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一种再生稻节水栽培方法

文献发布时间:2023-06-19 10:58:46



技术领域

本发明属于再生稻领域,更具体的说涉及一种再生稻节水栽培方法。

背景技术

水稻是我国栽培历史悠久的主要粮食作物之一。稻米营养价值高,适口性好,容易消化,不仅是我国的主要食粮,世界上也约有一半人口以稻米为主食。随着世界人口的增加,全球耕地面积逐年减少,自然灾害频发粮食增产日趋缓慢,其次主要的是水稻生产,有史以来,需要年年犁田、播种,育秧、栽秧,而导致生产成本高,劳动强度特别大,经济效益太低,因此,发展水稻生产,提高稻谷的产量稻米的品质,对我国国民经济的发展具有十分重要的意义。

水稻种植一般是一次收割,再生稻是水稻的一类品种,可多次收割,在中国有着悠久的种植历史。但是再生稻种植技术要求较高,操作管理较复杂,再生稻的产量也与一季稻有着较大的差距,所以其为引起广大种植者的重视。然而,再生稻的二季生产周期短,播种成本低,相较于常规的早稻和晚稻两季播种,大大的节省成本,适宜发展。

发明内容

本发明的目的在于提供一种再生稻节水栽培方法,通过对再生稻种植过程进行合理控制,提高再生稻的二季产量。

本发明技术方案一种再生稻节水栽培方法,首先在头季稻收割后一天内向田间灌溉1~3厘米浅水,在头季稻收割后三天内扶正留茬并除草,在头季水稻收割后3~5天内向留茬根部施复合肥;在施肥一周后排尽水,保持土壤湿润;在头季稻收割后5~8天内向留茬茎部喷洒液态复合生长剂,然后在破口期至抽穗期喷洒钾肥溶液至叶片上。

优选地,所述留茬高度在30~40cm。

优选地,所述复合生长剂为萘乙酸、赤霉素和细胞分裂素的混合物,所述萘乙酸、赤霉素和细胞分裂素为1:1:1配成浓度为0.8%~1%的水溶液。

优选地,再生稻节水栽培方法,还包括以下步骤:

(1)选种,选用再生力强、熟期适当、抗病虫、抗倒、穗大、结实率高、适应种植区域环境且发芽率在98%以上的种子;

(2)种子处理:先将种子放入处理液中浸泡4小时,直到种子全部浸透,所述处理液是由赤霉素、氨基酸和葡萄糖按照1:1:1的比例配制成浓度为0.5%~1.0%的水溶液;

(3)选择秧田:选择避风向阳、质地疏松、透水通气、肥力适中的田块;

(4)田间管理:至少在种植前一个月向种植再生稻的田块内喷洒除草剂,在田间杂草死亡后,进行第一次耕田;在插秧前2~4天内进行最终蓄水和耕田;

(5)播种育苗:将种子播到秧盘上,秧盘每孔7粒种子,再用细土覆盖,使种子不暴露即可,轻轻压实,浇透水,覆膜保温,开始育秧,育秧的时间为22~25天;在育秧过程中,晴天则需要在每天上午9点前向秧盘上喷洒水分;阴天每隔一天喷水一次水;

(6)头季稻管理:在头季稻成长过程中按水稻正常生长需求灌水和搞好防虫害措施,并每亩施用8~10千克氮肥;在生芽分化期,每亩施用尿素5~6千克;在头季稻收割前23~25天,施促芽肥;

(7)头季稻收割:头季稻收割时间为农历9月上旬前或寒露节气前,晴天下午4点后收割,阴天全天收割,雨天在雨停后抢收;头季稻插秧时保持相邻两珠水稻间距在20~25cm;

(8)再生季稻管理与收割。

本发明技术方案的一种再生稻节水栽培方法的有益效果是:通过在头季稻和再生稻生长过程中进行合理的管理,有效增加了再生稻的产量,进而增加水稻的年产量,达到增产又省力的效果。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本发明技术方案,现结合具体实施例对本发明技术方案做进一步的说明。

实施例一:

本发明技术方案的一种再生稻节水栽培方法,还包括以下步骤:

(1)选种,按照选用再生力强、熟期适当、抗病虫、抗倒、穗大、结实率高、适应种植区域环境且发芽率在98%以上的种子的标砖,选用嘉优99再生稻品种。

(2)种子处理:先将种子放入处理液中浸泡4小时,直到种子全部浸透,所述处理液是由赤霉素、氨基酸和葡萄糖按照1:1:1的比例配制成浓度为1.0%的水溶液。

(3)选择秧田:按照选择避风向阳、质地疏松、透水通气、肥力适中的田块的标准,选用10亩田块。

(4)田间管理:至少在种植前一个月向种植再生稻的田块内喷洒除草剂,除草剂按照当地田块内常见杂草种类选用,本除草剂对水稻是安全的,且对后期可能会种植的作物也是安全的,如后期会种植冬麦等。在田间杂草死亡后,进行第一次耕田;在插秧前2~4天内进行最终蓄水和耕田,按照常规水稻种植耕作。

(5)播种育苗:将种子播到秧盘上,秧盘每孔7粒种子,再用细土覆盖,使种子不暴露即可,轻轻压实,浇透水,覆膜保温,开始育秧,育秧的时间为22~25天;在育秧过程中,晴天则需要在每天上午9点前向秧盘上喷洒水分;阴天每隔一天喷水一次水。

(6)头季稻管理:在头季稻成长过程中按水稻正常生长需求灌水和搞好防虫害措施,并每亩施用8~10千克氮肥;在生芽分化期,每亩施用尿素5~6千克;在头季稻收割前23~25天,施促芽肥。

(7)头季稻收割:头季稻收割时间为农历9月上旬前或寒露节气前,晴天下午4点后收割,阴天全天收割,雨天在雨停后抢收;头季稻插秧时保持相邻两珠水稻间距在20~25cm;头季稻收割时留茬高度在30~40cm。

(8)再生季稻管理:在头季稻收割后一天内向田间灌溉1~3厘米浅水,在头季稻收割后三天内扶正留茬并除草,在头季水稻收割后3~5天内向留茬根部施复合肥;在施肥一周后排尽水,保持土壤湿润;在头季稻收割后5~8天内向留茬茎部喷洒液态复合生长剂,然后在破口期至抽穗期喷洒钾肥溶液至叶片上;成熟后收割。

实施例二:

本发明技术方案的一种再生稻节水栽培方法,还包括以下步骤:

(1)选种,按照选用再生力强、熟期适当、抗病虫、抗倒、穗大、结实率高、适应种植区域环境且发芽率在98%以上的种子的标砖,选用黄科香1号品种。

(2)种子处理:先将种子放入处理液中浸泡4小时,直到种子全部浸透,所述处理液是由赤霉素、氨基酸和葡萄糖按照1:1:1的比例配制成浓度为1.0%的水溶液。

(3)选择秧田:按照选择避风向阳、质地疏松、透水通气、肥力适中的田块的标准,选用10亩田块。

(4)田间管理:至少在种植前一个月向种植再生稻的田块内喷洒除草剂,除草剂按照当地田块内常见杂草种类选用,本除草剂对水稻是安全的,且对后期可能会种植的作物也是安全的,如后期会种植冬麦等。在田间杂草死亡后,进行第一次耕田;在插秧前2~4天内进行最终蓄水和耕田,按照常规水稻种植耕作。

(5)播种育苗:将种子播到秧盘上,秧盘每孔7粒种子,再用细土覆盖,使种子不暴露即可,轻轻压实,浇透水,覆膜保温,开始育秧,育秧的时间为22~25天;在育秧过程中,晴天则需要在每天上午9点前向秧盘上喷洒水分;阴天每隔一天喷水一次水。

(6)头季稻管理:在头季稻成长过程中按水稻正常生长需求灌水和搞好防虫害措施,并每亩施用8~10千克氮肥;在生芽分化期,每亩施用尿素5~6千克;在头季稻收割前23~25天,施促芽肥。

(7)头季稻收割:头季稻收割时间为农历9月上旬前或寒露节气前,晴天下午4点后收割,阴天全天收割,雨天在雨停后抢收;头季稻插秧时保持相邻两珠水稻间距在20~25cm;头季稻收割时留茬高度在30~40cm。

(8)再生季稻管理:在头季稻收割后一天内向田间灌溉1~3厘米浅水,在头季稻收割后三天内扶正留茬并除草,在头季水稻收割后3~5天内向留茬根部施复合肥;在施肥一周后排尽水,保持土壤湿润;在头季稻收割后5~8天内向留茬茎部喷洒液态复合生长剂,然后在破口期至抽穗期喷洒钾肥溶液至叶片上;成熟后收割。

实施例三:

本发明技术方案的一种再生稻节水栽培方法,还包括以下步骤:

(1)选种,按照选用再生力强、熟期适当、抗病虫、抗倒、穗大、结实率高、适应种植区域环境且发芽率在98%以上的种子的标砖,选用华两优2882品种。

(2)种子处理:先将种子放入处理液中浸泡4小时,直到种子全部浸透,所述处理液是由赤霉素、氨基酸和葡萄糖按照1:1:1的比例配制成浓度为1.0%的水溶液。

(3)选择秧田:按照选择避风向阳、质地疏松、透水通气、肥力适中的田块的标准,选用10亩田块。

(4)田间管理:至少在种植前一个月向种植再生稻的田块内喷洒除草剂,除草剂按照当地田块内常见杂草种类选用,本除草剂对水稻是安全的,且对后期可能会种植的作物也是安全的,如后期会种植冬麦等。在田间杂草死亡后,进行第一次耕田;在插秧前2~4天内进行最终蓄水和耕田,按照常规水稻种植耕作。

(5)播种育苗:将种子播到秧盘上,秧盘每孔7粒种子,再用细土覆盖,使种子不暴露即可,轻轻压实,浇透水,覆膜保温,开始育秧,育秧的时间为22~25天;在育秧过程中,晴天则需要在每天上午9点前向秧盘上喷洒水分;阴天每隔一天喷水一次水。

(6)头季稻管理:在头季稻成长过程中按水稻正常生长需求灌水和搞好防虫害措施,并每亩施用8~10千克氮肥;在生芽分化期,每亩施用尿素5~6千克;在头季稻收割前23~25天,施促芽肥。

(7)头季稻收割:头季稻收割时间为农历9月上旬前或寒露节气前,晴天下午4点后收割,阴天全天收割,雨天在雨停后抢收;头季稻插秧时保持相邻两珠水稻间距在20~25cm;头季稻收割时留茬高度在30~40cm。

(8)再生季稻管理:在头季稻收割后一天内向田间灌溉1~3厘米浅水,在头季稻收割后三天内扶正留茬并除草,在头季水稻收割后3~5天内向留茬根部施复合肥;在施肥一周后排尽水,保持土壤湿润;在头季稻收割后5~8天内向留茬茎部喷洒液态复合生长剂,然后在破口期至抽穗期喷洒钾肥溶液至叶片上;成熟后收割。

表1,不同实施例的再生稻种植产量对比表

本发明技术方案在上面结合实施例对发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性改进,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。

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