晶圆储运装置

技术领域

本发明涉及一种运用于半导体设备的储运盒，特别是涉及一种晶圆储运装置。

背景技术

为了促进全球用户和供应商了解半导体制造的定义和产品规格，国际半导体设备材料产业协会(简称SEMI)建立了SEMI标准，规定了和半导体制造相关的产品规格，业界称为SEMI标准。

随着晶圆储运装置除了会储放现有的圆形晶圆(Wafer)外，还可能会储放用于太阳能产业的方形的晶圆。参阅图1，一种现有的晶圆储运盒1，即是通过改良原先仅能储放圆形晶圆的晶圆储运盒，而可以同时储放圆形晶圆11或方形晶圆(图未示)。惟，所述晶圆储运盒的底面积过大，不符合SEMI标准所规范的标准尺寸L1。

发明内容

本发明的其中一个目的在于提供一种符合SEMI标准的晶圆储运装置。

本发明所述的晶圆储运装置在一些实施态样中，适用于储放多个晶圆，并包含：壳体单元、门板单元及缓冲单元。

所述壳体单元包括界定出容置口的外壳。

所述门板单元可拆卸地安装于所述外壳并用于封闭所述容置口，并包括界定出开口朝向所述外壳的第一缓冲空间的基板。所述基板具有基壁部、自所述基壁部反向于所述外壳延伸且与所述基壁部共同界定出所述第一缓冲空间的第一凸出部，及多个连接所述第一凸出部与所述基壁部的第一补强肋部。

所述缓冲单元包括设置在所述第一缓冲空间的第一盖体保持件，且所述第一盖体保持件具有多个适用于供所述晶圆靠合以吸收振动的第一可挠缓冲部。

本发明所述的晶圆储运装置，所述基板还界定出两个位于所述第一缓冲空间的相反两侧且开口朝向所述外壳的第二缓冲空间，所述基板还具有两个自所述基壁部反向于所述外壳延伸的第二凸出部，每一个第二凸出部与所述基壁部共同界定出相应的所述第二缓冲空间。

本发明所述的晶圆储运装置，每一个第一补强肋部还连接于邻近的所述第二凸出部。

本发明所述的晶圆储运装置，所述基板还具有多个连接所述第二凸出部与所述基壁部的第二补强肋部。

本发明所述的晶圆储运装置，所述基板还具有多个连接所述第二补强肋部的第三补强肋部。

本发明所述的晶圆储运装置，所述缓冲单元还包括两个分别设置在所述第二缓冲空间的第二盖体保持件，所述第二盖体保持件具有多个适用于供所述晶圆靠合以吸收振动的第二可挠缓冲部。

本发明所述的晶圆储运装置，所述门板单元还包含围绕并连接所述基板的外框件，所述外框件具有形成在外周缘且形状配合于所述外壳的容置口的防呆缺口。

本发明所述的晶圆储运装置，还包含配件单元，所述配件单元包括多个辨识件，所述壳体单元还包括连接于所述外壳的底部的底座，所述底座具有多个用于供前述辨识件可拆卸地安装的配件孔。

本发明所述的晶圆储运装置，每一个辨识件是无线射频辨识标签。

本发明的有益的效果在于：通过所述基板所界定的第一缓冲空间，使所述第一盖体保持件可以设置在第一缓冲空间，以让储放在本发明的晶圆能向所述门板单元的方向靠近，而不致增加所述门板单元的厚度，此外，还通过所述第一补强肋部增强所述门板单元的结构强度，综上达到符合SEMI标准的功效。

附图说明

本发明的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：

图1是现有的晶圆储运盒的俯视示意图；

图2是本发明晶圆储运装置的实施例的立体图；

图3是所述实施例的立体分解图；

图4是所述实施例中的门板单元的立体分解图；

图5是所述门板单元自另一个角度观察的立体分解图；

图6是所述实施例的俯视示意图；及

图7是所述实施例的仰视图。

具体实施方式

参阅图2与图3，本发明晶圆储运装置的一个实施例，适用于储放多个晶圆(参图6，仅显示一个)，并包含一个壳体单元2、一个门板单元3及一个缓冲单元4。

所述壳体单元2包括一个界定出一个容置口211的外壳21。

参阅图3、图4与图5，所述门板单元3可拆卸地安装于所述外壳21并用于封闭所述容置口211，并包括界定出开口朝向所述外壳21的一个第一缓冲空间311的一个基板31。所述基板31具有一个基壁部312、一个自所述基壁部312反向于所述外壳21延伸且与所述基壁部312共同界定出所述第一缓冲空间311的第一凸出部313，及多个连接所述第一凸出部313与所述基壁部312的第一补强肋部314。

值得一提的是，在本实施例的其中一个实施态样来说，所述门板单元3还包含一个围绕并连接所述基板31的外框件32，所述外框件32具有形成在外周缘且形状配合于所述外壳21的容置口211的防呆缺口321。由于所述防呆缺口321使所述外框件32的外周缘不对称，因此，使用者只有一种安装方式使所述门板单元3安装于所述外壳21，减少安装方向错误的发生。

补充说明的是，所述门板单元3是通过一个栓锁组33以安装于所述壳体单元2，然而此并非本发明的技术特征，且为本领域技术人员参酌现有技术即可了解，在此即不再赘述。

所述缓冲单元4包括设置在所述第一缓冲空间311的第一盖体保持件41，且所述第一盖体保持件41具有多个第一可挠缓冲部411。

具体来说，所述第一缓冲空间311实质上位于所述基板31的中央，以让所述第一盖体保持件41的第一可挠缓冲部411能适用于圆形的晶圆6靠合，并吸收所述晶圆6在运送过程中的振动，借此减少晶圆6破裂的情形。

由于通过所述基板31所界定的第一缓冲空间311，使所述第一盖体保持件41可以设置在第一缓冲空间311，以让储放在本发明晶圆储运装置的晶圆6能向所述门板单元3的方向靠近，而不致增加所述门板单元3的厚度，此外，还通过所述第一补强肋部314增强所述门板单元3的结构强度，综上达到符合SEMI标准的功效。

在本实施例的其中一个实施态样中，为了防止方形或类方形的晶圆6在四个角落处容易受到撞击而破裂的情形，所述基板31还界定出两个位于所述第一缓冲空间311的相反两侧且开口朝向所述外壳21的第二缓冲空间316，所述基板31还具有两个自所述基壁部312反向于所述外壳21延伸的第二凸出部315，每一个第二凸出部315与所述基壁部312共同界定出相应的所述第二缓冲空间316。每一个第一补强肋部314还连接于邻近的所述第二凸出部315。所述缓冲单元4还包括两个分别设置在所述第二缓冲空间316的第二盖体保持件42，所述第二盖体保持件42具有多个适用于供所述晶圆6靠合以吸收振动的第二可挠缓冲部421。

较佳的是，所述基板31还具有多个连接所述第二凸出部315与所述基壁部312的第二补强肋部317，借以增强所述第二凸出部315与所述基壁部312的连接强度，以增强所述门板单元3整体的结构强度。除此之外，所述基板31还具有两个连接位于同一侧的所述第二补强肋部317的第三补强肋部318。

参阅图6，补充说明的是，根据前述的说明，本实施例可以装有不同规格(圆形/方形)的晶圆6，为了防止现场工作人员误认，于本实施例中，所述壳体单元2还具有两个可拆卸地安装于所述外壳21的把手22，较佳的是，所述把手22可以根据不同晶圆6的规格而有不同颜色、花纹或是材质的变化，而可以让现场工作人员直接通过肉眼观察所述把手22，就可以了解到所述晶圆储运装置内的晶圆6规格。

参阅图6与图7，再进一步说明的是，即使是相同形状的晶圆6，也可能有制程上的差异，因此，在本发明的其中一个实施态样中，还包含一个配件单元5。所述配件单元5包括多个辨识件51，所述壳体单元2还包括连接于所述外壳21的底部的底座23，所述底座23具有多个用于供前述辨识件51可拆卸地安装的配件孔231。具体来说，每一个辨识件51是无线射频辨识(RFID)标签。借此，可以通过所述辨识件51来让现场工作人员了解到所述晶圆储运装置内的晶圆6规格。判断方式列举但不限于如下。

判断方式1:

通过拆除或安装特定数量的辨识件51，让现场工作人员了解到所述晶圆储运装置内的晶圆6规格。例如，在本实施例中有三个辨识件51与三个配件孔231，且所述配件孔231分别位于所述底座23的左、右与后侧。当厂房中的RFID侦测设备(图未示)侦测到三个辨识件51，即为规格1，当厂房中的RFID侦测设备(图未示)仅侦测到位于左、右两侧的辨识件51，即为规格2，以此类推，最多可以产生8种不同规格的组合，此方式的好处在于每一个辨识件51都是相同的，不需要因应不同规格而准备不同的辨识件51。

判断方式2:

每一个配件孔231是用于供对应晶圆6的不同规格信息的辨识件51安装，例如，同样有三个辨识件51与三个配件孔231，位于左侧的配件孔231内的辨识件51具有尺寸信息、位于右侧的配件孔231内的辨识件51具有厚薄度信息、位于上侧的配件孔231内的辨识件51是具有制程信息。当厂房中的RFID侦测设备(图未示)侦测到三个辨识件51时，即可以通过读取所述辨识件51内的信息了解到所述晶圆储运装置内的晶圆6规格。此方式的好处在于，只要有足够多种类的辨识件51，就可以囊括在厂房中各种不同规格的晶圆6，适用性佳。

综上所述，本发明晶圆储运装置，通过所述基板31所界定的第一缓冲空间311，使所述第一盖体保持件41可以设置在第一缓冲空间311，以让储放在本发明的晶圆6能向所述门板单元3的方向靠近，而不致增加所述门板单元3的厚度，此外，还通过所述第一补强肋部314增强所述门板单元3的结构强度，所以确实能达成本发明的目的。

以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明的范围。