一种铝基PCB的实时检测预测系统

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种铝基PCB的实时监测预测系统。

背景技术

随着社会的不断发展，人们的生活水平不断提高，智能设备在日常生活中的应用越来越广泛，并且智能设备内都安装有控制设备运行的电路板；但是电路板散热不及时，容易发生热聚集，轻则导致电路板上的CPU工作异常丢失数据，重则高温损伤电路板上的电子元器件，并且电路板持续高温也会减少电路板使用寿命；因此需要监测电路板的温度，避免电路板因为高温导致各种元器件损伤，并且也需要同时预测电路板的使用寿命，使得操作人员能够正确的使用设备。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种铝基PCB的实时监测预测系统，包括：

温度传感器监测PCB在实际使用的温度，并收集所述PCB的实时温度数据反馈至控制器，控制器以控制所述PCB切换至通电状态或断电状态；

获取在实际使用时所述PCB温度的数据，并通过所述控制器内部预设的算法以计算，以得出PCB实际使用寿命。

优选的，所述温度传感器监测PCB在实际使用的温度，并收集所述PCB的实时温度数据反馈至控制器，控制器以控制所述PCB切换至通电状态或断电状态，包括：

控制器电连接控制开关；

所述控制开关电连接电源，所述控制器传递信号至所述控制开关，以使所述开关控制所述电源切换至所述通电状态或所述断电状态。

优选的，所述温度传感器监测PCB在实际使用的温度，并收集所述PCB的实时温度数据反馈至控制器，控制器以控制所述PCB切换至通电状态或断电状态，包括：

所述温度传感器电连接有报警器；

当所述温度传感器监测到所述PCB温度过热时，所述报警器发出报警的提示音。

优选的，所述控制开关电连接电源，所述控制器信号传递至所述控制开关，以使所述开关控制所述电源切换至所述通电状态或所述断电状态，还包括：

当所述PCB温度过热，所述开关控制所述电源切换至所述断电状态；

当所述PCB温度恢复常温，所述开关控制所述电源切换至所述通电状态。

优选的，获取在实际使用时所述PCB温度的数据，并通过所述控制器内部预设的算法以计算，以得出所述PCB实际使用寿命，包括：

获取所述PCB在常温状态使用寿命的数据；

获取所述PCB在高温状态使用寿命数据。

优选的，获取在实际使用时所述PCB温度的数据，并通过所述控制器内部预设的算法以计算，以得出所述PCB实际使用寿命，还包括：

分析在所述常温状态和所述高温状态所述PCB在时间和温度的数据关系，以建立老化的参考数据并输送至所述控制器内。

优选的，获取在实际使用时所述PCB温度的数据，并通过所述控制器内部预设的算法以计算，以得出所述PCB实际使用寿命，还包括：

获取所述PCB在第一次实际使用的时间和温度；

通过所述控制器内部预设的算法分析所述PCB在实际使用时的时间和温度的关系，并建立对比数据。

优选的，所述通过所述控制内内部预设的算法分析所述PCB在实际使用时的时间和温度的关系，并建立对比数据，包括：

通过所述控制器内部预设的算法分析所述对比数据和所述参考数据的关系，以得出所述PCB的实际使用寿命；

以将本次所计算得出的数据作为第一历史记录。

优选的，所述以将本次所计算得出的数据作为第一历史记录，包括：

获取所述PCB第二次使用实际的时间和温度数据，并通过所述PCB内部预设的算法计算得出第二次使用后的数据；

以将本次所计算得出的数据作为第二历史记录，通过所述控制器内部预设的算法分析所述第一历史记录和所述第二历史记录的关系，以得出所述PCB第二次使用后的实际使用寿命。

本发明的上述方案至少包括以下有益效果：

通过温度传感器实时检测PCB在使用时的温度，并且温度传感器将收集到的温度数据反馈至控制器，控制器内设有多种算法，通过控制器内的算法分析当前PCB的温度，以使PCB切换至通电状态或断电状态；当温度传感器监测到PCB的温度过热时，控制器以将PCB切换至断电状态，以使PCB能够得到保护；当温度传感器监测到PCB的温度恢复至正常的温度时，控制器以将PCB切换至通电状态，以使PCB继续正常工作；

并且控制器通过温度传感器获取电路板在每一次使用时的温度变化，而控制器可以记录电路板每一次使用的时间，控制器收集每次的温度和使用时间，并通过预设的算法分析得PCB的温度和时间的关系，从而得出PCB剩余的使用寿命。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本发明实施例中提供一种铝基PCB的实时监测预测系统的流程图；

图2是本发明实施例中提供控制器控制的流程图；

图3是本发明实施例中提供控制器预测的流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面参照附图详细描述本发明实施例的铝基PCB的实时监测预测系统。

请参阅图1～3，在本实施例中：

101、温度传感器监测PCB在实际使用的温度，并收集PCB的实时温度数据反馈至控制器，控制器以控制PCB切换至通电状态或断电状态。

温度传感器能够实时检测PCB在使用时的温度，并且温度传感器将检测到的温度数据反馈至控制器，控制器内设有多种算法，通过控制器内的算法分析当前PCB的温度，以使PCB切换至通电状态或断电状态。

当温度传感器监测到PCB的温度过热时，控制器以将PCB切换至断电状态，以使PCB能够得到保护；

当温度传感器监测到PCB的温度恢复至正常的温度时，控制器以将PCB切换至通电状态，以使PCB继续正常工作。

102、获取在实际使用时PCB温度的数据，并通过控制器内部预设的算法以计算，以得出PCB实际使用寿命。

控制器通过温度传感器获取电路板在每一次使用时的温度变化，而控制器可以记录电路板每一次使用的时间，控制器收集每次的温度和使用时间，并通过预设的算法分析得PCB的温度和时间的关系，从而得出PCB剩余的使用寿命。

请参阅图2，在本实施例中，温度传感器监测PCB在实际使用的温度，并收集PCB的实时温度数据反馈至控制器，控制器以控制PCB切换至通电状态或断电状态，包括：控制器电连接控制开关；控制开关电连接电源，控制器传递信号至控制开关，以使开关控制电源切换至通电状态或断电状态；控制器接收到温度传感器反馈的PCB温度，并通过预设的算法进行判断是否打开或关闭电源，以使PCB能够受到保护。

在本实施例中，温度传感器监测PCB在实际使用的温度，并收集PCB的实时温度数据反馈至控制器，控制器以控制PCB切换至通电状态或断电状态，包括：温度传感器电连接有报警器；当温度传感器监测到PCB温度过热时，报警器发出报警的提示音；当PCB温度过热，开关控制电源切换至断电状态；当PCB温度恢复常温，开关控制电源切换至通电状态；电源通过报警器发出的提示音，从而提醒操作者PCB过热即将切换至断电的状态，避免操作者在使用时能够提前应对断电状态下的设备。

请参阅图3，在本实施例中，获取在实际使用时PCB温度的数据，并通过控制器内部预设的算法以计算，以得出PCB实际使用寿命，包括：获取PCB在常温状态使用寿命的数据；获取PCB在高温状态使用寿命数据；分析在常温状态和高温状态PCB在时间和温度的数据关系，以建立老化的参考数据并输送至控制器内；控制器内有在出厂前测试所得出PCB在常温状态和高温状态的数据关系，并且该数据作为老化的参考数据，使得在出厂后与实际使用的数据相对比分析，从而得出PCB实际使用时的寿命。

在本实施例中，获取在实际使用时PCB温度的数据，并通过控制器内部预设的算法以计算，以得出PCB实际使用寿命，还包括：获取PCB在第一次实际使用的时间和温度；通过控制器内部预设的算法分析PCB在实际使用时的时间和温度的关系，并建立对比数据；通过控制器内部预设的算法分析对比数据和参考数据的关系，以得出PCB的实际使用寿命；以将本次所计算得出的数据作为第一历史记录。

在第一次使用PCB时，控制器收集第一次实际使用时的温度数据和时间，并通过预设的算法计算得出实际使用时的温度数据和时间的关系，并作为对比数据，然后再分析对比数据和参考数据的关系，从而得出第一次使用后PCB剩余的使用寿命。

在本实施例中，以将本次所计算得出的数据作为第一历史记录，包括：获取PCB第二次使用实际的时间和温度数据，并通过PCB内部预设的算法计算得出第二次使用后的数据；以将本次所计算得出的数据作为第二历史记录，通过控制器内部预设的算法分析第一历史记录和第二历史记录的关系，以得出PCB第二次使用后的实际使用寿命。

在第二次使用PCB时，控制器收集第二次实际使用时间的温度数据和时间，并通过预设的算法计算得出实际使用时的温度数据和时间的关系，并作为对比数据，随后再分析对比数据、第一历史数据和参考数据之间的关系，并得出第二次使用后的剩余寿命。

在每次使用PCB时，控制器都分析每次使用时间和温度数据的关系，并将当前的分析得出的数据作为对比数据，随后再将当前得出的对比数据、参考数据和以往的历史记录通过预设的算法进行分析计算，最后得出每次使用后的剩余寿命。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。