液冷假负载测试装置、系统及方法

技术领域

本申请涉及设备测试技术领域，具体而言，涉及一种液冷假负载测试装置、系统及方法。

背景技术

为降低数据中心的PUE(Power Usage Effectiveness，功率使用效率)，数据中心暖通系统节能技术在液体冷却方向上积极探索，根据冷却液是否与服务器发热部件直接接触，将机房液冷分为直接接触式液冷和间接接触式液冷，其中，直接接触式液冷行业内主流分为浸没式及喷淋式两种。

在直接接触式液冷技术场景下，一方面，服务器需要与冷却液直接接触，原有的风冷机房假负载测试设备采用风冷进行散热，不具备在液体环境下模拟真实设备发热运行能力；另一方面，服务器及机柜(或液冷箱)需要定制化单机柜功率在20KW以上，每一台服务器的配置方式均会对机柜(或液冷箱)的冷却液流向、流速产生影响，在原有的风冷假负载场景下，通过一台假负载设备模拟全部机柜服务器发热进行测试的方式已不再适用于直接接触式液冷机柜(或液冷箱)内服务器级别的测试。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种液冷假负载测试装置、系统及方法，以至少解决相关技术中针对直接接触式液冷机柜缺乏有效的测试手段的技术问题。

根据本申请实施例的一个方面，提供了一种液冷假负载测试装置，包括：机箱、位于机箱内的主板和位于主板上的多个模拟发热部件，其中，主板包括多个分区，每个分区中包括：用于与模拟发热部件连接的第一固定装置和第一信号连接装置，用于电源供给和信号传输的埋线；每个模拟发热部件中包括：用于与主板连接的第二固定装置和第二信号连接装置，温度传感器，可远程控制的可调发热装置；其中，模拟发热部件用于模拟服务器中产生热量的目标组件，目标组件至少包括：硬盘、CPU、GPU和内存。

可选地，机箱的尺寸为标准服务器尺寸。

可选地，机箱的底部设置有冷却液排液管，且冷却液排液管的接口处设置有温度传感器和液体流速传感器；机箱内设置有液位高度传感器。

可选地，机箱无上盖板，且机箱上设置有挂耳。

可选地，埋线与每个分区中的第一信号连接装置相连接，且埋线的类型包括以下至少之一：供电线、传感器通信数据线、电阻控制线；机箱上设置有埋线的出线孔。

可选地，主板为刚性印刷线路板，且主板固定于机箱内的底板上，底板的材料包括以下至少之一：电木板、云母板。

可选地，第一固定装置和第二固定装置均为钕铁硼强力磁铁。

可选地，第一信号连接装置和第二信号连接装置均为金属触点。

可选地，第一信号连接装置周围设置有凹槽，凹槽中设置有橡胶圈，且橡胶圈的上表面与主板平面齐平；第二信号连接装置周围设置有凹槽，凹槽中设置有橡胶圈，且橡胶圈的上表面高于主板平面。

可选地，模拟发热部件为分层结构，其中，温度传感器位于第二固定装置和第二信号连接装置的上层，可调发热装置位于温度传感器的上层。

可选地，可调发热装置的上层还设置有压力传感器。

可选地，第一固定装置位于分区的四角，第一信号连接装置位于分区的中心，第二固定装置位于模拟发热部件底层的四角，第二信号连接装置位于模拟发热部件底层的中心。

根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种液冷假负载测试系统，包括：电源模块，采集模块，控制模块和液冷假负载测试装置，其中，电源模块，用于依据控制模块下发的供电指令向液冷假负载测试装置中的各个模拟发热部件供电；采集模块，用于采集液冷假负载测试装置的测试数据，并将测试数据发送至控制模块；控制模块，用于对测试数据进行K-means聚类分析，并依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置所模拟的目标服务器的管理策略。

可选地，控制模块，用于向电源模块下发包括有针对各个模拟发热部件的设定发热功率的供电指令；电源模块，用于将各个模拟发热部件反馈的实时发热功率发送至控制模块。

可选地，采集模块中至少包括以下之一：压力采集子模块、温度采集子模块、液位采集子模块、流速采集子模块。

可选地，控制模块，用于依据聚类分析结果对应的散点图确定目标服务器中的异常组件，并在发现异常组件时发出告警信息；控制模块，还用于依据聚类分析结果的标准差确定针对目标服务器中各组件的冷却液流向控制策略。

根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种液冷假负载测试方法，包括：获取液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据；对温度数据进行K-means聚类分析，得到聚类分析结果；依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置所模拟的目标服务器的管理策略。

可选地，获取液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据，包括：在测试周期内，依据预设的采集频率采集液冷假负载测试装置测试过程中各个模拟发热部件的温度数据。

可选地，对温度数据进行K-means聚类分析，得到聚类分析结果，包括：在每个采集时刻，过滤采集的温度数据中温度不超过预设阈值的数据；对于过滤后的每个温度数据，将温度数据转化为二维坐标，其中，二维坐标的横坐标为温度数据对应的模拟发热部件在主板上的位置与预设原点的距离，纵坐标为温度数据对应的温度；设置K＝4，依据上一采集时刻得到的四个质心和每个质心预设的聚类距离对当前采集时刻的所有二维坐标进行聚类，得到聚类结果，并绘制聚类结果对应的散点图，聚类结果中包括四个新的质心，其中，在初始采集时刻，确定初始的四个质心分别为用于模拟硬盘、CPU、GPU和内存的四个模拟发热部件的温度数据对应的二维坐标；依据整个测试周期内的所有聚类结果分别确定四个质心的标准差。

可选地，依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置所模拟的目标服务器的管理策略，包括：确定整个测试周期内未出现在聚类结果中的二维坐标对应的模拟发热部件所模拟的服务器组件存在温度异常，发出告警信息；依据标准差确定针对目标服务器中各组件的冷却液流向控制策略，其中，对于标准差越大的质心对应的模拟发热部件所模拟的服务器组件，流经服务器组件的冷却液次数越多，流速越慢。

根据本申请实施例的另一方面，还提供了一种非易失性存储介质，该非易失性存储介质包括存储的计算机程序，其中，非易失性存储介质所在设备通过运行该计算机程序执行上述的液冷假负载测试方法。

在本申请实施例中，根据真实服务器内发热器件布局，提供了一种液冷假负载测试装置，使假负载模拟部件在主板布局及发热量上与真实服务器极为接近，以保证在最大程度上对真实服务器进行还原，模拟发热部件位置的灵活性以及其可插拔的安装方式，使得测试装置具有极高的灵活性和可复用性，提升了批量测试的效率，并且通过液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据进行K-means聚类分析，可以准确的定位异常监测点并进行预警。本申请方案有效解决了相关技术中针对直接接触式液冷机柜缺乏有效的测试手段的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是根据本申请实施例的一种可选的液冷假负载测试装置的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的另一种可选的液冷假负载测试装置的结构示意图；

图3是根据本申请实施例的一种可选的模拟发热部件的结构示意图；

图4是根据本申请实施例的一种可选的液冷假负载测试系统的结构示意图；

图5是根据本申请实施例的一种计算机终端的结构示意图；

图6是根据本申请实施例的一种可选的液冷假负载测试方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了更好地理解本申请实施例，首先对本申请实施例描述过程中出现的部分名词或术语翻译解释如下：

液冷假负载：是一种用于测试液冷系统性能的设备。液冷系统是一种将液体用作散热介质的散热系统，用于散热高功率电子设备。液冷假负载模拟了高功率电子设备的热负载，通过将液体冷却剂流经假负载来测试液冷系统的散热效果和稳定性。

K-means聚类算法：是一种基于距离度量的无监督学习算法，用于将数据集划分为K个不重叠的簇，算法的基本思想是：先随机选择K个初始的聚类中心，然后迭代地将每个样本点分配到最近的聚类中心，再根据分配结果更新聚类中心的位置，直到聚类中心不再变化或达到最大迭代次数。

实施例1

根据本申请实施例，首先提供了一种液冷假负载测试装置，如图1所示，该装置至少包括：机箱11、位于机箱内的主板12和位于主板上的多个模拟发热部件13(1～m)，其中，主板包括多个分区12(1～n)，分区121中包括：用于与模拟发热部件连接的第一固定装置1211和第一信号连接装置1212，用于电源供给和信号传输的埋线1213，其他分区12(2～n)与分区121结构相同，图1未示出；模拟发热部件131中包括：用于与主板连接的第二固定装置1311和第二信号连接装置1312，温度传感器1313，可远程控制的可调发热装置1314，其他模拟发热部件13(2～m)与模拟发热部件131结构相同，图1未示出。其中，模拟发热部件13(1～m)用于模拟服务器中产生热量的目标组件，目标组件至少包括：硬盘、CPU、GPU和内存。

在图1所示的液冷假负载测试装置的基础上，图2示出了一种更加具体的液冷假负载测试装置的结构示意图，以下结合图2对本申请实例所提供的液冷假负载测试装置中各个部件的具体结构和功能进行说明。

图中，1是机箱，2是主板，主板被分割成多个独立分区，3是挂耳，4是液位高度传感器，5是冷却液排液管，6是埋线出线孔，模拟硬盘、模拟CPU、模拟GPU和模拟内存分别为用于模拟硬盘、CPU、GPU和内存的模拟发热部件。

可选地，机箱的材料可采用镀锌钢板，其尺寸为标准服务器尺寸，具体高度支持1/2/4U三种规格，使得机箱可以平行推入机架支架或托盘上。

可选地，机箱的底部设置有冷却液排液管，使得换热后的冷却液可以靠重力流出；同时，冷却液排液管可以设置快接头，使冷却液排液管可以与机柜的排液主管相连接；另外，冷却液排液管的接口处设置有温度传感器和液体流速传感器；机箱内设置有液位高度传感器，以便及时监测机箱内冷却液高度。

可选地，为满足不同应用环境，机箱无上盖板，且机箱上设置有挂耳。其中，在喷淋式液冷测试环境下，测试装置可以直接平推进机架进行放置，机箱不设上盖板，其可以直接使用真实服务器上盖板或者采用开放式结构，确保冷却液流出位置与真实使用场景的一致性；在浸没式液冷测试环境下，服务器则可以依靠挂耳固定垂直浸泡于冷却液中。

可选地，主板为刚性印刷线路PCB板，为保证主板在冷却液冲刷下的稳定性，可以将主板固定于机箱内的底板上，该底板必须具有高强度、不导电、耐高温的特点，其材料可以选用：电木板、云母板。

为了更真实地模拟服务器中的发热组件，模拟发热部件应与实际服务器发热组件的尺寸相同，与之匹配地，主板内独立分区的大小同样可以参考服务器中硬盘、CPU、GPU和内存等主要发热组件的尺寸设定，例如可以设置为76mm*56.5mm、70mm*100mm，以使模拟发热部件与主板分区更贴合。

可选地，模拟发热部件为分层结构，其中，温度传感器位于第二固定装置和第二信号连接装置的上层，可调发热装置位于温度传感器的上层；发热装置可以选择合金电热丝或者陶瓷发热片等材料，该装置具备远程调节功能，可以通过控制系统调节发热量；温度传感器可以采用贴片式热耦合温度传感器矩阵，将其安装在发热装置下部，可以对发热装置的降温效果进行测量。

可选地，模拟发热部件中，可调发热装置的上层还设置有压力传感器，该压力传感器可以选用贴片式压力传感器矩阵，以保证压力测量的进一步分区和容错性。图3示出了一种可选的模拟发热部件的结构，其中，自下而上依次为L1层-第二固定装置以及第二电路连接装置、L2层-温度传感器、L3层-发热装置、L4层-压力传感器。

在固定模拟发热部件和主板时，为了避免主板开孔或增加部件固定底座对冷却液流动的影响，模拟发热部件和主板可以采用强力磁铁连接，具体地，第一固定装置和第二固定装置可以选用钕铁硼强力磁铁。

可选地，为了保证信号数据正常传输，第一信号连接装置和第二信号连接装置可以为金属触点，该金属触点主要用于电源和信号线路之间的连接。主板中的埋线与每个分区中的第一信号连接装置相连接，即在每个独立分区内形成金属触点；埋线的类型包括以下至少之一：供电线、传感器通信数据线、电阻控制线；机箱上设置有埋线的出线孔。

可选地，为了防止冷却液流入影响金属触点，第一信号连接装置周围设置有凹槽，凹槽中设置有橡胶圈，且橡胶圈的上表面与主板平面齐平；第二信号连接装置周围同样设置有凹槽，凹槽中设置有橡胶圈，橡胶圈可以采用半埋外凸的方式安装，即橡胶圈的上表面高于主板平面，以确保模拟发热部件与主板分区的橡胶圈贴合。

可选地，第一固定装置可以设置在分区的四角，第一信号连接装置可以设置在分区的中心，第二固定装置同样设置在模拟发热部件底层的四角，第二信号连接装置设置在模拟发热部件底层的中心。

本申请实施例中的液冷假负载测试装置，模拟服务器内部CPU、GPU等发热部件物理分布，使假负载模拟部件在主板布局及发热量上与真实服务器极为接近，保证测试过程中假负载服务器对冷却液温度、流向、流速影响与真实服务器基本一致，在最大程度上还原了真实的服务器，模拟发热部件在主板上的安装采用可插拔方式，并且该部件可灵活调整位置，使测试装置具备极高的灵活性和可复用性，有效降低了测试成本，进而提升批量测试的效率。

实施例2

在实施例1提供的液冷假负载测试装置的基础上，本申请实施例提供了一种完整的液冷假负载测试系统，如图4所示，该系统包括：电源模块41，采集模块42，控制模块43和液冷假负载测试装置44，其中，电源模块41用于依据控制模块43下发的供电指令向液冷假负载测试装置中的各个模拟发热部件供电；采集模块42用于采集液冷假负载测试装置的测试数据，并将测试数据发送至控制模块；控制模块43用于对测试数据进行K-means聚类分析，并依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置44所模拟的目标服务器的管理策略。

可选地，控制模块可以向电源模块下发包括有针对各个模拟发热部件的设定发热功率的供电指令；电源模块会将各个模拟发热部件反馈的实时发热功率发送回控制模块；控制模块可以通过比较实时发热功率和设定发热功率监测各个模拟发热部件的运行状态，当发现某个模拟发热部件出现异常时，可以发出提示信息，提示测试人员对该模拟发热部件进行更换。

可选地，与液冷假负载测试装置中各个传感器相对应，采集模块中包括有：压力采集子模块、温度采集子模块、液位采集子模块、流速采集子模块。采集模块可以将测试数据发送至控制模块，由控制模块对液冷假负载测试装置的测试过程进行监控，并对测试数据进行分析。

可选地，控制模块可以依据聚类分析结果对应的散点图确定目标服务器中的异常组件，并在发现异常组件时发出告警信息；还可以依据聚类分析结果的标准差确定针对目标服务器中各组件的冷却液流向控制策略。

具体地，首先通过采集模块获取液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据。在测试周期内，采集模块依据预设的采集频率采集液冷假负载测试装置测试过程中各个模拟发热部件的温度数据，并将温度数据发送至控制模块。

在对温度数据进行K-means聚类分析时，可以通过如下方式进行：在每个采集时刻，过滤采集的温度数据中温度不超过预设阈值的数据，其中，预设阈值可以根据实际情况设定；对于过滤后的每个温度数据，将温度数据转化为二维坐标，其中，二维坐标的横坐标为温度数据对应的模拟发热部件在主板上的位置与预设原点的距离，纵坐标为温度数据对应的温度；设置K＝4，依据上一采集时刻得到的四个质心和每个质心预设的聚类距离对当前采集时刻的所有二维坐标进行聚类，得到聚类结果，并绘制聚类结果对应的散点图，聚类结果中包括四个新的质心，其中，在初始采集时刻，确定初始的四个质心分别为用于模拟硬盘、CPU、GPU和内存的四个模拟发热部件的温度数据对应的二维坐标；依据整个测试周期内的所有聚类结果分别确定四个质心的标准差。

聚类完成后，控制模块可以确定整个测试周期内未出现在聚类结果中的二维坐标对应的模拟发热部件所模拟的服务器组件存在温度异常，发出告警信息；依据标准差确定针对目标服务器中各组件的冷却液流向控制策略，其中，对于标准差越大的质心对应的模拟发热部件所模拟的服务器组件，流经服务器组件的冷却液次数越多，流速越慢。

在本申请实施例中，控制模块为整个系统的核心，一方面与采集模块连接，获取测试过程中的测试数据，另一方面与电源模块连接，向液冷假负载测试装置下发控制指令，并获取实时电力功率的数据，实现对整个测试过程的监控；同时，结合K-means算法，根据聚类结果映射的散点图确定位异常温场区域并发出预警信息，根据聚类分析结果的标准差确定最终的冷却液流向控制策略，从而解决了相关技术中针对直接接触式液冷机柜缺乏有效的测试手段的技术问题。

实施例3

在实施例2提供的液冷假负载测试系统的基础上，本申请实施例提供了一种由控制模块实现的液冷假负载测试方法，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

其中，控制模块可以是移动终端、计算机终端或者类似的运算装置。图5示出了一种用于实现液冷假负载测试方法的计算机终端(或移动设备)的硬件结构框图。如图5所示，计算机终端50(或移动设备50)可以包括一个或多个(图中采用502a、502b，……，502n来示出)处理器502(处理器502可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)、用于存储数据的存储器504、以及用于通信功能的传输装置506。除此以外，还可以包括：显示器、输入/输出接口(I/O接口)、通用串行总线(USB)端口(可以作为BUS总线的端口中的一个端口被包括)、网络接口、电源和/或相机。本领域普通技术人员可以理解，图5所示的结构仅为示意，其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如，计算机终端50还可包括比图5中所示更多或者更少的组件，或者具有与图5所示不同的配置。

应当注意到的是上述一个或多个处理器502和/或其他数据处理电路在本文中通常可以被称为“数据处理电路”。该数据处理电路可以全部或部分的体现为软件、硬件、固件或其他任意组合。此外，数据处理电路可为单个独立的处理模块，或全部或部分的结合到计算机终端50(或移动设备)中的其他元件中的任意一个内。如本申请实施例中所涉及到的，该数据处理电路作为一种处理器控制(例如与接口连接的可变电阻终端路径的选择)。

存储器504可用于存储应用软件的软件程序以及模块，如本申请实施例中的液冷假负载测试方法对应的程序指令/数据存储装置，处理器502通过运行存储在存储器504内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的应用程序的漏洞检测方法。存储器504可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器504可进一步包括相对于处理器502远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端50。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置506用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端50的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置506包括一个网络适配器(Network Interface Controller，NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置506可以为射频(Radio Frequency，RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

显示器可以例如触摸屏式的液晶显示器(LCD)，该液晶显示器可使得用户能够与计算机终端50(或移动设备)的用户界面进行交互。

在上述运行环境下，本申请实施例提供了一种液冷假负载测试方法，如图6所示，该方法包括如下步骤：

步骤S602，获取液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据。

可选地，可以通过如下方式获取液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据：在测试周期内，依据预设的采集频率采集液冷假负载测试装置测试过程中各个模拟发热部件的温度数据。

步骤S604，对温度数据进行K-means聚类分析，得到聚类分析结果。

针对K-means算法中K值很难确定、对异常点敏感、聚类效果依赖于聚类中心的初始化的缺点，本申请实施例结合假负载测试场景对算法进行了优化，具体地，在对温度数据进行K-means聚类分析时，具体包括如下步骤：

步骤S6042，在每个采集时刻，过滤采集的温度数据中温度不超过预设阈值T的数据，其中，预设阈值可以根据实际情况设定。

步骤S6044，对于过滤后的每个温度数据，将温度数据转化为二维坐标(i，j)，其中，二维坐标的横坐标i为温度数据对应的模拟发热部件在主板上的位置与预设原点的距离，纵坐标j为温度数据对应的温度。

步骤S6046，周期性进行K-means聚类分析，设置K＝4，在聚类开始时，结合服务器最大发热部件通常集中于CPU、GPU、硬盘、内存四个点位的特性，在初始采集时刻，确定初始的四个质心分别为用于模拟硬盘、CPU、GPU和内存的四个模拟发热部件的温度数据对应的二维坐标k1

步骤S6048，依据整个测试周期内的所有聚类结果分别确定四个质心k1

步骤S606，依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置所模拟的目标服务器的管理策略。

在整个假负载测试周期内，可以统计未出现在聚类结果中的点，这些点即为温场异常点位；同时，通过对整个测试过程中得到的多组k1

可选地，在依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置所模拟的目标服务器的管理策略时：可以确定整个测试周期内未出现在聚类结果中的二维坐标对应的模拟发热部件所模拟的服务器组件存在温度异常，发出告警信息；也可以依据标准差确定针对目标服务器中各组件的冷却液流向控制策略，其中，对于标准差越大的质心对应的模拟发热部件所模拟的服务器组件，流经服务器组件的冷却液次数越多，流速越慢。

通过上述步骤，将K-means聚类算法与服务器各发热部件进行结合，可以对聚类外的异常监测点进行准确定位，对温场异常点位发出预警信息，并通过测量服务器各发热部件的温场稳定程度，为冷却液流向流速的优化提供了控制策略，进而解决了相关技术中针对直接接触式液冷机柜缺乏有效的测试手段的技术问题。

实施例4

根据本申请实施例，还提供了一种非易失性存储介质，该非易失性存储介质包括存储的计算机程序，其中，非易失性存储介质所在设备通过运行该计算机程序执行实施例3中的液冷假负载测试方法。

具体地，非易失性存储介质所在设备通过运行该计算机程序执行实现以下步骤：获取液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据；对温度数据进行K-means聚类分析，得到聚类分析结果；依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置所模拟的目标服务器的管理策略。

根据本申请实施例，还提供了一种处理器，该处理器用于运行计算机程序，其中，计算机程序运行时执行实施例1中的液冷假负载测试方法。

具体地，计算机程序运行时执行实现以下步骤：获取液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据；对温度数据进行K-means聚类分析，得到聚类分析结果；依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置所模拟的目标服务器的管理策略。

根据本申请实施例，还提供了一种电子设备，该电子设备包括：存储器和处理器，其中，存储器中存储有计算机程序，处理器被配置为通过计算机程序执行实施例1中的液冷假负载测试方法。

具体地，处理器被配置为通过计算机程序执行实现以下步骤：获取液冷假负载测试装置测试过程中的温度数据；对温度数据进行K-means聚类分析，得到聚类分析结果；依据聚类分析结果确定对液冷假负载测试装置所模拟的目标服务器的管理策略。

上述实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本申请的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。