一种双板材叠层手机背板生产工艺

技术领域

本发明涉及壳体的表面加工技术领域，尤其涉及一种双板材叠层手机背板生产工艺。

背景技术

随着科技的发展，诸如手机、平板电脑等移动终端，在人们的工作、学习、日常交流等各方面的使用率也越来越高。而手机是目前人们使用较多的3C产品，在市场上占据主流位置。

手机作为人们使用频率较高的产品，用户除了对手机产品的硬件要求较高之外，越来越注重手机产品的外观。外观能给用户带来直接的视觉体验，很大程度上决定着用户对产品的质量评价。

目前，手机背板在制作过程中，通常采用如下工艺：0.5mm复合板材→丝印LOGO→UV转印→镀膜→UV转印→镀膜→高压成型→淋涂→CNC加工，在板材上进行双纹双镀，来体现纹理效果，增强背板颜色的多彩多样。但在常规的双纹双镀工艺过程中产生的摩尔纹，导致手机成型产品成型后总叠层厚度增加，镀膜效果通透性不高。

发明内容

本发明的目的是针对现在的技术不足，提供一种双板材叠层手机背板生产工艺，采用0.38mm复合板材与0.125mmPC板材贴合工艺，在0.38mm复合板材上进行转印和电镀，0.125mmPC膜上进行喷涂、转印和电镀，双层板材贴合形成双纹双镀效果，可避免常规双纹双镀工艺过程中产生的摩尔纹，成型后总叠层更薄，PC板材表面增加喷涂透明效果，使镀膜效果通透炫丽、丰富多样，进一步提高手机产品的外观质量，满足用户越来越高的审美要求。

为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种双板材叠层手机背板生产工艺，包括如下步骤：

步骤1、制备复合板层；

制备所述复合板层包括如下步骤：

步骤101、丝印LOGO：在复合板材上丝印LOGO层；

步骤102、UV转印：将转印模具中的第一目标纹理通过UV转印工艺转印至复合板材的外表面上，形成第一纹理层；

步骤103、电子枪镀膜：设置电子枪装置在第一纹理层进行电镀，形成第一镀膜层；

步骤104、印刷光油：在第一镀膜层印刷一层光油形成光油层，制得复合板层；

步骤2、贴合：将复合板层上的光油层面与PC板材在贴合机内通过透明光学OCA胶真空贴合，脱泡；

步骤3、喷涂：在PC板材层上喷涂透明色层；

步骤4、UV转印:将转印模具中的第二目标纹理通过UV转印工艺转印至透明色层上，形成第二纹理层；

步骤5、磁控线镀膜：设置磁控溅射装置在第二纹理层进行电镀，形成第二镀膜层；

步骤6、印刷盖底：在第二镀膜层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；

步骤7、拓印纹理：在复合板材的内表面拓印纹理层，得到手机背板半成品；

步骤8、高压成型：将手机背板半成品在高温高压成型机中冲压成型；

步骤9、CNC精雕，得到双板材叠层手机背板成品。

优选地，所述复合板材的厚度是0.38mm，所述PC板材的厚度是0.125mm。

优选地，所述复合板材为PMMA/PC复合板材。

优选地，所述第一纹理层的厚度是7-11μm，所述第二纹理层的厚度是7-11μm。

优选地，所述第一镀膜层为铟膜层，所述第二镀膜层为铟锡膜层。

优选地，所述第一镀膜层的厚度是80-450nm，所述第二镀膜层的厚度是30-200nm。

优选地，所述透明色层的厚度是6-13μm。

优选地，所述盖底油墨层的厚度是25-35μm。

优选地，所述拓印纹理层的厚度是10-18μm。

优选地，所述LOGO层的厚度是1-3μm。

优选地，所述双板材叠层手机背板由内往外依次是拓印纹理层、复合板材、LOGO层、第一纹理层、第一镀膜层、PC板材、透明色层、第二纹理层、第二镀膜层和盖底油墨层。

本发明的有益效果：本发明提供一种双板材叠层手机背板生产工艺，采用0.38mm复合板材与0.125mmPC板材贴合工艺，在0.38mm复合板材上进行转印和电镀，0.125mmPC膜上进行喷涂、转印和电镀，双层板材贴合形成双纹双镀效果，可避免常规双纹双镀工艺过程中产生的摩尔纹，成型后总叠层更薄，PC板材表面增加喷涂透明效果，使镀膜效果通透炫丽、丰富多样，进一步提高手机产品的外观质量，满足用户越来越高的审美要求。

附图说明

图1本发明的工艺叠层示意图。

具体实施方式

为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明描述，而不是指示或暗示所指必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。同时术语“第一”、“第二”等只是为了区分各叠层的名称，并没有主次关系，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例1

一种双板材叠层手机背板生产工艺，包括如下步骤：

步骤1、制备复合板层，制备所述复合板层包括如下步骤：

步骤101、丝印LOGO：在复合板材上丝印LOGO层；

步骤102、UV转印：将转印模具中的第一目标纹理通过UV转印工艺转印至复合板材的外表面上，形成第一纹理层；

步骤103、电子枪镀膜：设置电子枪装置在第一纹理层进行电镀，形成第一镀膜层，第一镀膜层为铟膜层；

步骤104、印刷光油：在第一镀膜层印刷一层光油形成光油层，制得复合板层；

步骤2、贴合：将复合板层上的光油层面与PC板材在贴合机内通过透明光学OCA胶真空贴合，脱泡；

步骤3、喷涂：在PC板材层上喷涂透明色层；

步骤4、UV转印:将转印模具中的第二目标纹理通过UV转印工艺转印至透明色层上，形成第二纹理层；

步骤5、磁控线镀膜：设置磁控溅射装置在第二纹理层进行电镀，形成第二镀膜层，第二镀膜层为铟锡膜层；

步骤6、印刷盖底：在第二镀膜层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；

步骤7、拓印纹理：在复合板材的内表面拓印纹理层，得到手机背板半成品；

步骤8、高压成型：将手机背板半成品在高温高压成型机中冲压成型；

步骤9、CNC精雕，采用精雕机对冲压成型后的手机背板进行后加工，主要目的是尺寸调整、倒角、开孔、开槽，满足手机背板的使用要求，得到双板材叠层手机背板成品。双板材叠层手机背板由内往外依次是：厚度是15μm的拓印纹理层、厚度是0.38mm的复合板材、厚度是3μm的LOGO层、厚度是7μm的第一纹理层、厚度是80nm的第一镀膜层、厚度是0.125mm的PC板材、厚度是13μm的透明色层、厚度是10μm的第二纹理层、厚度是200nm的第二镀膜层和厚度是25μm的盖底油墨层。

实施例2

实施例2工艺与实施例1不同之处在于：实施例2制得的双板材叠层手机背板由内往外依次是：厚度是10μm的拓印纹理层、厚度是0.38mm的复合板材、厚度是2μm的LOGO层、厚度是9μm的第一纹理层、厚度是200nm的第一镀膜层、厚度是0.125mm的PC板材、厚度是10μm的透明色层、厚度是7μm的第二纹理层、厚度是30nm的第二镀膜层和厚度是30μm的盖底油墨层。

实施例3

实施例3工艺与实施例1不同之处在于：实施例3制得的双板材叠层手机背板由内往外依次是：厚度是18μm的拓印纹理层、厚度是0.38mm的复合板材、厚度是1μm的LOGO层、厚度是11μm的第一纹理层、厚度是450nm的第一镀膜层、厚度是0.125mm的PC板材、厚度是6μm的透明色层、厚度是11μm的第二纹理层、厚度是100nm的第二镀膜层和厚度是35μm的盖底油墨层。

对比例1

常规手机背板生产双纹双镀工艺，包括如下步骤：

(1)将复合板材根据需要分切成合理尺寸的片材，在片材上丝印LOGO层；

(2)将转印模具中的目标纹理通过UV转印工艺转印至片材的外表面上形成第一纹理层；

(3)在所述第一纹理层上形成第一镀膜层；

(4)将第二目标纹理转印至所述第一镀膜层上形成第二纹理层；

(5)在第二纹理层进行电镀形成第一镀膜层；

(6)在片材的内表面拓印纹理层；

(7)在镀膜层上印刷盖底油墨，形成盖底油墨层；

(8)将步骤(5)处理后的片材在高温高压成型机中，经过高温高压，在模具里面形成复合板层半成品；

(9)在步骤(6)处理后的片材上喷淋硬化液，固化形成硬化膜层；

(10)CNC精雕，得到手机背板成品。制得手机背板由内往外依次是：厚度是15μm的拓印纹理层、厚度是0.5mm的片材、厚度是3μm的LOGO层、厚度是7μm的第一纹理层、厚度是80nm的第一镀膜层、厚度是10μm的第二纹理层、厚度是200nm的第二镀膜层、厚度是25μm的盖底油墨层、厚度是13μm的硬化膜层。

将实施例1-3和对比例1制得的手机背板，做以下检测，结果如下：

本发明采用0.38mm复合板材与0.125mmPC板材贴合工艺，在0.38mm复合板材上进行转印和电镀，0.125mmPC膜上进行喷涂、转印和电镀，双层板材贴合形成双纹双镀效果，可避免常规双纹双镀工艺过程中产生的摩尔纹，成型后总叠层更薄，PC板材表面增加喷涂透明效果，使镀膜效果通透炫丽、丰富多样，进一步提高手机产品的外观质量，满足用户越来越高的审美要求。

根据上述说明书的揭示，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。