测试多个裸片的系统及方法

本申请是申请日为2016年12月1日、申请号为201680065275.0、发明名称为“测试多个裸片的系统及方法”的发明专利申请的分案申请。

背景技术

自动化测试设备(ATE)包含应用到待测试的装置(DUT)(例如半导体晶片上的一或多个裸片)的多个资源(例如，用于测试及测量的模拟资源及数字资源)。通过包含一或多个探针头的接口应用资源，其中每一探针头包含用于提供与DUT上的着陆垫的电接触的多个探针尖端。

常规多位点测试吞吐量是受限制的，这是因为一整组一种类型的ATE资源可限于N，其中需要M个那个类型的资源来测试裸片，从而导致在晶片探针的每一着陆期间可并行测试的裸片的最大数目是N/M。此外，N/M是理想的最大多位点能力。在实践中，控制到各种探针头及尖端的布线的探针卡可进一步约束布线密度且减少ATE资源与多个裸片之间的可能连接的量，借此减小可得到的多位点因子。

除了由物理约束(例如可用ATE资源及探针卡、头部及尖端的设计)强加于多位点因子上的限制外，通过将资源从ATE映射到晶片(或最终测试中的个别封装部件，其中裸片/封装部件类似地称为DUT)上的个别裸片上执行常规ATE测试，其中同样地测试所有DUT。

因此，给定测试在所有N/M个DUT上执行，其中如上文，N/M是多位点因子(假设无额外探针卡布线约束)。然而，ATE不一定包含相等数目个每一类型的资源。因此，多位点因子由来自ATE的可用性最低的资源(即，最受约束资源的最大计数)确定。此类资源限制的实例包含模拟通道的数目、数据记录通道的数目、高速接口通道的数目及时钟通道的数目。尽管更高并行性可用于数目更大的ATE资源，但整体测试吞吐量被数目更小的ATE资源妨碍，这导致更长测试时间。

发明内容

在测试包含切割线及多个裸片的半导体晶片的方法的所描述实例中，所述方法包含：在所述切割线上实施第一着陆垫；及在所述切割线上且在所述第一着陆垫与所述多个裸片的第一集群之间实施第一互连件，借此将所述第一着陆垫耦合到所述第一裸片集群。所述方法进一步包含使用耦合到所述探针尖端的自动化测试设备(ATE)通过使所述第一着陆垫与探针尖端接触并将ATE资源应用到所述第一裸片集群执行所述第一裸片集群的测试。

附图说明

图1展示根据实例实施例的晶片上的裸片集群的示意图。

图2a到2b展示根据实例实施例的实施于晶片上的切割线中的着陆垫的示意图。

图3展示根据实例实施例的实例探针头配置。

图4a到4c展示根据实例实施例的用于连接到或隔离晶片上的裸片的实例开关配置。

图5展示根据实例实施例的实例测试流。

图6展示根据实例实施例的常规测试应用及实例多内容测试应用。

图7展示根据实例实施例的用于实施多内容测试应用的实例探针头配置。

图8展示根据实例实施例的方法的流程图。

图9展示根据实例实施例的另一方法的流程图。

具体实施方式

在此描述中，术语“耦合”意味着间接或直接有线或无线连接。举例来说，如果第一装置耦合到第二装置，那么那个连接可为通过直接连接或通过经由其它装置及连接的间接连接。

为了解决上述问题，实例实施例涉及用于测试半导体晶片上的多个裸片的系统及方法。举例来说，切割线是指晶片上裸片之间的空间，其中锯可安全地切割晶片而不会损坏裸片或实施于晶片上的电路。常规地，切割线是非功能间隔，其仅用于保证锯(例如，机械锯、基于激光的锯或用于分离晶片上的裸片的其它已知装置)能够在裸片或电路之间有效地切割。

然而，根据实例实施例，着陆垫及耦合到着陆垫的互连件实施于晶片的切割线中。互连件将着陆垫耦合到晶片上的裸片集群。探针头的尖端在测试期间接触着陆垫以在探针头与裸片集群之间提供电连接。随后，使用包含如上文描述的经由着陆垫应用到裸片集群(统称为待测试的装置(DUT))的多个资源的自动化测试设备(ATE)测试裸片集群。以此方式，使用切割线创建允许单个探针尖端扇出或电接触裸片集群(而非单个裸片)的着陆垫及互连件。这导致可得到的多位点因子增加，所述增加取决于互连件将单个着陆垫耦合到多少个裸片。

举例来说，多位点因子常规地由N/M给定，如上文描述(其中N是特定可用ATE资源的数目，且M是测试裸片所需的那个类型的资源的数目)。然而，实例实施例将多位点因子增加了L倍，其中L是由切割线实施的互连及耦合到其的着陆垫接触的集群中的裸片数目。所以，在着陆垫实施于切割线中且通过也实施于切割线中的互连件耦合到大小为4的裸片集群的情况中，多位点因子增加到4*N/M，这导致测试吞吐量的增加及测试具有给定大小的晶片上的所有裸片所需的时间的对应减少。

实例实施例应不一定限于在晶片的切割线上实施仅单个着陆垫及互连件。代替地，多个着陆垫及互连件可实施于裸片之间的切割线上，例如通过采用隧穿以跨越不同层提供切割线到裸片连接性。在这些实例中，多个探针尖端可在单个着陆期间各自接触切割线中的不同着陆垫，从而改进ATE资源跨越晶片的扇出。实际上，在一些实例中，含于单个晶片上的全部裸片可耦合到可在单个着陆中由探针头存取的着陆垫，这可准许同时对晶片的所有裸片执行测试。可在单个着陆期间测试的晶片的若干裸片在实践中可改变，例如基于可用ATE资源的限制、安装在探针卡上的探针头的位置及裸片集群的大小。

除了着陆点与裸片集群或多个裸片之间的互连件外，切割线还可包含一或多个裸片到裸片连接。这些裸片到裸片连接允许一个裸片测试另一裸片。在这些实例中，裸片可被分类为主控(即，应用测试的裸片)或从属(即，被测试的裸片)及功能性(即，使用实施于裸片上的功能实现测试)或牺牲性(即，使用仅测试功能实现测试)。牺牲性裸片可另外提供着陆垫、裸片之间的经改进布线及用于可测试性(DFT)元件的其它嵌入式设计以帮助测试应用及响应测量(例如，用于使用电流镜及电阻器提供参考电压、电流测量的电压调节器及内置自测试(BIST)控制器)。此外，在一些实例中，例如测量单元(例如，电阻分压器、低成本模/数转换器(ADC)及快闪BIST控制器)的DFT结构可实施于切割线中，从而实现本地执行个别裸片上的测量(而非使用ATE资源进行测量)。

在一些实例实施例中，一或多个开关可实施于信号及/或电源连接上，在切割线中或裸片本身内。这些开关准许组件(例如，着陆垫、DFT结构及裸片本身)之间的选择连接性，这可帮助隔离在早期测试程序期间识别为有缺陷的一或多个裸片。

因此，实例实施例通过使得安装在探针卡上的探针头能够覆盖或“扇出”经增加数目个裸片或裸片集群允许在可用ATE资源的限制内的具有经改进多位点因子的晶片探测。实际上，在一些实例中，由于在切割线内实施互连件及着陆垫，可在单个着陆事件中测试晶片上的所有裸片。

再次参考图1，展示接触晶片上的裸片的示意性实例。在第一实例100中，探测器102(通常是指探针头上的一或多个探针尖端的组合)由ATE 104驱动。探测器102是机电组合件，其将电信号从ATE 104传输到晶片上的电接点。在实例100中，由ATE 104驱动的机械探测器102经配置以在单个着陆事件中测试一群组九个裸片106。在测试裸片106中实现高度并行性受ATE 104具有有限数目个电资源(或引脚)的事实限制。

为了说明此限制，在第二实例150中，四个分离探测器152各自由专用ATE 104驱动，且因此可在单个着陆事件中测试一群组36个裸片。然而，此需要第一实例100的资源的四倍—或四个ATE 154—来实施，这是不理想的。替代地，一个ATE 154可驱动四个探针头152，尽管可缩减ATE 154资源且因此可不立刻测试所有36个裸片。此外，还可期望减少探针头152的数目。探测器102、152可包含多个探针头，每一探针头又包含多个探针尖端。然而，实例100、150出于说明性目的证实在尝试扩展常规情景中的测试并行性时的限制。

常规地，着陆垫定位在晶片的各个裸片中的每一者上(即，着陆垫是特定裸片的垫)。为了解决此限制，图2a说明根据实例实施例的半导体晶片200，其中着陆垫202及互连件204经定位在晶片200的裸片208之间的一或多个切割线206中。视图200a描绘耦合到切割线区206的部分中的测试路线或互连件204的着陆垫202。视图200b描绘剩余自由切割线区210以及着陆垫202供参考。视图200c描绘着陆垫202、互连件204与自由切割线区210的合并。

图2b更详细说明图2a的切割线206中的着陆垫202及互连件204。举例来说，在切割线206中展示多个着陆垫202a到d。在此实例论述中，可假设每一垫202a到d对应于测试裸片208所需的不同ATE资源。每一着陆垫202a到d分别耦合到对应互连件204a到d，其提供到裸片208的布线。如所展示，裸片208还包含垫220，其可常规地用于进行与裸片208的电接触。

然而，如上文描述，接触垫220限制可实现的测试裸片208中的并行性的量。通过对比，实例实施例通过利用(在图2b展示的实例中)一个垫202a到d接触四个不同裸片208来改进测试裸片208中的并行性。因此，在其中探测器102仅含有四个引脚(每一者具有所需不同ATE资源类型)的一个实例中，图2b中展示的实例允许在单个着陆事件中测试四个裸片208。常规晶片及测试系统及方法将需要四个单独着陆事件，一个单独着陆事件用于测试所展示的裸片208中的每一者。

图2b是实例，且实例实施例的范围不限于2x2图块布置(也不限于展开图250中所展示的7x7图块布置)。代替地，图2b说明由通过其中着陆垫202及互连件204定位于切割线206中以“扇出”到区中的若干裸片208的实例实施例实现的测试裸片208中的并行性的改进。能够定位于切割线206中的着陆垫202及互连件204的数目可基于切割线206的宽度及互连件204的宽度改变(例如，信号线可更窄，而载送更高电流的互连件204可更厚)。而且，可采用隧穿跨越切割线206的不同层实现切割线到裸片连接性，如由图2b中的四个互连件204a到d所展示。

图3说明相对于单个探针头配置的分布式探针头配置。举例来说，图3展示根据实例实施例的两个实例探针头300、350。探针头300含有单个探测器302及弹簧连接器303(或当接触晶片时提供顺应性的其它弹簧加载装置)。探测器302包含多个引脚305，当接触时其在ATE资源304与晶片上的垫之间提供电连接性。探针头350包含类似弹簧连接器353及若干探测器352，因此其可在晶片上的多个位置中着陆。在一些实例中，取决于探测器300、352、探针头302、352配置、如何布局晶片、测试晶片上的每一裸片需要多少电流、测试每一裸片需要多少个垫，可在单个着陆事件中测试整个晶片，这是因为可跨越多个裸片“扇出”探测器302、352及相关联引脚(例如，引脚305)，如上文描述。

图4a说明用于连接到及/或隔离个别裸片(或裸片集群)的实例开关配置或拓扑。图4展示两个裸片208(类似于上文关于图2a描述的裸片)之间的切割线206。此外，切割线含有描绘为矩形元件的着陆垫202。而且，裸片208本身含有着陆垫402，其可在切割切割线206之前或之后使用。如所展示，切割线206中的着陆垫202可耦合到一或多个裸片208，如上文描述。切割线206还包含内部连接404，其实现切割线206与裸片208而非着陆垫202之间的连接性。内部连接404可包括逻辑元件，例如电阻分压器或用于可测试性的设计(DFT)，其可用于驱动周围裸片208中的一或多者。替代地，内部连接404可更“简单”且仅提供切割线206的不同层之间(例如，在不同互连件之间，上文关于图2a描述)的金属到金属连接。

图4b证实垫着陆可发生于切割线206上的着陆垫202上或裸片本身上的着陆垫402上。举例来说，可在晶片测试期间使用着陆垫202，而(例如)可在裸片208的垫被接合到待被放置到封装部件中的导线之后使用着陆垫402。此外，开关410可允许在特定裸片208未通过测试但仍将测试其集群中的剩余裸片208的情况下隔离此特定裸片208与着陆垫202。

图4c证实仅在裸片上的着陆垫402，其由开关412耦合到内部连接404。在裸片上包含着陆垫402是有益的使得甚至可在锯穿切割线之后测试裸片。如上文描述，内部连接404可包括逻辑元件或可仅提供到切割线206的另一层的连接，例如以耦合到另一着陆垫或裸片。因此，甚至在图4c的实例中，尽管着陆垫202本身不实施于切割线206中，但裸片208及周围裸片的测试可通过其对切割线206中的共同逻辑元件404(其原本将不存在)的利用而改进。举例来说，可操作开关410、412中的任一者使得在将裸片208识别为不良或有缺陷之后，可隔离那个裸片与电源及输入信号，或在412的情况中，可隔离那个裸片使其无法利用逻辑资源或连接404。

图5说明根据实例实施例的各种实例晶片探针测试流。从一开始，对应于表的列的“阶段”不一定涉及执行所述阶段所花费的时间。代替地，所述阶段希望展示可在特定测试流期间采取的可能步骤。

关于所有测试流，执行阶段0切割线特性化测试，其是在晶片上的个别裸片的实际测试之前发生的电测试。因此，一旦制造晶片，就执行所谓的晶片健康流以保证晶片整体满足基本要求。在此阶段0步骤之后，各种测试流可不同。

举例来说，在常规测试流中，第一阶段包含以常规方式探测晶片上的裸片，例如使裸片上的着陆垫接触探针头及将ATE资源应用到那些接触裸片。可重复若干次此过程直到已适当地测试晶片上的所有裸片。接着，第二阶段包括最终测试，其可包含集成为封装部件的裸片的测试。

然而，根据实例实施例，测试流1及2以切割线本身的测试开始。举例来说，因为实例实施例将切割线用于连接性—用于通过各种互连件及/或其它内部连接(例如逻辑元件)扇出到多个裸片的着陆垫—在开始相关联裸片集群中的任何者的测试之前测试切割线本身。接着，测试流1及2两者继续测试切割线及裸片两者，例如使用上文描述的经扇出切割线实施的着陆垫。切割线实施的着陆垫的扇出准许比原本在单个着陆事件的背景中可实现的多位点更高的多位点。

测试流1继续在阶段3中测试裸片本身(在一些实例中，再次使用经扇出切割线实施的着陆垫)，而测试流2包含测试裸片到裸片连接的任选步骤；接着，测试流2还继续测试裸片本身。在已测试裸片之后，测试流1及2两者可继续测试在作为封装部件的背景中的裸片。

上述实例通过将单个着陆垫扇出到多个裸片从而增加在单个着陆事件中可达到的裸片数目改进可得到的多位点因子。在一些情况中，用于测试裸片的方法包含将ATE资源映射到晶片上的个别裸片或DUT或作为最终测试中的封装部件的DUT上。然而，可能的是，同样地测试所有DUT；即，给定的相同测试基于特定测试系统的多位点因子在给定时间对被测试的所有DUT执行，这可能会浪费一些资源。举例来说，“测试B”专门需要的资源在执行“测试A”时未被利用。因此，由可用性最低的ATE资源(即，最受约束的ATE资源的最大计数)确定整体系统多位点因子。ATE资源的实例包含模拟通道、数字通道、数据记录通道、高速接口通道及时钟通道。通常，同等数目的每一资源不可用，这导致上文描述的多位点因子约束。

因此，尽管更高并行性可用于数目更大的ATE资源，但整体测试吞吐量(其需要应用多个资源)仍可能稍微由受约束数目个ATE资源妨碍。因此，对于受约束的ATE资源，测试时间随着跨越多个DUT串行执行测试而增加。然而，在开发实例实施例中，确定典型的最大ATE资源利用率大约是70％。因此，跨越测试进度表中针对进度表中的不同测试利用一组不同ATE资源的不同测试应用，跨越运行测试进度表中的所有测试所需的持续时间平均使用大约仅70％的ATE资源。

为了解决这些问题，一些实例实施例可使用可用ATE资源(或来自类似测试处理设备的资源)测试多个DUT(例如，晶片上的裸片或封装部件)，其中不同测试同时应用到不同DUT。举例来说，同时使用不同测试(或不同ATE资源)测试不同DUT，这导致能够同时应用的ATE资源的加总。由于物理约束(例如，探针头、探针尖端及着陆垫的布置)，同时应用到DUT的不同ATE资源的数目可能不是那些ATE资源的数目的总和。举例来说，如果70个类型A资源及30个类型B资源可用，那么接触晶片或DUT中涉及到的物理约束可导致所有70个类型A资源应用到某些DUT，而仅20个类型B资源应用到其它DUT。无论如何，在单个着陆事件期间应用比使用单组资源以每着陆事件应用一个测试的常规测试更多的资源。

举例来说，同时测试多个DUT，尽管可同时将不同测试应用到DUT中的不同者。在测试晶片上的裸片的背景中，使用安装在探针卡上的各种探针头配置将ATE资源映射到晶片上的不同垫上。类似地，在测试封装部件的背景中，使用各种布线及中继配置将ATE资源映射到ATE加载板上的不同封装装置引脚上。ATE硬件可经配置以允许将连接到各种ATE通道的资源动态分配到不同DUT垫或引脚。将ATE资源特定分配到ATE通道是由内部ATE测试程序控制。因此，实例实施例通过同时调度利用原本未经使用的ATE资源的测试提高ATE资源利用率。由于同时测试，整体测试吞吐量增加而用于给定着陆事件的闲置ATE资源减少。揭示的实例可应用到基于ATE的测试(其中探针卡用于测试晶片上的裸片)及基于板的测试(其中加载板用于测试封装裸片)两者。

在一些实例实施例中，多个裸片或DUT被分组在一起以形成“集群”，其中每一DUT是仅一个集群的部分。同时测试集群内的DUT，且可使用不同测试内容(或不同的所应用ATE资源)测试所述DUT。然而，晶片上的所有集群可相同且同时测试。因此，集群可视为DUT本身，由子模块(其中每一者也是DUT(例如，个别裸片))组成。因此，ATE与组成晶片的集群介接，全部集群相同且使用相同内容进行测试。

描述的实例克服各种情景中的测试时间、测试吞吐量、可得到的多位点因子(且因此，测试并发性)及资源利用率方面的常规瓶颈。举例来说，在由于DUT引脚而存在约束的情况下(因为每一DUT仅提供有限数目个引脚用于测试)，所以可以两种方式中的至少一者利用实例实施例。首先，可增加可用于测试的DUT引脚数目。因此，测试模式引脚复用放宽，其中不同引脚经接触用于不同测试。然而，此可使探针头/加载板中继器设计复杂化以便将不同ATE资源分配到DUT的不同引脚。其次，一组相同DUT引脚可用于不同测试应用，其中每一测试可能需要应用专用前置码以内部地将引脚指派到被测试的DUT内的相关模块(即，应用引脚复用前置码)。在两种情况中，ATE吞吐量增加，这是因为不同ATE资源用于使用不同测试内容测试不同DUT。

再次参考图6，为了简单起见，每一DUT可能需要两个测试，称之为测试A及B。对于待对DUT执行的测试A，需要两个类型A的ATE资源。类似地，对于待对DUT执行的测试B，需要两个类型B的ATE资源。图6中利用的实例ATE能够供应四个类型A资源及两个类型B资源。再次，为了简单起见，每一ATE资源连接到一个DUT引脚，所以：资源类型A的4个引脚从ATE可用，且资源类型B的2个引脚从ATE可用。

实例602说明常规测试流，其中每次仅一个DUT能够使用资源B进行测试，这是因为仅两个类型B资源可用，且测试B需要两个类型B资源。因此，DUT1测试在2个循环中完成，DUT2测试在2个循环中完成，且DUT3测试在2个循环中完成。

实例604说明另一常规测试流，其中测试A同时应用到两个裸片(即，循环1中的DUT1及DUT2及循环4中的DUT3及DUT4)。此由四个类型A的ATE资源可用但测试A仅需要两个类型A资源的事实实现。然而，因为类型B资源的量受约束，所以将测试B应用到DUT必须串行发生。

根据实例实施例，实例606及608通过同时将不同测试内容应用到不同DUT改进常规测试流602及604。在实例实施方案606中，在循环1期间，将测试A应用到DUT1且将测试B应用到DUT2。继续，在循环2期间，将测试A应用到DUT3且将测试B应用到DUT1，而在循环3中，将测试A应用到DUT2且将测试B应用到DUT3。因此，在前三个循环中，已将测试A及B应用到三个DUT。循环4到6类似地用于将测试A及B应用到DUT 4到6。在实例606中，决不同时将相同测试应用到多个DUT(即，测试A，因为其是能够同时应用到一个以上DUT的唯一测试)。然而，重要的是，在同一循环中，将不同类型的测试(即，测试A及测试B)同时应用到不同DUT，从而导致测试效率相比于常规实例602及604有所提高。

实例608呈现类似于实例606的益处。然而，由实例实施方案608说明的测试流证实可由多内容测试的实例实施例实现的额外益处。举例来说，因为四个资源是类型A且因为应用测试A仅需要两个类型A资源，所以在循环1期间，将测试A应用到DUT1及DUT2两者，且将测试B应用到DUT2。接着，在循环2期间，将测试A应用到DUT2(完成DUT2的测试过程)，且将测试B应用到DUT1(完成DUT1的测试过程)。最终，在循环3期间，将测试B应用到DUT3。循环4到6类似地用于DUT 4到6。因此，如同上文描述的实例606的情况，在前三个循环中，已将测试A及B应用到三个DUT。

然而，如实例608中说明，资源A在实际上三个循环的时间值内(即，在测试三个DUT所需的三个循环内)是闲置的。某些真实世界实例可利用此，例如，在DUT需要也利用类型A资源的额外测试A的情况下或在测试A相对于测试B需要额外时间来完成的情况下(例如，在实例608中，测试B的双倍时间)。

图7展示根据实例实施例的具有不同数目个探针尖端的探针头的各种配置，其可用于执行多内容测试。实例配置706a展示可使用具有12个探针尖端的探针头执行上文实例606的测试的一种方式。举例来说，每一DUT具有专用于那个裸片的四个探针尖端：两个用于递送类型A资源及两个用于递送类型B资源。

配置706b表示其中探针头的大小可减小的一些实例，在此情况中，将其减小为具有六个探针尖端的探针头。每一对探针尖端专用于DUT，且因此，类型A及类型B资源被映射到那个特定DUT的相同引脚。在此实例706b中，应用引脚复用前置码(由循环之间的双边界注明)来通知DUT ATE将要从类型A资源的应用切换到类型B资源的应用(或在DUT2的情况中，反之亦然)。这提高了效率，因为在706a中，每个循环有八个引脚未使用，而在706b中，每个循环仅有两个引脚未使用。

配置708表示其中探针头的大小可稍微减小，但非如实例706b中那样利用引脚复用前置码，探针头本身可在循环之间移动以接触DUT的不同引脚的一些实例。探针引脚数目的此减少通过在一个裸片测试期间将闲置探针引脚指派到邻近裸片的测试来实现。此在引脚在裸片内的拓扑具有类似于引脚跨越两个邻近裸片的拓扑时是可行的。

再次参考图8，展示根据实例实施例的方法800。方法800在框802中以在包含多个裸片的半导体晶片的切割线上实施第一着陆垫开始。方法800在框804中以在切割线上且在着陆垫与晶片上的裸片的集群之间实施第一互连件而继续。如上文描述，通过在基于切割线的着陆垫与裸片集群之间实施此互连件，可使用单个探针尖端将ATE资源应用到多个裸片，这是由于互连件从着陆垫扇出到裸片集群的事实。此改进给定着陆事件的可得到的多位点因子。因此，方法800还在框806中以使用ATE通过使着陆垫接触探针头及通过探针尖端将ATE资源应用到裸片集群来测试裸片集群而继续。

在一些情况中，方法800可在框808中以在切割线上实施一或多个裸片到裸片链接而继续，此通过裸片到裸片链接实现一个裸片测试另一裸片。举例来说，一个裸片的接收器电路可用于测试邻近裸片的发射器电路，且反之亦然。除了实现更多种多样测试流外，此还可帮助降低对用于发射器-接收器测试的ATE的依赖性。

在实例中，额外着陆垫及互连件可经实施于切割线上以实现在单个着陆事件中使用耦合到ATE的另一探针尖端测试额外集群。在一些其它实例中，着陆垫、互连件及探针尖端可以使得能够在单个着陆事件中同时测试晶片上的全部裸片的方式配置。

在一或多个集群的测试期间，ATE可监测由于ATE资源的应用而来自裸片的响应。此外，测试可指示在集群中的一或多者中存在不良裸片，其可被隔离(例如，供进一步测试或丢弃)。在一些情况中，可通过操作可编程开关将不良裸片从集群的剩余部分解耦来隔离那个裸片。然而，在其它情况中，例如在此类开关不可用或效率或时序约束需要的情况下，含有不良裸片的集群可被丢弃，且执行晶片上的其它裸片集群上的测试。

图9展示根据实例实施例的另一方法900。方法900在框902中以使待测试的第一及第二装置接触耦合到ATE的探针头开始。待测试的装置的实例可包含晶片上的裸片、晶片上的裸片集群及封装部件。此外，在待测试的装置包括晶片上的裸片集群的情况中，接触可为通过实施于切割线上的着陆垫及耦合互连件，如上文描述。在一些情况中，待测试的装置可各自包括封装部件集群，其使用ATE硬件板上的布线耦合到探针头上的引脚。方法900在框904中将第一ATE资源应用到待测试的第一装置同时将第二ATE资源应用到待测试的第二装置而继续。如上文描述，在一些情况中，ATE缺乏足够数量的资源中的一者以将那个资源同时应用到待测试的第一及第二装置。因此，但控制ATE使得同时将不同资源应用到待测试的不同装置，通过利用在常规情况下被浪费的资源实现增加的测试吞吐量。

在一些情况中，方法900进一步在框906中以生成用于待测试的装置的一者的引脚复用前置码以针对待应用到待测试的那个装置的ATE资源配置待测试的那个装置而继续。以此方式，多种类型的资源可被映射到待测试的装置的相同引脚，同时允许在应用不同资源类型之前配置那个引脚。

在前述论述中，各种实例利用特定探针头设计、探针尖端数目及对DUT的引脚约束。

修改在所描述的实施例中是可能的，且其它实施例在权利要求书的范围内是可能的。