基于云计算的移动集成电路设计流程

技术领域

本发明涉及云计算的移动集成电路设计技术领域，尤其涉及基于云计算的移动集成电路设计流程。

背景技术

在传统的集成电路设计步骤中，电路设计师的设计通常从集成电路应发挥哪些功能这种概念性的想法上出发。然后电路设计师再在电脑(通常被称作服务器)上进行电路设计，之后在该服务器上运行一个或多个电子设计自动化(EDA)工具验证该电路，保证它能如愿运行。当前的集成电路变得越来越复杂，电路设计师需要大量的计算力量来帮助完成计算任务以此运行这些电子设计自动化(EDA)工具，而这些计算任务通常是指模拟任务。在这种情况下电路设计师需要一个最顶级的强力服务器，但是每个设计师都要与服务器进行绑定，所以不利于设计师团队开展远程合作工作。

发明内容

本发明的目的是提供基于云计算的移动集成电路设计流程。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

基于云计算的移动集成电路设计流程，包括以下步骤：

S1、提供研发团队和个人用户信息；

S2、电路设计师登录云端平台并管理服务与账号信息；

S3、提供技术支持以及账号信息；

S4、芯片EDA工具验证；

S5、移动设计平台处理云提交任务；

S6、付款服务；

S7、账单信息验证；

S8、其他EDA使用者将验证后的账单以及账目信息传输至公共云端；

S9、公共云端将账单信息反馈至移动设计平台。

优选的，所述步骤S1、提供研发团队和个人用户信息中，九同方提供研发团队和个人用户，研发团队辅助电路设计师针对移动设计平台研究设计，并将个人用户与电路设计师合作协议的移动设计平台绑定。

优选的，所述步骤S2、电路设计师登录云端平台并管理服务与账号信息中，九同方将服务与账号信息同步传输至公共云端，并将电路设计师在客户端登录公共云端账户。

优选的，所述步骤S3、提供技术支持以及账号信息中，九同方管理移动设计平台，以及电路设计师将账户信息传输至移动设计平台，并提供技术支持。

优选的，所述步骤S4、芯片EDA工具验证中，九同方为电路设计师提供现场服务，九同方管理移动设计平台上协作的芯片EDA工具验证，并完成芯片理论设计和仿真验证工作。

优选的，所述步骤S5、移动设计平台处理云提交任务中，电路设计师进行云提交任务，将任务提交至移动设计平台，使得移动设计平台处理任务，移动设计平台云提交任务至公共云端，以及公共云端将反馈结果反馈至移动设计平台，移动设计平台将计算结果反馈至电路设计师。

优选的，所述步骤S6、付款服务中，电路设计师提供付款服务，并将付款服务信息传输至九同方，以及将付款计算单元同步传输至九同方。

优选的，所述步骤S7、账单信息验证中，九同方对付款服务和付款计算单元汇总制作出账单，并将账单通过其他EDA使用者的EDA对账单信息验证。

优选的，所述步骤S4、芯片EDA工具验证中，EDA工具具体包括：

a)eSpice，分布式多线程集成电路模拟器；

b)eSim，超大规模集成电路模拟器；

c)eRF，高频电路模拟仿真器；

d)eNgspice；

e)eWave，三维全波电磁场模拟解算器。

本发明至少具备以下有益效果：

1、该基于云计算的移动集成电路设计流程，在此我们提供一个创新的方案，将EDA工具与云计算技术连接起来，创造了一个最大限度简化的移动设计流程，它对设计师团队的亲密集体工作有更为重要的意义。

2、该基于云计算的移动集成电路设计流程中，集成电路设计师在客户端登录公共云端账户，在合作设计平台使用芯片EDA工具，从而完成芯片理论设计和仿真验证工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明主视结构示意图；

图2为本发明合作设计中的服务于信息流程图；

图3为本发明集成电路的合作设计流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1-3，基于云计算的移动集成电路设计流程，包括以下步骤：

S1、提供研发团队和个人用户信息；

S2、电路设计师登录云端平台并管理服务与账号信息；

S3、提供技术支持以及账号信息；

S4、芯片EDA工具验证；

S5、移动设计平台处理云提交任务；

S6、付款服务；

S7、账单信息验证；

S8、其他EDA使用者将验证后的账单以及账目信息传输至公共云端；

S9、公共云端将账单信息反馈至移动设计平台。

本方案具备以下工作过程：

九同方提供研发团队和个人用户，研发团队辅助电路设计师针对移动设计平台研究设计，并将个人用户与电路设计师合作协议的移动设计平台绑定，接着，九同方将服务与账号信息同步传输至公共云端，并将电路设计师在客户端登录公共云端账户；其次，九同方管理移动设计平台，以及电路设计师将账户信息传输至移动设计平台，并提供技术支持，接着，九同方为电路设计师提供现场服务，九同方管理移动设计平台上协作的芯片EDA工具验证，并完成芯片理论设计和仿真验证工作；再其次，电路设计师进行云提交任务，将任务提交至移动设计平台，使得移动设计平台处理任务，移动设计平台云提交任务至公共云端，以及公共云端将反馈结果反馈至移动设计平台，移动设计平台将计算结果反馈至电路设计师，然后，电路设计师提供付款服务，并将付款服务信息传输至九同方，以及将付款计算单元同步传输至九同方，接着，九同方对付款服务和付款计算单元汇总制作出账单，并将账单通过其他EDA使用者的EDA对账单信息验证；最后，其他EDA使用者将验证后的账单以及账目信息传输至公共云端，以及公共云端将账单信息反馈至移动设计平台。

根据上述工作过程可知：

该基于云计算的移动集成电路设计流程，在此我们提供一个创新的方案，将EDA工具与云计算技术连接起来，创造了一个最大限度简化的移动设计流程，它对设计师团队的亲密集体工作有更为重要的意义；该基于云计算的移动集成电路设计流程中，集成电路设计师在客户端登录公共云端账户，在合作设计平台使用芯片EDA工具，从而完成芯片理论设计和仿真验证工作。

进一步的，步骤S1、提供研发团队和个人用户信息中，九同方提供研发团队和个人用户，研发团队辅助电路设计师针对移动设计平台研究设计，并将个人用户与电路设计师合作协议的移动设计平台绑定。

进一步的，步骤S2、电路设计师登录云端平台并管理服务与账号信息中，九同方将服务与账号信息同步传输至公共云端，并将电路设计师在客户端登录公共云端账户。

进一步的，步骤S3、提供技术支持以及账号信息中，九同方管理移动设计平台，以及电路设计师将账户信息传输至移动设计平台，并提供技术支持。

进一步的，步骤S4、芯片EDA工具验证中，九同方为电路设计师提供现场服务，九同方管理移动设计平台上协作的芯片EDA工具验证，并完成芯片理论设计和仿真验证工作。

进一步的，步骤S5、移动设计平台处理云提交任务中，电路设计师进行云提交任务，将任务提交至移动设计平台，使得移动设计平台处理任务，移动设计平台云提交任务至公共云端，以及公共云端将反馈结果反馈至移动设计平台，移动设计平台将计算结果反馈至电路设计师。

进一步的，步骤S6、付款服务中，电路设计师提供付款服务，并将付款服务信息传输至九同方，以及将付款计算单元同步传输至九同方。

进一步的，步骤S7、账单信息验证中，九同方对付款服务和付款计算单元汇总制作出账单，并将账单通过其他EDA使用者的EDA对账单信息验证。

进一步的，步骤S4、芯片EDA工具验证中，EDA工具具体包括：

a)eSpice，分布式多线程集成电路模拟器；

b)eSim，超大规模集成电路模拟器；

c)eRF，高频电路模拟仿真器；

d)eNgspice；

e)eWave，三维全波电磁场模拟解算器。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。