被加工物的磨削方法

技术领域

本发明涉及被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物进行磨削。

背景技术

在器件芯片的制造工序中，使用在由相互交叉的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备中。

近年来，随着电子设备的小型化，也要求器件芯片薄型化。因此，有时在晶片的分割前实施使用磨削装置对晶片进行磨削而薄化的工序。磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；以及磨削单元，其对被加工物进行磨削，在磨削单元中安装有包含磨削磨具的磨削磨轮。并且，磨削单元使磨削磨轮旋转并使磨削磨具与被加工物接触，由此对被加工物进行磨削。

在使用磨削装置对晶片等被加工物进行磨削时，按照卡盘工作台所保持的被加工物的中心与磨削磨具的轨迹重叠的方式调节卡盘工作台与磨削单元的位置关系。并且，当一边使卡盘工作台和磨削磨轮分别旋转一边使磨削磨轮朝向卡盘工作台的保持面下降时，磨削磨具的下表面与被加工物的上表面侧接触而对被加工物进行磨削。这样的磨削方式被称为切入式磨削。

另一方面，在被加工物的磨削中也有时使用被称为缓进给磨削的磨削方式。在缓进给磨削中，按照将磨削磨具定位于被加工物的外侧且将磨削磨具的下表面定位于比被加工物的上表面靠下方的位置的方式调节卡盘工作台与磨削单元的位置关系。并且，在不使卡盘工作台旋转且使磨削磨轮旋转的状态下，使卡盘工作台沿着与保持面平行的方向(水平方向)移动，由此磨削磨具的侧面和下表面与被加工物的上表面侧接触而对被加工物进行磨削(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-28550号公报

磨削磨轮所包含的磨削磨具是通过利用结合材料固定由金刚石等形成的磨粒而形成的。并且，通过从磨削磨具的结合材料突出的磨粒与被加工物碰撞而对被加工物实施磨削加工。另外，当持续进行磨削磨具对被加工物的磨削时，结合材料发生磨损，露出的磨粒脱落，并且埋入于结合材料的内部的磨粒新露出。该现象被称为自发磨锐，通过自发磨锐维持磨削磨具的磨削能力。

这里，在缓进给磨削中，磨削磨具从被加工物的侧面朝向内侧碰撞而对被加工物进行磨削。因此，在磨削磨具的侧面侧容易产生磨损，但在磨削磨具的下表面侧不容易产生磨损。其结果是，有时在磨削磨具的下表面侧未以适当的频率发生自发磨锐而使磨削磨具的磨削能力降低。另外，有时由于磨削加工而产生的屑(磨削屑)蓄积在磨削磨具的下表面侧而使磨粒的突出变得不充分(堵塞)。

当如上述那样在缓进给磨削中磨削磨具的状况劣化时，容易产生加工不良。因此，有时在缓进给磨削的中途实施使磨削磨具与规定的部件碰撞而有意地使磨削磨具磨损的修整工序。但是，当进行磨削磨具的修整时，被加工物的加工会被中断，加工效率降低。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供被加工物的磨削方法，能够抑制加工效率的降低，并且能够改善磨削磨具的状况。

根据本发明的一个方式，提供被加工物的磨削方法，使用磨削装置对被加工物进行磨削，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其具有对该被加工物进行保持的保持面，沿着与该保持面垂直的方向设定有旋转轴；以及磨削单元，其安装有包含磨削磨具的磨削磨轮，利用该磨削磨具对该被加工物进行磨削，该被加工物的磨削方法包含如下的步骤：第1准备步骤，按照将该磨削磨具定位于该卡盘工作台所保持的该被加工物的外侧并且将该磨削磨具的下表面定位于距离该卡盘工作台所保持的该被加工物的上表面为规定的距离的下方的方式调节该卡盘工作台与该磨削单元的位置关系；第1磨削步骤，在实施了该第1准备步骤之后，一边使该磨削磨轮旋转一边使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该保持面平行的方向相对地移动，利用该磨削磨具对该被加工物从一端侧至另一端侧进行磨削；第2准备步骤，在实施了该第1磨削步骤之后，按照该卡盘工作台的旋转轴与该磨削磨具的轨迹重叠的方式调节该卡盘工作台与该磨削单元的位置关系；以及第2磨削步骤，在实施了该第2准备步骤之后，一边使该卡盘工作台和该磨削磨轮旋转一边使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该保持面垂直的方向相对地移动，利用该磨削磨具对该被加工物进行磨削。

另外，优选在该被加工物的磨削方法中，将该第1准备步骤、该第1磨削步骤、该第2准备步骤以及该第2磨削步骤分别实施两次以上。

在本发明的一个方式的被加工物的磨削方法中，在实施了使卡盘工作台和磨削单元沿着与保持面平行的方向相对地移动的第1磨削步骤之后，实施使卡盘工作台和磨削单元沿着与保持面垂直的方向相对地移动的第2磨削步骤。由此，促进磨削磨具的下表面侧的磨损，改善磨削磨具的状况。另外，在第2磨削步骤中，磨削磨具的下表面侧的修整与被加工物的磨削按照同时进行的方式实施。因此，在磨削磨具的修整中也持续进行被加工物的磨削，加工效率提高。

附图说明

图1是示出磨削装置的局部剖视侧视图。

图2是示出卡盘工作台和磨削单元的立体图。

图3的(A)是示出第1准备步骤中的卡盘工作台和磨削单元的侧视图，图3的(B)是示出第1磨削步骤中的卡盘工作台和磨削单元的侧视图。

图4的(A)是示出第2准备步骤中的卡盘工作台和磨削单元的侧视图，图4的(B)是示出第2磨削步骤中的卡盘工作台和磨削单元的侧视图。

标号说明

11：被加工物；11a：正面(第1面)；11b：背面(第2面)；2：磨削装置；4：基台；4a：开口；6：卡盘工作台(保持工作台)；6a：保持面；8：移动机构(移动单元)；10：滚珠丝杠；12：脉冲电动机；14：支承构造(柱)；16：移动机构(移动单元)；18：导轨；20：移动板；22：螺母部；24：滚珠丝杠；26：脉冲电动机；28：磨削单元；30：支承部件；32：壳体；34：缓冲部件；36：主轴；38：安装座；40：磨削磨轮；42：基台；44：磨削磨具；46：控制单元(控制部、控制装置)；48：框体(主体部)；48a：上表面；48b：凹部；50：保持部件；50a：上表面。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对能够用于本实施方式的被加工物的磨削方法的磨削装置的结构例进行说明。图1是示出磨削装置2的局部剖视侧视图。另外，在图1中，X轴方向(第1加工进给方向、第1水平方向、前后方向)与Y轴方向(第2水平方向、左右方向)是相互垂直的方向。另外，Z轴方向(第2加工进给方向、铅垂方向、上下方向、高度方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向。

磨削装置2具有对构成磨削装置2的各构成要素进行支承或收纳的基台4。在基台4的上表面侧设置有长方体状的开口4a。并且，在开口4a的内侧设置有对作为磨削装置2的加工对象的被加工物11进行保持的卡盘工作台(保持工作台)6。卡盘工作台6的上表面是与X轴方向和Y轴方向大致平行的平坦面，构成对被加工物11进行保持的保持面6a。

另外，在基台4的内侧设置有移动机构(移动单元)8。移动机构8与卡盘工作台6连结，使卡盘工作台6沿着X轴方向移动。具体而言，移动机构8具有沿着X轴方向配置的滚珠丝杠10。滚珠丝杠10与连结于卡盘工作台6的螺母部(未图示)螺合。另外，在滚珠丝杠10的端部连结有使滚珠丝杠10旋转的脉冲电动机12。当利用脉冲电动机12使滚珠丝杠10旋转时，卡盘工作台6沿着X轴方向移动。

另外，在卡盘工作台6上连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。该旋转驱动源使卡盘工作台6绕与保持面6a大致垂直的旋转轴(与Z轴方向大致平行的旋转轴)旋转。即，卡盘工作台6的旋转轴沿着与保持面6a垂直的方向进行设定。

在卡盘工作台6和移动机构8的后方(图1的纸面右侧)设置有长方体状的支承构造(柱)14。并且，在支承构造14的正面侧(前表面侧)设置有移动机构(移动单元)16。移动机构16使卡盘工作台6和后述的磨削单元28沿着与卡盘工作台6的保持面6a垂直的方向(Z轴方向)接近和远离。

具体而言，移动机构16具有固定于支承构造14的正面侧的一对导轨18。一对导轨18以在Y轴方向上相互分开的状态沿着Z轴方向配置。另外，平板状的移动板20以能够沿着导轨18滑动的状态安装在一对导轨18上。

在移动板20的背面侧(背面侧)设置有螺母部22。另外，在一对导轨18之间沿着Z轴方向设置有滚珠丝杠24，滚珠丝杠24与螺母部22螺合。并且，在滚珠丝杠24的端部连结有使滚珠丝杠24旋转的脉冲电动机26。当利用脉冲电动机26使滚珠丝杠24旋转时，移动板20沿着导轨18在Z轴方向上移动(升降)。

在移动板20的正面侧(前表面侧)安装有对被加工物11进行磨削的磨削单元28。磨削单元28具有固定于移动板20的正面侧的中空的圆柱状的支承部件30。在支承部件30中收纳有圆柱状的壳体32。壳体32的下表面侧隔着由橡胶等形成的缓冲部件34而被支承部件30的底面支承。

在壳体32中收纳有沿着Z轴方向配置的圆柱状的主轴36。主轴36的前端部(下端部)从壳体32露出，经由设置于支承部件30的底部的开口而从支承部件30的下表面向下方突出。另外，在主轴36的基端部(上端部)连结有使主轴36旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。

在主轴36的前端部固定有由金属等形成的圆盘状的安装座38。并且，在安装座38的下表面侧安装有对被加工物11进行磨削的环状的磨削磨轮40。例如磨削磨轮40通过螺栓等固定件固定于安装座38。

磨削磨轮40具有环状的基台42，该环状的基台42由铝、不锈钢等金属构成，形成为与安装座38大致同径。基台42的上表面侧固定于安装座38的下表面侧。另外，在基台42的下表面侧固定有多个磨削磨具44。例如多个磨削磨具44形成为长方体状，沿着基台42的周向大致以等间隔呈环状排列。

磨削磨具44通过利用金属结合剂、树脂结合剂、陶瓷结合剂等结合材料固定由金刚石、cBN(cubic Boron Nitride，立方氮化硼)等形成的磨粒而形成。不过，对于磨削磨具44的材质、形状、构造、大小等没有限制。另外，磨削磨具44的数量也可以任意地设定。

磨削磨轮40通过从连结于主轴36的基端部的旋转驱动源经由主轴36和安装座38而传递的动力，绕与卡盘工作台6的保持面6a大致垂直的旋转轴(与Z轴方向大致平行的旋转轴)旋转。即，磨削磨轮40的旋转轴沿着与保持面6a垂直的方向进行设定。并且，当使旋转的磨削磨具44与卡盘工作台6所保持的被加工物11的上表面侧接触时，对被加工物11的上表面侧进行磨削。由此，对被加工物11实施磨削加工，将被加工物11薄化。

磨削装置2的各构成要素(卡盘工作台6、移动机构8、移动机构16、磨削单元28等)与控制磨削装置2的控制单元(控制部、控制装置)46连接。控制单元46生成对磨削装置2的构成要素的动作进行控制的控制信号而控制磨削装置2的运转。

例如控制单元46由计算机构成，该控制单元46包含：运算部，其进行磨削装置2的运转所需的运算；以及存储部，其对磨削装置2的运转所用的各种信息(数据、程序等)进行存储。运算部构成为包含CPU(Central Processing Unit，中央处理器)等处理器。另外，存储部构成为包含作为主存储装置、辅助存储装置等发挥功能的各种存储器。

被加工物11在被卡盘工作台6保持的状态下通过磨削单元28进行磨削。图2是示出卡盘工作台6和磨削单元28的立体图。

卡盘工作台6具有由SUS(不锈钢)等金属、玻璃、陶瓷、树脂等形成的圆柱状的框体(主体部)48。在框体48的上表面48a侧的中央部设置有圆柱状的凹部48b。另外，在凹部48b中嵌入有由多孔陶瓷等多孔质部件构成的圆盘状的保持部件50。保持部件50在内部包含从保持部件50的上表面连通至下表面的空孔(流路)。保持部件50的上表面50a相当于在通过卡盘工作台6对被加工物11进行保持时吸引被加工物11的吸引面。

凹部48b的深度和保持部件50的厚度设定成大致相同，框体48的上表面48a和保持部件50的上表面50a配置于大致同一平面上。并且，通过框体48的上表面48a和保持部件50的上表面50a构成卡盘工作台6的保持面6a。保持面6a经由保持部件50所包含的空孔、形成于框体48的内部的流路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。

在卡盘工作台6的保持面6a上配置被加工物11。例如被加工物11是由硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片，包含相互大致平行的正面(第1面)11a和背面(第2面)11b。

被加工物11由按照相互交叉的方式呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分成多个矩形状的区域。并且，在由间隔道划分的多个区域的正面11a侧分别形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成)、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)器件等器件(未图示)。

将被加工物11沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。另外，在被加工物11的分割前，通过磨削装置2对被加工物11的背面11b侧进行磨削而使被加工物11薄化，由此得到薄型化的器件芯片。

不过，对于被加工物11的种类、材质、大小、形状、构造等没有限制。例如被加工物11可以是由硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、玻璃、陶瓷、树脂、金属等形成的圆盘状的晶片(基板)。另外，被加工物11也可以是CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded package，四方扁平无引脚封装)基板等封装基板。

例如被加工物11按照正面11a侧与保持面6a对置而背面11b侧向上方露出的方式配置于卡盘工作台6上。当在该状态下对保持面6a作用吸引源的吸引力(负压)时，被加工物11通过卡盘工作台6进行吸引保持。另外，可以在被加工物11的正面11a侧粘贴保护片，该保护片由树脂等形成，对被加工物11的正面11a侧(器件)进行保护。在该情况下，被加工物11隔着保护片而被卡盘工作台6的保持面6a保持。

卡盘工作台6所保持的被加工物11通过磨削磨轮40所包含的磨削磨具44进行磨削、薄化。另外，在磨削单元28的内部或附近设置有用于提供纯水等液体(磨削液)的磨削液提供路(未图示)。在通过磨削磨具44对被加工物11进行磨削时，将磨削液提供至被加工物11和磨削磨具44。由此，对被加工物11和磨削磨具44进行冷却，并且将由于磨削加工而产生的屑(磨削屑)冲掉。

在本实施方式中，通过实施使卡盘工作台6和磨削磨轮40沿着与保持面6a平行的方向相对地移动而对被加工物11进行磨削的缓进给磨削以及使卡盘工作台6和磨削磨轮40沿着与保持面6a垂直的方向相对地移动而对被加工物11进行磨削的切入式磨削，将被加工物11薄化。以下，对使用磨削装置2的被加工物的磨削方法的具体例进行说明。

首先，调节卡盘工作台6与磨削单元28的位置关系(第1准备步骤)。图3的(A)是示出第1准备步骤中的卡盘工作台6和磨削单元28的侧视图。在第1准备步骤中，按照将磨削磨具44定位于卡盘工作台6所保持的被加工物11的外侧并且将磨削磨具44的下表面定位于距离卡盘工作台6所保持的被加工物11的上表面(背面11b)为规定的距离的下方的方式调节卡盘工作台6和磨削单元28的位置。

具体而言，按照被加工物11不与磨削磨轮40重叠而是配置于磨削磨轮40的前方(图3的(A)中的纸面左侧)的方式通过移动机构8(参照图1)控制卡盘工作台6的X轴方向的位置。另外，按照磨削磨具44的下表面定位于比被加工物11的背面11b靠下方的位置的方式通过移动机构16(参照图1)控制磨削单元28的Z轴方向的位置。此时的被加工物11的背面11b与磨削磨具44的下表面的高度位置(Z轴方向的位置)的差ΔH相当于接下来的第1磨削步骤中的被加工物11的磨削量(磨削前后的被加工物11的厚度的差)的目标值。

接着，一边使磨削磨轮40旋转一边使卡盘工作台6和磨削单元28沿着与保持面6a平行的方向相对地移动，利用磨削磨具44对被加工物11从一端侧至另一端侧进行磨削(第1磨削步骤)。图3的(B)是示出第1磨削步骤中的卡盘工作台6和磨削单元28的侧视图。

在第1磨削步骤中，通过缓进给磨削对被加工物11进行磨削。具体而言，首先使主轴36旋转，由此使磨削磨轮40绕与卡盘工作台6的保持面6a大致垂直的旋转轴旋转。例如磨削磨轮40的转速设定为1000rpm以上且3000rpm以下。

并且，在使磨削磨轮40旋转的状态下，使卡盘工作台6不旋转而是沿着X轴方向向磨削磨轮40侧移动(第1加工进给)。由此，卡盘工作台6和磨削磨轮40沿着与卡盘工作台6的保持面6a平行的方向相互接近。另外，卡盘工作台6的移动速度(加工进给速度)例如设定成1mm/s以上且20mm/s以下。

当卡盘工作台6进行移动而使被加工物11的一端(被加工物11的移动方向的前端、图3的(B)中的纸面右端)到达磨削磨具44的轨迹时，被加工物11的一个端部被磨削磨具44磨削。并且，卡盘工作台6沿着X轴方向移动直至被加工物11的另一端(被加工物11的移动方向的后端、图3的(B)中的纸面左端)配置于与磨削磨具44的轨迹重叠的位置为止。其结果是，被加工物11从一端侧至另一端侧被磨削，被加工物11整体薄化。

在上述缓进给磨削中，磨削磨具44从被加工物11的侧面朝向内侧碰撞而对被加工物进行磨削，因此在磨削磨具44的侧面侧容易产生磨损，但在磨削磨具44的下表面侧不容易产生磨损。即，在磨削中，磨削磨具44的下表面的Z轴方向的位置不容易变动。其结果是，被加工物11的磨削量的误差降低。

另外，在磨削后的被加工物11的背面11b侧残留有沿着磨削磨具44的轨迹而形成的圆弧状的损伤(磨削痕、锯痕)。并且，在缓进给磨削中，在卡盘工作台6未旋转的状态下对被加工物11进行磨削，因此在磨削后的被加工物11的背面11b侧大致平行地形成有多个磨削痕。这样，通过使磨削痕的朝向一致，能够控制磨削后的被加工物11的强度的各向异性。

但是，如上所述，在缓进给磨削中，在磨削磨具44的下表面侧不容易产生磨损，因此在磨削磨具44的下表面侧不容易产生自发磨锐。另外，磨削屑容易蓄积在磨削磨具44的下表面侧，有时磨削磨具44的磨粒的突出变得不充分(堵塞)。因此，当长时间仅实施缓进给磨削时，有时磨削磨具44的磨削能力降低。

因此，在本实施方式中，在实施了缓进给磨削之后，通过切入式磨削对被加工物11进行磨削。由此，促进磨削磨具44的下表面侧的磨损，良好地维持磨削磨具44的状况。

首先，在实施了第1磨削步骤之后，调节卡盘工作台6与磨削单元28的位置关系(第2准备步骤)。图4的(A)是示出第2准备步骤中的卡盘工作台6和磨削单元28的侧视图。在第2准备步骤中，按照卡盘工作台6的旋转轴与磨削磨具44的轨迹重叠的方式调节卡盘工作台6与磨削单元28的位置关系。另外，磨削磨具44的轨迹相当于在使磨削磨轮40旋转时多个磨削磨具44分别通过的环状的路径(移动路径、旋转路径)。

具体而言，首先通过移动机构16(参照图1)使磨削单元28上升，使磨削磨具44从被加工物11离开。并且，按照卡盘工作台6的旋转轴与磨削磨具44的轨迹重叠的方式通过移动机构8(参照图1)控制卡盘工作台6的X轴方向的位置。例如按照保持面6a的中心和被加工物11的中心与配置于磨削磨轮40的前端部(图4的(A)中的纸面左端部)的磨削磨具44重叠的方式调节卡盘工作台6的位置。

接着，一边使卡盘工作台6和磨削单元28旋转一边使卡盘工作台6和磨削单元28沿着与保持面6a垂直的方向相对地移动，利用磨削磨具44对被加工物11进行磨削(第2磨削步骤)。图4的(B)是示出第2磨削步骤中的卡盘工作台6和磨削单元28的侧视图。

在第2磨削步骤中，对被加工物11实施切入式磨削。具体而言，在使卡盘工作台6和磨削磨轮40旋转的状态下，通过移动机构16(参照图1)使磨削单元28沿着Z轴方向下降(第2加工进给)。由此，卡盘工作台6和磨削磨轮40沿着与卡盘工作台6的保持面6a垂直的方向相互接近。

当磨削磨具44的下表面与被加工物11的上表面(背面11b)接触时，被加工物11的背面11b侧被磨削磨具44磨削，被加工物11薄化。并且，持续进行被加工物11的磨削直至被加工物11的厚度达到规定的厚度为止。

在上述第2磨削步骤中，在与被加工物11接触的磨削磨具44的下表面侧产生磨损，促进自发磨锐，并且消除堵塞。即，在被加工物11的磨削的同时，进行磨削磨具44的下表面侧的修整。其结果是，改善磨削磨具44的状况，恢复磨削磨具44的磨削能力。

第2磨削步骤中的被加工物11的加工条件按照对磨削磨具44的下表面侧实施适当的修整的方式设定。例如被加工物11的磨削量设定为10μm以上且100μm以下、优选设定为20μm以上且40μm以下。另外，卡盘工作台6的转速例如设定为100rpm以上且300rpm以下。另外，磨削单元28的下降速度(加工进给速度)例如设定为0.2μm/s以上且1μm/s以下。

另外，在第2磨削步骤中，优选与实施以被加工物11的薄化为主要目的的通常的切入式磨削的情况相比将磨削磨轮40的转速设定成低速。由此，促进磨削磨具44的下表面侧的磨损，短时间内改善磨削磨具44的状况。具体而言，优选磨削磨轮40的转速例如为2000rpm以上且3000rpm以下。

然后，依次实施与第1准备步骤(参照图3的(A))相同的内容的第3准备步骤以及与第1磨削步骤(参照图3的(B))相同的内容的第3磨削步骤，再次开始缓进给磨削。另外，在第3磨削步骤中，利用已通过第2磨削步骤的实施而改善了状况的磨削磨具44对被加工物11进行磨削。由此，提高加工品质，抑制加工不良的产生。并且，当将被加工物11薄化至被加工物11的厚度成为规定的目标值(完工厚度)时，完成被加工物11的磨削加工。

上述磨削装置2对被加工物11的磨削利用控制单元46(参照图1)控制磨削装置2的各构成要素的动作而实现。具体而言，在控制单元46的存储部中存储有记述第1准备步骤、第1磨削步骤、第2准备步骤、第2磨削步骤、第3准备步骤以及第3磨削步骤的实施所需的磨削装置2的各构成要素的一系列的动作的程序。并且，在执行被加工物11的磨削时，控制单元46从存储部读出程序并执行，对磨削装置2的各构成要素输出控制信号。由此，控制磨削装置2的运转，自动地实施本实施方式的被加工物的磨削方法。

如上所述，在本实施方式的被加工物的磨削方法中，在实施了使卡盘工作台6和磨削单元28沿着与保持面6a平行的方向相对地移动的第1磨削步骤(缓进给磨削)之后，实施使卡盘工作台6和磨削单元28沿着与保持面6a垂直的方向相对地移动的第2磨削步骤(切入式磨削)。由此，促进磨削磨具44的下表面侧的磨损，改善磨削磨具44的状况。

另外，在第2磨削步骤(切入式磨削)中，磨削磨具44的下表面侧的修整与被加工物11的磨削按照同时进行的方式实施。因此，在磨削磨具44的修整中也持续进行被加工物11的磨削，加工效率提高。

另外，在本实施方式的被加工物的磨削方法中，缓进给磨削(第1准备步骤和第1磨削步骤)的实施次数以及切入式磨削(第2准备步骤和第2磨削步骤)的实施次数可以根据被加工物11的材质、磨削量等而适当地设定。即，可以将第1准备步骤、第1磨削步骤、第2准备步骤以及第2磨削步骤分别实施两次以上。

例如，在将缓进给磨削(第1准备步骤和第1磨削步骤)实施一次或连续地实施两次之后，实施一次切入式磨削(第2准备步骤和第2磨削步骤)，改善磨削磨具44的状况。然后，同样地依次重复进行缓进给磨削和切入式磨削，由此将被加工物11薄化。由此，能够在良好地维持磨削磨具44的状况的状态下将被加工物11薄化至期望的厚度。

不过，优选最后对被加工物11实施的磨削加工是缓进给磨削(第3磨削步骤)。由此，降低磨削加工后的被加工物11的厚度的偏差，并且控制磨削加工后的被加工物11的强度的各向异性。

除此之外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。