半导体芯片测试插座

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片测试插座，更具体地，涉及一种半导体芯片测试插座，其结合于预定检查电路板上且执行半导体芯片的测试，并且嵌入有IC芯片，所述IC芯片存储有预定固有信息和对所述半导体芯片测试插座的使用次数进行计数的算法。对所述半导体测试插座而言，可以由IC芯片正确地计数其使用次数，容易进行IC芯片的安装和分离，且可以从外部冲击等保护IC芯片。

背景技术

在半导体器件经过制造过程之后，执行检查以判断其电气性能。

在此检查过程中，使用半导体芯片测试插座。符合每个插座规格的半导体芯片安装在测试插座中，并且对所述半导体芯片进行测试。

半导体芯片测试插座具备有与半导体芯片的电气端子电连接的多个连接端子，以及能够固定半导体芯片的预定固定手段(例如，杠杆等)。这种连接端子和固定手段因测试过程中产生的摩擦和热而磨损。因此，半导体芯片测试插座只能在规定的使用期限和使用次数内使用。

然而，传统的半导体芯片测试插座没有具备用于准确地显示其规格、使用期限和使用次数的手段。因此，由于具有不适合于测试半导体芯片的规格的半导体芯片测试插座结合于检查电路板，发生了在半导体芯片测试中发生错误的事故，或者由于半导体芯片测试插座在超过使用期限的情况下继续用于测试，发生了各种事故或缺陷。

特别是，如果使用未识别缺陷发生的半导体芯片测试插座继续执行对半导体芯片的测试，则可能无法确保半导体芯片的质量。在此情况下，可能会导致使用半导体芯片的产品中出现缺陷或发生事故。

为此，开发了用于嵌入有各种数据的半导体芯片测试插座，但仍有不足之处。

现有技术文件

专利文件

专利申请公开第10-2011-0085710号

发明内容

本发明是为了解决上述问题而设计的，本发明的目的在于提供一种半导体芯片测试插座，其结合于预定检查电路板上且执行半导体芯片的测试，并且嵌入有IC芯片，其中所述IC芯片存储有预定固有信息和对所述半导体芯片测试插座的使用次数进行计数的算法，所述半导体芯片测试插座的使用次数由IC芯片准确地计数，简化IC芯片的安装和分离，从外部冲击等保护IC芯片。

在根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座中，一种半导体芯片测试插座，其结合于预定检查电路板上且执行半导体芯片的测试，嵌入有IC芯片，其中所述IC芯片存储有预定固有信息和对所述半导体芯片测试插座的使用次数进行计数的算法，其中，所述半导体芯片测试插座包括：插座主体，其具有所述IC芯片被安装的安装部；侧主体，其结合于所述半导体芯片测试插座且覆盖所述安装部；固定部件，其安装在所述安装部中且所述IC芯片被固定；以及弹簧针，其安装在所述插座主体中，并且其一端与所述IC芯片连接，并且其另一端向所述插座主体的外部凸出以连接所述IC芯片和外部的检查电路板，其中，当所述半导体芯片测试插座结合于检查电路板上时，所述弹簧针与所述检查电路板连接，并且所述IC芯片和所述检查电路板电连接，并且嵌入在所述IC芯片中的固有信息和所述半导体芯片测试插座的使用次数数据传输到所述检查电路板。

根据本发明一实施例，所述安装部构成为上下贯穿的孔，所述固定部件从上部安装在所述安装部中，并且被支撑在所述安装部中且被固定就位。

根据本发明一实施例，所述固定部件包括：底面板；以及侧面板，其位于所述底面板的一侧且向上延伸，其中，所述底面板包括上下贯穿的接触安装孔，所述底面板支撑所述IC芯片的底面，并且所述侧面板支撑所述IC芯片的侧面，所述弹簧针能够容纳在所述接触安装孔中且被固定就位。

根据本发明一实施例，所述接触安装孔具有支撑所述弹簧针的至少一部分的支撑面。

根据本发明一实施例，所述底面板的下面具有向下凸出的固定凸起，当固定部件安装在安装部中时，所述固定凸起暴露于所述插座主体的下部。

根据本发明一实施例，所述接触安装孔在上下方向上贯穿所述固定凸起。

附图说明

图1至图5示出根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座的结构。

图6至图8示出根据本发明另一实施例的半导体芯片测试插座的结构。

图9示出将根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座实装在检查电路板上。

具体实施方式

在下文中，将参照附图描述根据本发明的优选实施例。

图1至图5示出根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座的结构。此外，图6至图8示出根据本发明另一实施例的半导体芯片测试插座的结构。

具体地，图1示出根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座的整体形状。图2至图4示出根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座的分解结构。图5示出从下方观察根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座的形状。图6至图8示出根据本发明另一实施例的半导体芯片测试插座的分解结构。

根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座(10)包括插座主体(100)、结合于所述插座主体(100)的上面两侧的侧主体(200)、能够固定IC芯片20的固定部件(300)以及弹簧针(400)。

插座主体(100)可以具有左右长度较长的块状。

实装部(110)形成在所述插座主体(100)上。实装部(110)是向上开放且向下凹陷的槽，并且半导体芯片可以实装在实装部(110)上。实装部(110)具备能够与半导体芯片的电气端子连接的复数个连接端子。连接端子可以是例如预定接触部件(未示出)。

侧部(120)可以设置在插座主体(100)的两侧的上面上，其中后述的侧主体(200)可以安装和固定在所述侧部(120)上。所述侧部(120)可以具备能够固定侧主体(200)的预定固定手段。这种固定手段可以是例如凸起或螺丝等，但不限于此。

安装部(130)形成在所述插座主体(100)上。安装部(130)构成为预定槽，IC芯片(20)可以安装在所述槽中。安装部(130)向上开放，并且可以具有预定深度。因此，IC芯片(20)和固定部件(300)可以投入安装部(130)的内部中。

同时，所述安装部(130)可以构成为上下贯穿的孔。此时，安装部(130)的下部可以具有比上部更窄的横截面积。例如，如图4所示，安装部(130)具有上部的上部空间部(132)和下部的下部空间部(134)，并且上部空间部(132)可以具有比下部空间部(134)的横截面积更大的横截面积。因此，安装部(130)的上部空间部(132)和下部空间部(134)之间的中间部分可以具备支撑面(136)。当后述的固定部件(300)安装在安装部(130)中时，支撑面(136)可以支撑固定部件(300)的下部。因此，当后述的固定部件(300)安装在安装部(130)中时，固定部件(300)的一部分可以被支撑在所述安装部(130)的支撑面(136)上且被固定就位。

根据一实施例，如图2所示，所述安装部(130)可以形成在所述插座主体(100)的侧部(120)的一部分上。根据实施例，安装部(130)可以形成在所述插座主体(100)的一侧部(120)上。

侧主体(200)是固定在插座主体(100)上的部件。

所述侧主体(200)的形状不受限制。根据一实施例，侧主体(200)可以是预定块状的部件。两个侧主体(200)可以设置在一个半导体芯片测试插座(10)上，以分别固定在插座主体(100)的两侧的侧部(120)上。

根据实施例，引导槽(210)可以形成在侧主体(200)上。所述引导槽(210)可以是沿上下方向延伸的预定槽。引导槽(210)可以形成在两个侧主体(200)彼此相对的表面上。所述引导槽(210)可以引导半导体芯片，从而使所述半导体芯片安装在插座主体(100)中。此外，也可以使安装在插座主体(100)中的半导体芯片被固定就位。

侧主体(200)和插座主体(100)的结合形状不受限制。作为一示例，如图2所示，侧主体(200)可以具备预定凸出立体(220)，并且预定凹陷立体(122)可以形成在插座主体(100)上。因此，插座主体(100)和侧主体(200)之间的结合位置被适当地设置，并且可以实现稳定的结合。

例如，根据本发明另一实施例，如图6所示，也可以具有所述侧主体(200)仅覆盖所述插座主体(100)的侧部(120)的盖状。

当侧主体(200)结合于插座主体(100)时，安装部(130)可以被所述侧主体(200)覆盖。此外，投入所述安装部(130)中的固定部件(300)和IC芯片(20)可以被所述侧主体(200)覆盖。

通过具有这种结构，不需要用于覆盖IC芯片(20)的单独的覆盖部件，并且可以在将IC芯片(20)投入半导体芯片测试插座(10)中的同时固定和保护该IC芯片(20)。

固定部件(300)是能够支撑IC芯片(20)且将其固定在安装部(130)中的部件。当固定部件(300)安装在安装部(130)中时，其至少一部分可以被支撑在安装部(130)中且被固定就位。例如，如上所述，所述安装部(130)构成为上下贯穿的孔，其中支撑面(136)形成在其至少一位置上，因此固定部件(300)可以被支撑在安装部(130)中的支撑面(136)上且被固定就位。因此，如图4所示，固定部件(300)的下部的一部分可以被支撑在安装部(130)的支撑面(136)上且被固定就位，并且固定部件(300)的下部的一部分可以暴露于插座主体(100)的下面。因此，IC芯片(20)和固定部件(300)可以容易地固定在插座主体(100)上，同时IC芯片(20)和固定部件(300)可以容易地与插座主体(100)分离。

固定部件(300)可以包括支撑IC芯片(20)的底面的底面板(310)和支撑IC芯片(20)的侧面的侧面板(320)。因此，根据实施例，当从侧面观察时，固定部件(300)可以具有“L”字形状。然而，本公开实施例不限于此。

同时，尽管未示出，所述固定部件(300)可以具备固定IC芯片(20)的预定固定手段。这种固定手段可以是例如IC芯片能够装配到其中的预定凸起或槽等。

所述底面板(310)可以包括接触安装孔(330)。接触安装孔(330)可以是在上下方向上贯穿底面板(310)的预定孔。在所述接触安装孔(330)中，后述的弹簧针(400)可以被固定就位。所述接触安装孔(330)可以具有能够容纳所述弹簧针(400)且使其被固定就位的结构。例如，所述接触安装孔(330)构成为上下贯穿的孔，并且可以具有能够支撑所述弹簧针(400)的至少一部分的构成。例如，接触安装孔(330)可以具有向内侧凸出的支撑凸起，或者可以具有诸如形成在接触安装孔(330)的上部周边的支撑面(332)之类的支撑手段。此外，所述弹簧针(400)也可以包括在侧面向侧面方向相对更凸出的支撑部。

根据实施例，底面板(310)可以具备预定固定凸起(312)。所述固定凸起(312)具备在底面板(310)的下部，并且可以向下凸出。当固定部件(300)安装在安装部(130)中时，固定凸起(312)固定在安装部(130)的至少一部分上，从而能够固定固定部件(300)的位置。例如，固定凸起(312)可以位于安装部(130)的下部空间部(134)中。

如图5所示，当固定部件(300)安装在安装部(130)中时，所述固定凸起(312)可以暴露于插座主体(100)的下部。因此，可以容易地确认弹簧针(400)在固定部件(300)上被固定就位的状态，并且当IC芯片(20)和固定部件(300)与插座主体(100)分离时，可以实现简单的分离。例如，当固定部件(300)装配到安装部(130)中时，可能不容易从安装部(130)中移除固定部件(300)。然而，在本发明中，由于与实施例相同的结构，当对向下暴露的固定凸起(312)向上施加外力时，可以使固定部件(300)容易地脱离安装部(130)。

同时，如图7和图8所示，具有底面板(310)不具有单独的固定凸起(312)的形状的实施方式也是可能的。在此情况下，底面板(310)可以位于安装部(130)的下部空间部(134)中。

弹簧针(400)是能够连接IC芯片(20)和检查电路板(未示出)的预定连接端子，也是能够传导电气信号的部件，但其具体构成不受限制。

所述弹簧针(400)投入所述固定部件(300)的底面板(310)中具备的接触安装孔(330)中，并且可以在所述接触安装孔(330)中被固定就位。

弹簧针(400)的上端与安装在所述安装部(130)中的IC芯片(20)连接，并且如图5所示，弹簧针(400)的下端可以暴露于插座主体(100)的下部。暴露于插座主体(100)的下部的弹簧针(400)的下端可以与插座主体(100)下部的检查电路板(未示出)连接。

由于如上所述的构成，当将弹簧针(400)安装在插座主体(100)中时，可以不直接地将弹簧针(400)投入插座主体(100)中。即，根据实施例，可以以如下的形式进行组装：在首先将弹簧针(400)投入固定部件(300)的接触安装孔(330)中之后，投入所述弹簧针(400)的固定部件(300)投入插座主体(100)的安装部(130)中。当然，也可以以将IC芯片(20)、固定部件(300)和弹簧针(400)都组装在一起的结合体投入安装部(130)中的形式进行组装。

因此，当将IC芯片(20)、固定部件(300)和弹簧针(400)安装在插座主体(100)中时，可以实现简单的安装，其中所述IC芯片(20)、固定部件(300)和弹簧针(400)是具有相对小的尺寸的部件。即，可以提高半导体芯片测试插座(10)的整体组装性。此外，由于防止构成半导体芯片测试插座(10)的部件的丢失，可以降低制造成本和操作费用。

所述IC芯片(20)嵌入有预定固有信息，并且可以存储有对所述半导体芯片测试插座(10)的使用次数进行计数的算法。这里，固有信息可以是例如由预定规格赋予的预定编号等。所述固有信息和算法可以通过单独的装置输入到IC芯片(20)中。

当安装嵌入有固有信息的IC芯片(20)时，预定固有信息被分配给半导体芯片测试插座(10)。此外，半导体芯片测试插座(10)的使用次数可以由IC芯片(20)来计数。此时，半导体芯片测试插座(10)的使用次数可以是根据例如，IC芯片(20)与后述的检查电路板(V)连接，并且检查电路板(V)和IC芯片(20)彼此交换信号的次数来计数的，但不限于此。

图9示出将根据本发明一实施例的半导体芯片测试插座(10)实装在检查电路板(V)上。

检查电路板(V)是其上安装半导体芯片测试插座(10)以交换信号的预定板(PCB)。所述检查电路板V可以嵌入有用于显示嵌入在所述半导体芯片测试插座(10)中的IC芯片(20)的固有信息和所述半导体芯片测试插座(10)的使用次数的系统。当然，除了必须在检查电路板(V)中嵌入有所述系统之外，所述检查电路板(V)也可以通过与外部装置连接来发送和接收信息。

当所述半导体芯片测试插座(10)结合于检查电路板(V)上时，所述IC芯片(20)和所述检查电路板(V)通过所述弹簧针(400)电连接。为此，可以在所述检查电路板(V)上具备有所述弹簧针(400)的下端部投入且能够电连接的预定连接槽(未示出)。

半导体芯片封装(S)安装在半导体芯片测试插座(10)中。因此，半导体芯片封装(S)和检查电路板(V)经由半导体芯片测试插座(10)连接，并且可以执行对半导体芯片封装(S)的检查。

嵌入在所述IC芯片(20)中的固有信息和所述半导体芯片测试插座(10)的使用次数数据可以传输到所述检查电路板(V)的系统。

在下文中，将描述本发明的效果。

在根据本发明的半导体芯片测试插座中，在半导体芯片测试插座(10)中嵌入有IC芯片(20)，并且固有信息由IC芯片(20)分配给半导体芯片测试插座(10)，并且可以对半导体芯片测试插座(10)的使用次数进行计数。

因此，准确地对半导体芯片测试插座(10)的使用次数进行计数，从而能够提前防止半导体芯片测试插座(10)和半导体芯片封装产品中出现缺陷。特别是，当半导体芯片测试插座(10)被移动且适用于另一个检查电路板(V)上使用时，可以对半导体芯片测试插座(10)的累计使用次数进行计数。因此，准确地对半导体芯片测试插座(10)的剩余使用期限进行计数，从而能够防止半导体芯片测试插座(10)和半导体芯片封装产品中出现缺陷。

此外，根据实施例，由于具备有能够支撑IC芯片(20)且将其固定在安装部(130)中的固定部件(300)，可以提高在IC芯片(20)和弹簧针(400)的安装过程中的组装性。此外，由于IC芯片(20)由固定部件(300)支撑，IC芯片(20)可以在插座主体(100)的安装部(130)中被固定就位。即，即使在对半导体芯片测试插座(10)施加无意的外力的情况下，也可以防止IC芯片(20)离开其位置。

在上文中，已经示出和描述了优选实施例，但本发明不限于上述具体实施例，并且本领域技术人员可以在不脱离权利要求书所请求的本发明的主旨的情况下进行各种变形和实施，并且这些变形和实施不应与本发明的技术思想或观点分开理解。