一种手持真空吸丝印治具

技术领域

本发明涉及手持真空吸丝印治具领域，具体涉及一种手持真空吸丝印治具。

背景技术

目前，现有成熟的玻璃丝印技术方案为是在治具板件上通过CNC(CNC machining，简称CNC)锣一个产品相匹配的形腔后，将产品放入后进行真空吸附，保证了位置度的同时也保证了重复定位的精度。在完成玻璃的丝印后，可以通过人工直接将玻璃取出，但是，这种方式并不适用与极薄玻璃的丝印方案上，且针对极薄玻璃也不能直接用人手拿取。因物理形态上的限制，极薄的玻璃在此工段的状态类似于膜类的物体，有柔软、易折、易变形等外观或触感上的表现，比如用手拿起极薄玻璃的一边，另一边就会自然下垂。因此，使用人工拿取会令极薄玻璃产生不良或治具损坏。

发明内容

本发明提供一种手持真空吸丝印治具，解决对于极薄玻璃丝印的过程中人工拿取容易损坏的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种手持真空吸丝印治具，包括包括握杆、密封板和丝印吸附底板，所述密封板和所述丝印吸附底板固定连接，所述握杆固定设置在所述密封板上，在所述丝印吸附底板上设有丝印区域槽，在所述丝印区域槽内设有用于真空吸附且均匀排布的细孔，在所述丝印区域槽的边缘设有用于定位的L形定位治具，所述L形定位治具嵌入所述丝印区域槽的边缘内。

优选的，所述丝印区域槽内设的所述细孔的顶部与所述丝印吸附底板平齐。

优选的，所述丝印区域槽为矩形，所述L形定位治具嵌入所述丝印区域槽的矩形的一个直角边缘内。

优选的，在所述L形定位治具的底部设有凸台，所述凸台嵌入所述丝印区域槽的边缘内。

优选的，所述L形定位治具的材质为电木、PPS板或PEEK板。

优选的，在所述L形定位治具的L形的直角弯折处内设有定位孔，所述定位孔和所述细孔一样。

优选的，所述印治具底板为矩形。

优选的，所述印治具底板的材质为电木、PPS板或PEEK板。

本发明实现的有益效果：(1)本发明提供一种手持真空吸丝印治具，可以直接吸附极薄的玻璃，避免人工手拿接触，可以减少对极薄玻璃的损害。(2)而且，本发明通过设置丝印吸附底板，在丝印吸附底板上设有丝印区域槽，在丝印区域槽内设有用于真空吸附且均匀排布的细孔，在丝印区域槽的边缘设有用于定位的L形定位治具，且L形定位治具嵌入丝印区域槽的边缘内。此设计一方面可以保证吸附极薄的玻璃不变形，另一方面，本发明仅设有一个L形定位治具，相对传统技术中采用两两契合的方法容易产生缝隙，L形定位治具嵌入丝印区域槽的边缘内，保证严密性，可以保证极薄的玻璃在定位时，不会因为有缝隙而造成崩边或撕裂等不良现象。(3)同时，本发明在印区域槽内设有均匀排布的细孔，一方面可以吸附极薄的玻璃，另一方面可以保证给极薄的玻璃提供更多的支撑面，避免极薄的玻璃因真空吸而产生扭曲变形。

附图说明

图1为本发明手持真空吸丝印治具在吸附极薄玻璃时的立体示意图。

图2为本发明手持真空吸丝印治具的丝印吸附底板的立体示意图。

图3为本发明手持真空吸丝印治具的丝印吸附底板的底面示意图。

图4为本发明手持真空吸丝印治具的L形定位治具的立体示意图。

图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称：1.丝印吸附底板；2.丝印区域槽；3.细孔；4.L形定位治具；5.凸台；6.定位孔；7.握杆；8.密封板。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。具体如下：

如图所示，手持真空吸丝印治具，包括包括握杆7、密封板8和丝印吸附底板1，密封板8和丝印吸附底板1固定连接，握杆7固定设置在密封板8上，在丝印吸附底板1上设有丝印区域槽2，在丝印区域槽2内设有用于真空吸附且均匀排布的细孔3，在丝印区域槽2的边缘设有用于定位的L形定位治具4，L形定位治具4嵌入丝印区域槽2的边缘内。

具体的，丝印区域槽2内设的细孔3的顶部与丝印吸附底板1平齐。

具体的，丝印区域槽2为矩形，L形定位治具4嵌入丝印区域槽2的矩形的一个直角边缘内。

具体的，在L形定位治具4的底部设有凸台5，凸台5嵌入丝印区域槽2的边缘内。

具体的，L形定位治具4的材质为电木、PPS板或PEEK板。

具体的，在L形定位治具4的L形的直角弯折处内设有定位孔6，定位孔6和细孔3一样。

具体的，印治具底板1为矩形。

具体的，印治具底板1的材质为电木、PPS板或PEEK板。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。