芯片测试方法、相关设备及计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及芯片领域，具体而言本发明实施例涉及一种芯片测试方法、相关设备及计算机可读存储介质。

背景技术

目前如何获取用于驱动芯片、芯片上相关部件或者某个电子产品的驱工作环境数据(即为相关芯片或者产品等提供动力或者能量使其工作的信号，例如，使芯片或者芯片上部件能够工作的电源信号或者电流信号)的范围正显得日益重要。

例如，针对芯片本身来说，芯片明确的电压、电流等工作环境数据的具体范围是关键的性能指标，因此芯片设计所给的参考理想工作环境数据范围需要实际测试不断修正具体的工作环境数据范围。

例如，当前芯片外围接口设备(例如，键盘、鼠标、打印机等)种类繁多，因此提供芯片上接口的工作环境数据范围对适配各种设备日益重要。

以芯片的工作环境数据为IO电压(电流)为例，如图1所示，现有技术方案为了得到图1的IO电路的工作电压或者电流一般采取直接测量的方式，可以理解的是采用直接测量方式所测结果为某种使用环境下的正常电压波动范围，很难实现对于芯片IO电压(电流)实际边界的测量，且需要进行特定测试条件限定较为不便捷。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种芯片测试方法相关设备及计算机可读存储介质，采用本发明实施例的可以相对精确及便捷的测试出待测芯片的工作环境数据的边界值，获取待测芯片的工作环境数据的分布范围。

第一方面，本发明实施例提供一种芯片测试方法，应用于芯片测试系统，所述芯片测试系统包括芯片测试装置和待测装置，所述待测装置搭载有待测芯片，所述待测装置用于为所述待测芯片提供工作环境数据，并在所述工作环境数据下与所述芯片测试装置建立通信；所述方法包括：通过所述芯片测试装置获取自身与所述待测装置之间的通信状态；其中，所述待测装置中所包含的待测芯片工作在目标工作环境数据；在所述通信状态指示正常的情况下，按照预设调节方式确定调节步长，并根据所述调节步长更新所述目标工作环境数据，直至所述调节步长达到预设阈值步长，且所述通信状态指示异常；其中，所述通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为所述待测芯片的工作环境边界值。

在一些实施例中，所述通过所述芯片测试装置获取自身与所述待测装置之间的通信状态，包括：所述芯片测试装置向所述待测装置发送测试数据；所述芯片测试装置接收所述待测装置反馈的返回数据，在所述测试数据和所述返回数据之间的相似度大于第一阈值的情况下，确定与所述待测装置之间的通信状态为正常，在所述测试数据和所述返回数据之间的相似度小于所述第一阈值的情况下，确定与所述待测装置之间的通信状态为异常。

通过向待测装置提供测试数据并检验由该待测装置反馈的由该测试数据得到的返回数据确定待测装置与芯片测试装置之间的数据是否能够被正常传输，进而可以更加准确的推定待测芯片的功能是否正常。此外，由于测量误差的存在，测试数据和返回数据之间难以达到完全的相同，因此，芯片测试装置在接收到返回数据后，通过计算返回数据和测试数据的相似度，当返回数据和测试数据的相似度大于第一阈值时，同样认定为返回数据与测试数据相同，芯片测试装置与待测装置之间的通信状态为正常，待测芯片当前工作的工作环境数据为待测芯片可以正常工作的工作环境数据；当返回数据和测试数据的相似度小于第一阈值时，认定为返回数据与测试数据不相同，此时认为待测芯片已经无法正常完成对测试数据的转发，待测芯片工作出现异常，芯片测试装置与待测装置之间的通信状态为异常，待测芯片当前工作的工作环境数据超出了待测芯片可以正常工作的工作环境边界值，从而减少测量误差对测量结果产生的影响。

在一些实施例中，所述根据所述调节步长更新所述目标工作环境数据，包括：以所述调节步长为步长，逐步减小所述目标工作环境数据，在所述调节步长达到预设步长阈值、且所述通信状态指示异常的情况下，确定所述调节步长达到预设步长阈值、且所述通信状态指示异常时的目标工作环境数据为所述待测芯片可以承受的下限值；以所述调节步长为步长，逐步增大所述目标工作环境数据，在所述调节步长达到预设步长阈值、且所述通信状态指示异常的情况下，确定所述调节步长达到预设步长阈值、且所述通信状态指示异常时的工作环境数据为所述待测芯片可以承受的上限值。

设置较大的调节步长可以减少达到通信状态指示异常情况时的工作环境数据的调节次数；设置较小的调节步长可以提升工作环境数据的上限值和下限值的精准度；在确定待测芯片的工作环境边界值的过程中对调节步长进行调整，从而达到兼顾减小调节次数和提升结果精准度的效果。

在一些实施例中，所述方法还包括：在所述待测芯片可以承受的上限值小于所述待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值时，确定所述待测芯片为正常芯片；在所述待测芯片可以承受的上限值大于或等于所述待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值时，确定所述待测芯片为异常芯片。

通过将测量得到的待测芯片可以承受的上限值与所述待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值进行大小比较，判断待测芯片是否为异常芯片，实现进一步的对待测芯片是否为异常芯片的检测。

在一些实施例中，所述工作环境数据为所述待测芯片的工作电压或工作电流。

第二方面，本发明实施例还提供了一种芯片测试装置，用于对待测芯片进行测试，所述待测芯片搭载在待测装置中，所述待测装置为所述待测芯片提供工作环境数据，所述芯片测试装置包括：通信模块，所述通信模块用于与所述待测装置进行通信；通信状态获取模块，所述通信状态获取模块用于获取所述待测芯片工作在目标工作环境数据下、所述芯片测试装置与所述待测装置之间的通信状态；处理模块，所述处理模块用于在所述通信状态指示正常的情况下，按照预设调节方式确定调节步长，并根据所述调节步长更新所述目标工作环境数据，直至所述达到预设阈值步长，且所述通信状态指示异常；其中，所述通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为所述待测芯片的工作环境边界值。

在一些实施例中，所述通信模块包括发送子模块和接收子模块；所述发送子模块用于向所述待测装置发送测试数据，所述接收子模块用于接收所述待测装置反馈的返回数据；所述通信状态获取模块用于在所述测试数据和所述返回数据之间的相似度大于第一阈值的情况下，确定与所述待测装置之间的通信状态为正常，在所述测试数据和所述返回数据之间的相似度小于所述第一阈值的情况下，确定与所述待测装置之间的通信状态为异常。

在一些实施例中，所述装置还包括：功耗判断模块，所述功耗判断模块用于在所述待测芯片可以承受的上限值小于所述待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值时，确定所述待测芯片为正常芯片，并在所述待测芯片可以承受的上限值大于或等于所述待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值时，确定所述待测芯片为异常芯片。

通过设置功耗判断模块将测量得到的待测芯片可以承受的上限值与所述待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值进行大小比较，判断待测芯片是否为异常芯片，实现进一步的对待测芯片是否为异常芯片的检测。

第三方面，本发明实施例还提供了一种芯片测试系统，用于对待测芯片进行测试，所述系统包括如前述的芯片测试装置以及与所述芯片测试装置通信连接的待测装置；所述待测芯片搭载在待测装置中，所述待测装置为所述待测芯片提供工作环境数据。

第四方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如前述的芯片测试方法。

第五方面，本发明实施例还提供了一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时可实现如前述的芯片测试方法。

在本发明的一些实施例所提供的芯片测试方法相关设备及计算机可读存储介质中，通过芯片测试装置获取自身与待测装置之间的通信状态，在通信状态指示正常的情况下，说明待测芯片的工作状态也正常，按照预设调节方式确定调节步长，并根据调节步长更新待测芯片工作的目标工作环境数据，直至调节步长达到预设阈值步长，且通信状态指示异常，通信状态指示异常说明待测芯片的工作状态也出现异常，也即表示当前的工作环境数据超出了待测芯片正常工作时的工作环境数据的边界值，通信状态指示异常时的上一个工作环境数据即为待测芯片的工作环境边界值。从而实现对待测芯片工作环境数据的边界值的精准测量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为相关技术提供的获取CPU芯片上IO电路接口的电压或电流范围的方法；

图2为本发明实施例一提供的芯片测试方法的流程示意图；

图3为本发明实施例一提供的芯片测试方法的流程所应用的芯片测试系统的结构示意图；

图4为本发明实施例二提供的芯片测试方法的流程示意图；

图5为本发明实施例三提供的芯片测试装置的结构示意图；

图6为本发明另一实施例提供的芯片测试装置的结构示意图；

图7为本发明实施例四提供的芯片测试装置的结构示意图；

图8为本发明实施例五提供的芯片测试系统的结构示意图；

图9为本发明实施例六提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

至少为了解决背景技术部分直接测量带来的技术缺陷，本申请的一些实施例中通过对被测试对象的工作环境数据(例如，芯片IO电压(电流))进行自动调节，利用通信监测机制确定被测对象的功能是否异常，最终逐步确定被测试对象所需驱动信号的具体范围，例如，得到芯片IO电压(电流)的具体范围。

请参看图1，正如背景技术部分所描述的直接测量所测结果为某种使用环境下的正常电压波动范围，很难实现对于芯片IO电压(电流)等工作环境数据的实际边界的测量，并且需要进行特定测试条件限定，较为不便捷。

针对上述技术问题，本申请中提出了如下的芯片测试方法相关设备及计算机可读存储介质。下面结合图2示例性阐述本申请一种实施例提供的芯片测试方法，应用于如图3所示的芯片测试系统，芯片测试系统中包括芯片测试装置100和待测装置200，待测装置200搭载有待测芯片300，待测装置200用于为待测芯片300提供工作环境，待测芯片300工作在待测装置200提供的工作环境中，工作环境数据即为待测装置200为待测芯片300提供的工作环境的量化数据。

在本申请的一些实施例中，工作环境数据为待测芯片300在待测装置200中工作时的工作电压或工作电流。可以理解的是，前述工作环境数据为待测芯片300在待测装置200中工作时的工作电压或工作电流仅为本申请一些实施例中的举例说明，在本申请的其他实施例中，工作环境数据还可以是其它类型的数据吗，例如待测芯片300的功率、待测芯片300的总线频率等，具体可以根据待测芯片300实际需要测量的工作环境数据的种类进行灵活的使用。

芯片测试方法具体如图2所示，可以包括但不限于以下步骤：

步骤S101：通过芯片测试装置获取自身与待测装置之间的通信状态。

下面示例性阐述S101的实现过程。

在本申请的一些实施例中，芯片测试装置为了获取自身与待测装置之间的通信状态需要首先向待测装置发送测试数据，然后接收待测装置反馈的返回数据，最后根据测试数据和返回数据得到工作状态。在本申请的一些实施例中，测试数据发送至待测装置后，待测装置中运行的待测芯片会对测试数据进行转发，测试数据经由待测芯片转发后发送至芯片测试装置即为返回数据，如果测试数据和返回数据相同则说明待测芯片可以实现正常的转发功能，此时待测芯片工作的工作环境数据即为待测芯片可以正常工作的工作环境数据。

在本申请的一些实施例中，由于测量误差的存在，测试数据和返回数据之间难以达到完全的相同，因此，在本申请的一些实施例中预设第一阈值，第一阈值为预设的常数值，芯片测试装置在接收到返回数据后，通过计算返回数据和测试数据的相似度，当返回数据和测试数据的相似度大于第一阈值时，同样认定为返回数据与测试数据相同，芯片测试装置与待测装置之间的通信状态为正常，待测芯片当前工作的工作环境数据为待测芯片可以正常工作的工作环境数据；当返回数据和测试数据的相似度小于第一阈值时，认定为返回数据与测试数据不相同，此时认为待测芯片已经无法正常完成对测试数据的转发，待测芯片工作出现异常，芯片测试装置与待测装置之间的通信状态为异常，待测芯片当前工作的工作环境数据超出了待测芯片可以正常工作的工作环境边界值。

也就是说，本申请的一些实施例芯片测试装置通过向待测装置提供测试数据并检验由该待测装置反馈的由该测试数据得到的返回数据确定待测装置与芯片测试装置之间的数据是否能够被正常传输，进而可以更加准确的推定待测芯片的功能是否正常。

可以理解的是，在本申请的一些实施例中，待测芯片除了完成对测试数据的转发过程之外，还可以使用预设的数据处理算法对测试数据进行数据处理，例如将测试数据求导、数值加一、将测试数据反向等，将对测试数据进行数据处理之后得到的数据转发至芯片测试装置作为返回数据，芯片测试装置对测试数据进行相同的处理得到最终与返回数据进行对比的测试数据，然后计算此时返回数据和测试数据的相似度，以判断待测装置与芯片测试装置之间的通信状态是否为正常。使用待测芯片对测试数据进行数据处理后转发至芯片测试装置，可以保证返回数据为待测芯片处理后的数据，避免对芯片测试装置发送的测试数据进行误采集导致对待测芯片的测试结果产生影响，提升对待测芯片的测试结果的准确度。

步骤S102：在通信状态指示正常的情况下，按照预设调节方式确定调节步长，并根据调节步长更新目标工作环境数据，直至调节步长达到预设阈值步长，且通信状态指示异常。

下面示例性阐述S102的实现过程。

待测芯片在设计时即存在一个初始化的工作环境数据，待测芯片即为根据这一初始化的工作环境数据进行的设计和生产，但是在生产的过程中可能存在各种误差导致最终的生产得到的待测芯片能够正常工作的工作环境数据与初始化的工作环境数据之间存在一定的差别，而本申请所要实现的即为对待测芯片能够正常工作的工作环境数据进行更为精准的测量。

在本申请的一些实施例中，待测装置初始向待测芯片提供的工作环境数据即为待测芯片设计时初始化的工作环境数据，即目标工作环境数据。在对目标工作环境数据进行调节的过程中，分别需要测量得到待测芯片可以正常工作的工作环境数据的上限值和下限值。对于待测芯片可以承受的下限值，可以以调节步长为步长，逐步减小待测装置提供的目标工作环境数据，直至待测装置与芯片测试装置之间的通信状态由正常转变为异常时，停止减小待测装置提供的目标工作环境数据，此时确定通信状态最后保持为正常时的工作环境数据为待测芯片可以承受的下限值，即确定通信状态转变为异常时的上一个工作环境数据为待测芯片可以承受的下限值。

对待测芯片可以承受的上限值的测量过程与对待测芯片可以承受的下限值的测量过程相似，即以调节步长为步长，逐步增大待测装置提供的目标工作环境数据，直至待测装置与芯片测试装置之间的通信状态由正常转变为异常时，停止增大待测装置提供的目标工作环境数据，此时确定通信状态最后保持为正常时的工作环境数据为待测芯片可以承受的上限值，即确定通信状态转变为异常时的上一个工作环境数据为待测芯片可以承受的上限值。

在本申请的一些实施例中，在确定待测芯片的工作环境边界值的过程中还可以对调节步长进行调整。在待测装置接入芯片测试装置时，芯片测试装置首先使用较大的步长对目标工作环境数据进行调节(可以称之为粗调)，在粗调到待测装置与芯片测试装置之间的通信状态转变为异常时，减小调节步长，将目标工作环境数据调整为待测装置与芯片测试装置之间的通信状态保持正常的最后一刻的工作环境数据，使用减小后的调节步长对此时的目标工作环境数据再次进行调节(可以称之为细调)，直至待测装置与芯片测试装置之间的通信状态再次转变为异常，此时认为通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为待测芯片的工作环境边界值。

在本申请的一些实施例中，对于调节步长的大小调节过程可以进行多次，即每次待测装置与芯片测试装置之间的通信状态转变为异常时，即缩小调节步长的大小，直至调节步长达到预设阈值步长，且待测装置与芯片测试装置之间的通信状态再次转变为异常，此时认为通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为待测芯片的工作环境边界值。

使用粗调的方式对待测芯片的工作环境边界值进行确认，可以有效的减少调节目标工作环境数据的次数，提升测试效率，在粗调的基础上使用细调的方式对待测芯片的工作环境边界值进行确认，可以在提升测试效率的基础上提升待测芯片的工作环境边界值的测量精准度。

在本申请的一些实施例中，芯片测试装置通过向待测装置发送驱动信号的方式调节待测装置提供的目标工作环境数据，向待测装置发送驱动信号需要首先生成驱动信号，例如，芯片测试装置可以包括驱动信号生成装置(例如，电源控制IC以及相应电路)，由该装置来生成或者更新对应的驱动信号。

下面示例性阐述驱动信号生成装置的两个示例。

例如，在本申请的一些实施例中，当目标工作环境数据为待测芯片的IO电压(电流)时，驱动信号生成装置内包含一个专用于电压电流调节的单片机(此功能也可由测试设备中的处理器完成)，内置粗调、细调和步长设置等程序。在本申请的一些实施例中也可以在测试设备上设置对应的粗调、细调等程序。

例如，在本申请的一些实施例中驱动信号生成装置为电压电流可调电路，主要分为两种，一种为数字电源电路(即PWM CONTROLLER+POWER STAGE)，第二种为DC-DC电路，其中限流电阻以及反馈电阻阻值可由专用单片机(或系统处理器)进行调节，从而实现电压与电流的调节。

步骤S103：将通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为待测芯片的工作环境边界值。

下面示例性阐述S103的实现过程。

在本申请的一些实施例中，当芯片测试装置与待测装置之间的通信状态由正常转变为异常时，说明待测芯片当前工作的工作环境数据以及超出了待测芯片的工作环境边界值，而通信状态指示异常时的上一个工作环境数据下待测芯片仍能保持正常工作，超出这一工作环境数据待测芯片即无法再保持正常工作，因此将通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为待测芯片的工作环境边界值。

在本申请实施例一所提供的芯片测试方法中，通过芯片测试装置获取自身与待测装置之间的通信状态，在通信状态指示正常的情况下，说明待测芯片的工作状态也正常，按照预设调节方式确定调节步长，并根据调节步长更新待测芯片工作的目标工作环境数据，直至调节步长达到预设阈值步长，且通信状态指示异常，通信状态指示异常说明待测芯片的工作状态也出现异常，也即表示当前的工作环境数据超出了待测芯片正常工作时的工作环境数据的边界值，通信状态指示异常时的上一个工作环境数据即为待测芯片的工作环境边界值。从而实现对待测芯片工作环境数据的边界值的精准测量。

本申请实施例二提供了一种芯片测试方法，具体如图4所示，包括以下步骤：

步骤S201：通过芯片测试装置获取自身与待测装置之间的通信状态。

步骤S202：在通信状态指示正常的情况下，按照预设调节方式确定调节步长，并根据调节步长更新目标工作环境数据，直至调节步长达到预设阈值步长，且通信状态指示异常。

步骤S203：将通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为待测芯片的工作环境边界值。

可以理解的是，本申请实施例二所提供的芯片测试方法中的步骤S201至步骤S203与实施例一中的步骤S101至步骤S103大致相同，具体可以参照前述实施例的具体说明，在此不再赘述。

步骤S204：判断待测芯片可以承受的上限值是否小于待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值，若是，执行步骤S205，若否，执行步骤S206。

下面示例性阐述S101的实现过程。

散热设计功耗(Thermal Design Power，TDP)用于指示芯片在满负荷工作时可能会达到的最高散热热量。当待测芯片处于TDP状态时对应一个工作环境数据的数值，如果步骤S203中测试得到的待测芯片可以承受的上限值大于或等于待测芯片在TDP下所确定的工作环境数据的数值，说明待测芯片在待测装置所提供的目标工作环境数据高于TDP下所确定的工作环境数据的数值的情况下仍然可以正常工作，而在这个工作环境数据下待测芯片的功率已经超出了待测芯片可以达到的最大散热设计功耗，说明待测芯片为异常芯片，执行步骤S206，反之若待测芯片可以承受的上限值小于待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值，则说明待测芯片为正常芯片，执行步骤S205。

步骤S205：确定待测芯片为正常芯片。

步骤S206：确定待测芯片为异常芯片。

与现有技术相比，本申请实施例二所提供的芯片测试方法中保留了实施例一的全部技术特征，具备与实施例一相同的技术效果。此外，在本申请的实施例二中，通过测量得到的待测芯片可以承受的上限值与待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值的大小比较，判断待测芯片是否为异常芯片，实现进一步的对待测芯片是否为异常芯片的检测。

本申请实施例三提供了一种芯片测试装置，用于对待测芯片进行测试，芯片测试装置在对待测芯片进行测试时，待测芯片搭载在待测装置中，待测装置为待测芯片提供工作环境数据，芯片测试装置具体如图5所示，包括：

通信模块601，通信模块601用于与待测装置进行通信，包括向待测装置发送测试数据和接收待测装置返回的返回数据等；通信状态获取模块602，通信状态获取模块602用于获取待测芯片工作在目标工作环境数据下、芯片测试装置与待测装置之间的通信状态，即通信状态获取模块602用于执行前述实施例一中的步骤S101；处理模块603，处理模块603用于在通信状态指示正常的情况下，按照预设调节方式确定调节步长，并根据调节步长更新目标工作环境数据，直至达到预设阈值步长，且通信状态指示异常；其中，通信状态指示异常时的上一个工作环境数据为待测芯片的工作环境边界值，即处理模块603用于执行前述实施例一中的步骤S102和步骤S103。

不难发现，本申请实施例三所提供的芯片测试装置为与前述实施例一所提供的芯片测试方法相对应的装置的实施例，本申请实施例三中的技术细节可以应用在实施例一中，本申请实施例一中的技术细节同样可以应用在实施例三中。

与现有技术相比，本申请实施例三所提供的芯片测试装置中，芯片测试装置通过通信模块601和通信状态获取模块602获取自身与待测装置之间的通信状态，在通信状态指示正常的情况下，说明待测芯片的工作状态也正常，处理模块603按照预设调节方式确定调节步长，并根据调节步长更新待测芯片工作的目标工作环境数据，直至调节步长达到预设阈值步长，且通信状态指示异常，通信状态指示异常说明待测芯片的工作状态也出现异常，也即表示当前的工作环境数据超出了待测芯片正常工作时的工作环境数据的边界值，通信状态指示异常时的上一个工作环境数据即为待测芯片的工作环境边界值。从而实现对待测芯片工作环境数据的边界值的精准测量。

进一步的，在本申请的一些其它的实施例中，如图6所示，通信模块601包括发送子模块6011和接收子模块6012；发送子模块6011用于向待测装置发送测试数据，接收子模块6012用于接收待测装置反馈的返回数据；通信状态获取模块602用于在测试数据和返回数据之间的相似度大于第一阈值的情况下，确定与待测装置之间的通信状态为正常，在测试数据和返回数据之间的相似度小于第一阈值的情况下，确定与待测装置之间的通信状态为异常。

本申请实施例四提供了一种芯片测试装置，如图7所示，同样包括：通信模块601、通信状态获取模块602、以及处理模块603，此外，在本实施例中，芯片测试装置还包括功耗判断模块604，功耗判断模块604用于在待测芯片可以承受的上限值小于待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值时，确定待测芯片为正常芯片，并在待测芯片可以承受的上限值大于或等于待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值时，确定待测芯片为异常芯片。

不难发现，本申请实施例四所提供的芯片测试装置为与前述实施例二所提供的芯片测试方法相对应的装置的实施例，本申请实施例四中的技术细节可以应用在实施例二中，本申请实施例二中的技术细节同样可以应用在实施例四中。

与现有技术相比，本申请实施例四所提供的芯片测试装置中，通过设置功耗判断模块604将测量得到的待测芯片可以承受的上限值与待测芯片处于散热设计功耗TDP下所确定的数值进行大小比较，判断待测芯片是否为异常芯片，实现进一步的对待测芯片是否为异常芯片的检测。

本申请实施例五提供了一种芯片测试系统，用于对待测芯片进行测试，如图8所示，芯片测试系统包括如前述实施例所提供的芯片测试装置901和与芯片测试装置901连接的待测装置902，待测芯片搭载在待测装置902中，待测装置902为待测芯片提供工作环境数据，芯片测试装置901执行前述实施例所提供的芯片测试方法对待测芯片进行测试。

与现有技术相比，本申请实施例五所提供的芯片测试系统包括前述实施例所提供的芯片测试装置，芯片测试装置中运行前述的芯片测试方法，因此具备与前述实施例相同的技术效果，具体可以参照前述实施例的具体说明。

本申请实施例六提供了一种电子设备，如图9所示，包括：至少一个处理器1001；以及，与至少一个处理器1001通信连接的存储器1002；其中，存储器1002存储有可被至少一个处理器1001执行的指令，指令被至少一个处理器1001执行，以使至少一个处理器1001能够执行如前述的芯片测试方法。

其中，存储器1002可以是只读存储器1002(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器1002(Random Access Memory，RAM)或其他存储器1002。本申请实施例中，存储器1002用于存储数据以及各种算法和命令，例如本申请实施例中确定IO电压(电流)范围的算法以及整个流程和最终结果等。

在本申请实施例中，存储器1002可以包括用于存储信息的物理装置，通常是将信息数字化后再以利用电、磁或者光学等方法的媒体加以存储。本实施方式的存储器1002又可以包括：利用电能方式存储信息的装置，如RAM、ROM等；利用磁能方式存储信息的装置，如硬盘、软盘、磁带、磁芯存储器1002、磁泡存储器1002、U盘；利用光学方式存储信息的装置，如CD或DVD。当然，还有其他方式的存储器1002，例如量子存储器1002、石墨烯存储器1002等等。

处理器1001，被配置为从存储器1002读取计算机程序，并执行计算机程序以实现如前述实施例所提供的芯片测试方法。

需要说明的是，处理器1001可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，该处理器1001还可以是其他处理器1001、数字信号处理器1001(Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器1001可以是微处理器1001或者该处理器1001也可以是任何常规的处理器1001等。处理器1001还可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，本申请的IO电压(电流)测试方法的各个步骤可以通过处理器1001中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。

在本申请的一些实施例中，还包括驱动信号生成装置1003，驱动信号生成装置1003被配置为接收处理器1001发送的驱动信号调整指令、以调整向待测装置提供的驱动信号，待测装置在接收到驱动信号后，根据驱动信号调整为待测芯片提供的工作环境数据。

例如，在本申请的一些实施例中工作环境数据为芯片的IO电压或IO电流，则驱动信号生成装置1003为IO电压(电流)控制模块，该IO电压(电流)控制模块主要为电源控制IC以及相应电路构成。

下面示例性阐述该IO电压(电流)控制模块的工作过程。

在本申请的一些实施例中，该IO电压(电流)控制模块在接收到处理器1001的驱动信号调整指令后，根据该驱动信号调整指令构建驱动信号、并将驱动信号发送至待测装置、以控制待测装置对提供给待测芯片的IO电压(电流)进行相应的调节。

在本申请的一些实施例中，该驱动信号生成装置1003也可以是根据处理器1001预先划分的等级、对待测装置向待测芯片提供的IO电压(电流)等工作环境数据进行自动调节。

如图9所示，在本申请的一些实施例中，电子设备还包括：显示模块1004，该模块被配置为显示驱动信号边界值和/或接收输入的驱动信号调整步长值。

需要说明的是，在本申请的一些实施例中该显示模块还用于显示整个流程里的内容，包括待测装置与芯片测试装置之间的通信状态、返回数据与测试数据之间的相似度值等等，本申请实施例并不限定显示模块显示的具体内容。

显示模块1004，该显示模块不限于各种显示方式，例如可以为数码管显示或者液晶屏幕、LCD、OLED等。连接方式不限，如IIC、SPI、UART、MIPI、DP、eDP和HDMI等。该模块主要作用为将整个测试过程以及最终结果直观显示。

如图9所示，在本申请的一些实施例中，电子设备还包括：通信接口1005。通信接口1005使用例如但不限于收发器一类的收发装置，来实现芯片测试装置与待测装置之间的通信。

本申请的实施例七提供一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时可实现如上述获取驱动信号的方法所包括的任意实施例的方法。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。