一种可控制驱动电机和发电机的混合动力汽车专用控制器

技术领域

本发明涉及混合动力汽车控制器领域，尤其是涉及一种可控制驱动电机和发电机的混合动力汽车专用控制器。

背景技术

传统的混合动力汽车一般都是采用分离的两套电驱动系统进行独立驱动和发电，即两台电机和两台电机控制器分别使用，不仅价格昂贵，而且十分占用整车安装空间，效率低下，逐步将被淘汰。目前行业内现有技术，将两台独立的控制器模块安装到一个箱体内，两个控制器模块分别使用独立的驱动控制单元和直流输入、交流输出端子，依然解决不了成本高和集成度低的问题。同时现有技术，通过将两台独立的控制器安装到一个箱体内，势必会引起箱体内双半导体模块电磁干扰严重，单位体积内半导体模块、电容器发热量大，散热困难等问题。

因此，迫切地需要开发出一款可控制驱动和发电的混合动力汽车专用控制器，来解决所面临的问题，一方面减少零部件数量、降低成本，实现更加简易装配，另一方面还可以集中散热集中屏蔽，减少发热严重、电磁干扰严重的弊端。

如公开号为CN214102121U的实用新型公开了一种电动汽车用双电机风冷碳化硅控制器，该技术方案公开了一种功率模块并联式双电机控制器，通过将两个逆变模块并排布置在控制器箱体内，每个模块设有独立的驱动控制单元，再通过两组独立的交流输出组件分别驱动双电机。这种方案，其本质上是将传统的单电机控制器合二为一，将两台单电机控制器内部的元器件集成到一个封闭的箱体内，从而实现双电机控制器的集成。可见这种方案并不能大幅提高电机控制器的功率密度，只是共用一个箱体而已；其次，该方案采用了风冷散热方式，不能有效解决双电机控制器功率大、发热严重的问题。

公开号为CN215378795U的实用新型公开了一种双电机控制器结构，该方案与附件一方案较为相似，其内部也集成了两个IGBT模块，用于分别驱动两台电机，其结构方案上仍属于将两台单电机控制器集成到一个控制器箱体内，属于两个单控制器的简单物理叠加。其次，该方案虽然考虑到双电机控制器的模块发热量大，对两块IGBT进行了水冷散热，但方案中共用的薄膜电容由于双模块的加持，其内部稳波电流大幅升高，温升也大幅升高。可见该方案中未设置电容的冷却水道，未能对薄膜电容有效冷却。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在功率大、发热严重的缺陷而提供一种可控制驱动电机和发电机的混合动力汽车专用控制器。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种可控制驱动电机和发电机的混合动力汽车专用控制器，包括安装载体组件、固定在安装载体组件上的功率半导体组件、稳波电容、电磁降噪器、信号处理单元和交流动力输出组件，以及密封整个控制器的密封罩，所述交流动力输出组件、稳波电容和信号处理单元分别固定在功率半导体组件的三侧，所述交流动力输出组件的数量为多个，分别用于驱动多个电机；所述电磁降噪器套设在所述稳波电容的直流输入层叠排上。

进一步地，所述安装载体组件为箱体结构，所述安装载体组件的中部设有冷却凸台，该冷却凸台设有多个液冷池，各个液冷池与所述功率半导体组件的位置相对应，各个液冷池均设有进液口和出液口；所述安装载体组件的一侧设有多个三相出线槽，用于供各个交流动力输出组件穿出，所述安装载体组件的连接有HV连接器，用于将整车高压网络的直流电导入控制器内部。

进一步地，所述安装载体组件还设有冷却液入口、冷却液出口、第一焊板和第二焊板，所述第一焊板和第二焊板与所述安装载体组件的主体结构之间分别形成供冷却液流动的第一水道和第二水道，所述第一水道与各个液冷池的进液口相贯通，所述第二水道与各个液冷池的出液口相贯通，所述冷却液入口贯通连接所述第一水道，所述冷却液出口贯通连接所述第二水道，所述第二焊板对应稳波电容的安装位置。

进一步地，所述功率半导体组件包括半导体器件、直流固定架、交流固定架、侧压块和中压块，所述半导体器件的数量为多个，所述直流固定架固定连接各个半导体器件的直流侧，所述交流固定架固定连接各个半导体器件的交流侧，各个半导体器件两两之间通过中压块相互固定，各个半导体器件整体的两侧通过侧压块固定。

进一步地，所述安装载体组件设有多个液冷池，所述半导体器件的底部设有迷宫式散热筋板，所述半导体器件覆盖安装在所述液冷池上，并使得迷宫式散热筋板位于液冷池内。

进一步地，所述半导体器件的相对的两侧分别设有直流接口和交流接口，所述半导体器件的相对的另外两侧均设有固定凹槽，所述固定凹槽内设有用于进行区域划分的限位固定挡块；所述侧压块和中压块均与所述固定凹槽相配合，所述直流接口固定在直流固定架上，所述交流接口固定在交流固定架上。

进一步地，所述稳波电容设有第一直流输出铜接口、第二直流输出铜接口和直流输入层叠排，所述第一直流输出铜接口连接所述功率半导体组件的直流接口，所述第二直流输出铜接口连接所述功率半导体组件的交流接口，所述直流输入层叠排连接有HV连接器。

进一步地，所述电磁降噪器包括降噪支架、降噪磁芯和磁芯压板，所述降噪磁芯为U形结构，所述降噪磁芯的数量为多个，两个所述降噪磁芯拼接成口字型的磁芯整体，所述磁芯整体安装在降噪支架内，所述磁芯压板连接降噪支架，用于压紧降噪磁芯，所述直流输入层叠排穿过所述磁芯整体。

进一步地，所述交流动力输出组件包括电流检测器、输出导流排和转接导流排，所述输出导流排从电流检测器中穿过，所述转接导流排的一端与输出导流排电气连接，另一端与功率半导体组件的交流接口电气连接。

进一步地，所述密封罩为盖板结构，所述密封罩设有平板盖板，该平板盖板设有长凸台，该长凸台内部设有电容腔体，用于容纳稳波电容。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

(1)本发明旨在提供一种可控制器驱动电机和发电机的专用控制器，摒弃现有技术的两个IGBT模块简单的物理叠加式方案，通过将六个高性能大功率的半导体模块组成一体式功率半导体组件，并通过一体式的信号处理单元统筹处理六个半导体模块，并将其划分为两组，分别驱动和控制两台不同的电机，且为了能使六个半导体模块组成的双电机控制能够避免电磁干扰稳定运行，开发了一种微型电磁降噪器。

同时，本发明的驱动和发电两种用途的控制器，充分考虑了双电机控制器的半导体器件和稳波电容发热量大这一特征，设计了半导体器件和稳波电容的散热水道结构，冷却液先并联地通过六个半导体器件的冷却池，再汇总流经稳波电容的冷却水道，实现对半导体器件和稳波电容可靠的热管理。

(2)本发明设计了一种大功率驱动、发电双用途的控制器结构方案。该方案完全摒弃了将简单的单电机控制器物理叠加，不再是将传统的两块IGBT放置在一个控制器内部，而是将通过一个电磁降噪，一个稳波电容和一个功率半导体组件，联合信号处理单元统筹协调功率半导体组件，完成了对两台电机的驱动和控制，实现了双电机控制器的深层次集成，对今后双电机控制器的集成开发具有重要的指导意义和借鉴价值。

(3)本发明设计了一个含有多功能高效冷却水道结构的安装载体组件。针对双电机控制器输出功率大，功率半导体组件和稳波电容发热量大的特点，设计了一种半导体器件并联、稳波电容串联的冷却水道结构，实现了对功率半导体组件和稳波电容共同冷却，同时半导体器件的散热水道彼此并联、互不干扰，有效地完成了对双电机控制内多个发热器件的高效冷却，对今后电机控制器冷却系统开发具有一定的指导意义。

(4)本发明设计了一个微型的电磁降噪器。该电磁降噪器，将一对U形的降噪磁芯拼接成“口”字形的环形导磁环路，直接套在稳波电容的直流输入层叠排上，从而实现稳波电容与HV连接器之间的电磁干扰屏蔽，避免半导体器件开关过程产生的浪涌电压、稳波电流和电磁辐射对整车高压系统产生噪声干扰。这种电磁降噪器，体积小、空间利用率高，可以充分利用有限空间，放大磁芯实体体积，实现更好地电磁降噪效果，避免对控制器输入端狭小空间的浪费，从而尽可能地提高了控制器的EMC等级。

(5)本发明采用的半导体器件可兼容传统硅基IGBT模块和碳化硅模块，可满足不同电压和不同功率平台的使用需求，同时该半导体器件采用Pinfin或散热筋板的冷却结构，可在不同的使用环境下配合多样的冷却水道结构，实现半导体器件的高效热管理。

附图说明

图1为本发明实施例中提供的一种可控制驱动电机和发电机的专用控制器示意爆炸图；

图2为本发明实施例中提供的一种可控制驱动电机和发电机的专用控制器内部结构俯视图；

图3为本发明实施例中提供的一种专用控制器安装载体组件的俯视结构示意图；

图4为本发明实施例中提供的一种专用控制器安装载体组件的仰视结构示意图；

图5为本发明实施例中提供的一种高效多功能冷却水道的流通状态第一示意图；

图6为本发明实施例中提供的一种高效多功能冷却水道的流通状态第二示意图；

图7为本发明的实施例中提供的一种专用控制器的功率半导体组件结构的爆炸示意图；

图8为本发明的实施例中提供的一种专用控制器的功率半导体组件结构的俯视示意图；

图9为本发明的实施例中提供的一种半导体器件的俯视结构示意图；

图10为本发明实施例中提供的一种半导体器件的仰视结构示意图；

图11为本发明实施例中提供的一种侧压块结构示意图；

图12为本发明实施例中提供的一种中压块结构示意图；

图13为本发明实施例中提供的一种稳波电容的结构示意图；

图14为本发明实施例中提供的一种交流动力输出组件的结构示意图；

图15为本发明实施例中提供的一种电磁降噪器结构的爆炸示意图；

图16为本发明实施例中提供的一种电磁降噪器结构的立体示意图；

图17为本发明实施例中提供的一种电磁降噪器结构的降噪支架结构示意图；

图18为本发明实施例中提供的一种密封盖的俯视结构示意图；

图19为本发明实施例中提供的一种密封盖的仰视结构示意图；

图中，1、安装载体组件；2、功率半导体组件；3、稳波电容；4、电磁降噪器；5、信号处理单元；6、交流动力输出组件；7、密封罩；11、冷却凸台；11A、液冷池；11A1、进液口；11A2、出液口；11B、固定柱；12、三相出线槽；12A、三相孔；13、冷却液入口；14、第一焊板；15、第二焊板；16、冷却液出口；17、HV连接器；21、半导体器件；22、直流固定架；23、交流固定架；24、侧压块；25、中压块；21、半导体器件；21A、直流接口；21B、交流接口；21C、固定凹槽；21D、固定挡块；21E、散热筋板；31、第一直流输出铜接口；32、第二直流输出铜接口；33、直流输入层叠排；61、电流检测器；62、输出导流排；63、转接导流排；41、降噪支架；42、降噪磁芯；43、磁芯压板；411、磁芯槽；412、侧缝；413、顶筋板，414、固定孔；71、平板盖板；72、长凸台；73、电容腔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

需要说明的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

实施例1

本实施例提供了一种可控制驱动电机和发电机的混合动力汽车专用控制器，包括安装载体组件1、固定在安装载体组件1上的功率半导体组件2、稳波电容3、电磁降噪器4、信号处理单元5和交流动力输出组件6，以及密封整个控制器的密封罩7，交流动力输出组件6、稳波电容3和信号处理单元5分别固定在功率半导体组件2的三侧，交流动力输出组件6的数量为多个，分别用于驱动多个电机；电磁降噪器4套设在稳波电容3的直流输入层叠排33上。

具体地，安装载体组件1为一箱体式结构，功率半导体组件2固定在安装载体组件1的中间位置，功率半导体组件2的一侧固定着稳波电容3，功率半导体组件2的另一侧固定着两个交流动力输出组件6，分别用于驱动两台电机。信号处理单元为驱动控制二合一的PCBA电路板组件，布置在功率半导体组件2的正上方。电磁降噪器4套在稳波电容3的直流输入层叠排33上，并固定在安装载体组件1内。密封罩7固定在安装载体组件1的上表面，从而实现对安装载体组件1内的密封。

本实施例中，的安装载体组件1为一长方形箱体结构，安装载体组件1中间位置水平地布置着一长方形冷却凸台11，冷却凸台11设有六个方形的液冷池11A，用于对半导体器件21进行散热。六个液冷池11A内均设有进液口11A1和出液口11A2。冷却凸台11上，每个液冷池11A两侧均设有固定柱11B，用于安装固定功率半导体组件2。安装载体组件1的一侧位置设有两个下凹的三相出线槽12，三相出线槽12内分别设置了一处条状的三相孔，用于穿过交流动力输出组件6。安装载体组件1的底部设有HV连接器17，通过HV连接器17将整车高压网络的直流电导入控制器内部。

安装载体组件1的底部设有两处搅拌摩擦焊的盖板，分别为第一焊板14和第二焊板15。第一焊板14和第二焊板15下均设有供冷却液流动的水道，第一焊板14下的水道与六个液冷池11A的进液口11A1相贯通，第二焊板15下的水道与六个液冷池11A的出液口11A2相贯通。安装载体组件1的侧壁上设有冷却液入口13，与第一焊板14下的水道贯通，第二焊板上设有圆环状的冷却液出口16。

工作时，冷却液从冷却液入口13处进入散热水道，先经过半导体器件散热区域，冷却液并联式穿过液冷池11A，再汇集成一股流经稳波电容散热区域，最终从冷却液出液口16流出控制器，从而实现对功率半导体组件2和稳波电容3的双重冷却。

功率半导体组件2为长方形组件结构，包含半导体器件21、直流固定架22、交流固定架23、侧压块24和中压块25。半导体器件21为一方形结构，一侧设有三片直流接口21A，另一侧设有一个交流接口21B，半导体器件21的两侧边分别设有固定凹槽21C，固定凹槽21C中设有两个限位固定挡块21D，半导体器件21底部设有迷宫式散热筋板21E。侧压块21呈字母“E”状，中间设有两处凹口，中压块22呈“王”状，中间设有四处凹口。

半导体器件21的直流接口21A固定在直流固定架22上，交流接口21B固定在交流固定架23上，中压块25位于两个半导体器件21之间，侧压块24固定在功率半导体组件2最外侧的半导体器件边缘。侧压块24和中压块25抵住半导体器件21的固定凹槽21C，并通过螺栓固定在安装载体组件1的固定柱11B上。半导体器件21覆盖在安装载体组件1的液冷池11A上，并使得散热筋板21E位于液冷池11A中。

稳波电容3呈长方体状，稳波电容3侧面设有多个并排布置的铜端子，其中三个为一组，三组组成第一直流输出铜接口31和第二直流输出铜接口32。稳波电容3临近侧面设有直流输入层叠排33。

电磁降噪器，包含降噪支架41、降噪磁芯42、磁芯压板43。降噪磁芯42为U形结构，降噪支架41中设有一个磁芯槽411，磁芯槽411侧壁上设有两处侧缝412和多个顶筋板414，降噪支架41顶部设有两处固定孔，用于固定磁芯压板43。合装时，两个降噪磁芯42拼接成口字型，并将稳波电容3的直流输入层叠排33从磁芯中穿过，再将降噪磁芯42压入到降噪支架41内，并使得直流输入层叠排33夹在磁芯槽411的侧缝412中，然后再将磁芯压板43固定到降噪支架41的固定孔414上，并将降噪磁芯42压紧。

安装载体组件1的HV连接器17与稳波电容3的直流输入层叠排33电气连接，稳波电容3的第一直流输出铜接口31、第二直流输出铜接口31分别与功率半导体组件2的直流接口21A电气连接，功率半导体组件2的交流接口21B分别与交流动力输出组件电气连接，从而实现控制器输入端的直流电向输出端交流电的能量传递。

交流动力输出组件6，包含电流检测器61、输出导流排62和转接导流排63。输出导流排62从电流检测器61中穿过，转接导流排63的一端与输出导流排62通过螺栓电气连接，转接导流排63的另一侧与半导体器件21的交流接口21B电气连接。

密封罩7为盖板结构，底部设有平板盖板71，平板盖板71上设有长凸台72，长凸台内部设有电容腔体，用于容纳稳波电容3。

具体实施过程

如图1和图2所示，一种可控制驱动电机和发电机的混合动力汽车专用控制器，包括安装载体组件1、功率半导体组件2、稳波电容3、电磁降噪器5，信号处理单元5、交流动力输出组件6、密封罩7。安装载体组件1为一箱体式结构，功率半导体组件2固定在安装载体组件1的中间位置。功率半导体组件2的一侧固定着稳波电容3，功率半导体组件2的另一侧固定着两个交流动力输出组件6，分别用于驱动两台电机。信号处理单元为驱动控制二合一的PCBA电路板组件，布置在功率半导体组件2的正上方。电磁降噪器套在稳波电容3的直流输入层叠排33上，并固定在安装载体组件1内。密封罩7固定在安装载体组件1的上表面，从而实现对安装载体组件1内的密封。

如图3和4所示，安装载体组件1为一长方形箱体结构，安装载体组件1中间位置水平地布置着一长方形冷却凸台11，冷却凸台11设有六个方形的液冷池11A，用于对半导体器件21进行散热。六个液冷池11A内均设有进液口11A1和出液口11A2。冷却凸台11上，每个液冷池11A两侧均设有固定柱11B，用于安装固定功率半导体组件2。安装载体组件1的一侧位置设有两个下凹的三相出线槽12，三相出线槽12内分别设置了一处条状的三相孔，用于穿过交流动力输出组件6。安装载体组件1的底部设有HV连接器17，通过HV连接器17将整车高压网络的直流电导入控制器内部。

如图3和4所示，安装载体组件1的底部设有两处搅拌摩擦焊的盖板，分别为第一焊板14和第二焊板15。第一焊板14和第二焊板15下均设有供冷却液流动的水道，第一焊板14下的水道与六个液冷池11A的进液口11A1相贯通，第二焊板15下的水道与六个液冷池11A的出液口11A2相贯通。安装载体1的侧壁上设有冷却液入口13，与第一焊板14下的水道贯通，第二焊板上设有圆环状的冷却液出口16。

如图5和6所示，工作时，冷却液从冷却液入口13处进入散热水道，先经过半导体器件散热区域，冷却液并联式穿过液冷池11A，再汇集成一股流经稳波电容散热区域，最终从冷却液出液口16流出控制器，从而实现对功率半导体组件2和稳波电容3的双重冷却。

如图7和8所示，功率半导体组件2为长方形组件结构，包含半导体器件21、直流固定架22、交流固定架23、侧压块24和中压块25。如图9和10所示，半导体器件21为一方形结构，一侧设有三片直流接口21A，另一侧设有一个交流接口21B，半导体器件21的两侧边分别设有固定凹槽21C，固定凹槽21C中设有两个限位固定挡块21D，功率半导体器件21底部设有迷宫式散热筋板21E。如图11和12所示，侧压块21呈字母“E”状，中间设有两处凹口，中压块22呈“王”状，中间设有四处凹口。

如图2、7和8所示，半导体器件21的直流接口21A固定在直流固定架22上，交流接口21B固定在交流固定架23上，中压块25位于两个半导体器件21之间，侧压块24固定在功率半导体组件2最外侧的半导体器件边缘。侧压块24和中压块25抵住半导体器件21的固定凹槽21C，并通过螺栓固定在安装载体组件1的固定柱11B上。半导体器件21覆盖在安装载体组件1的液冷池11A上，并使得散热筋板21E位于液冷池11A中。

如图13所示，稳波电容3呈长方体状，稳波电容3侧面设有多个并排布置的铜端子，其中三个为一组，三组组成第一直流输出铜接口31和第二直流输出铜接口32。稳波电容3临近侧面设有直流输入层叠排33。

如图14所示，交流动力输出组件6，包含电流检测器61、输出导流排62和转接导流排63。输出导流排62从电流检测器61中穿过，转接导流排63的一端与输出导流排62通过螺栓电气连接，转接导流排63的另一侧与半导体器件21的交流接口21B电气连接。

如图15-17所示，电磁降噪器，包含降噪支架41、降噪磁芯42、磁芯压板43。降噪磁芯42为为U形结构，降噪支架41中设有一个磁芯槽411，磁芯槽411侧壁上设有两处侧缝412和多个顶筋板414，降噪支架41顶部设有两处固定孔，用于固定磁芯压板43。合装时，两个降噪磁芯42拼接成口字型，并将稳波电容3的直流输入层叠排33从磁芯中穿过，再将降噪磁芯42压入到降噪支架41内，并使得直流输入层叠排33夹在磁芯槽411的侧缝412中，然后再将磁芯压板43固定到降噪支架41的固定孔414上，并将降噪磁芯42压紧。

如图18和19所示，密封罩7为盖板结构，底部设有平板盖板71，平板盖板71上设有长凸台72，长凸台内部设有电容腔体，用于容纳稳波电容3。

上述结构的安装过程为：

首先，安装功率半导体组件2。

如图7和8所示，将6个半导体器件21的直流接口21A和交流接口21B分别预锁在直流固定架22和交流固定架23，然后将6个半导体器件21一一对应的放置到安装载体组件1的冷却凸台11，再将侧压块24和中压块25抵住半导体器件21的固定凹槽21C，并通过螺栓固定在安装载体组件1的固定柱11B上，并使得半导体器件21覆盖在安装载体组件1的液冷池11A上，并使得散热筋板21E位于液冷池11A中。接着将直流固定架22和交流固定架23通过螺栓固定在安装载体组件1上。

接着，安装稳波电容3和电磁降噪器4。

如图14所示，将一对降噪磁芯42拼接成口字形，并将稳波电容4的直流输入层叠排33从降噪磁芯42中“口”形结构中穿过。再将降噪磁芯42和直流输入层叠排33一起放到降噪支架41中，并使得直流输入层叠排33夹在降噪支架41的侧缝412中。然后将磁芯压板43固定在降噪支架41上的固定孔414上，并将降噪磁芯42压紧，以防降噪磁芯42在降噪支架41中晃动。

然后，将稳波电容3和电磁降噪器4固定在安装载体组件1内，并将稳波电容3的第一直流输出铜接口31和第二直流输出接口32固定在功率半导体组件2的直流固定支架上，并与半导体器件21的直流接口21A电气连接。接着将安装载体组件1的HV连接器17与稳波电容3的直流输入层叠排33电气连接。

然后，安装交流动力输出组件6。

如图14。先组装交流动力组件6，将输出导流排62的一端穿过电流检测器61，再将转接导流排63的一端与转接导流排63通过螺栓一起固定到电流检测器61上。然后，将转接导流排63的输入端与功率半导体组件2的交流接口21通过螺栓连接，并固定在交流固定支架23上，并使得输出导流排的一侧62置于安装载体组件1的三相出线槽12内，并穿过三相孔12A。

再然后，安装信号处理单元5。将信号处理单元5置于功率半导体组件2的正上方，并通过螺栓与安装载体组件1进行固定。然后将，控制器内部线束与信号处理单元5进行电气连接。

最后，安装密封罩7。将密封罩7固定在上安装载体组件1的正上方，并使得密封罩7的电容腔73倒扣在稳波电容3上。

至此，本发明的一种可控制驱动电机和发电机的混合动力汽车专用控制器安装完毕。

综上，本发明提供的混合动力汽车专用控制器具有以下特点：

1.设计了一种大功率驱动、发电双用途的控制器结构方案。该双电机控制器采用一个HV连接器17，通过一个电磁降噪器4、稳波电容3，将整车直流高压系统引入到功率半导体组件2中，再通过一体式的信号处理单元5统筹驱动功率半导体组件2中的六个半导体器件21，将其划分两组，分别用于驱动和发电时电流的逆变和整流。

2.设计了一个含有多功能高效冷却水道结构的安装载体组件1。该安装载体组件1底部设有搅拌摩擦焊的第一焊板14和第二焊板15，第一焊板14和第二焊板15下方对应着冷却液流动的水道。冷却液从入口13进入安装载体组件1，并联式流经6个液冷池11A，完成对半导体器件21的冷却，再经过第二焊板15下的水路，完成对稳波电容3的冷却，最终从冷却液出口16流出。

3.设计了一个微型的电磁降噪器4。通过将一对U形的降噪磁芯42拼接成“口”字形的环形导磁环路，并将稳波电容3的直流输入层叠排33，从导磁环路中传过，最终将降噪磁芯42和直流铜输入叠层排33一起固定到电磁降噪器4的降噪支架41中，从而实现稳波电容3与HV连接器17之间的电磁干扰屏蔽，避免半导体器件21开关过程产生的浪涌电压、稳波电流和电磁辐射对整车高压系统产生噪声干扰。

以上详细描述了本发明的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。