裂缝检测方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本申请涉及裂缝检测领域，具体而言，涉及一种裂缝检测方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

裂缝检测对于建筑安全、交通运输、基础设施维护、资源开发和环境保护以及工业生产都具有重要的意义，有助于保障人们的生命安全、维护公共设施并提高生产效率。例如，在钢结构中，细微裂缝常常是严重结构问题和疲劳裂缝的前兆；因此，在结构问题严重之前，及时识别裂缝并采取有针对性的养护措施对于降低养护成本和提高工程结构的寿命具有重要意义。

发明内容

为了克服现有技术中的至少一个不足，本申请提供一种裂缝检测方法、装置、存储介质及电子设备，具体包括：

第一方面，本申请提供一种裂缝检测方法，所述方法包括：

确定出位于目标检测对象上的可疑裂缝；

获取从所述可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一温度变化速率；

若所述第一温度变化速率大于变化阈值，则将所述可疑裂缝确定为真实裂缝。

结合第一方面的可选实施方式，所述若所述第一温度变化速率大于变化阈值，则将所述可疑裂缝确定为真实裂缝，包括：

获取所述可疑裂缝的变化参照速率，其中，所述变化参照速率为所述目标检测对象无裂缝位置的温度变化速率；

若所述第一温度变化速率大于所述变化阈值，并且所述第一温度变化速率与所述变化参照速率之间的差异大于差异阈值，则将所述可疑裂缝确定为真实裂缝。

结合第一方面的可选实施方式，所述获取所述可疑裂缝的变化参照速率，包括：

确定所述可疑裂缝的开裂方向；

沿所述开裂方向，确定一条虚拟裂缝；

获取从所述虚拟裂缝的一侧到另外一侧的第二温度变化速率；

将所第二温度变化速率，作为所述变化参照速率。

结合第一方面的可选实施方式，所述获取从所述虚拟裂缝的一侧到另外一侧的第二温度变化速率，包括：

获取从所述可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一采样轨迹；

根据所述第一采样轨迹，确定从所述虚拟裂缝的一侧到另外一侧的第二采样轨迹；

根据沿所述第二采样轨迹采样的温度值，获得所述第二温度变化速率。

结合第一方面的可选实施方式，所述确定出位于目标检测对象上的可疑裂缝，包括：

获取所述目标检测对象的红外光图像以及可见光图像；

确定出出现在所述红外光图像而未出现在所述可见光图像中的初筛裂缝；

将出现在所述红外光图像而未出现在所述可见光图像中的初筛裂缝，确定为所述可疑裂缝。

结合第一方面的可选实施方式，所述确定出出现在所述红外光图像而未出现在所述可见光图像中的初筛裂缝，包括：

将所述红外光图像进行边缘检测，确定出所述红外光图像中的初筛裂缝；

将所述可见光图像进行边缘检测，确定出所述可见光图像中的初筛裂缝；

将所述红外光图像中的初筛裂缝与所述可见光图像中的初筛裂缝进行对比，确定出出现在所述红外光图像而未出现在所述可见光图像中的初筛裂缝。

结合第一方面的可选实施方式，所述将所述红外光图像进行边缘检测，确定出所述红外光图像中的初筛裂缝，包括：

提取所述红外光图像中横向方向的边缘信息，得到第一特征图像；

提取所述红外光图像中纵向方向的边缘信息，得到第二特征图像；

将所述第一特征图像与所述第二特征图像进行融合，得到融合图像；

将融合图像中的每个像素值与像素阈值进行比较，确定出所述红外光图像中的初筛裂缝。

第二方面，本申请还提供一种裂缝检测装置，所述装置包括：

可疑裂缝模块，确定出位于目标检测对象上的可疑裂缝；

裂缝确认模块，用于获取从所述可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一温度变化速率；若所述第一温度变化速率大于变化阈值，则将所述可疑裂缝确定为真实裂缝。

结合第二方面的可选实施方式，所述裂缝确认模块还具体用于：

获取所述可疑裂缝的变化参照速率，其中，所述变化参照速率为所述目标检测对象无裂缝位置的温度变化速率；

若所述第一温度变化速率大于所述变化阈值，并且所述第一温度变化速率与所述变化参照速率之间的差异大于差异阈值，则将所述可疑裂缝确定为真实裂缝。

结合第二方面的可选实施方式，所述裂缝确认模块还具体用于：

确定所述可疑裂缝的开裂方向；

沿所述开裂方向，确定一条虚拟裂缝；

获取从所述虚拟裂缝的一侧到另外一侧的第二温度变化速率；

将所第二温度变化速率，作为所述变化参照速率。

结合第二方面的可选实施方式，所述裂缝确认模块还具体用于：

获取从所述可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一采样轨迹；

根据所述第一采样轨迹，确定从所述虚拟裂缝的一侧到另外一侧的第二采样轨迹；

根据沿所述第二采样轨迹采样的温度值，获得所述第二温度变化速率。

结合第二方面的可选实施方式，所述可疑裂缝模块还具体用于：

获取所述目标检测对象的红外光图像以及可见光图像；

确定出出现在所述红外光图像而未出现在所述可见光图像中的初筛裂缝；

将出现在所述红外光图像而未出现在所述可见光图像中的初筛裂缝，确定为所述可疑裂缝。

结合第二方面的可选实施方式，所述可疑裂缝模块还具体用于：

将所述红外光图像进行边缘检测，确定出所述红外光图像中的初筛裂缝；

将所述可见光图像进行边缘检测，确定出所述可见光图像中的初筛裂缝；

将所述红外光图像中的初筛裂缝与所述可见光图像中的初筛裂缝进行对比，确定出出现在所述红外光图像而未出现在所述可见光图像中的初筛裂缝。

结合第二方面的可选实施方式，所述可疑裂缝模块还具体用于：

提取所述红外光图像中横向方向的边缘信息，得到第一特征图像；

提取所述红外光图像中纵向方向的边缘信息，得到第二特征图像；

将所述第一特征图像与所述第二特征图像进行融合，得到融合图像；

将融合图像中的每个像素值与像素阈值进行比较，确定出所述红外光图像中的初筛裂缝。

第三方面，本申请还提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现所述的裂缝检测方法。

第四方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括处理器以及存储器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现所述的裂缝检测方法。

相较于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本申请提供一种裂缝检测方法、装置、存储介质及电子设备。其中，电子设备确定出位于目标检测对象上的可疑裂缝；获取从可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一温度变化速率；若第一温度变化速率大于变化阈值，则将可疑裂缝确定为真实裂缝。由于裂缝的存在会对其周围的热量传递产生显著影响，使得可疑裂缝一侧到另外一测的温度变化速率具有明显的特征性，因而当温度变化速率大于变化阈值时，可以判定该可以裂缝为真实裂缝。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的裂缝检测方法的流程图之一；

图2为本申请实施例提供的卷积操作原理示意图；

图3为本申请实施例提供的第一采样轨迹示意图；

图4为本申请实施例提供的裂缝检测方法的流程图之二；

图5为本申请实施例提供的第二采样轨迹示意图；

图6为本申请实施例提供的温度变化对照示意图；

图7为本申请实施例提供的裂缝检测装置的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的电子设备结构示意图。

图标：101-可疑裂缝；102-第一采样轨迹；103-第二采样轨迹；104-虚拟裂缝；201-可疑裂缝模块；202-裂缝确认模块；301-存储器；302-处理器；303-通信单元；304-系统总线。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

基于以上声明，正如背景技术中所介绍的，及时识别裂缝并采取有针对性的养护措施对于降低养护成本和提高工程结构的寿命具有重要意义。研究发现，裂缝的存在会对其周围的热量传递产生显著影响。由于裂缝阻碍了一侧的热量向另外一侧传递，它会导致裂缝两侧的温度变化存在异常，与未出现裂缝的位置相比，温度变化具有明显的差异。这一发现为利用热量传递的变化来检测裂缝提供了新的可能性。

鉴于此，本实施例提供一种裂缝检测方法。该方法中，电子设备确定出位于目标检测对象上的可疑裂缝；获取从可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一温度变化速率；若第一温度变化速率大于变化阈值，则将可疑裂缝确定为真实裂缝。由于裂缝的存在会对其周围的热量传递产生显著影响，使得可疑裂缝一侧到另外一测的温度变化速率具有明显的特征性，因而当温度变化速率大于变化阈值时，可以判定该可以裂缝为真实裂缝。

其中，这种电子设备可以包括各种形式，例如移动终端、平板计算机、笔记本电脑、台式计算机或嵌入式设备等。这些移动终端、平板计算机、笔记本电脑、台式计算机能够与图像采集设备进行通信连接，对其采集的图像进行识别和处理。而该嵌入式设备还可以作为专门用于裂缝检测的特定设备，直接与图像采集设备集成在一起。该目标检测对象可以是，但不限于，建筑、交通、油气、工业等领域的检测对象。其中，建筑领域包括房屋、桥梁、大坝、隧道、塔楼等建筑对象。以钢结构的桥梁为例，该目标检测对象可以是，但不限于，钢桥面U型肋、钢梁、钢柱、钢桁架、钢管、钢槽等。

值得说明的是，本实施例的应用场景中，需要目标检测对象存在温度传递的现象，即目标对象的一侧的温度较高，另外一侧的温度较低。例如，上述钢结构的桥梁，其桥面的一侧长时间受太阳照射，因而温度较高；而桥面以下则温度较低，导致热量从桥面往桥面以下传递。而在一下场景下，该目标检测对象的所处环境的温度较为均匀时，则可以人为提供热源，使得热量在目标检测对象的两侧传递。

值得说明的是，本实施例的应用场景中，需要目标检测对象存在温度传递的现象，即目标对象的不同位置之间存在温度梯度。这种温度梯度可以由环境因素形成，也可以由人为干预形成。例如，在桥梁等钢结构中，其桥面长时间受太阳照射而温度较高，而桥面以下则处于阴影中而温度较低，从而在桥面和桥下之间形成热量自然传递的温度梯度。在环境温度较为均匀的情况下，也可以通过在目标检测对象的不同部位设置热源或冷源，人为地制造温度梯度，使热量在目标对象之间传递。

如此，本实施例充分利用了目标对象表面存在的温度差异，通过热像设备获取目标对象的温差信息，从而实现了对特定目标的智能监测。

为使本实施例提供的方案更加清楚，下面结合图1对该方法的各个步骤进行详细阐述。但应该理解，流程图的操作可以不按顺序实现，没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。此外，本领域技术人员在本申请内容的指引下，可以向流程图添加一个或多个其他操作，也可以从流程图中移除一个或多个操作。如图1所示，该方法包括：

S101，确定出位于目标检测对象上的可疑裂缝。

此处应理解的是，由于通过红外相机、可见光相机可以大范围、高效率的进行识别，因此，相关技术中提出了红外图像自相关法进行裂缝检测，该方法需要使用同步快速摄像，而为了确保图像质量和准确性，相机的红外光灵敏度需要非常高。这样可以捕捉到轻微的细节变化，并进行后续的自相关分析来提取相关特征并做进一步处理。因此，同步快速摄像和高红外光灵敏度的相机是红外图像自相关法所必需的，但此类相机价格普遍较高。经过研究后发现，对于细微的裂缝，往往难以通过目视观察来发现。然而，物体发射的红外辐射与其自身的温度密切相关。在温度较高的位置，物体会发射较强的红外光信号。因此，通过将可见光图像中观察到的缝隙与红外光图像中观察到的缝隙进行比较，我们可以识别出可能存在细微裂缝的区域。因此，为了能够通过低成本手段发现细微的裂缝，步骤S101的可选实施方式包括：

S101-2，获取目标检测对象的红外光图像以及可见光图像。

S101-3，确定出出现在红外光图像而未出现在可见光图像中的初筛裂缝。

可选实施方式中，该电子设备可以将红外光图像进行边缘检测，确定出红外光图像中的初筛裂缝；将可见光图像进行边缘检测，确定出可见光图像中的初筛裂缝；将红外光图像中的初筛裂缝与可见光图像中的初筛裂缝进行对比，确定出出现在红外光图像而未出现在可见光图像中的初筛裂缝。此外，本实施例中，为了提高红外光图像与可见光图像之间的对比效果，还可以在检测开始之前，在目标检测对象的表面均匀喷洒黑色的含碳墨水，使得目标检测对象表面的热辐射率更加均匀。

其中，边缘检测是图像处理中常用的一种算法，目前已经存在大量成熟的算法可供选择，例如，可以采用Sobel算子进行边缘检测。本实施例中从横向与纵向两个方向对图像中的边缘信息进行提取，以便能够从图像中找出细微的初筛裂缝。以红外光图像为例，本实施例中的电子设备提取红外光图像中横向方向的边缘信息，得到第一特征图像；提取红外光图像中纵向方向的边缘信息，得到第二特征图像；将第一特征图像与第二特征图像进行融合，得到融合图像；将融合图像中的每个像素值与像素阈值进行比较，确定出红外光图像中的初筛裂缝。

示例性的，考虑到卷积是一种在数字图像处理中常用的操作，用于图像的特征提取和分析。通过卷积操作，可以对图像进行滤波、边缘检测、特征增强等处理。因此，本实施例提供两个卷积核J

如图2所示，通过卷积核J

假定将卷积出的第一特征图像表示为G

对于通过上述融合方式得到的融合图像，本实施还为该融合图像中的每个像素提供有像素阈值r，并通过以下方式识别出初筛裂缝：

上述表达式中，融合图像中第i个像素g

上述实施例中介绍了基于红外光图像与可见光图像检测目标检测对象上的初筛裂缝，结合上述实施例，步骤S101还包括：

S101-4，将出现在红外光图像而未出现在可见光图像中的初筛裂缝，确定为可疑裂缝。

此处应理解都是，由于相较于可见光，红外光能够发现更为细微的裂缝，但不同于红外图像自相关法中所使用的高性能红外相机，本实施例对红外相机的要求相对较低，因此，出现在红外光图像而未出现在可见光图像中的初筛裂缝仅能说明具有成为真实裂缝的可能性，本实施例将其称为可疑裂缝。

结合上述实施例中确定出的可疑裂缝，继续参见图1，本实施例提供的裂缝检测方法还包括：

S102，获取从可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一温度变化速率。

示例性的，如图3所示的可疑裂缝101，电子设备可以确定出一条穿过该可疑裂缝101的第一采样轨迹102，然后沿着这条第一采样轨迹102进行采样得到沿第一采样轨迹102分布的多个温度值，从而得到可疑裂缝101的一侧到另外一侧的第一温度变化速率。本实施例中为了量化可疑裂缝101的一侧到另外一侧的第一温度变化速率，采取“温度/像素”方式进行表示，例如，1℃/10表示沿第一采样轨每经过10个像素，温度降低1℃。

S103，若第一温度变化速率大于变化阈值，则将可疑裂缝确定为真实裂缝。

由于裂缝的存在会对其周围的热量传递产生显著影响，使得可疑裂缝一侧到另外一测的温度变化速率具有明显的特征性，因而当温度变化速率大于变化阈值时，可以判定该可以裂缝为真实裂缝。

研究还发现，尽管裂缝的存在会对热量从裂缝的一侧向另一侧的传导产生阻隔作用，从而导致裂缝位置的温度变化速率出现异常，表现为裂缝位置的温度急剧下降；但也不能排除目标检测对象在某些使用场景下，即使在没有发生裂缝的位置也会呈现温度急剧下降的特性。这是因为温度变化趋势不仅受到其本身的材料热传导特性的影响，也会受到外界工作环境的影响。举例来说，若目标检测对象临近的区域存在较低温度的冷源，可能会通过热量交换的方式使目标的温度产生较快的下降。

因此，尽管温度变化速率异常及温度急剧下降的现象可能预示着可疑裂缝为真实裂缝；但也有可能由于外界环境变化引起。为避免误判，如图4所示的可选实施方式中，步骤S103的可选实施方式包括：

S103-1，获取可疑裂缝的变化参照速率。

其中，变化参照速率为目标检测对象无裂缝位置的温度变化速率。可见，选取目标检测对象上合适的位置提取变化参照速率，对于准确判断可疑裂缝是否为真实裂缝具有重要意义。对此，作为步骤S103的可选实施方式，包括：

S103-1-1，确定可疑裂缝的开裂方向。

S103-1-2，沿开裂方向，确定一条虚拟裂缝。

示例性的，继续以图3所示的可疑裂缝101为例。如图5所示，电子设备可以确定可疑裂缝101的起点A与终点B，并将起点A到终点B的方向确定为可疑裂缝101的开裂方向；沿开裂方向确定一条靠近可疑裂缝101的虚拟裂缝104。值得注意的是，为了起到最佳的参照作用，虚拟裂缝104不能太过于接近可疑裂缝101，但也不能距离可疑裂缝101过远，两者之间的最近距离可以根据目标检测对象的材料特性、厚度、尺寸、所处环境进行针对性调整和优化。基于该虚拟裂缝104，电子设备可以根据第一采样轨迹102，确定出从虚拟裂缝104的一侧到另外一侧的第二采样轨迹103。值得说明的是，该虚拟裂缝104并非真实存在的裂缝，仅仅是用于辅助确定第二采样轨迹103。

S103-1-3，获取从虚拟裂缝的一侧到另外一侧的第二温度变化速率。

S103-1-4，将所第二温度变化速率，作为变化参照速率。

可选实施方式中，电子设备可以获取从可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一采样轨迹；根据第一采样轨迹，确定从虚拟裂缝的一侧到另外一侧的第二采样轨迹；根据沿第二采样轨迹采样的温度值，获得第二温度变化速率。当然，为了起到最佳的参照作用，还可以使得第二采样轨迹与第一采样轨迹在形状、长短以及延轨迹方向的起始位置保持一致。

此外，值得说明的是，第一采样轨迹与第二采样轨迹的形状不仅限于图5所示的直线，还可以是任意样式的曲线，只要第一采样轨迹与第二采样轨迹保持平行即可。最终，电子设备依据第二采样轨迹进行采样，得到多个温度值，进而得到从虚拟裂缝的一侧到另外一侧的第二温度变化速率。

结合上述可疑裂缝的变化参照速率，继续参见图4，步骤S103还包括：

S103-2，若第一温度变化速率大于变化阈值，并且第一温度变化速率与变化参照速率之间的差异大于差异阈值，则将可疑裂缝确定为真实裂缝。

可以理解为，在判断可疑裂缝是否为真实裂缝时，不见参照的第一温度变化速率快慢，而且参照了第一温度变化速率与非裂缝位置的第二温度变化速率的差异，排除外界环境变化的影响因素。只有当温度变化出现不能被环境变化合理解释的异常时，才可以判断为目标物体高可能发生了裂缝。例如，即便可疑裂缝的第一温度变化速率超过变化阈值，但与非裂缝位置的第二温度变化速率相差不大，意味着可疑裂缝位置实际并不存在有裂缝。

示例性的，继续以图5所示的第一采样轨迹102以及第二采样轨迹103为例，沿采样轨迹的延伸方向，将采样点距离图像另外一侧边缘位置的像素点数量作为横坐标；采样点位置的温度为纵坐标。然后，将采集的温度值显示在如图6所示的坐标系中，可见像素点20-30的范围内，温度持续下降；而该范围恰恰是第一采样轨迹102以及第二采样轨迹103途经的区域，且两者之间的温度变化具有较大差异，因此，可以将图5中的可以裂缝确定为真实裂缝。

基于与本实施例所提供裂缝检测方法相同的发明构思，本实施例还提供一种裂缝检测装置，裂缝检测装置包括至少一个可以软件形式存储于存储器或固化在电子设备中的软件功能模块。电子设备中的处理器用于执行存储器中存储的可执行模块。例如，裂缝检测装置所包括的软件功能模块及计算机程序等。请参照图7，从功能上划分，裂缝检测装置可以包括：

可疑裂缝模块201，确定出位于目标检测对象上的可疑裂缝。

裂缝确认模块202，用于获取从可疑裂缝的一侧到另外一侧的第一温度变化速率；若第一温度变化速率大于变化阈值，则将可疑裂缝确定为真实裂缝。

本实施例中，该可疑裂缝模块201用于实现图1中的步骤S101，裂缝确认模块202用于实现图1中的步骤S102、S103。关于各模块的详细介绍可以参见步骤对应步骤的具体实施方式，本实施例不再进行赘述。值得说明的是，由于与上述实施例提供的裂缝检测方法具有相同的发明构思，因此，上述模块还可以用于实现该方法的其他步骤或者子步骤。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

还应理解的是，以上实施方式如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

因此，本实施例还提供一种存储介质，该存储介质存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时，实现本实施例提供的裂缝检测方法。其中，该存储介质可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random AccessMemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本实施例提供的一种电子设备。如图8所示，该电子设备可包括处理器302及存储器301。并且，存储器301存储有计算机程序，处理器通过读取并执行存储器301中与以上实施方式对应的计算机程序，实现本实施例所提供的裂缝检测方法。

继续参见图8，可选实施方式中，该电子设备还包括有通信单元303。该存储器301、处理器302以及通信单元303各元件相互之间通过系统总线304直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。

其中，该存储器301可以是基于任何电子、磁性、光学或其它物理原理的信息记录装置，用于记录执行指令、数据等。在一些实施方式中，该存储器301可以是，但不限于，易失存储器、非易失性存储器、存储驱动器等。

在一些实施方式中，该易失存储器可以是随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)；在一些实施方式中，该非易失性存储器可以是只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)、可擦除只读存储器(Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM)、电可擦除只读存储器(Electric Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、闪存等；在一些实施方式中，该存储驱动器可以是磁盘驱动器、固态硬盘、任何类型的存储盘(如光盘、DVD等)，或者类似的存储介质，或者它们的组合等。

该通信单元303用于通过网络收发数据。在一些实施方式中，该网络可以包括有线网络、无线网络、光纤网络、远程通信网络、内联网、因特网、局域网(Local Area Network，LAN)、广域网(Wide Area Network，WAN)、无线局域网(Wireless Local Area Networks，WLAN)、城域网(Metropolitan Area Network，MAN)、广域网(Wide Area Network，WAN)、公共电话交换网(Public Switched Telephone Network，PSTN)、蓝牙网络、ZigBee网络、或近场通信(Near Field Communication，NFC)网络等，或其任意组合。在一些实施例中，网络可以包括一个或多个网络接入点。例如，网络可以包括有线或无线网络接入点，例如基站和/或网络交换节点，服务请求处理系统的一个或多个组件可以通过该接入点连接到网络以交换数据和/或信息。

该处理器302可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力，并且，该处理器可以包括一个或多个处理核(例如，单核处理器或多核处理器)。仅作为举例，上述处理器可以包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)、专用指令集处理器(Application SpecificInstruction-set Processor，ASIP)、图形处理单元(Graphics Processing Unit，GPU)、物理处理单元(Physics Processing Unit，PPU)、数字信号处理器(Digital SignalProcessor，DSP)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)、控制器、微控制器单元、简化指令集计算机(Reduced Instruction Set Computing，RISC)、或微处理器等，或其任意组合。

应该理解到的是，在上述实施方式中所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

以上所述，仅为本申请的各种实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。