线路板的制作方法及线路板

技术领域

本申请涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法及线路板。

背景技术

大金面插拔和压焊类线路板，如SIM卡类产品，需要一定厚度和强度支撑，如果使用传统PCB方式制作，片材加工效率低且产品较薄，无法确保产品的平整性及良率；如果使用传统FPC模式制作，需要厚介质材成形，材料成本高，且无法达到产品所需要的硬度。

发明内容

本申请的目的在于提供一种线路板的制作方法及线路板，以解决现有PCB方式制作过程中，加工效率低，成本高的技术问题。

本申请第一方面的实施例提出一种线路板的制作方法，包括：

提供基材，所述基材包括PP基底和设于所述PP基底其中一面上的纯胶；

提供金属箔，使用卷对卷方式将所述金属箔贴合于所述基材具有所述纯胶的一面，形成基板；

烘烤固化所述基板；

在所述金属箔上制作线路图形，形成线路板。

在一实施例，所述烘烤固化所述基板的烘烤温度为150℃-180℃，烘烤时间为2h-5h。

在一实施例，所述提供金属箔，并使用卷对卷方式将所述金属箔贴合于所述基材具有所述纯胶的一面之前，所述线路板的制作方法还包括：

预烘烤所述基材。

在一实施例，预烘烤所述基材的烘烤温度范围为90℃-110℃，烘烤时长为2min-5min。

在一实施例，所述提供基材，包括：

提供PP基底和纯胶；

通过卷对卷方式将所述纯胶贴合在所述PP基底上，形成所述基材。

在一实施例，所述纯胶背离所述PP基底的一侧上设有离型膜；

所述提供金属箔，使用卷对卷方式将所述金属箔贴合于所述基材具有所述纯胶的一面，形成基板，包括：

移除所述离型膜；

提供所述金属箔，使用卷对卷辊压设备将所述金属箔贴合于所述基材，形成所述基板并卷绕所述基板。

在一实施例，所述卷对卷辊压设备的轧制速度为1m/min-2m/min，所述卷对卷辊压设备的温度为100℃-140℃，所述卷对卷辊压设备包括用于压合所述金属箔和所述基材的压合辊，所述压合辊的压力为1MPa-2MPa。

在一实施例，卷绕后的所述基板中，所述基材朝外；

所述烘烤固化所述基板，包括；

反向松卷所述基板，以使所述金属箔朝外；

立式烘烤所述基板。

在一实施例，所述提供金属箔，使用卷对卷方式将所述金属箔贴合于所述基材具有所述纯胶的一面之前，所述线路板的制作方法还包括：

在所述基材上钻孔或冲切开窗。

上述线路板的制作方法，一方面，利用基材中PP基底的半结晶性，可弯曲成卷料，并能够制作成线路板的承载辅助材料叠构及加工，通过卷对卷工艺可实现基材与金属箔的快速贴合，提高制备效率，且成本较低；另一方面，PP基底和纯胶经高温烘烤后固化，能够增加基板的硬度，即增加硬板产品的硬度，提供了一种柔性板加工流程制作硬板产品的方法，简化了硬板镂空产品的制作流程及加工难度，解决了现有PCB方式制作过程中，加工效率低，成本高的技术问题。

本申请第二方面的实施例提出一种线路板，所述线路板通过如第一方面任一实施例中的线路板的制作方法加工而成。

上述线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的线路板的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的线路板的制作方法的流程图；

图2是本申请一实施例提供的通过卷对卷方式将纯胶贴合在PP基底上形成基材的示意图；

图3是本申请一实施例提供的通过卷对卷方式将金属箔贴合于基材上形成基板的示意图。

图中标记的含义为：

10、基材；11、PP基底；12、纯胶；

20、金属箔；

30、基板；

41、放卷机构；42、卷对卷辊压设备；421、压合辊；43、收卷机构；

50、离型膜。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了说明本申请所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

本申请第一方面的实施例提出一种线路板的制作方法，采用柔性板加工流程制作硬板产品，生产效率高，且制备成本低。

请参照图1至图3，在本申请的一个实施例中，线路板的制作方法包括：

步骤S10，提供基材10。

其中，请结合图2，基材10包括PP(聚丙烯，Polypropylene)基底11和设于PP基底11其中一面上的纯胶12。其中，纯胶12用于PP基底11与后续金属箔20之间的粘接。由于PP是一种半结晶的热塑性材料，其分子结构既存在有序的晶体结构，又存在无序的非晶态结构，这种结构使得PP同时具有晶体的硬度、强度和非晶态的韧性、易塑性，能够弯曲成卷料，并能够制作成线路板的承载辅助材料叠构及加工。

步骤S20，提供金属箔20，使用卷对卷方式将金属箔20贴合于基材10具有纯胶12的一面，形成基板30。

具体地，金属箔20可为铜箔、铝箔、银箔、镍箔等，且金属箔20位于纯胶12背离PP基底11的一面。请结合图3，卷对卷方式是指，使用卷对卷辊压设备42边传送边加工，以使金属箔20与基材10的纯胶12相贴合，并通过两个相对设置的压合辊421挤压金属箔20和基材10，以使金属箔20和纯胶12牢固粘接，生产效率高。

步骤S30，烘烤固化基板30。

由于PP经高温烘烤后固化变硬，能够增加产品的硬度。因此，在合适的温度范围内烘烤基板30能够使PP基底11和纯胶12固化，提供较强的支撑力，以满足硬板产品后续的加工需求，且能够使基板30的各层结构之间粘接牢固。

步骤S40，在金属箔20上制作线路图形，形成线路板。

具体地，根据线路设计资料，依次进行基板30清洗、双面贴压干膜、双面对位曝光、蚀刻以制作线路图形。

上述线路板的制作方法，一方面，利用基材10中PP基底11的半结晶性，可弯曲成卷料，并能够制作成线路板的承载辅助材料叠构及加工，通过卷对卷工艺可实现基材10与金属箔20的快速贴合，提高制备效率，且成本较低；另一方面，PP基底11和纯胶12经高温烘烤后固化，能够增加基板30的硬度，即增加硬板产品的硬度，提供了一种柔性板加工流程制作硬板产品的方法，简化了硬板镂空产品的制作流程及加工难度，解决了现有PCB方式制作过程中，加工效率低，成本高的技术问题。

由于PP基底11在温度高于200℃时熔化，纯胶12的固化温度为160℃±10℃，因此，在本申请的一些实施例中，步骤S30，烘烤固化基板30的烘烤温度为150℃-180℃，烘烤时间为2h-5h。

具体地，在本实施例中，步骤S30，烘烤固化基板30时的烘烤温度为160℃，烘烤时间为4h。可以理解，在本申请的其他实施例中，烘烤温度也可为150℃-180℃范围内的其他值，如150℃、170℃或180℃，相应地，烘烤时间的值也可为2h-5h范围内的其他值，如2h、3h或5h，在此不做限制。值得注意的是，烘烤基板30时，烘烤温度和对应的烘烤时间成反比，即烘烤温度越高，所需的烘烤时间越短。

在本申请的一个实施例中，步骤S20，提供金属箔20，并使用卷对卷方式将金属箔20贴合于基材10具有纯胶12的一面之前，线路板的制作方法还包括：预烘烤基材10。如此，可对基材10进行预处理，降低纯胶12的流动性，避免后续开窗和贴合金属箔20时，纯胶12外溢严重。

在本实施例中，预烘烤基材10的烘烤温度为100℃，烘烤时长为2min。可以理解，预设条件不唯一，例如，在本申请的其他实施例中，预设条件中烘烤温度范围为90℃-110℃，如90℃、95℃、105℃或110℃；烘烤时长范围为2min-5min，如3min、4min或5min，在此不做限制。

请参照图1和图2，在本申请的一个实施例中，步骤S10，提供基材10，包括：

步骤S11，提供PP基底11和纯胶12。

具体地，提供卷材状PP基底11，PP基底11的厚度不大于0.2mm，宽幅可根据现有的设备选定，常选250mm或500mm规格。

步骤S12，通过卷对卷方式将纯胶12贴合在PP基底11上，形成基材10。

请结合图2，首先，通过一个放卷机构41将PP基底11以一定的张力均匀拉出、通过另一个放卷机构41将纯胶12以一定的张力均匀拉出；然后，使用卷对卷辊压设备42将纯胶12未贴有离型膜的一面与PP基底11相贴合，形成包括PP基底11和纯胶12的基材10，并对基材10进行压合，其中，离型膜50位于纯胶12背离PP基底11的一侧上，以避免纯胶12受到污染；然后，将基材10的一端绕设在收卷机构43中，并进行收卷，卷绕后离型膜50朝外。

可以理解，在本申请的其他实施例中，也可直接提供基材10，在此不做限制。

在本实施例中，请参照图1和图3，步骤S20，提供金属箔20，使用卷对卷方式将金属箔20贴合于基材10具有纯胶12的一面，形成基板30，包括：

步骤S21，移除离型膜50。

可以理解，离型膜50用于隔离和保护纯胶12，避免外界的污染。为了实现金属箔20与基材10之间的连接，贴合金属箔20之前需移除离型膜50。具体地，可通过放卷机构41和收卷辊配合以移除卷绕状基材10上的离型膜50，并使基材10以一定的张力均匀拉出。

步骤S22，提供金属箔20，使用卷对卷辊压设备42将金属箔20贴合于基材10，形成基板30并卷绕基板30。

具体地，通过放卷机构41将金属箔20以一定的张力均匀拉出；然后，使用卷对卷辊压设备42将纯胶12背离PP基底11的一面与金属箔20相贴合，形成包括基材10和金属箔20的基板30，并通过压合辊421进行压合；然后，将基板30的一端绕设在收卷机构43中，并进行收卷。由于基材10相较于金属箔20具有更好的可拉伸性，所以卷绕基板30时，基板30的其中一端朝向金属箔20的一侧卷绕以使基材10朝外。可以理解，在此过程中，基板30具有一定的柔性和韧性。

在本实施例中，卷对卷辊压设备42的轧制速度为1.5m/min，卷对卷辊压设备42的温度为120℃，卷对卷辊压设备42包括用于压合金属箔20和基材10的压合辊421，压合辊421的压力为1MPa。

可以理解，卷对卷辊压设备42的工作参数也可为其他。例如，在本申请的一些实施例中，卷对卷辊压设备42的轧制速度为1m/min-2m/min，如1m/min或2m/min等；卷对卷辊压设备42的温度为100℃-140℃，如100℃、110℃、130℃或140℃等；压合辊421的压力为1MPa-2MPa，如1.2MPa、1.4MPa、1.6MPa、1.8MPa或2MPa等，但不限于此。

请参照图3，在本申请的一个实施例中，卷绕后的基板30，基材10朝外，以减小卷绕过程和转移过程中金属箔20所受到的拉伸力。步骤S30，烘烤固化基板30，包括；

步骤S31，反向松卷基板30，以使金属箔20朝外。如此，松卷后的基板30内形成多个通道，便于热空气进入卷绕状基板30的内圈，提高基板30加热的均匀性。

步骤S32，立式烘烤基板30。

其中，立式烘烤是指，卷绕状的基板30竖直放置，即基板30的轴向平行于竖直方向，一方面，可降低基板30变形的可能性；另一方面，烘烤均匀，避免基板30存在部分未加热到位的情况。

在本申请的一些实施例中，步骤S20，提供金属箔20，使用卷对卷方式将金属箔20贴合于基材10具有纯胶12的一面之前，线路板的制作方法还包括：在基材10上钻孔或冲切开窗。其中，可使用钻刀在基材10上钻圆形孔；或者，可使用冲床等卷对卷冲孔设备对卷材状基板30进行自动冲孔或冲切开窗，具体地，可通过使用不同形状的模具冲切各种形状的孔，如此，可对卷材状基材10进行钻孔或冲切开窗，无需裁切后再制备孔或开窗，节省操作步骤，生产效率高。

在本实施例中，平面形基材10的两侧边设置有方形的定位孔、平面形基材10的中间区域设置有圆形的过孔，定位孔和过孔均可在预烘烤基材10之前进行制备。可以理解，定位孔和过孔的数量和位置可根据需求自行设定，在此不做限制。

在本申请的一个实施例中，线路板的制作方法包括：

首先，根据资料设计PP基底11开窗资料、线路资料等。

然后，提供PP基底11和纯胶12。具体地，PP基底11和纯胶12均为卷料，且纯胶12的其中一面上贴合有离型膜50。

然后，制备基材10。具体地，通过卷对卷方式将纯胶12贴合在PP基底11上形成基材10，且离型膜50位于纯胶12背离PP基底11的一侧。

然后，根据资料制作冲切的冲孔模具。

然后，冲切基材10，将冲切资料导入卷对卷辊压设备42中，转化为冲切路径图，再进行冲出各种需要通孔，通孔可为方孔或圆孔等。

然后，使用烤箱预烘烤基材10。预烘烤时温度为100℃恒温，时长为2min。

然后，移除离型膜50。

然后，提供金属箔20，使用卷对卷辊压设备42将金属箔20贴合于基材10上，温度120±20℃，1.5m/min，1Mpa-2Mpa的压力，以形成基板30并卷绕基板30。其中，卷绕后的基板30，基材10朝外。

然后，反向松卷基板30，以使金属箔20朝外。

然后，放入烤箱，立式烘烤基板30以固化，烘烤温度160℃，烘烤时长4h。

然后，基板30经清洗、双面贴压干膜、双面对位曝光、蚀刻制作线路图形，形成线路板。

然后，裁切线路板，并进行表面处理、外形加工、检测、包装入库。

上述线路板的制作方法，一方面，利用基材10中PP基底11的半结晶性，可弯曲成卷料，并能够制作成线路板的承载辅助材料叠构及加工，通过卷对卷工艺可实现基材10与金属箔20的快速贴合，提高制备效率，且成本较低；另一方面，PP基底11和纯胶12经高温烘烤后固化，能够增加基板30的硬度，即增加硬板产品的硬度，提供了一种柔性板加工流程制作硬板产品的方法，简化了硬板镂空产品的制作流程及加工难度，解决了现有PCB方式制作过程中，加工效率低，成本高的技术问题。

本申请第二方面的实施例提出一种线路板，线路板通过如第一方面任一实施例的线路板的制作方法加工而成。线路板包括PP基底11、依次设于PP基底11上的纯胶12及金属箔20。

上述线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的线路板的制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。