SMD晶体全自动包装机

技术领域

本发明属于自动化设备技术领域，尤其涉及一种SMD晶体全自动包装机。

背景技术

表面贴装器件(SMD)是电子行业中比较成熟的元器件，但由于其外型较为特殊，所以使得这种产品测试及自动封装问题得不到很好的解决，目前的测试及封装工作还处于人工手动上料阶段，其工作效率低，并且由于人工参与避免不了误操作，比如把不良品混入良品，往编带中放载带中放时会造成方向放反等，也有一些产品表面有严重划痕，外观不良等问题影响到产品质量，封装效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMD晶体全自动包装机，旨在解决现有技术中的SMD晶体封装效果不佳技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供的一种SMD晶体全自动包装机，包括第一检测CCD、第二检测CCD、补换料模组和用于输送载带的输送模组，所述输送模组的一侧设有用于将各个晶体依次放置于载带上的供料模组，所述第一检测CCD和所述第二检测CCD沿着所述输送模组的输送方向依次设置以用于检测所述输送模组前后两个位置的晶体，所述补换料模组设于所述输送模组的一侧以用于将后面位置不及格的晶体取走并将前面位置的晶体放置到后面位置。

可选地，所述供料模组包括取料摆臂、供料底座、XY轴定位台和用于放置晶体的转盘，所述XY轴定位台活动连接于所述供料底座上，所述供料底座上设有第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述XY轴定位台连接并用于驱动所述XY轴定位台运动，所述转盘转动连接于所述XY轴定位台上，所述XY轴定位台上设有第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述转盘连接并用于驱动所述转盘转动，所述取料摆臂活动设于所述供料底座和所述输送模组之间以用于将置于所述转盘上的晶体输送至所述供料模组的载带上。

可选地，所述供料模组还包括用于定位所述转盘上的晶体的定位CCD，所述定位CCD分别与所述第一驱动组件和所述第二驱动组件电连接。

可选地，所述转盘上设有夹紧件，所述转盘的中部设有避空空间；所述避空空间内设有顶料组件，所述顶料组件包括顶料气缸和顶块，所述顶料气缸连接于所述XY轴定位台上，所述顶块连接于所述顶料气缸的活塞杆上。

可选地，所述输送模组的一侧还设有用于将胶膜输送至载带表面的胶膜送料模组和将胶膜固定在载带表面的打带热压模组。

可选地，所述输送模组包括输送机台、第一皮带轮、第二皮带轮、皮带和皮带轮驱动电机，所述第一皮带轮和所述第二皮带轮均转动连接于所述输送机台上，所述皮带绕设于所述第一皮带轮和所述第二皮带轮上，所述皮带轮驱动电机与所述第一皮带轮连接并用于驱动所述第一皮带轮转动；所述第一检测CCD和所述第二检测CCD均设于所述皮带的上侧；所述输送机台上还连接有导向台，所述胶膜送料模组中的胶膜通过所述导向台的底面和所述皮带的顶面之间的间隙后贴合到载带上。

可选地，所述第一皮带轮远离所述第二皮带轮的一侧设有用于压紧载带的第一压紧轮，所述第二皮带轮远离所述第一皮带轮的一侧设有用于压紧载带的第二压紧轮。

可选地，所述打带热压模组包括热压台、热压气缸和热压块，所述热压气缸连接于所述热压台上，所述热压块连接于所述热压气缸的活塞杆上并设于所述皮带的上侧。

可选地，所述胶膜送料模组包括胶膜支架、胶膜料卷、导向块和多个导向轮；所述胶膜料卷和各个所述导向轮均转动连接于所述胶膜支架上。

可选地，所述补换料模组包括补换料摆臂，所述补换料摆臂设于所述输送模组的一侧，且所述补换料摆臂与所述第二检测CCD电连接。

本发明实施例提供的SMD晶体全自动包装机中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：载带上具有多个用于容纳晶体的腔体，将载带放置到输送模组上，供料模组将晶体夹取到载带的腔体中，此时该晶体置于输送模组的前面位置，第一检测CCD对置于前面位置的晶体进行拍照检测以对晶体进行第一次检测，若检测结果不及格，将该晶体取走并将另一晶体重新夹取到载带的腔体中继续进行检测，若检测结果及格，输送模组将载带往后面位置输送，供料模组继续将其他晶体夹取到输送模组的前面位置并放到另一腔体中；第二检测CCD对置于后面位置的晶体进行拍照检测以对晶体进行第二次检测，后面位置的晶体若检测结果不及格，补换料模组将原本后面位置的晶体取走并将前面位置的晶体夹取到后面位置的继续进行检测，供料模组将另一晶体重新夹取到前面位置，第一检测CCD再次进行拍照测试，后面位置的晶体若检测结果及格，输送模组将载带继续输送到下一加工工位；设置检测CCD分别对前面位置和后面位置的晶体均进行拍照测试，对不同位置的晶体多次检测，提高晶体装载过程的稳定性，提高成品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的SMD晶体全自动包装机的结构示意图。

图2为本发明实施例提供的SMD晶体全自动包装机的正视图。

图3为本发明实施例提供的SMD晶体全自动包装机的俯视图。

其中，图中各附图标记：

10—第一检测CCD 20—第二检测CCD 30—输送模组

40—供料模组 41—转盘 42—XY轴定位台

43—供料底座 44—定位CCD 45—取料摆臂

50—胶膜送料模组 60—打带热压模组 70—补换料模组。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图1～3描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。

在本发明的一个实施例中，如图1～3所示，提供一种SMD晶体全自动包装机，包括第一检测CCD10、第二检测CCD20、补换料模组70和用于输送载带的输送模组30，所述输送模组30的一侧设有用于将各个晶体依次放置于载带上的供料模组40，所述第一检测CCD10和所述第二检测CCD20沿着所述输送模组30的输送方向依次设置以用于检测所述输送模组30前后两个位置的晶体，所述补换料模组70设于所述输送模组30的一侧以用于将后面位置不及格的晶体取走并将前面位置的晶体放置到后面位置。

在本发明实施例中，载带上具有多个用于容纳晶体的腔体，将载带放置到输送模组30上，供料模组40将晶体夹取到载带的腔体中，此时该晶体置于输送模组30的前面位置，第一检测CCD10对置于前面位置的晶体进行拍照检测以对晶体进行第一次检测，若检测结果不及格，将该晶体取走并将另一晶体重新夹取到载带的腔体中继续进行检测，若检测结果及格，输送模组30将载带往后面位置输送，供料模组40继续将其他晶体夹取到输送模组30的前面位置并放到另一腔体中；第二检测CCD20对置于后面位置的晶体进行拍照检测以对晶体进行第二次检测，后面位置的晶体若检测结果不及格，补换料模组70将原本后面位置的晶体取走并将前面位置的晶体夹取到后面位置的继续进行检测，供料模组40将另一晶体重新夹取到前面位置，第一检测CCD10再次进行拍照测试，后面位置的晶体若检测结果及格，输送模组30将载带继续输送到下一加工工位；设置检测CCD分别对前面位置和后面位置的晶体均进行拍照测试，对不同位置的晶体多次检测，提高晶体装载过程的稳定性，提高成品的质量。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述供料模组40包括取料摆臂45、供料底座43、XY轴定位台42和用于放置晶体的转盘41，所述XY轴定位台42活动连接于所述供料底座43上，所述供料底座43上设有第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述XY轴定位台42连接并用于驱动所述XY轴定位台42运动，所述转盘41转动连接于所述XY轴定位台42上，所述XY轴定位台42上设有第二驱动组件，所述第二驱动组件与所述转盘41连接并用于驱动所述转盘41转动，所述取料摆臂45活动设于所述供料底座43和所述输送模组30之间以用于将置于所述转盘41上的晶体输送至所述供料模组40的载带上；第一驱动组件驱动XY轴定位台42在水平面上运动，第一驱动组件驱动XY轴定位台42往远离取料摆臂45的方向运动，以便于将装有晶体的晶元环固定在转盘41上，晶元环固定完毕后，第一驱动组件驱动XY轴定位台42往靠近取料摆臂45的方向运动，第二驱动组件驱动转盘41转动，将晶元环转动到取料合适角度，便于取料摆臂45将晶体抓取。

具体地，第一驱动组件可选用第一直线模组和第二直线模组，第二直线模组连接于所述第一直线模组的滑块上，XY轴定位台42连接于所述第二直线模组的滑块上，第一直线模组工作驱使XY轴定位台42沿着X轴的方向运动，第二直线模组工作驱使XY轴定位台42沿着Y轴的方向运动，第一直线模组和第二直线模组配合驱动XY轴定位台42在X轴和Y轴形成的平面内运动。

具体地，第二驱动组件可选用旋转电机，旋转电机连接于XY轴定位台42上，旋转电机的输出端与转盘41连接以用于驱动转盘41转动，以将转盘41转动到所需位置。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述供料模组40还包括用于定位所述转盘41上的晶体的定位CCD44，所述定位CCD44分别与所述第一驱动组件和所述第二驱动组件电连接；定位CCD44对晶元环上的晶体拍照进行定位筛选，第一驱动组件和第二驱动组件配合将转盘41移动到取放最佳位置，以供取料摆臂45取料，实现自动定位取料，效率高。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述转盘41上设有夹紧件，所述转盘41的中部设有避空空间；所述避空空间内设有顶料组件，所述顶料组件包括顶料气缸和顶块，所述顶料气缸连接于所述XY轴定位台42上，所述顶块连接于所述顶料气缸的活塞杆上；其中，晶元环包括外环和包覆在外环上的软质蓝膜，各个晶体依序排列在软质蓝膜上，取料摆臂45在取料过程时，顶料气缸将软质蓝膜顶起，便于取料摆臂45将晶体取走，减少取料不成功的情况。

具体地，夹紧件包括定位凸沿和转动夹件，定位凸沿固定连接在转盘41的边缘上，转动夹件的中部转动连接于转盘41的另一边缘上，且转动夹件与定位凸沿相对设置，转动夹件的第一端连接有弹簧，弹簧与转盘41连接并用于推动转动夹件的第一端使得转动夹件的第一端往远离定位凸沿的方向摆动，转动夹件的第二端往靠近定位凸沿的方向摆动以用于夹紧晶元环；其中，XY轴定位台42还设有推动元件，推动元件设于转动夹件的一侧，推动元件推动转动夹件的第一端，转动夹件的第一端克服弹簧的作用力并往靠近定位凸沿的方向摆动，使得转动夹件的第二端向远离定位凸沿方向摆动，将晶元环放置到转盘41上，晶元环的一端与定位凸沿抵接，晶元环放置完毕后，推动元件撤去对转动夹件的第一端的作用力，弹簧推动转动夹件的第一端使得转动夹件的第一端往远离定位凸沿方向摆动，转动夹件的第二端往靠近定位凸沿方向摆动并与晶元环的另一端抵接，从而固定晶元环。

具体地，取料摆臂45包括取料电机、取料臂和取料吸盘，取料电机设于供料底座43上，取料臂的一端连接在取料电机的输出端上，取料臂的另一端与取料吸盘连接，取料电机驱动取料臂在供料底座43和输送模组30之间往复摆动，取料吸盘将晶元环上的晶体吸起或者将输送模组30前面位置测试不及格的晶体吸走。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述输送模组30的一侧还设有用于将胶膜输送至载带表面的胶膜送料模组50和将胶膜固定在载带表面的打带热压模组60；胶膜贴在两次拍照检测均及格的载带段上，打带热压模组60再将胶膜热压固定在载带上，完成对SMD晶体的包装工序。

具体地，输送模组30的一侧还设有载带成品料卷和切断模组，热压完成后的载带卷绕在载带成品料卷上，当载带达到预设长度后，切断模组将载带切断，更换载带成品料卷继续对载带进行卷绕。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述输送模组30包括输送机台、第一皮带轮、第二皮带轮、皮带和皮带轮驱动电机，所述第一皮带轮和所述第二皮带轮均转动连接于所述输送机台上，所述皮带绕设于所述第一皮带轮和所述第二皮带轮上，所述皮带轮驱动电机与所述第一皮带轮连接并用于驱动所述第一皮带轮转动；所述第一检测CCD10和所述第二检测CCD20均设于所述皮带的上侧；所述输送机台上还连接有导向台，所述胶膜送料模组50中的胶膜通过所述导向台的底面和所述皮带的顶面之间的间隙后贴合到载带上；其中，用于存放空载带的空载料卷转动设置在输送机台上，空载带从空载料卷出来后贴在皮带表面，空载带跟随皮带运动而运动。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述第一皮带轮远离所述第二皮带轮的一侧设有用于压紧载带的第一压紧轮，所述第二皮带轮远离所述第一皮带轮的一侧设有用于压紧载带的第二压紧轮；空载带穿过第一压紧轮和皮带之间的间隙，热压完成后的载带穿过第二压紧轮和皮带之间的间隙后卷绕在载带成品料卷中，设置第一压紧轮和第二压轮使得载带输送更加平稳。

具体地，输送机台上还设有盖板，盖板设于输送模组30的前面位置和后面位置之间，减少前面位置和后面位置之间的晶体对第一检测CCD10和第二检测CCD20的干扰，避免发生误检的情况，提高检测的精度。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述打带热压模组60包括热压台、热压气缸和热压块，所述热压气缸连接于所述热压台上，所述热压块连接于所述热压气缸的活塞杆上并设于所述皮带的上侧；其中，热压块与热压调节器连接，使得热压块的温度调节到预设稳定，热压气缸驱动热压块运动使热压块将胶膜压住并将胶膜固定在载带上，对载带腔体中的晶体进行封装。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述胶膜送料模组50包括胶膜支架、胶膜料卷、导向块和多个导向轮；所述胶膜料卷和各个所述导向轮均转动连接于所述胶膜支架上。

在本发明的另一个实施例中，该SMD晶体全自动包装机的所述补换料模组70包括补换料摆臂，所述补换料摆臂设于所述输送模组30的一侧，且所述补换料摆臂与所述第二检测CCD20电连接；其中，补换料模组70还包括第三驱动组件，当输送模组30后面位置的晶体拍照检测不及格时，第三驱动组件驱动补换料摆臂运动将后面位置的晶体取走，并将后面位置的晶体放置到后面位置，第二检测CCD20再次进行检测。

具体地，该SMD晶体全自动包装机还包括显示模组，所述显示模组分别和所述第一检测CCD10、第二检测CCD20和定位CCD44电连接，所述显示模组用于显示CCD的拍照结果，将检测结构反馈到显示模组上，便于工作人员对其进行监控。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。