散热控制方法、装置、介质及设备

技术领域

本公开涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热控制方法、装置、介质及设备。

背景技术

智能终端已经成为工作和生活中很重要的工具，随着技术发展，智能终端的使用场景也越来越多，伴随而来的是智能终端例如手机的发热问题。发热过高会造成终端内部元件过快老化，从而降低智能终端的使用体验。

为改善智能终端的发热问题，通常采取的方式是，增加智能终端内部散热部件的散热面积，改善散热部件的散热材料等，这些方式对于智能终端散热能力的提升有限，难以满足智能终端的散热需求。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种散热控制方法、装置、介质及设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热控制方法，应用于电子设备，所述电子设备中内置有风扇，所述控制方法包括：

获取所述电子设备的进风口温度信息、出风口温度信息和/或所述风扇的风扇温度信息；

基于所述进风口温度信息、所述出风口温度信息和/或所述风扇温度信息，确定风扇调整策略；

其中，所述风扇调整策略包括控制所述风扇的开关和/或调节所述风扇的工作参数。

本公开的一些实施例中，所述基于所述进风口温度信息、出风口温度信息和/或风扇温度信息，确定风扇调整策略，包括：

基于所述进风口温度信息和所述出风口温度信息，确定所述进风口温度信息和所述出风口温度信息的温度差信息；

基于所述温度差信息，确定所述风扇调整策略。

本公开的一些实施例中，所述基于所述温度差信息，确定所述风扇调整策略，包括：

获取第一配置信息，所述第一配置信息用于表征预设温度差区间与预设工作参数的对应关系；

基于所述第一配置信息和所述温度差信息，确定所述风扇的工作参数；

基于所述风扇的工作参数，确定所述风扇调整策略。

本公开的一些实施例中，所述控制方法还包括：

获取所述电子设备的电子设备温度信息；

基于所述电子设备温度信息，确定所述风扇的工作参数阈值。

本公开的一些实施例中，所述基于所述电子设备温度信息，确定所述风扇的工作参数阈值，包括：

获取第二配置信息，所述第二配置信息用于表征预设温度区间与预设工作参数阈值的对应关系；

基于所述第二配置信息和所述电子设备温度信息，确定所述风扇的工作参数阈值。

本公开的一些实施例中，所述基于所述进风口温度信息、所述出风口温度信息和/或所述风扇温度信息，确定风扇调整策略，包括：

当所述风扇温度信息高于第一预设温度阈值时，确定所述风扇调整策略包括维持所述风扇的功率或转速，或者，降低所述风扇的功率或转速。

本公开的一些实施例中，若所述电子设备内置有多个风扇，则所述基于所述进风口温度信息、所述出风口温度信息和/或所述风扇温度信息，确定风扇调整策略，包括：

比较各风扇的所述风扇温度信息和第二预设温度阈值；

若所述多个风扇中，部分所述风扇的风扇温度信息高于所述第二预设温度阈值，确定所述风扇调整策略包括将风扇温度信息高于所述第二预设温度阈值的风扇关闭；

若每个所述风扇的风扇温度信息均高于所述第二预设温度阈值，确定所述风扇调整策略包括控制所述多个风扇中的部分风扇关闭，另一部分风扇开启。

本公开的一些实施例中，所述基于所述进风口温度信息、出风口温度信息和/或风扇温度信息，确定风扇调整策略，包括：

基于所述进风口温度信息和所述出风口温度信息，确定所述进风口温度信息和所述出风口温度信息的温度差信息；

确定所述进风口温度信息低于第一预设温度值，且所述温度差信息低于预设温度差值，降低所述风扇的功率或转速。

本公开的一些实施例中，所述控制方法还包括：

获取所述电子设备的电子设备温度信息；

确定所述进风口温度信息高于第二预设温度值，且所述电子设备温度信息低于第三预设温度值，降低所述风扇的功率或转速。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种散热控制装置，所述控制装置包括：

获取模块，用于获取所述电子设备的进风口温度信息、出风口温度信息和/或所述风扇的风扇温度信息；

确定模块，用于基于所述进风口温度信息、所述出风口温度信息和/或所述风扇温度信息，确定风扇调整策略；

其中，所述风扇调整策略包括控制所述风扇的开关和/或调节所述风扇的工作参数。

本公开的一些实施例中，所述确定模块，用于：

基于所述进风口温度信息和所述出风口温度信息，确定所述进风口温度信息和所述出风口温度信息的温度差信息；

基于所述温度差信息，确定所述风扇调整策略。

本公开的一些实施例中，所述确定模块，用于：

获取第一配置信息，所述第一配置信息用于表征预设温度差区间与预设工作参数的对应关系；

基于所述第一配置信息和所述温度差信息，确定所述风扇的工作参数；

基于所述风扇的工作参数，确定所述风扇调整策略。

本公开的一些实施例中，所述确定模块，用于：

获取所述电子设备的电子设备温度信息；

基于所述电子设备温度信息，确定所述风扇的工作参数阈值。

本公开的一些实施例中，所述确定模块，用于：

获取第二配置信息，所述第二配置信息用于表征预设温度区间与预设工作参数阈值的对应关系；

基于所述第二配置信息和所述电子设备温度信息，确定所述风扇的工作参数阈值。

本公开的一些实施例中，所述确定模块，用于：

当所述风扇温度信息高于第一预设温度阈值时，确定所述风扇调整策略包括维持所述风扇的功率或转速，或者，降低所述风扇的功率或转速。

本公开的一些实施例中，若所述电子设备内置有多个风扇，则所述确定模块，用于：

比较各风扇的所述风扇温度信息和第二预设温度阈值；

若所述多个风扇中，部分所述风扇的风扇温度信息高于所述第二预设温度阈值，确定所述风扇调整策略包括将风扇温度信息高于所述第二预设温度阈值的风扇关闭；

若每个所述风扇的风扇温度信息均高于所述第二预设温度阈值，确定所述风扇调整策略包括控制所述多个风扇中的部分风扇关闭，另一部分风扇开启。

本公开的一些实施例中，所述确定模块，用于：

基于所述进风口温度信息和所述出风口温度信息，确定所述进风口温度信息和所述出风口温度信息的温度差信息；

确定所述进风口温度信息低于第一预设温度值，且所述温度差信息低于预设温度差值，降低所述风扇的功率或转速。

本公开的一些实施例中，所述确定模块，用于：

获取所述电子设备的电子设备温度信息；

确定所述进风口温度信息高于第二预设温度值，且所述电子设备温度信息低于第三预设温度值，降低所述风扇的功率或转速。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得所述终端能够执行如上所述的方法。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行如上所述的方法。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该电子设备风扇的控制方法中，可根据电子设备的进风口温度信息、出风口温度信息，风扇的风扇温度信息等对风扇的运行进行适应性控制，从而保证风扇能够对电子设备进行有效散热。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的散热控制方法流程图；

图2是根据一示例性实施例示出的散热控制方法流程图；

图3是根据一示例性实施例示出的散热控制方法流程图；

图4是根据一示例性实施例示出的散热控制方法流程图；

图5是根据一示例性实施例示出的散热控制方法流程图；。

图6是根据一示例性实施例示出的散热控制装置的框图。

图7是根据一示例性实施例示出的电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，在电子设备中内置有风扇，风扇能够驱动空气在外部环境与电子设备内部空间之间流动，从而将电子设备内部的热量快速带走，以保证电子设备的正常工作。随着电子设备朝轻薄化方向发展，电子设备的内部空间有限，尤其是手机，其内部容置空间很小，因此，电子设备配置的内置风扇通常尺寸较小，想要将电子设备内部的热量快速带走，则需要风扇保持较大的转速。

上述方案中，风扇的转速是根据电子设备温度确定的，例如，电子设备温度越高，则风扇的转速越高，然而，在外部环境温度较高时，由于外部环境温度与电子设备内部环境比较接近，因此风扇基本上是处于无效工作状态。另外，由于风扇的转速通常较高，当风扇的转速达到一定程度时，风扇会因磨损等原因产生较高的热量，当风扇自身温度较高时，风扇的运行非但不会降低电子设备的温度，反而会造成电子设备温度的进一步升高。

为了解决以上技术问题，本公开提供了一种散热控制方法，可根据电子设备的进风口温度信息、出风口温度信息，风扇的风扇温度信息等对风扇的运行进行适应性控制，从而保证风扇能够对电子设备进行有效散热。

为便于理解，首先对内置有风扇的电子设备的结构进行描述。电子设备包括外壳以及设置于外壳内的各种电气元件，电气元件运行时会产生热量，导致电子设备的整体温度升高。外壳内部形成有风道，风道内设置有风扇，外壳上设置有进风口和出风口，例如，当电子设备为手机时，进风口和出风口可设置在手机的中框上。进风口与风道的一端连通，出风口与风道的另一端连通，如此，当风扇运行时，可驱动外部环境中的空气经进风口进入风道，并由出风口排出，以将电子设备内部的热量带走。

电子设备内还设置有多个温度检测元件，分别用于检测电子设备各个区域的温度信息，例如，温度检测元件可以设置在进风口、出风口、风扇附近等位置。温度检测元件可以为热敏电阻，例如为NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻。

本公开实施例提供了一种散热控制方法，如图1所示，该控制方法包括：

S100、获取电子设备的进风口温度信息、出风口温度信息和/或风扇的风扇温度信息。

该步骤中，进风口温度信息可以通过设置在进风口处的温度检测元件检测得到，出风口温度信息可以通过设置在出风口处的温度检测元件检测得到，风扇的风扇温度信息可以通过设置在风扇附近的温度检测元件检测得到，示例性地，温度检测元件靠近风扇的电机设置，以保证检测结果的准确性。

进风口处的温度检测元件可以为一个，此时，该温度检测元件检测的温度信息即为进风口温度信息，也可以是在进风口处设置多个温度检测元件，多个温度检测元件围绕进风口设置，将多个温度检测元件检测的温度信息拟合得到进风口温度信息，从而提高进风口温度信息的准确性。

出风口处的温度检测元件可以为一个，此时，该温度检测元件检测的温度信息即为出风口温度信息，也可以是在出风口处设置多个温度检测元件，多个温度检测元件围绕出风口设置，将多个温度检测元件检测的温度信息拟合得到出风口温度信息，从而提高出风口温度信息的准确性。

风扇附近的温度检测元件可以为一个，此时，该温度检测元件检测的温度信息即为风扇温度信息，也可以是在风扇周围设置多个温度检测元件，多个温度检测元件围绕风扇的电机设置，将多个温度检测元件检测的温度信息拟合得到风扇温度信息，从而提高风扇温度信息的准确性。

其中，进风口温度信息能够反映外部环境温度，出风口温度信息能够反映与电子设备换热后的空气温度，风扇温度信息即反映风扇的自身温度。

S200、基于进风口温度信息、出风口温度信息和/或风扇温度信息，确定风扇调整策略，风扇调整策略包括控制风扇的开关和/或调节风扇的工作参数。

该步骤中，可根据进风口温度信息、出风口温度信息、风扇温度信息等温度信息来确定风扇的调整策略，以保证风扇的工作有效性。例如，根据进风口温度信息，可以确定外部环境温度的高低，当外部环境温度较高时，由于外部环境温度与电子设备内部环境比较接近，风扇的运行对电子设备内部温度的改善效果有限，且自身在运行过程中还会产生热量，此时，可将风扇关闭，或者调节风扇的工作参数以降低风扇的功率和/或转速。再例如，根据出风口温度信息，可以确定经与电子设备内部换热后的气流温度，当该温度较低时，说明电子设备内部温度已经降低到安全工作的温度，此时可以调节风扇的工作参数以降低风扇的功率和/或转速，以减小电子设备的功耗。再例如，根据风扇温度信息，可以确定风扇的温度高度，当风扇自身温度较高时，其变为产热部件，此时可以调节风扇的工作参数，从而控制风扇的功率和/或转速不再继续升高，或者降低风扇的功率和/或转速，以避免风扇产热而导致电子设备温度的升高。风扇的工作参数例如可以为驱动电流、功率、转速等。

在一个示例性实施例中，如图2所示，步骤S200包括：

S210、基于进风口温度信息和出风口温度信息，确定进风口温度信息和出风口温度信息的温度差信息。

该步骤中，可根据进风口温度信息和出风口温度信息确定温度差信息，示例性地，进风口温度记为T

S220、基于温度差信息，确定风扇调整策略。

进风口温度信息和出风口温度信息的温度差信息反映的是外部环境空气与电子设备内部空气之间的换热量情况，若温度差信息较大，说明换热量较大，同时也说明电子设备此时的产热量较大，此时可以提高风扇的转速或者保持风扇的转速不变；若温度差信息较小，说明换热量较小，同时也说明电子设备此时的产热量较小，此时可以降低风扇的转速。

在一实施例中，如图3所示，步骤S220包括：

S221、获取第一配置信息，第一配置信息用于表征预设温度差区间与预设工作参数的对应关系；

S222、基于第一配置信息和温度差信息，确定风扇的工作参数；

S223、基于风扇的工作参数，确定风扇调整策略。

本实施例中，构建温度差与工作参数的对应关系，从而可方便地根据温度差信息确定风扇的工作参数，例如，根据步骤S210得到的温度差信息，确定温度差信息所属的预设温度区间，所属的预设温度区间对应的预设工作参数即为确定的风扇的工作参数。根据确定的工作参数，即可确定风扇调整策略，例如是关闭风扇、打开风扇、增加风扇的转速、降低风扇的转速等。示例性地，预设工作参数为预设转速，第一配置信息为如下表格：

可根据步骤S210计算得到的温度差信息查询上述表格，确定该温度差信息所属的预设温度差区间，并确定与所属的预设温度差区间对应的预设转速，该预设转速记为确定的风扇的转速。例如，若温度差为3℃，则确定风扇的转速为20转/秒，再例如，若温度差为9℃，则确定风扇的转速为80转/秒。

在一些实施例中，还可以是基于进风口温度信息和温度差信息确定风扇调整策略。示例性地，步骤S200包括：

S230、确定进风口温度信息低于第一预设温度值，且温度差信息低于预设温度差值，降低风扇的功率或转速。

本实施例中，当进风口温度较低，同时进风口和出风口的温度差较小时，说明电子设备内部产热量较小，此时可降低风扇的功率或者转速，以降低电子设备的功耗。第一预设温度值和预设温度差值可根据风扇的规格、电子设备的规格等进行适应性设置，例如，第一预设温度值为25℃，预设温度差值为2℃。在控制降低风扇的功率或转速时，可以是逐级降低，例如，在控制降低风扇的转速时，可以每次降低5转/秒。

可以理解的是，在其他的实施例中，还可以进一步根据其他温度信息配合进风口温度信息、出风口温度信息和/或风扇温度信息一起，实现对风扇工作参数的综合调控。例如，在一实施例中，提供了一种散热控制方法，如图4所示，该控制方法包括：

S10、获取电子设备的电子设备温度信息。

该步骤中，电子设备温度信息反映的是电子设备整体的温度，该电子设备温度信息可以是通过设置在电子设备内部的一个温度检测元件检测，也可以是在电子设备内部的不同区域设置多个温度检测元件，利用多个温度检测元件检测的温度信息拟合得到电子设备温度信息。

S20、基于电子设备温度信息，确定风扇的工作参数阈值。

由于风扇的设置目的是为了调节电子设备的温度，因此，可以通过电子设备温度信息来限定风扇的工作参数阈值，以从整体上对风扇的工作参数进行管控，避免风扇的工作参数过度偏离适宜的工作参数区间。例如，当温度差较大时，确定的预设转速也较大，但实际可能电子设备当前的温度不是很高，温度差较大可能是由于外部环境温度较低造成的，在本实施例中，由于确定了风扇的工作参数阈值例如转速阈值，从而使得风扇的转速不会过大。

在一实施例中，如图5所示，步骤S20包括：

S21、获取第二配置信息，第二配置信息用于表征预设温度区间与预设工作参数阈值的对应关系；

S22、基于第二配置信息和所述电子设备温度信息，确定风扇的工作参数阈值。

本实施例中，构建电子设备温度与工作参数阈值的对应关系，从而可方便地根据电子设备温度信息确定风扇的工作参数阈值，例如，根据步骤S10得到的电子设备温度信息，确定电子设备温度信息所属的预设温度区间，所述的预设温度区间对应的预设工作参数阈值即为确定的风扇的工作参数阈值。根据确定的工作参数阈值，可以限定风扇的工作参数上限或者下限。示例性地，预设工作参数阈值为预设转速阈值，第二配置信息为如下表格：

可根据步骤S10得到的电子设备温度信息查询上述表格，确定该温度信息所属的预设温度区间，并确定与所属的预设温度区间对应的预设转速阈值，该预设转速阈值记为确定的风扇的转速。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制方法，控制方法包括：

S1、获取电子设备的进风口温度信息、出风口温度信息；

S2、基于进风口温度信息和出风口温度信息，确定进风口温度信息和出风口温度信息的温度差信息；

S3、基于温度差信息，确定风扇的预设工作参数；

S4、获取电子设备的电子设备温度信息；

S5、基于电子设备温度信息，确定风扇的预设工作参数阈值；

S6、基于风扇的预设工作参数和预设工作参数阈值，确定风扇的工作参数；

S7、基于确定风扇的工作参数，确定风扇调整策略。

其中，步骤S1与上述的步骤S100类似，步骤S2与上述的步骤S210类似，步骤S3与中确定预设工作参数的方法与上述的步骤S220中所述的方法类似，步骤S4与上述的步骤S10类似，步骤S5中确定预设工作参数阈值的方法与步骤S20中确定工作参数阈值的方法类似，步骤S7中基于工作参数确定风扇调整策略的方法与上述的步骤S200中所述的方法类似，在此不再赘述。

步骤S6中，可将预设工作参数以及预设工作参数阈值进行对比，若预设工作参数超过了预设工作参数阈值，则将预设工作参数阈值确定为风扇的工作参数，若预设工作参数未超过预设工作参数阈值，则将预设工作参数确定为风扇的工作参数。示例性地，若温度差为7℃，电子设备温度为37℃，根据温度差信息查询上述第一配置信息对应的表格，得到预设转速为60转/秒，根据电子设备温度差信息查询上述第二配置信息对应的表格，得到预设转速阈值为40转/秒，则最终确定的风扇转速为40转/秒。

在一些实施例中，还可以基于电子设备温度信息和进风口温度信息确定风扇调整策略。示例性地，步骤S200包括：

S240、确定进风口温度信息高于第二预设温度值，且电子设备温度信息低于第三预设温度值，降低风扇的功率或转速。

本实施例中，当进风口温度较高时，说明此时环境温度较高，若同时电子设备温度较低，此时向电子设备内部引入外部环境空气，有可能会对电子设备形成加热效果，此时可降低风扇的功率或者转速，以避免电子设备的温度升高。第二预设温度值和第三预设温度值可根据风扇的规格、电子设备的规格等进行适应性设置，例如，第二预设温度值和第三预设温度值均为30℃。在控制降低风扇的功率或转速时，可以是逐级降低，例如，在控制降低风扇的转速时，可以每次降低5转/秒。

由于当风扇转速较快时，其自身会因磨损等原因产生较高的热量，此时的风扇变为产热部件，且风扇在高温下运行也会对其内部电气元件造成损害，影响其使用寿命。基于此，在一个示例性实施例中，电子设备内设置一个风扇，步骤S200包括：

S250、当风扇温度信息高于第一预设温度阈值时，确定风扇调整策略包括停止增加风扇的功率或转速。

该步骤中，当风扇自身温度较高时，不允许风扇增加功率或转速，从而避免风扇产热而增加电子设备的温度，且保证风扇的运行可靠性。其中，第一预设温度阈值可根据风扇的规格、电子设备的规格等进行设置，例如，在电子设备为手机的实施例中，第一预设温度阈值为48℃。

在另一些实施例中，电子设备内设置多个风扇，多个风扇分布与电子设备的各个位置，以提高对电子设备的散热效率和散热均匀性，多个风扇可以共用一个进风口和一个出风口，也可以是每一个风扇均对应一个进风口，每一个风扇均对应一个出风口。

若电子设备内置有多个风扇，则步骤S200包括：

S260、比较各风扇的风扇温度信息和第二预设温度阈值。

S270、若多个风扇中，部分风扇的风扇温度信息高于第二预设温度阈值，确定风扇调整策略包括将风扇温度信息高于所述第二预设温度阈值的风扇关闭。

该步骤中，若多个风扇中，确定为只有一部分风扇的风扇温度信息高于第二预设温度阈值，则将确定的这些自身温度较高的风扇关闭，而另一部分自身温度较低的风扇保持开启，利用自身温度较低的这部分风扇保证电子设备的散热，且能够对自身温度较高的风扇降温。

S280、若每个风扇的风扇温度信息均高于第二预设温度阈值，确定风扇调整策略包括控制多个风扇中的部分风扇关闭，另一部分风扇开启。

该步骤中，由于所有的风扇的风扇温度信息均高于第二预设温度阈值，即所有的风扇的自身温度均比较高，此时，将其中的一部分风扇关闭，利用另一部分风扇保证电子设备的散热，且能够对关闭的风扇进行降温。

在一实施例中，若每个风扇的风扇温度信息均高于第二预设温度阈值，确定风扇调整策略为轮流关闭多个风扇中的部分风扇，例如，将多个风扇划分为多个风扇组，多个风扇组轮流关闭，从而使得每个风扇均能够得到降温。示例性地，将多个风扇划分为第一风扇组和第二风扇组，当每个风扇的风扇温度信息均高于第二预设温度阈值时，首先将第一风扇组中的每个风扇均关闭，第二风扇组中的每个风扇均保持开启状态，在经过预定时间后，将第二风扇组中的每个风扇均关闭，并将第一风扇组中的每个风扇均开启，以此类推。为保证在每个风扇的风扇温度信息均高于第二预设温度阈值时，电子设备的散热均匀性，第一风扇组中的风扇与第二风扇组中的风扇穿插设置，从而保证第一风扇组中的风扇单独运行，或者第二风扇组中的风扇单独运行时，运行中的风扇都均在电子设备内部均匀分布，从而保证电子设备的散热均匀性。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该控制装置用于实施上述的方法。参考图6所示，该控制装置可包括获取模块101和确定模块102，其中，在实施上述方法的过程中，获取模块101用于获取电子设备的进风口温度信息、出风口温度信息和/或风扇的风扇温度信息；确定模块102用于基于进风口温度信息、出风口温度信息和/或风扇温度信息，确定风扇调整策略；

其中，风扇调整策略包括控制风扇的开关和/或调节风扇的工作参数。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该装置中，确定模块102，可用于：

基于进风口温度信息和出风口温度信息，确定进风口温度信息和出风口温度信息的温度差信息；

基于温度差信息，确定风扇调整策略。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该装置中，确定模块102，可用于：

获取第一配置信息，第一配置信息用于表征预设温度差区间与预设工作参数的对应关系；

基于第一配置信息和温度差信息，确定风扇的工作参数；

基于风扇的工作参数，确定风扇调整策略。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该装置中，确定模块102，可用于：

获取电子设备的电子设备温度信息；

基于电子设备温度信息，确定风扇的工作参数阈值。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该装置中，确定模块102，可用于：

获取第二配置信息，第二配置信息用于表征预设温度区间与预设工作参数阈值的对应关系；

基于第二配置信息和电子设备温度信息，确定风扇的工作参数阈值。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该装置中，确定模块102，可用于：

当风扇温度信息高于第一预设温度阈值时，确定风扇调整策略包括停止增加风扇的功率或转速。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该装置中，若所述电子设备内置有多个风扇，则确定模块102可用于：

比较各风扇的风扇温度信息和第二预设温度阈值；

若多个风扇中，部分风扇的风扇温度信息高于第二预设温度阈值，确定风扇调整策略包括将风扇温度信息高于第二预设温度阈值的风扇关闭；

若每个风扇的风扇温度信息均高于第二预设温度阈值，确定风扇调整策略包括控制多个风扇中的部分风扇关闭，另一部分风扇开启。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该装置中，确定模块102可用于：

基于进风口温度信息和出风口温度信息，确定进风口温度信息和出风口温度信息的温度差信息；

确定进风口温度信息低于第一预设温度值，且温度差信息低于预设温度差值，降低风扇的功率或转速。

在一个示例性实施例中，提供了一种散热控制装置，该装置中，确定模块102可用于：

获取电子设备的电子设备温度信息；

确定进风口温度信息高于第二预设温度值，且电子设备温度信息低于第三预设温度值，降低风扇的功率或转速。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备，电子设备例如为手机、笔记本电脑、平板电脑以及可穿戴设备等。

参考图7所示，电子设备400可以包括以下一个或多个组件：处理组件402，存储器404，电源组件406，多媒体组件408，音频组件410，输入/输出(I/O)的接口412，传感器组件414，以及通信组件416。

处理组件402通常控制电子设备400的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件402可以包括一个或多个处理器420来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件402可以包括一个或多个模块，便于处理组件402和其他组件之间的交互。例如，处理组件402可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件408和处理组件402之间的交互。

存储器404被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备400的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备400上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器404可以由任何类型的易失性或非易失性存储终端或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件406为电子设备400的各种组件提供电力。电源组件406可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备400生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件408包括在电子设备400和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件408包括一个前置相机模组和/或后置相机模组。当电子设备400处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置相机模组和/或后置相机模组可以接收外部的多媒体数据。每个前置相机模组和后置相机模组可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件410被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件410包括一个麦克风(MIC)，当电子设备400处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器404或经由通信组件416发送。在一些实施例中，音频组件410还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口412为处理组件402和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件414包括一个或多个传感器，用于为电子设备400提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件414可以检测到电子设备400的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备400的显示器和小键盘，传感器组件414还可以检测电子设备400或电子设备400一个组件的位置改变，用户与电子设备400接触的存在或不存在，电子设备400方位或加速/减速和电子设备400的温度变化。传感器组件414可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件414还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件414还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件416被配置为便于电子设备400和其他终端之间有线或无线方式的通信。电子设备400可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi、2G、3G、4G、5G或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件416经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件416还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备400可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理终端(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述的方法。

在一个示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器404，上述指令可由电子设备400的处理器420执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储终端等。当存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行上述实施例中示出的方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。