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触摸显示面板

文献发布时间：2023-06-19 11:39:06

技术领域

本公开涉及一种能够在降低制造成本的同时提高产品良率和产品可靠性的触摸显示面板。

背景技术

配置成使得用户能够在显示器的屏幕上通过用户触摸输入信息的触摸传感器被应用于各种显示装置(诸如笔记本计算机、监视器和家用电器)以及便携式信息装置(诸如智能手机和平板计算机)。

虽然触摸传感器通常以与显示面板附接的触摸面板的形式制造，但是为了简化显示装置并降低制造成本，已经对触摸传感器安装在显示面板中的系统进行了开发。

需要能够在降低制造成本的同时提高产品良率和产品可靠性的具有安装在其中的触摸传感器的触摸显示面板。

发明内容

因此，本公开涉及一种触摸显示面板，其基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题。

本公开的一个或更多个实施方式提供了一种能够在降低制造成本的同时提高产品良率和产品可靠性的触摸显示面板。

本公开的附加优点、目的和特征将在下面的描述中部分阐述，并且在对下面的内容进行查看之后，对本领域普通技术人员将部分变得显而易见，或者可以从本公开的实践中学习。本公开的目的和其他优点可以通过本公开的书面说明书和权利要求以及附图中具体指出的结构来实现和获得。

根据实施方式的一种触摸显示面板包括：显示单元，该显示单元包括设置有多个像素的显示区域和与所述显示区域相邻的边框区域；封装单元，该封装单元设置在所述显示单元上，所述封装单元被配置成将所述多个像素密封；触摸传感器单元，该触摸传感器单元设置在所述封装单元上，所述触摸传感器单元包括与所述显示区域对应的多个触摸传感器和所述多个触摸传感器上的触摸钝化层；以及抗反射单元，该抗反射单元设置在所述触摸传感器单元上，所述抗反射单元至少包括设置在所述显示区域和所述边框区域的非发光区域中的黑底。所述抗反射单元和所述触摸钝化层与所述显示区域和所述边框区域交叠，但是至少不与所述边框区域的焊盘区域交叠，并且在所述边框区域中，所述抗反射单元的交叠面积等于所述触摸钝化层交叠面积。

在所述边框区域中，所述抗反射单元的非交叠面积可以等于所述触摸钝化层的非交叠面积。

在一个实施方式中，所述抗反射单元可以包括：黑底；滤色器，该滤色器与每个所述像素的发光区域交叠；以及有机钝化层，该有机钝化层设置在所述触摸钝化层上，以覆盖所述黑底和所述滤色器，其中，在所述边框区域中，所述有机钝化层的交叠面积可以等于所述触摸钝化层的交叠面积。

在另一实施方式中，所述抗反射单元可以包括：黑底；以及有机钝化层，该有机钝化层设置在所述触摸钝化层上，以覆盖所述黑底，其中，在所述边框区域中，所述有机钝化层的交叠面积可以等于所述触摸钝化层的交叠面积。

在又一实施方式中，抗反射单元可以包括：黑底；以及滤色器，该滤色器与每个所述像素的发光区域交叠，其中，在所述边框区域中，所述黑底的交叠面积可以等于所述触摸钝化层的交叠面积。

在所述边框区域中，所述抗反射单元的所述黑底的交叠面积可以等于所述触摸钝化层的交叠面积。

所述触摸钝化层可以具有位于相邻的黑底部分之间的凹部。

所述触摸显示面板还可以包括设置在所述抗反射单元上的涂覆层，该涂覆层被配置成提供平坦表面。

所述触摸显示面板还可以包括：防裂层，该防裂层设置在位于所述边框区域中的弯曲区域中；触摸布线，该触摸布线连接到每个所述触摸传感器，所述触摸布线设置在所述边框区域中；触摸链接线，该触摸链接线在与所述弯曲区域相邻的跳跃单元中连接到所述触摸布线，所述触摸链接线被设置成经由所述防裂层的下部延伸；以及触摸焊盘，该触摸焊盘连接到所述触摸链接线，所述触摸焊盘设置在所述焊盘区域中，其中，所述抗反射单元和所述触摸钝化层可以不与所述边框区域的所述弯曲区域和所述焊盘区域交叠。

所述触摸布线可以经由所述跳跃单元中的第一接触孔连接到所述触摸链接线，所述第一接触孔可以穿过所述触摸钝化层下方的至少一个绝缘层形成，并且可以使所述防裂层的第一端部的侧表面露出，所述触摸布线可以位于所述防裂层的所述第一端部上，同时与所述第一接触孔交叠，并且所述抗反射单元的侧边与所述触摸钝化层的侧边可以在所述跳跃单元中彼此重合。

在所述边框区域中，所述黑底可以共同与所述触摸布线或者可以单独与所述触摸布线交叠。

在所述黑底单独与所述触摸布线交叠的情况下，可以在相邻的黑底部分和所述黑底部分下面的绝缘层之间的所述触摸钝化层中形成凹部。

所述触摸焊盘可以包括：下触摸焊盘，该下触摸焊盘连接到所述触摸链接线；以及上触摸焊盘，该上触摸焊盘经由所述焊盘区域中的第二接触孔连接到所述下触摸焊盘，所述第二接触孔可以穿过至少一个绝缘层形成，并且可以使所述防裂层的第二侧表面露出，所述上触摸焊盘可以位于所述防裂层的第二端部和所述绝缘层的端部上，同时与所述第二接触孔交叠。

所述触摸链接线和所述下触摸焊盘中的每一个可以在与属于所述显示单元的一个电极相同的层上由与属于所述显示单元的所述一个电极相同的金属形成，并且所述触摸布线和所述上触摸焊盘中的每一个可以在与属于所述触摸传感器单元的一个电极相同的层上由与属于所述触摸传感器单元的所述一个电极相同的金属形成。

所述显示单元可以包括：电路元件层，该电路元件层包括多个薄膜晶体管TFT；以及发光元件层，该发光元件层包括设置在所述电路元件层上的多个发光元件，所述封装单元可以设置在所述电路元件层上，以将所述发光元件层密封，并且所述触摸链接线和所述下触摸焊盘可以在与每个所述TFT的源极和漏极相同的层上由与每个所述TFT的源极和漏极相同的金属形成。

所述触摸传感器单元可以包括：触摸缓冲层，该触摸缓冲层在封装单元上；桥接金属层，该桥接金属层包括触摸缓冲层上的多个第一桥接电极；触摸绝缘层，该触摸绝缘层设置在触摸缓冲层上以覆盖桥接金属层；传感器金属层，该传感器金属层包括设置在所述触摸绝缘层上的多个第一触摸电极和多个第二触摸电极，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极构成多个触摸传感器，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极彼此间隔开，相邻的第二触摸电极经由第二桥接电极互连，并且相邻的第一触摸电极经由形成在所述触摸绝缘层中的接触孔和每个所述第一桥接电极彼此连接；以及触摸钝化层，该触摸钝化层设置在所述触摸绝缘层上以覆盖所述传感器金属，其中，所述触摸布线和所述触摸焊盘中的每一个可以由与所述传感器金属层相同的金属层形成。

所述触摸布线可以包括上布线和下布线，该上布线和下布线在所述触摸绝缘层插置在它们之间的状态下彼此交叠，所述上布线和所述下布线经由形成在所述触摸绝缘层中的接触孔彼此连接。

所述第一触摸电极、所述第二触摸电极和所述第二桥接电极可以具有与所述非发光区域交叠的网格图案形状，并且所述第一桥接电极可以具有与所述非发光区域交叠的网格图案形状或线图案形状。

应当理解，本公开的上述一般描述和以下详细描述都是示例性的和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的本公开的进一步解释。

附图说明

附图被包括进来以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本申请中并构成本申请的一部分，附图例示了本公开的实施方式，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中：

图1是根据实施方式的触摸显示装置的平面图；

图2是根据实施方式的触摸显示面板的截面图；

图3是根据本实施方式的触摸显示面板的平面图，从该触摸显示面板中移除了抗反射单元；

图4是根据实施方式的触摸电极的放大平面图；

图5是根据图3所示的实施方式的桥接电极的放大平面图；

图6和图7是根据实施方式的触摸显示面板的沿着图5的点长虚线II-II’截取的截面图；

图8是根据实施方式的触摸显示面板的沿着图3的点长虚线I-I’截取的截面图；

图9是蚀刻之前图8所示的触摸显示面板的触摸钝化层的截面图；

图10至图12是根据实施方式的触摸显示面板的截面图；以及

图13和图14是图3所示的触摸显示面板的触摸布线部分的截面图。

具体实施方式

图1是根据实施方式的显示装置的平面图，图2是根据实施方式的触摸显示面板的截面图。

参照图1和图2，根据本实施方式的显示装置包括触摸显示面板10和电路膜40，电路膜40包括连接到触摸显示面板10的驱动单元20和30。

触摸显示面板10包括具有图像显示和触摸感测功能的显示区域AA以及位于显示区域AA外部的边框区域BZ。显示区域AA可以被称为显示区域、像素矩阵区域或触摸感测区域。边框区域BZ可以被称为非显示区域、非显示区域或触摸非感测区域。

触摸显示面板10包括：显示单元DP，其具有图像显示功能；封装单元300，其设置在显示单元DP上，以将发光元件层200密封；触摸传感器单元400，其设置在封装单元300上；触摸传感器单元400；其具有触摸感测功能；以及抗反射单元500，其设置在触摸传感器单元400上，所述抗反射单元具有防止外部光反射的功能。此外，触摸显示面板10还可以包括附接到抗反射单元500的光学膜600、光学透明粘合剂(OCA)700和覆盖基板800，并且还可以包括保护膜。光学膜600可以包括透射率控制膜。

显示单元DP通过像素阵列来显示图像，该像素阵列具有包括多个薄膜晶体管(TFT)的电路元件层100和包括多个发光元件的发光元件层200层叠的结构。对于每个像素，每个发光元件可以发光红光、绿光或蓝光，或者可以发光白光。

封装单元300将发光元件层200密封在电路元件层100上，以防止外部湿气和氧气的渗透并防止颗粒的引入和移动，从而保护发光元件层200。

触摸传感器单元400可以使用电容方案，在电容方案中，向触摸驱动单元提供将通过用户触摸引起的电容变化反映在其中的信号。触摸传感器单元可以使用自电容方案或者互电容方案，在自电容方案中，向触摸驱动单元30独立地提供将各个触摸电极的电容变化反映在其中的信号，在互电容方案中，向触摸驱动单元30提供将第一触摸电极和第二触摸电极之间的电容变化反映在其中的信号。在以下实施方式中，将通过示例来描述互电容型触摸传感器单元。

由于在显示单元DP和触摸传感器单元400之间设置了厚度大的封装单元300，因此减小了触摸传感器单元400和显示单元DP之间的寄生电容，并且触摸感测性能得到了充分的保证。

安装有显示驱动单元20和触摸驱动单元30的电路膜40通过各向异性导电膜连接到触摸显示面板10的焊盘区域。电路膜40可以是膜上芯片(COF)、柔性印刷电路(FPC)和柔性扁平线缆(FFC)中的一个。

显示驱动单元20可以包括数据驱动单元、定时控制器和伽马电压生成单元，所述伽马电压生成单元被配置为驱动触摸显示面板10的显示单元DP。配置成驱动显示单元DP的选通线的栅极驱动单元可以安装在触摸显示面板10的边框区域BZ中。此外，显示驱动单元20可以安装在触摸显示面板10的焊盘区域上。

触摸驱动单元30可以驱动触摸传感器单元400，可以使用从触摸传感器单元400输出的读出信号来生成感测数据，并且可以将所生成的感测数据输出到触摸控制器。触摸控制器可以基于感测数据来检测所触摸的区域和所触摸的区域的触摸坐标，并且可以将它们提供给主机系统。

设置在触摸传感器单元400上的抗反射单元500包括与各个像素的发光区域EA交叠的滤色器CF(该滤色器被配置为针对各个像素发出红光、绿光或蓝光)以及与非发光区域NA交叠的黑底BM(该黑底被配置为吸收外部光)。抗反射单元500表现出光波长选择特性和外部光吸收特性，由此能够通过触摸传感器单元400和显示单元DP降低外部光的反射率。

此外，抗反射单元500可以被配置成仅包括吸收外部光的黑底BM，而不包括滤色器CF，以降低外部光的反射率。

抗反射单元500还可以包括有机钝化层，该有机钝化层被配置成覆盖滤色器CF和黑底BM或者覆盖黑底BM，并且还可以包括被配置成提供平坦表面的涂覆层。

配置成保护触摸传感器单元400的触摸传感器的触摸钝化层可以在抗反射单元500形成在其上的同时保持与不与抗反射单元500交叠的弯曲区域和焊盘区域交叠的状态。因此，当使用显影溶液来通过图案化处理形成抗反射单元500时，位于弯曲区域和焊盘区域中的触摸布线的端部和焊盘的端部可以通过其上的触摸钝化层免受抗反射单元500的显影溶液的影响。

此外，穿过抗反射单元500露出的焊盘区域和弯曲区域中的触摸钝化层可以使用抗反射单元500作为掩模通过干蚀刻方法移除，由此不需要用于对触摸钝化层进行图案化的掩模工艺，因此可以降低制造成本。在边框区域中，抗反射单元500的交叠面积等于触摸钝化层的交叠面积。

图3是根据本实施方式的触摸显示面板的平面图，部分示出了触摸传感器单元和不包括抗反射单元的显示单元。将参照图3以及图1和图2给出描述。

包括被配置成显示图像的多个像素P的像素阵列和多条信号线SL被设置在显示单元DP的显示区域AA中。多个像素P包括红色像素、绿色像素和蓝色像素，并且还可以包括被配置成提高亮度的白色像素。每个像素P连接到包括选通线GL、数据线DL和电源线PL的多条信号线SL。每个像素P包括发光元件和像素电路，该像素电路被配置成独立驱动发光元件。有机发光二极管、量子点发光二极管或无机发光二极管可用作发光元件。在下文中，将通过示例来描述有机发光二极管。像素电路可以包括多个TFT(至少包括驱动TFT和开关TFT)以及存储电容器。显示单元DP具有其中包括设置在显示区域AA中的多个像素电路的电路元件层100和包括设置在显示区域AA中的多个发光元件的发光元件层200被层叠的结构。

位于显示单元DP的边框区域BZ(BZ1至BZ4)中的电路元件层100包括连接到显示区域AA的多条链接线LK以及多个焊盘D-PD和T-PD的下焊盘。边框区域中的链接线LK可以包括连接到显示区域AA中的信号线GL、DL和PL的电源线和信号线。

配置成将链接线LK和显示驱动单元20彼此连接的多个显示焊盘D-PD被设置在作为边框区域BZ的一部分的第四边框区域BZ4中所设置的焊盘区域PDA中，并且连接到触摸传感器单元400的多个触摸焊盘T-PD进一步设置在其中。显示焊盘D-PD和触摸焊盘T-PD中的每一个包括通过形成在至少一个绝缘层中的接触孔彼此连接的下焊盘和上焊盘。每个焊盘D-PD或T-PD的下焊盘由与位于显示单元DP的电路元件层100中的至少一个金属层相同的金属层形成，并且上焊盘可以由与位于触摸传感器单元400中的至少一个金属层相同的金属层形成。

配置成驱动显示区域AA中的多条选通线GL的栅极驱动单元GIP可以设置在显示单元DP的第一边框区域BZ1和第二边框区域BZ2中的至少一个中。包括多个TFT的栅极驱动单元GIP可以与显示区域AA中的TFT阵列一起形成在电路元件层中。栅极驱动单元GIP可以经由设置在第四边框区域BZ4中的链接线LK和焊盘D-PD从显示驱动单元20接收控制信号和电力。

包括焊盘区域PDA的第四边框区域BZ4包括被配置成弯曲或折叠的弯曲区域BD，弯曲区域GD包括由表现出高应变和抗冲击性以减轻弯曲应力的有机绝缘材料形成的防裂层140。当边框被弯曲时，防裂层140可以减轻施加到电线及其下的绝缘层的弯曲应力，由此能够防止弯曲区域BD中的裂纹缺陷和开路缺陷。

设置在显示单元DP上的封装单元300可以与整个显示区域AA交叠，可以延伸到边框区域BZ1至BZ4，并且可以被设置成与设置在边框区域BZ1至BZ4中的堰单元150交叠。封装单元300可以通过密封来保护显示单元DP的发光元件层。

堰单元150可以设置在边框区域BZ1至BZ4中，以防止封装单元300的有机封装层向下流动或塌陷。例如，堰单元150可以包括被配置成围绕显示区域AA和包括栅极驱动单元GIP的区域的多个闭环形的堰152和154。堰单元150设置在显示区域AA和弯曲区域BD之间的包括弯曲区域BD和焊盘区域PDA的边框区域BZ4中。

封装单元300上的触摸传感器单元400包括多个触摸电极TE1和TE2以及设置在显示区域AA中的多个桥接电极BE1和BE2，以提供电容式触摸传感器。触摸传感器单元400包括设置在边框区域BZ1至BZ4中的多条触摸布线RL1、RL2和RL3。触摸传感器单元400包括设置在边框区域BZ4中的焊盘区域PDA中的多个触摸焊盘T-PD和多个显示焊盘D-PD中的每一个的上焊盘。

触摸传感器单元400包括多个第一触摸电极通道TX1至TXn和多个第二触摸电极通道RX1至RXm，所述多个第一触摸电极通道TX1至TXn由在第一方向(X轴方向或水平方向)布置在显示区域AA中的同时彼此电连接的多个第一触摸电极TE1构成，所述多个第二触摸电极通道RX1至RXm由在第二方向(Y轴方向或垂直方向)布置在显示区域AA中的同时彼此电连接的多个第二触摸电极TE2构成。彼此相邻的第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2可以构成互电容式触摸传感器。

在每个第一触摸电极通道TXi(i＝1,…,n)中沿第一方向X布置的各个第一触摸电极TE1经由第一桥接电极BE1连接到与其相邻的第一触摸电极TE1。在每个第二触摸电极通道RXi(i＝1,…,m)中沿第二方向Y布置的各个第二触摸电极TE2经由第二桥接电极BE2连接到与其相邻的第二触摸电极TE2。第一触摸电极TE1可以被称为发送电极Tx，第二触摸电极TE2可以被称为接收电极Rx。第一触摸电极通道TX1至TXn可以被称为发送通道，第二触摸电极通道RX1至RXm可以被称为接收通道或读出通道。第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2中的每一个主要被形成为具有菱形形状。另选地，第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2中的每一个可以被形成为具有各种其他多边形形状中的任何一个。

设置在触摸传感器单元400的边框区域BZ1至BZ4中的多条触摸布线RL1、RL2和RL3将显示区域AA中的触摸电极通道TX1至TXn和RX1至RXm连接到每个通道的多个触摸焊盘T-PD。触摸布线RL1、RL2和RL3可以在边框区域BZ1至BZ4中设置成位于比堰单元150更向内的位置，并且可以延伸到堰单元150上，以便连接到第四边框区域BZ4中的触摸焊盘T-PD。

设置在显示区域AA中的多个第一触摸电极通道TX1至TXn的一侧端部可以经由设置在多个边框区域BZ1和BZ4中的多条第一触摸布线RL1和触摸焊盘T-PD连接到触摸驱动单元30。

设置在显示区域AA中的多个第二触摸电极通道RX1至RXm的相对侧端部可以经由设置在多个边框区域BZ2、BZ3和BZ4中的多条第二触摸布线RL2、多条第三触摸布线RL3和触摸焊盘T-PD连接到触摸驱动单元30。由于可以用作读出通道的第二触摸电极通道RX1至RXm比第一触摸电极通道TX1至TXn长，因此每个第二触摸电极通道RXi的相对侧端部可以经由第二触摸布线RL2和第三触摸布线RL3连接到触摸驱动单元，由此能够减少RC延迟并且提高触摸感测性能。

触摸驱动单元30可以驱动多个第一触摸电极通道TX1至TXn，可以接收从多个第二触摸电极通道RX1至RXm输出的读出信号，并且可以使用读出信号来生成感测数据。例如，触摸驱动单元30可以通过差分放大器对两个相邻通道的读出信号进行比较以产生指示是否进行了触摸的触摸感测信号，可以将触摸感测信号数字转换为触摸感测数据，并且可以将触摸感测数据输出到触摸控制器。

图4是根据实施方式的触摸电极的放大平面图，图5是根据图3所示的实施方式的桥接电极的放大平面图。

参照图4和图5，应用于第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2中的每一个的触摸电极TE具有包括多个像素P的大小的菱形，并且具有与每个像素P的非发光区域交叠的网格图案形状。除了菱形的形状，触摸电极TE还可以具有诸如四边形和圆形这样的各种形状中的一种。网格图案形状的触摸电极TE可以具有被配置成使多个像素P的发光区域EA露出的多个开口OA，并且所述多个开口OA可以设置成矩阵。第一桥接电极BE1和第二桥接电极BE2中的每一个还具有与每个像素P的非发光区域交叠的线图案或网格图案形状。因此，网格图案形状的触摸电极TE1和TE2以及网格图案形状或线图案形状的桥接电极BE1和BE2仅设置在像素P的非发光区域中，由此能够防止像素的孔径比和透射率的劣化。

第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2由相同的传感器金属层构成，并且设置成彼此间隔开。在第一桥接电极BE1和第二桥接电极BE2中，一层的桥接电极由与触摸电极TE1和TE2相同的传感器金属层构成，另一层的桥接电极由与触摸电极TE1和TE2不同的桥接金属层构成。例如，将相邻的第二触摸电极TE2互连的第二桥接电极BE2可以由与第二触摸电极TE2集成的传感器金属层构成，并且可以具有网格图案形状。将相邻的第一触摸电极TE1互连的第一桥接电极BE1由在它们之间具有触摸绝缘层的桥接金属层构成，与每个第一触摸电极TE1的一部分交叠，并且经由触摸绝缘层中的接触孔431连接到第一触摸电极TE1。第一桥接电极BE1可以具有线图案或网格图案形状，其中第一桥接电极与第二桥接电极BE2或第二触摸电极TE在彼此隔离的同时在触摸绝缘层插置在它们之间的状态下部分地交叠。

每个触摸电极TE的网格图案还可以包括至少一个虚拟图案DM，其中网格图案被切割以便电浮置，并且至少一个虚拟图案DM还可以具有网格图案形状。浮置虚拟模式DM可以进一步减小显示区域AA中的之间插置有封装单元的触摸传感器单元和显示单元之间的寄生电容，由此能够提高触摸感测性能。例如，能够通过浮置虚拟图案DM来减小触摸电极TE的网格图案与发光元件层的公共电极之间的寄生电容。

多个像素P包括红色(R)像素、绿色(G)像素和蓝色(B)像素，并且还可以包括被配置成提高亮度的白色像素。每个像素P的发光区域EA与设置在触摸传感器单元上的抗反射单元的R滤色器、G滤色器和G滤色器交叠，而非发光区域与抗反射单元的黑底BM交叠。像素P的发光区域EA不必具有相同的面积。例如，像素P的发光区域EA可以按照蓝色(B)>红色(R)>绿色(G)的顺序更小。

每个像素P包括设置在发光区域EA中的发光元件OLED和配置成独立驱动发光元件OLED的像素电路，该像素电路设置在发光区域EA和非发光区域上。

每个像素P的发光元件OLED可产生红光、绿光或蓝光，或者构成多个像素P的多个发光元件OLED可以共同产生白光。

像素电路至少包括：存储电容器Cst，其被配置为存储驱动电压；驱动TFT DT，其被配置为在根据存储电容器Cst中所存储的驱动电压来控制电流量的同时从高电位电源线EVDD向发光元件OLED供应电流；以及开关TFT ST，其被配置为响应于选通线Gn的选通信号而向存储电容器Cst提供数据线Dm的数据信号。此外，像素电路还可以包括由多个TFT构成的控制电路CC，所述多个TFT被配置成将驱动TFT DT的三个电极(栅极、源极和漏极)初始化，以菱形结构连接驱动TFT DT以补偿阈值电压，或者控制发光元件OLED的发光时间。发光元件OLED的第一电极(阳极)可连接至驱动TFT DT，第二电极(阴极)可连接至由多个像素共享并且向其供应低电位电源电压EVSS的公共电极。可以对像素电路应用诸如2T1C(两个TFT和一个电容器)、3T1C(三个TFT和一个电容器)和7T1C(七个TFT和一个电容器)这样的各种结构。

图6和图7各自是根据实施方式的触摸显示面板的沿着图5的点长虚线II-II’截取的截面图，图8是根据实施方式的触摸显示面板的沿着图3的点长虚线I-I’截取的截面图，并且图9是图案化之前根据实施方式的触摸显示面板的触摸钝化层的截面图。

参照图6至图8，触摸显示面板包括：电路元件层100，其包括多个TFT 120；发光元件层200，其包括设置在电路元件层100上的多个发光元件210；封装单元300，其设置在电路元件层100上以将发光元件层200密封；触摸传感器单元400，其包括设置在封装单元300上的多个触摸传感器；以及抗反射单元500，其设置在触摸传感器单元400上。

电路元件层100包括设置在基底基板110上的多个TFT 120，所述多个TFT 120包含在显示区域AA中的每个像素中，并且可以进一步包括设置在边框区域BZ中的驱动电路(诸如栅极驱动单元)。电路元件层100还包括连接到多个TFT 120的多条信号线和存储电容器。然而，图6至图8典型地示出了在每个像素P中连接到发光元件210的驱动器TFT 120。

基底基板110可以包括塑料基板或玻璃基板。塑料基板可以由柔性材料形成。例如，基底基板110可包括作为有机绝缘材料的丙烯酸基树脂、环氧基树脂、硅氧烷基树脂、聚酰亚胺基树脂或聚酰胺基树脂中的至少一种。

缓冲层112可以设置在基底基板110和多个TFT 120之间。缓冲层112可防止诸如氢之类的杂质经由基底基板110引入TFT 120的半导体层122。缓冲层112可以包含有机绝缘材料或无机绝缘材料。例如，缓冲层112可以包含基于氧化物的绝缘材料，诸如氧化硅(SiOx)或氧化铝(Al

多个TFT 120中的每一个包括半导体层122、栅极绝缘层114、栅极124、层间绝缘层116、第一电极126和第二电极128。第一电极126和第二电极128中的一个可以是源极，另一个可以是漏极。

每个TFT 120的栅极124、第一电极126和第二电极128可以形成包含钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、铜(Cu)、钕(Nd)和钨(W)中的一种或者至少两种的合金的单层结构或多层结构。

半导体层122可以由非晶半导体材料、多晶半导体材料和氧化物半导体材料之一形成。此外，作为属于每个像素P的TFT之一的驱动器TFT 120可以包括多晶半导体层，并且其他TFT中的每一个可以包括氧化物半导体层。

栅极绝缘层114和层间绝缘层116中的每一个可形成于包含氧化物基绝缘材料或氮化物基绝缘材料中的至少一种的多层结构或单层结构中。栅极绝缘层114和层间绝缘层116可以设置在显示区域AA和边框区域BZ中。

栅极124设置在覆盖半导体层122的栅极绝缘层114上，以便与半导体层122交叠。形成在覆盖栅极124的层间绝缘层116上的第一电极126和第二电极128通过形成在层间绝缘层116和栅极绝缘层114中的接触孔125和127连接到半导体层122。

还可以在缓冲层112和半导体层122之间设置与半导体层122交叠以防止外部光入射到半导体层122上的遮光层。遮光层可以由导电材料形成，并且可以用作下栅极，其是与在半导体层122上面和下面的半导体层122交叠的双栅极中的一个。

电路元件层100还包括平整层118，其被配置成覆盖TFT 120并向发光元件层200提供平坦表面，并且还包括设置在边框区域BZ的弯曲区域BD中的防裂层140。平整层118具有接触孔129，TFT 120的第二电极128通过接触孔129露出。平整层118和防裂层140中的每一个可以由有机绝缘材料形成，并且有机绝缘材料可以包括上述有机绝缘材料中的一种。平整层118可以设置在显示区域AA中，并且可以延伸到与显示区域AA相邻的边框区域BZ的一部分。防裂层140设置在显示区域AA和焊盘区域PDA之间的边框区域BZ的弯曲区域BD中。由有机材料形成的防裂层140可以减轻当边框弯曲时施加到弯曲区域BD上的弯曲应力，由此能够防止弯曲区域BD中的裂纹缺陷。

在平整层118上形成有包括发光元件210和堤250的发光元件层200。发光元件层200还可以包括设置在堤250上的间隔体260。发光元件层200设置在显示区域AA中，并且堤250可延伸至边框区域BZ的一部分。

发光元件210可以包括连接到TFT 120的第一电极220、发光叠层230或230A和第二电极240。第一电极220和第二电极240中的一个可以是阳极，另一个可以是阴极。第一电极220可以针对每个像素P独立地分离和设置，第二电极240可以是共同地设置在多个像素P中并且沿着堤250和间隔体的表面连接的公共电极。

第一电极220设置在平整层118上，并且经由穿过平整层118形成的接触孔129连接到TFT 120的第二电极128。第一电极220可以形成在包括表现出高反射率的多个导电层的结构中。例如，第一电极220可以形成在铝(Al)和钛(Ti)的叠层结构(Ti/Al/Ti)、铝(Al)和氧化铟锡(ITO)的叠层结构(ITO/Al/ITO)或APC和ITO的叠层结构(ITO/APC/ITO)中。APC是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。

具有被配置成使第一电极220露出的开口并且被配置成覆盖第一电极220的端部的堤250被设置在具有形成在其上的第一电极220的平整层118上。堤250的开口可以被限定为发光区域，设置有堤250的区域可以被限定为非发光区域。围绕发光区域的堤250可以被形成为单层结构或双层结构。具有比堤250的开口宽的开口的间隔体260可以进一步设置在堤250上。当形成发光叠层230的发光层时，间隔体260可支撑沉积掩模。堤250和间隔体260中的每一个可以由上述有机绝缘材料形成。堤250包含遮光材料，由此能够防止相邻像素之间的漏光并减少外部光的反射。

可以通过将空穴控制层、发光层和电子控制层以该顺序或相反的顺序层叠来形成发光叠层230。空穴控制层和电子控制层是在多个像素P中共同形成的公共层，发光层可以独立地形成在每个像素P的发光区域中。空穴控制层可以包括从空穴注入层和空穴传输层之间选择的至少一个空穴传输层，并且电子控制层可以包括从电子传输层和电子注入层之间选择的至少一个电子传输层。发光层可以产生红光、绿光和蓝光之一，并且可以通过作为沉积掩模的精细金属掩模(FMM)的开口在对应像素P的发光区域中形成。与第一电极220交叠的发光层234可以被设置成与堤250的端部交叠。

此外，图7所示的发光叠层230A可以共同形成在多个像素P中以产生白光。发光叠层230A可以包括两个叠层结构，其中被配置为产生蓝光的第一发光叠层与被配置为产生黄绿光和红光的第二发光叠层在电荷产生层设置在它们之间的状态下层叠，以发出白光。

第二电极240设置在发光叠层230或230A上，并且也设置在堤250和间隔体260上，由此第二电极240也可以被称为共同形成在多个像素P中的公共电极。第二电极240可由具有高透光率的导电材料或半透光导电材料形成。例如，第二电极240可以由透明导电材料(诸如ITO或IZO)形成。第二电极240可由诸如镁(Mg)、银(Ag)或其合金这样的半透射金属材料形成。为了提高发光元件210的光谐振和发光效率，可以在第二电极240上进一步设置覆盖层。第二电极240可以设置在整个显示区域AA上，并且可以延伸到边框区域BZ以便连接到设置在边框区域BZ中的另一层上的电源线。

配置成将发光元件层200密封的封装单元300可以设置在电路元件层100上，以防止湿气或氧气渗入发光元件层200并覆盖颗粒，从而防止颗粒的移动。封装单元300可以具有其中n个无机封装层310和330(n是等于或大于2的整数)与(n-1)有机封装层320交替地设置的叠层结构。无机封装层310和330可防止外部湿气或氧气的渗透。当显示面板被弯曲时，有机封装层320可用于覆盖颗粒并减轻层之间的应力。封装单元300具有如下这样的结构：在具有小厚度的无机封装层310和330之间设置有厚度大到足以覆盖颗粒的有机封装层320。有机封装层320也可以被称为颗粒覆盖层(PCL)。

在形成封装单元300之前，在显示单元的边框区域BZ中进一步设置由与显示单元的至少一个绝缘层相同的绝缘层形成的堰单元150。堰单元150可以在喷墨处理时防止液态有机封装层320扩展到面板的边缘，并且防止液态有机封装层扩展到边框区域BZ4的弯曲区域BD和焊盘区域PDA。堰单元150可以设置在边框区域BZ中从而与显示区域AA间隔开，以包围显示区域AA，并且可以与封装单元300的端部交叠。

堰单元150可以包括设置在边框区域BZ中以便彼此间隔开的多个堰152和154，并且多个堰152和154可以具有相同的高度或不同的高度。例如，布置在外部的第二堰154的高度可以大于设置在内部的第一堰152的高度。多个堰152和154可以设置在电路元件层100的绝缘层112、114和116上，并且可以与设置在边框区域BZ中的电路元件层100的电源线交叠。多个堰152和154可以由与平整层118、堤250或间隔体260中的至少一个相同的绝缘层形成，并且可以被形成为单层结构或其多叠层结构。例如，第一堰152和第二堰154中的每一个可以包括其中作为与平整层118相同的层的第一绝缘层和作为与堤250相同的层的第二绝缘层层叠的结构，并且第二堰154可以具有其中作为与间隔体260相同的层的第三绝缘层被进一步层叠的结构。

封装单元300具有其中有机封装层320设置在上无机封装层310和下无机封装层330之间的叠层结构。多个无机封装层310和330可以设置在显示区域AA中，并且可以延伸到边框区域BZ以覆盖堰单元150。有机封装层320可设置在显示区域AA中，并且可延伸至边框区域BZ，以不与堰单元150交叠或者与设置在内部的第一堰152部分地交叠。无机封装层310和330被形成为如下的结构：该结构被配置成完全包裹有机封装层320的上表面、下表面和侧表面，并且在堰单元150的外部与堰单元150的不与有机封装层320交叠的部分接触。无机封装层310和330的端部位于堰单元150和弯曲区域BD之间，因此不与弯曲区域BD交叠。

多个无机封装层310和330中的每一个由能够在低温工艺中处理的无机绝缘材料形成，有机封装层320由能够在低温工艺中处理的有机绝缘材料形成。无机绝缘材料可以包括硅氮化物、硅氧化物、硅氮氧化物和铝氧化物中的一种。有机绝缘材料可以包括上述有机绝缘材料中的一种。

设置在封装单元300上的触摸传感器单元400包括触摸缓冲层420、桥接金属层、触摸绝缘层430、传感器金属层和触摸钝化层440。可以省略触摸缓冲层420。配置成覆盖封装单元300的触摸缓冲层420被设置在形成有封装单元300的显示单元DP上，并且桥接金属层被设置在触摸缓冲层420上。配置为覆盖桥接金属层的触摸绝缘层430被设置在触摸缓冲层420上，传感器金属层被设置在触摸绝缘层430上，配置为覆盖传感器金属层的触摸钝化层440被设置在触摸绝缘层430上。

触摸缓冲层420、触摸绝缘层430和触摸钝化层440可设置在显示区域AA和边框区域BZ中，并且在弯曲区域BD中被移除以使防裂层140露出。触摸缓冲层420、触摸绝缘层430和触摸钝化层440沿着封装单元300的端部的侧轮廓设置在边框区域BZ中，并延伸以覆盖封装单元300。触摸缓冲层420和触摸绝缘层430中的每一个可以由能够在低温工艺中处理的无机绝缘材料形成。配置成保护传感器金属层的触摸钝化层440可以在显示区域AA中向其上的抗反射单元500提供平坦的表面，并且可以由作为能够在低温工艺中处理的光固化有机绝缘材料的丙烯酸基有机绝缘材料、聚酰亚胺基有机绝缘材料和硅氧烷基有机绝缘材料中的一种形成。

触摸传感器单元400的桥接金属层和传感器金属层中的每一个可以由表现出高耐腐蚀性、耐酸性和导电性的不透明金属材料形成，并且可以具有单层结构或多层结构。例如，触摸传感器单元400的每个金属层可以形成包含钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、铜(Cu)、钕(Nd)、钨(W)中的至少一种或其合金的单层结构或多层结构。触摸传感器单元400的每一金属层可以被形成为其中三个金属层层叠的结构，诸如Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、MoTi/Cu/MoTi或Ti/Al/Mo。

位于触摸缓冲层420和触摸绝缘层430之间的桥接金属层包括设置在显示区域AA中的多个桥接电极BE1。此外，在设置在边框区域BZ中的每条触摸布线RL具有双布线结构的情况下，可以进一步包括每条触摸布线RL的下布线(第二布线)410。然而，可以省略该下布线410。

位于触摸绝缘层430和触摸钝化层440之间的传感器金属层包括设置在显示区域AA中的触摸电极TE1和TE2以及桥接电极BE2，并且还包括设置在边框区域BZ中的每条触摸布线RL的上布线(第一布线)412和设置在边框区域BZ的焊盘区域PDA中的触摸焊盘T-PD的上触摸焊盘414。传感器金属层还可以包括设置在焊盘区域PDA中的显示焊盘D-PD的上显示焊盘。

第一触摸电极TE1经由在触摸绝缘层430中形成的接触孔431连接到第一桥接电极BE1。连接到第一触摸电极TE1和第二触摸电极TE2中的一个的上布线412经由在触摸绝缘层430中形成的接触孔432连接到下布线410。每条触摸布线RL具有双布线结构，其中上布线412和下布线410在彼此交叠的同时经由多个接触孔432彼此连接，由此可以减小线电阻并且因此可以提高触摸感测性能。

触摸布线RL经由穿过弯曲区域BD中的防裂层140的下部延伸的触摸链接线132连接到触摸焊盘T-PD。触摸链接线132经由防裂层140的下部从触摸焊盘T-PD的下触摸焊盘130延伸到跳跃单元JP。触摸布线RL经由跳跃单元JP中的接触孔433连接到触摸链接线132。在边框区域BZ中，上布线412延伸长于下布线410，由此上布线在与跳跃单元JP中的触摸链接线132交叠的同时经由接触孔433连接到触摸链接线132。穿过触摸绝缘层430和触摸缓冲层420形成跳跃单元JP的接触孔433，以使防裂层140的第一侧表面露出。上布线412位于防裂层140的包括通过接触孔433露出的第一侧表面的第一端部上。

触摸焊盘T-PD包括连接到触摸链接线132的下触摸焊盘130以及在与下触摸焊盘130交叠的同时经由接触孔434连接到下触摸焊盘130的上触摸焊盘414。穿过触摸绝缘层430和触摸缓冲层420形成触摸焊盘T-PD的接触孔434，以使防裂层140的第二侧表面露出。上触摸焊盘414位于防裂层140的包括通过接触孔434露出的第二侧表面的第二端部上，并且也位于触摸绝缘层430的端部上。

下触摸焊盘130和触摸链接线132可以由与属于显示单元DP的一个金属层相同的金属层(例如，与TFT 120的位于层间绝缘层116上的第一电极126和第二电极128相同的金属层)形成。上触摸焊盘414可以由与属于触摸传感器单元400的一个金属层相同的金属层(例如，与触摸绝缘层430上的传感器金属层相同的金属层)形成。接触孔434可以穿过属于触摸传感器单元400的至少一个绝缘层(例如，触摸缓冲层420和触摸绝缘层430)形成。

显示焊盘D-PD还可以具有与触摸焊盘T-PD中一样的上下焊盘连接结构和触摸钝化层440的端部覆盖区域444。显示焊盘D-PD包括连接到显示链接线的下显示焊盘以及经由穿过触摸绝缘层430和触摸缓冲层420形成的接触孔连接到下显示焊盘的上显示焊盘，其中，上显示焊盘的端部可以位于防裂层140的第二端部上，并且也可以以与上触摸焊盘414相同的方式位于触摸绝缘层430的端部上。

抗反射单元500设置在由触摸钝化层440提供的平坦表面上。抗反射单元500包括各自与每个像素的发光区域EA交叠的R、G和B滤色器CF以及与每个像素的非发光区域和触摸传感器单元400的电极TE和BE交叠的黑底BM。R、G和B滤色器CF中的每一个都具有能够选择性地透过对应颜色的光的波长的波长选择特性，并且黑底BM吸收外部光，由此抗反射单元500可以减少由于触摸传感器单元400的电极TE和BE而引起的外部光的反射。

抗反射单元500还可以包括设置在触摸钝化层440上的有机钝化层510，以覆盖滤色器CF和黑底BM。有机钝化层510可以包括低温有机绝缘材料。有机钝化层510在使用抗反射单元500作为掩模的触摸钝化层440的干蚀刻处理时保护滤色器CF和黑底BM。可以使用抗反射单元500的有机钝化层510作为掩模通过干蚀刻处理从弯曲区域BD和焊盘区域PDA移除触摸钝化层440。在边框区域BZ中，有机钝化层510的交叠面积等于触摸钝化层440的交叠面积。

抗反射单元500设置在显示区域AA中，并且延伸到边框区域BZ以便与其下的触摸钝化层440交叠，但是不设置在边框区域BZ的弯曲区域BD和焊盘区域PDA中。可以使用抗反射单元500的有机钝化层510作为掩模通过干蚀刻处理从弯曲区域BD和焊盘区域PDA移除触摸钝化层440。抗反射单元500和触摸钝化层440在与弯曲区域BD相邻的跳跃单元JP中具有相同的侧边。抗反射单元500与边框区域BZ之间的交叠面积等于触摸钝化层440与边框区域BZ之间的交叠面积。抗反射单元500与边框区域BZ之间的非交叠面积等于触摸钝化层440与边框区域BZ之间的非交叠面积。

参照图9，触摸传感器单元400的触摸钝化层440遍及显示区域AA和边框区域BZ，并且抗反射单元500通过图案化处理形成在除了弯曲区域BD和焊盘区域PDA以外的区域中的触摸钝化层440上。随后，如图8所示，使用抗反射单元500的有机钝化层510作为掩模通过干蚀刻处理移除在弯曲区域BD和焊盘区域PDA中露出的触摸钝化层440，并且减小有机钝化层510的厚度。

因此，在形成抗反射单元500的处理期间，触摸布线RL的端部和上触摸焊盘414的端部由触摸钝化层440保护，由此能够防止触摸布线RL的端部和上触摸焊盘414的端部暴露在抗反射单元500的显影溶液中并且能够防止触摸布线RL的端部和上触摸焊盘414的端部由于抗反射单元500的显影溶液而受到诸如氧化和腐蚀这样的损害。触摸钝化层440可以防止上布线412的端部的侧表面和上触摸焊盘414的端部的侧表面的三金属层(Ti/Al/Ti)的中间金属层(即，铝层(Al))暴露在抗反射单元500的显影溶液(KOH)中，并且可以防止由于显影溶液而引起的诸如氧化或腐蚀这样的缺陷。上触摸焊盘414和下触摸焊盘130中的每一个可以具有三金属层结构(Ti/Al/Ti)。

涂覆层OC被进一步设置在抗反射单元500上，并且为附接到涂覆层OC的另一膜提供平坦表面。图2所示的光学膜600可以附接到涂覆层OC的平坦表面上，并且覆盖基板800可以经由OCA 700附接到其上。光学膜600可以包括半透射膜、紫外吸收膜和透射控制膜中的至少一个。

图10至图12是根据实施方式的触摸显示面板的截面图。根据这些实施方式的触摸显示面板与图8的触摸显示面板仅在抗反射单元的结构上不同，因此将基于与图8的差异给出描述。

参照图10，与图8相比，根据实施方式的抗反射单元500A包括黑底BM和有机钝化层510A而不包括滤色器CF，并且可以在有机钝化层510A上设置涂覆层OC。可以使用抗反射单元500A的覆盖黑底BM的有机钝化层510A作为掩模通过干蚀刻处理从弯曲区域BD和焊盘区域PDA移除触摸钝化层440。因此，在抗反射单元500A的图案化处理期间，对显影溶液具有低电阻的触摸布线RL的端部和上触摸焊盘414的端部受到触摸钝化层440的保护，由此能够防止由于显影溶液而损害布线和焊盘的端部。在边框区域BZ中，抗反射单元500A的有机钝化层510A的交叠面积等于触摸钝化层440的交叠面积。

参照图11，与图8相比，根据实施方式的抗反射单元500B包括滤色器CF和黑底BM，而不包括有机钝化层510。可以使用抗反射单元500B的滤色器CF和黑底BM作为掩模通过干蚀刻处理从弯曲区域BD和焊盘区域PDA移除触摸钝化层440，并且可以通过干蚀刻来减小滤色器CF的厚度。因此，在抗反射单元500B的图案化处理期间，对显影溶液具有低电阻的触摸布线RL的端部和上触摸焊盘414的端部受到触摸钝化层440的保护，由此能够防止由于显影溶液而损害布线和焊盘的端部。在边框区域BZ中，抗反射单元500B的黑底BM的交叠面积等于触摸钝化层440的交叠面积。

参照图12，与图8相比，根据实施方式的抗反射单元500C包括黑底BM，而不包括滤色器CF和有机钝化层510。可以使用抗反射单元500C的黑底BM作为掩模通过干蚀刻处理从弯曲区域BD和焊盘区域PDA移除触摸钝化层440，可以形成凹部442，从凹部442移除在黑底BM部分和其下的触摸绝缘层430之间露出的触摸钝化层440。因此，在抗反射单元500C的图案化处理期间，对显影溶液具有低电阻的触摸布线RL的端部和上触摸焊盘414的端部受到触摸钝化层440的保护，由此能够防止由于显影溶液而损害布线和焊盘的端部。此外，配置成在覆盖黑底BM的同时填充凹部442的涂覆层OC可以进一步设置在抗反射单元500C上，以提供平坦的表面。在边框区域BZ中，抗反射单元500C的黑底BM的交叠面积等于触摸钝化层440的交叠面积。

图13和图14是图3所示的触摸显示面板的触摸布线部分60的截面图。

参照图13和图14，触摸钝化层440可以位于图3所示的边框区域BZ1中的多条触摸布线RL上，黑底BM可以位于触摸钝化层440上，并且黑底BM通常可以共同与多条触摸布线RL交叠，如图13所示，或者可以单独与多条触摸布线RL交叠，如图14所示。在如参照图12所描述的实施方式中那样使用黑底BM作为掩模来蚀刻触摸钝化层440的情况下，如图14所示，可以在黑底BM部分之间的触摸钝化层440和触摸绝缘层430中形成凹部。可将涂覆层OC设置在黑底BM上，以便与黑底BM交叠。

尽管在上述实施方式中已经通过示例描述了包括弯曲区域BD的触摸显示面板，但是根据这些实施方式的抗反射单元500、500A、500B和500C可以应用于不包括弯曲区域BD的触摸显示面板。在不包括弯曲区域BD的情况下，可以形成抗反射单元500、500A、500B和500C中的每一个，以便不与焊盘区域PDA交叠并且与显示区域和边框区域交叠，并且可以使用抗反射单元500、500A、500B和500C中的每一个作为掩模从焊盘区域PDA移除触摸钝化层440。

如以上描述显而易见的，在根据实施方式的触摸显示面板中，包括黑底或者包括滤色器和黑底的抗反射单元被直接设置在触摸传感器单元上，由此能够减少外部光的反射并且提高可见性。因此，无需昂贵的偏光板，因此能够降低制造成本。

在根据本实施方式的触摸显示面板中，弯曲区域和焊盘区域由触摸钝化层保护，以便在形成抗反射单元的同时不被暴露。因此，当形成抗反射单元时，能够防止弯曲区域和焊盘区域中的触摸布线的端部和焊盘的端部暴露在显影溶液中，并因此能够防止对其造成损害，由此能够提高产品良率和产品可靠性。

在根据本实施方式的触摸显示面板中，使用抗反射单元作为掩模移除弯曲区域和焊盘区域中的触摸钝化层，由此不需要用于移除弯曲区域和焊盘区域中的触摸钝化层的掩模工艺，因此降低了制造成本。

对于本领域技术人员将显而易见的是，能够在不脱离本公开的精神或范围的情况下在本公开中进行各种修改和变化。因此，本公开旨在涵盖本公开的落入所附的权利要求及其等同物的范围内的修改和变化。

可以将上述各种实施方式组合以提供进一步的实施方式。根据上述详细描述，可以对实施方式进行这些和其他更改。一般而言，在所附的权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制为说明书和权利要求中公开的特定实施方式，而应被解释为包括所有可能的实施方式以及这些权利要求有权享有的等同物的全范围。因此，权利要求不受本公开的限制。