目标检测中冗余检测框的消除方法及装置

技术领域

本申请涉及数据处理技术领域，尤其涉及一种目标检测中冗余检测框的消除方法及装置。

背景技术

近年来基于BEV的camera 3D目标检测算法渐渐成为主流，在目标检测算法中，非极大抑制(non maximum suppression，nms)是一个必要的后处理过程，其目的是消除同一个物体上的冗余预测框。

然而，目前的非极大抑制方案，未考虑仅基于图像(camera)难以对目标做出精确的深度估计，所以更容易出现自车与目标车射线方向上的重复检出这一特性；也未考虑基于图像(camera)对目标的深度估计误差与实际距离接近于线性相关，在较远距离时同一真实目标的检测框的欧氏距离差异较大，很容易导致非极大抑制nms失效这一特性；继而致使目前的冗余检测框的消除效果不够理想，最终的目标检测结果也不够准确。

因此，如何提高冗余检测框的消除效果，进而提高目标检测结果的准确性成为目前亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供一种目标检测中冗余检测框的消除方法及装置，用以解决如何提高冗余检测框的消除效果，进而提高目标检测结果的准确性等问题。

第一方面，本申请提供一种目标检测中冗余检测框的消除方法，所述方法包括：

将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与所述三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，并对所述极坐标进行转换处理，确定所述顶点在正交坐标系上的坐标；其中，所述三维检测框具有置信度，所述至少两个顶点之间互为对角点；

根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定所述基准检测框与所述候选检测框的交并比；其中，所述基准检测框为置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框，所述候选检测框为除所述基准检测框之外的二维检测框；

删除所述多个三维检测框中所述交并比大于预设阈值的候选检测框所对应的三维检测框。

可选地，对所述极坐标进行转换处理，确定所述顶点在正交坐标系上的坐标，包括：

确定顶点的极坐标中极角和预设极角系数的乘积，将该乘积确定为所述顶点在正交坐标系上的横坐标；

确定所述顶点的相对距离，并确定所述相对距离与预设极径系数的乘积，将该乘积确定为所述顶点在正交坐标系上的纵坐标；其中，所述相对距离为所述顶点的极径与最小极径的比值，所述最小极径为各顶点中极径值最小的极径。

可选地，将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与所述三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，包括：

将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，并在所述鸟瞰平面中建立极坐标系；

基于与所述三维检测框对应的二维检测框在所述极坐标系中的位置，确定与所述三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点，并确定所述顶点的极坐标。

可选地，基于与所述三维检测框对应的二维检测框在所述极坐标系中的位置，确定与所述三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点，包括：

以所述极坐标系的原点为扇形的顶点，基于与所述三维检测框对应的二维检测框在所述极坐标系中的位置，寻找能够完全覆盖与所述三维检测框对应的二维检测框的最小扇形；

确定所述最小扇形的半径与二维检测框的交点均为二维检测框的顶点。

可选地，确定所述顶点的极坐标，包括：

连接所述顶点与所述极坐标系的原点，确定二者的连线的长度为极径，确定连线与极轴的夹角为极角。

可选地，在根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定所述基准检测框与所述候选检测框的交并比之前，所述方法还包括：

对比所述多个三维检测框的置信度，确定置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框为基准检测框，确定除所述基准检测框之外的二维检测框为候选检测框。

可选地，根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定所述基准检测框与所述候选检测框的交并比，包括：

基于基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，计算所述基准检测框与所述候选检测框的相交面积以及相并面积；

确定所述相交面积与所述相并面积的比值，并确定所述比值为所述交并比。

第二方面，本申请提供一种目标检测中冗余检测框的消除装置，所述装置包括：

坐标处理单元，用于将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与所述三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，并对所述极坐标进行转换处理，确定所述顶点在正交坐标系上的坐标；其中，所述三维检测框具有置信度，所述至少两个顶点之间互为对角点；

计算单元，用于根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定所述基准检测框与所述候选检测框的交并比；其中，所述基准检测框为置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框，所述候选检测框为除所述基准检测框之外的二维检测框；

消除单元，用于删除所述多个三维检测框中所述交并比大于预设阈值的候选检测框所对应的三维检测框。

第三方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括：处理器，以及与所述处理器通信连接的存储器；

所述存储器存储计算机执行指令；

所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，以实现如前任一项所述的方法。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现如前任一项所述的方法。

第五方面，本申请提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时用于实现如前述任一项的方法。

本申请提供的目标检测中冗余检测框的消除方法及装置，包括：将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与所述三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，并对所述极坐标进行转换处理，确定所述顶点在正交坐标系上的坐标；其中，所述三维检测框具有置信度，所述至少两个顶点之间互为对角点；根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定所述基准检测框与所述候选检测框的交并比；其中，所述基准检测框为置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框，所述候选检测框为除所述基准检测框之外的二维检测框；删除所述多个三维检测框中所述交并比大于预设阈值的候选检测框所对应的三维检测框。本申请的方案，充分考虑了目前基于camera 3D目标检测算法的场景中各检测框的分布特性，在进行非极大抑制的处理时引入极坐标和相对距离，以此提高了冗余检测框的消除效果，也提高了最终检测结果的准确度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的一种目标检测中冗余检测框的消除方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种二维检测框在极坐标系中的示例图；

图3为本申请实施例提供的一种在正交坐标系上基准检测框与候选检测框的位置关系示意图；

图4为本申请实施例提供的一种目标检测中冗余检测框的消除装置的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的又一种目标检测中冗余检测框的消除装置的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

近年来基于BEV的camera 3D目标检测算法渐渐成为主流，此类算法通常会在BEV空间进行特征表示，并在此空间进行目标类别和检测框(bounding box)等相关信息的学习。camera 3D目标检测作为一种密集型(dense)的检测方案，通常需要在BEV空间进行稠密的网格划分，然后按照投影关系在图像特征上抽取相应特征，从而获取最终的目标检测结果。

目前，BEV空间常规的划分方式通常是按照x和y方向分别进行等间隔的划分。然而，由于BEV空间下相同大小的网格在投影时，远处网格投影到图像时对应的实际成像面积很小，而近处网格成像面积比较大，这种等间隔的划分方式，对于camera3D目标检测而言，会导致远处相邻的大量网格抽取的特征十分冗余，也即检出的3D检测框中会包含很多冗余检测框。

另外，目前的冗余检测框消除方案，又未考虑仅基于图像(camera)难以对目标做出精确的深度估计，所以更容易出现自车与目标车射线方向上的重复检出这一特性；也未考虑基于图像(camera)对目标的深度估计误差与实际距离接近于线性相关，在较远距离时同一真实目标的检测框的欧氏距离差异较大，很容易导致非极大抑制nms失效这一特性。继而，致使目前的冗余检测框的消除效果不够理想，得到的最终目标检测结果也不够准确。

为了解决上述问题，本申请提供一种新的应用于目标检测中的冗余检测框的消除方法。考虑到自车与目标车射线方向上的重复检出时，具有非常强的几何特性，更适合用极坐标的方式来表示，因此，在进行冗余检测框的消除时，本申请将得到的三维检测框投影在鸟瞰平面上，先以极坐标的形式表示点的坐标，再将其重新映射回正交坐标系；另外，考虑到对目标的深度估计误差与目标距离接近于线性相关，在较远距离时同一真实目标的检测框的欧氏距离差异较大很容易导致nms失效，因此，本申请在径向坐标中使用相对距离来进行度量；最后，再通过正交坐标系下的坐标计算所必须的交并比，继而通过这种方式计算的交并比来消除冗余预测框。本申请充分考虑目前基于camera 3D目标检测算法的场景中各检测框的分布特性，在进行非极大抑制的处理时引入极坐标和相对距离，以此来提高冗余检测框的消除效果，也提高最终检测结果的准确度。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。

图1为本申请实施例提供的一种目标检测中冗余检测框的消除方法的流程示意图。本申请实施例的执行主体可以为目标检测中冗余检测框的消除装置，该目标检测中冗余检测框的消除装置可以位于电子设备上，电子设备可以为移动终端，如手机、平板、电脑等，本申请不做限制。本申请实施例以执行主体为目标检测中冗余检测框的消除装置为例进行详细说明。

如图1所示，本实施例提供的目标检测中冗余检测框的消除方法，包括：

S101、将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，并对极坐标进行转换处理，确定顶点在正交坐标系上的坐标；其中，三维检测框具有置信度，至少两个顶点之间互为对角点。

示例性地，在基于camera的3D目标检测中，每个检测出的物体通常都会被标注一个三维检测框(3D Bounding Box)，用于表示目标物的位置和大小；同时，每个三维检测框上还会标注有一个置信度(Confidence)，用于表示模型对该三维检测框所检测出的目标是否可信的度量。置信度通常是一个0到1之间的实数，代表模型对该框所检测出的目标的可信度，置信度越高，代表模型对该目标的检测越有信心，反之则代表检测结果可能不太可信。

其中，在检出的未经过非极大抑制处理的三维检测框中可能会包含很多冗余检测框，需要将冗余的检测框消除，才能得到更为准确的最终的目标检测结果。尤其，目前BEV空间常规的划分方式还是按照x和y方向分别进行等间隔的划分的，这种划分方式会导致远处空间的大量冗余计算，为了降低这类冗余在显存资源和计算资源上的开销，本申请可以考虑采用不均匀的BEV空间划分方式，即远处采用更加稀疏的划分，近处采用更加稠密的划分。另外，为了方便卷积计算，还可以设计使用类似于极坐标系的空间划分方式和环形卷积计算方式。类似于极坐标系的空间划分方式与camera的深度误差分布更加相关，可以降低BEV空间下特征抽取的冗余程度；使用环形卷积层，也即依然可以使用3x3的kernel进行卷积运算，以极坐标系的原点分别沿切向和径向移动卷积核即可，与常规卷积操作非常类似，主要区别在于切向边界处填充(padding)时可以包含重复的区域。以此，可以减少三维检测框的冗余，提高后续冗余检测框的消除效率，也节省计算资源。

在本申请中通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框可以是经过上述方式处理的，也可以是没处理的，本申请不做限制，其均适用于本申请的冗余检测框消除方案。

示例性地，本申请中在进行冗余检测框的消除时，先将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，并确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标。其中，对应的，每个三维检测框都具有对应的置信度。另外，基于非极大抑制的处理原理，需要计算各检测框对应的交并比(Intersectionover Union，IoU)，而计算交并比涉及面积。可以理解地，在计算矩形框的面积时，需要确定各边的长度，确定各边的长度至少需要两个互为对角点的顶点的坐标。因此，在本申请中，需要确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点在极坐标系下的极坐标。然后，再对极坐标进行转换处理，确定顶点在正交坐标系上的坐标，以便后续计算交并比。

示例性地，将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，可以包括：

S1、将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，并在鸟瞰平面中建立极坐标系。

S2、基于与三维检测框对应的二维检测框在极坐标系中的位置，确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点，并确定顶点的极坐标。

具体地，在将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中后，每个三维检测框在鸟瞰平面中就都有一个对应的二维检测框。然后，直接在鸟瞰平面中建立极坐标系，这样，每个与三维检测框对应的二维检测框在极坐标系下的位置就是确定的。继而，基于二维检测框在极坐标系下的位置，就可以确定后续计算交并比所需的至少两个互为对角点的顶点，以及其对应的极坐标。

示例性地，基于与三维检测框对应的二维检测框在极坐标系中的位置，确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点，可以包括：

S21、以极坐标系的原点为扇形的顶点，基于与三维检测框对应的二维检测框在极坐标系中的位置，寻找能够完全覆盖与三维检测框对应的二维检测框的最小扇形。

S22、确定最小扇形的半径与二维检测框的交点均为二维检测框的顶点。

示例性地，以极坐标系的原点为扇形的顶点，在建立了极坐标系的鸟瞰平面中寻找能够完全覆盖与三维检测框对应的二维检测框的最小扇形，该最小扇形的半径与被覆盖的二维检测框至少会有两个交点，这两个点必为互为对角点的顶点。可以理解地，当有多个交点时，也包括了互为对角点的两个顶点。

示例性地，当在鸟瞰平面中找到与三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点后，基于建立的极坐标系可以确定该顶点的极坐标。

一个示例中，确定顶点的极坐标，可以包括：

连接顶点与极坐标系的原点，确定二者的连线的长度为极径，确定连线与极轴的夹角为极角。

示例性地，图2为本申请实施例提供的一种二维检测框在极坐标系中的示例图。三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中后，呈现为对应的二维检测框，在实际场景中，三维检测框有多个，对应的二维检测框也有多个，图2中仅示出其中一个三维检测框所对应的二维检测框示例。如图2所示，在鸟瞰平面中建立极坐标系，O为极坐标系的原点，以极坐标系的原点O为扇形的顶点，能够完全覆盖二维检测框的最小扇形的半径与二维检测框有两个交点A和B。连接OA，连线OA的长度即为顶点A的极径，可记为ρ

示例性地，当确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标后，本申请继续对得到的极坐标进行转换处理，以确定顶点在正交坐标系上的坐标。

一个示例中，对极坐标进行转换处理，确定顶点在正交坐标系上的坐标，可以包括：

S10、确定顶点的极坐标中极角和预设极角系数的乘积，将该乘积确定为顶点在正交坐标系上的横坐标。

S20、确定顶点的相对距离，并确定相对距离与预设极径系数的乘积，将该乘积确定为顶点在正交坐标系上的纵坐标；其中，相对距离为顶点的极径与最小极径的比值，最小极径为各顶点中极径值最小的极径。

示例性地，在对极坐标进行转换处理时，可以确定极角与预设极角系数的乘积为顶点在正交坐标系上的横坐标。其中，预设极角系数是预先设置好的系数，可记为W

而纵坐标可以使用相对距离来度量，按照较近目标进行归一化，以便后续计算。具体地，首先确定所有顶点中极径值最小的极径为最小极径，最小极径可记为ρ

示例性地，若将顶点A在正交坐标系上的坐标记为(x

所有检测得到的三维检测框都按上述处理方式进行处理，以确定各与三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点在正交坐标系上的坐标，也就确定了与三维检测框对应的二维检测框进行坐标转换后在正交坐标系上的位置。

S102、根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定基准检测框与候选检测框的交并比；其中，基准检测框为置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框，候选检测框为除基准检测框之外的二维检测框。

示例性地，当确定各与三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点在正交坐标系上的坐标之后，就可以根据得到的坐标确定基准检测框与各候选检测框的交并比。其中，基准检测框也就是置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框，候选检测框也就是除基准检测框之外的二维检测框。

在一些示例中，基准检测框与候选检测框不是预先确定好的，在计算交并比之前，需要先确定基准检测框与候选检测框。一个示例中，确定基准检测框与候选检测框，可以包括：

对比多个三维检测框的置信度，确定置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框为基准检测框，确定除基准检测框之外的二维检测框为候选检测框。

示例性地，每个三维检测框都具有对应的置信度，对比所有三维检测框的置信度，找出置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框确定为基准检测框，剩下的其余二维检测框即为候选检测框。

示例性地，根据前述确定的基准检测框与候选检测框在正交坐标系上的坐标即可计算基准检测框与候选检测框的交并比。一个示例中，根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定基准检测框与候选检测框的交并比，可以包括：

S100、基于基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，计算基准检测框与候选检测框的相交面积以及相并面积。

S200、确定相交面积与相并面积的比值，并确定比值为交并比。

示例性地，先根据坐标值，分别计算基准检测框与候选检测框的相交面积以及相并面积，再计算相交面积与相并面积的比值，得到的比值即为基准检测框与候选检测框的交并比。

示例性地，图3为本申请实施例提供的一种在正交坐标系上基准检测框与候选检测框的位置关系示意图。如图3所示的正交坐标系，若矩形框S为基准检测框，其两个互为对角点的顶点S1和S2的坐标已根据本申请的方案确定为(X1，Y1)、(X2，Y2)；矩形框C为候选检测框，其两个互为对角点的顶点C1和C2的坐标也已根据本申请的方案分别为(X3，Y3)、(X4，Y4)；则根据顶点S1和S2的坐标以及顶点C1和C2的坐标，即可计算基准检测框S与候选检测框C的相交面积和相并面积，继而得到基准检测框S与候选检测框C的交并比。其中，基准检测框S与候选检测框C的相交面积可记为S∩C，基准检测框S与候选检测框C的相并面积可记为S∪C，基准检测框S与候选检测框C的交并比可记为IOU，则：

S∩C＝(X2-X3)(Y2-Y3)

S∪C＝(X2-X1)(Y2-Y1)+(X4-X3)(Y4-Y3)-(X2-X3)(Y2-Y3)

IOU＝S∩C/S∪C

据此，可以通过上述方式计算得到每个候选检测框与基准检测框的交并比，然后继续执行常规的nms流程即可。

此外，若得到的是图3中其它顶点的坐标，也可以将其进行一定转换，变为如图3所示的顶点后再进行计算，其实现原理与本申请类似，在此不再赘述。

S103、删除多个三维检测框中交并比大于预设阈值的候选检测框所对应的三维检测框。

示例性地，当计算出每个候选检测框与基准检测框的交并比后，将得到的交并比与预先设置的阈值进行比较，删除交并比大于预设阈值的候选检测框所对应的三维检测框。重复上述步骤，直至处理完所有三维检测框，就完成了冗余检测框的消除。

本申请实施例提供的目标检测中冗余检测框的消除方法，包括：将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，并对极坐标进行转换处理，确定顶点在正交坐标系上的坐标；其中，三维检测框具有置信度，至少两个顶点之间互为对角点；根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定基准检测框与候选检测框的交并比；其中，基准检测框为置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框，候选检测框为除基准检测框之外的二维检测框；删除多个三维检测框中交并比大于预设阈值的候选检测框所对应的三维检测框。本申请的方案，充分考虑了目前基于camera 3D目标检测算法的场景中各检测框的分布特性，在进行非极大抑制的处理时引入极坐标和相对距离，以此提高了冗余检测框的消除效果，也提高了最终检测结果的准确度。

下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。

图4为本申请实施例提供的一种目标检测中冗余检测框的消除装置的结构示意图。如图4所示，本申请实施例提供的目标检测中冗余检测框的消除装置40包括坐标处理单元401、计算单元402以及消除单元403。

坐标处理单元401，用于将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，并对极坐标进行转换处理，确定顶点在正交坐标系上的坐标；其中，三维检测框具有置信度，至少两个顶点之间互为对角点。

计算单元402，用于根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定基准检测框与候选检测框的交并比；其中，基准检测框为置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框，候选检测框为除基准检测框之外的二维检测框。

消除单元403，用于删除多个三维检测框中交并比大于预设阈值的候选检测框所对应的三维检测框。

本实施例提供的装置，可用于执行上述实施例的方法，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

图5为本申请实施例提供的又一种目标检测中冗余检测框的消除装置的结构示意图。如图5所示，本申请实施例提供的目标检测中冗余检测框的消除装置50包括坐标处理单元501、计算单元502以及消除单元503。

坐标处理单元501，用于将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个顶点在极坐标系下的极坐标，并对极坐标进行转换处理，确定顶点在正交坐标系上的坐标；其中，三维检测框具有置信度，至少两个顶点之间互为对角点。

计算单元502，用于根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定基准检测框与候选检测框的交并比；其中，基准检测框为置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框，候选检测框为除基准检测框之外的二维检测框。

消除单元503，用于删除多个三维检测框中交并比大于预设阈值的候选检测框所对应的三维检测框。

一个示例中，坐标处理单元501包括横坐标转换模块5011和纵坐标转换模块5012。

横坐标转换模块5011，用于确定顶点的极坐标中极角和预设极角系数的乘积，将该乘积确定为顶点在正交坐标系上的横坐标。

纵坐标转换模块5012，用于确定顶点的相对距离，并确定相对距离与预设极径系数的乘积，将该乘积确定为顶点在正交坐标系上的纵坐标；其中，相对距离为顶点的极径与最小极径的比值，最小极径为各顶点中极径值最小的极径。

一个示例中，坐标处理单元501还包括极坐标系建立模块5013和极坐标确定模块5014。

极坐标系建立模块5013，用于将通过目标检测模型所检测得到的多个三维检测框投影至二维的鸟瞰平面中，并在鸟瞰平面中建立极坐标系。

极坐标确定模块5014，用于基于与三维检测框对应的二维检测框在极坐标系中的位置，确定与三维检测框对应的二维检测框的至少两个互为对角点的顶点，并确定顶点的极坐标。

一个示例中，极坐标确定模块5014包括寻找模块50141和顶点确定模块50142。

寻找模块50141，用于以极坐标系的原点为扇形的顶点，基于与三维检测框对应的二维检测框在极坐标系中的位置，寻找能够完全覆盖与三维检测框对应的二维检测框的最小扇形。

顶点确定模块50142，用于确定最小扇形的半径与二维检测框的交点均为二维检测框的顶点。

一个示例中，极坐标确定模块5014还包括极坐标值确定模块50143。

极坐标值确定模块50143，用于连接顶点与极坐标系的原点，确定二者的连线的长度为极径，确定连线与极轴的夹角为极角。

一个示例中，装置50还包括比对单元504。

比对单元504，用于在根据基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，确定基准检测框与候选检测框的交并比之前，对比多个三维检测框的置信度，确定置信度最高的三维检测框所对应的二维检测框为基准检测框，确定除基准检测框之外的二维检测框为候选检测框。

一个示例中，计算单元502包括，第一计算模块5021和第二计算模块5022。

第一计算模块5021，用于基于基准检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标以及候选检测框的至少两个顶点在正交坐标系上的坐标，计算基准检测框与候选检测框的相交面积以及相并面积。

第二计算模块5022，用于确定相交面积与相并面积的比值，并确定比值为交并比。

本实施例提供的装置，可用于执行上述实施例的方法，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。

需要说明的是，应理解以上装置的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。此外，也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上数据处理模块的功能。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。

图6为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。如图6所示，该电子设备60，包括：处理器601，以及与处理器通信连接的存储器602。

其中，存储器602存储计算机执行指令；处理器601执行存储器602存储的计算机执行指令，以实现如前述任一项的方法。

在上述电子设备的具体实现中，应理解，处理器可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法可以直接体现为硬件处理器执行完成，或者用处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，该计算机执行指令被处理器执行时用于实现如前述任一项的方法。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过计算机指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本申请实施例还提供一种计算机程序产品，包括计算机程序，该计算机程序被处理器执行时用于实现如前述任一项的方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本申请的其它实施方案。本申请旨在涵盖本申请的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由下面的权利要求书指出。

应当理解的是，本申请并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本申请的范围仅由所附的权利要求书来限制。