显示面板

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年12月27日提交的韩国专利申请No.10-2021-0187965的优先权，为了所有目的通过引用将该专利申请的全部公开内容结合到本申请中。

技术领域

本发明涉及一种显示面板，更具体地(但不是排他地)，本发明涉及这样一种显示面板，其中具有包含导电材料的多层结构的墨水层设置在盖窗的下方，并且中间框架和黑矩阵直接接合到显示面板。

背景技术

传统显示装置的示例包括液晶显示器(LCD)、场致发光显示装置(FED)、电润湿显示装置(EWD)和有机发光显示装置(OLED)。

这种显示装置可包括保护显示装置的显示面板免受外部冲击的盖窗。但是，存在很多缺点，包括：通过盖窗和外部物体之间的摩擦产生或者从外部产生的电荷累积在盖窗中。此外，电荷可从显示面板的一侧转移到位于显示面板内部的面板层。电荷的转移可导致使得安装在显示层内部的驱动薄膜晶体管的阈值电压偏移的面板层中的偏移现象。

如果驱动薄膜晶体管的阈值电压通过偏移现象偏移得更高，如上所述，显示面板通过高于预期电压的电压发光。结果，出现显示面板的端部或侧区域比其他区域发射更亮的光的“绿色”现象，导致图像质量劣化。这种更亮的区域可对用户显示为“发绿(greenish)”颜色。或者，如果驱动薄膜晶体管的阈值电压通过偏移现象降低，则显示面板通过低于预期发光信号的信号发光。这种情形也可导致上述的绿色现象，其中显示面板的一部分比其他区域发射更亮的光，从而导致劣化的图像质量。

发明内容

在本发明的实施方式中，显示装置通过防止由于盖窗中的摩擦等产生的电荷进入到显示面板来防止薄膜晶体管的偏移现象和导致的绿色现象的出现。

在一些非限制性示例中，根据本发明的显示面板可包括：盖窗；墨水层，所述墨水层在所述盖窗的后表面上形成有多层结构并且直接粘附至中间框架；以及粘合层，所述粘合层设置在所述盖窗的后表面上并且与所述墨水层交叠，其中所述墨水层的至少一个层可包含导电材料。

根据本发明的显示面板可包括：盖窗；墨水层，所述墨水层位于所述盖窗的后表面上并且所述墨水层具有多层结构；直接接合至所述墨水层的中间框架；以及粘合层，所述粘合层设置在所述盖窗的后表面上并且与所述墨水层交叠，其中所述墨水层的多层结构中的至少一个层包含导电材料。

根据本发明的显示面板可包括：盖窗；墨水层，所述墨水层位于所述盖窗的后表面上，所述墨水层包括多个单独层；导电层，所述导电层设置为所述墨水层的多个单独层中的一个层；直接连接至所述墨水层的框架构件；以及粘合层，所述粘合层设置在所述盖窗的后表面上并且与所述墨水层交叠。

根据本发明，利用具有上述结构的显示面板，可防止盖窗中产生的电荷进入到面板层，因为在盖窗中产生的电荷经由墨水层中的导电材料释放到中间框架。结果，来自盖窗的电荷不会进入到显示面板内部，从而不会导致本文描述的偏移现象。

由此，根据本发明的至少一些实施方式，可防止面板层内部的晶体管至少由于盖窗产生的电荷发生偏移。

根据本发明的一个或多个实施方式，可防止至少由于面板层中晶体管的偏移导致的显示面板的绿色现象的出现。

根据本发明的进一步的实施方式，通过改变相对于盖窗向内凸出的墨水层的每个层的长度，可防止粘合层从盖窗脱层(delamination)。

根据本发明的至少一些实施方式，可局部省略位于外围边缘处的散热片。

上述描述是非限制性的，参考下文描述和附图将理解本发明的附加特点和优点。

附图说明

图1是根据本发明实施方式的显示面板的框图。

图2是根据本发明实施方式的图1的显示面板的子像素的电路图。

图3是根据本发明实施方式的图1的显示面板的面板层的顶视平面图。

图4是沿图3的线I-I’截取的图3的显示面板的面板层的剖视图。

图5是沿图3的线II-II’截取的图3的显示面板的面板层的剖视图。

图6是根据本发明实施方式的图1的显示面板的柔性基板的透视图。

图7是根据本发明实施方式的处于弯曲位置的图6的柔性基板的透视图。

图8是示出根据本发明实施方式的并入到显示面板中的图7的弯曲柔性基板的顶视平面图。

图9是沿根据本发明实施方式的图8的线A-A’截取的图8的显示面板的剖视图。

图10至12是根据本发明一个或多个实施方式的图9的区域C的放大图。

图13是沿根据本发明实施方式的图8的线B-B’截取的图8的显示面板的剖视图。

图14至16是根据本发明一个或多个实施方式的图13的区域D的放大图。

图17是沿根据本发明实施方式的图8的线B-B’截取的图8的显示面板的剖视图。

图18是沿根据本发明实施方式的图8的线A-A’截取的图8的显示面板的剖视图。

图19是沿根据本发明实施方式的图8的线B-B’截取的图8的显示面板的剖视图。

具体实施方式

下文中，将参照附图描述实施方式。当一个元件(或区域、层、部分等)被描述为在另一元件“上”或“连接至”或“接合至”另一元件时，该元件可直接连接至或接合至另一元件，或者也可在他们之间存在第三中间元件。

附图中相似的参考标记指代相似的元件。此外，在附图中，为了便于描述说明书而放大了元件的厚度、比例和尺寸。术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任意和所有组合。

使用诸如“第一”或“第二”之类的术语来描述各种组件，但这些组件不受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。例如，在不背离本发明各实施方式的范围的条件下，第一组件可被称为第二组件；类似地，第二组件也可被称为第一组件。在此表达的单数形式旨在也包括复数形式，除非上下文有相反表达。

诸如“下部”、“在…下部”、“在…上方”和“上部”等之类的术语是用来说明图中所示的部分的位置关系。这些术语是相对的概念并且不将本发明限于具体例示或描述的位置，而是，基于图中标示的方向来提供发明特征的环境(context)。

应理解，诸如“包括”或“具有”等之类的术语仅用于指明特征、数量、步骤、操作、组件、部分或其组合的存在，但这些术语不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、组件、部分或其组合的存在或添加。

为了便于描述，本发明将参考作为非限制性示例的有机发光显示面板而进行对具体构思的说明。但是，将认识到，本发明的构思不限于有机发光显示面板，其可按照相同的方式应用于其他类型的显示面板比如液晶显示面板、迷你LED显示面板等。

图1是根据本发明实施方式的显示面板100的框图。

参照图1，显示面板100可包括图像处理器151、时序控制器152、数据驱动器153、栅极驱动器154和面板层110。

图像处理器151可利用从外部源提供的数据信号DATA，输出数据使能信号DE和数据信号DATA。除了数据使能信号DE之外，在一些实施方式中，图像处理器151还可输出诸如垂直同步信号、水平同步信号、时钟信号或其任何组合之类的一个或多个附加信号。

从图像处理器151向时序控制器152提供数据信号DATA以及包括数据使能信号DE、垂直同步信号、水平同步信号和时钟信号的驱动信号中的一个或多个。时序控制器152可基于驱动信号输出用于控制栅极驱动器154的操作时序的栅极时序控制信号GDC以及用于控制数据驱动器153的操作时序的数据时序控制信号DDC。

响应于从时序控制器152提供的数据时序控制信号DDC，数据驱动器153可经由采样和锁存处理将数据信号DATA转换成伽马基准电压，随后输出伽马基准电压。数据驱动器153可经由数据线DL1至DLn输出数据信号DATA。

栅极驱动器154可在响应于通过时序控制器152提供的栅极时序控制信号GDC将栅极电压的电平移位的同时输出栅极信号。栅极驱动器154可经由栅极线GL1至GLm输出栅极信号。

面板层110可在子像素P响应于通过数据驱动器153和栅极驱动器154提供的数据信号DATA和栅极信号发光时显示图像。将参照图2至5描述根据本发明至少一些实施方式的子像素P的结构。

图2是在根据本发明实施方式的显示面板100中包括的一个子像素P的电路图。

参照图2，在显示面板100中包括的子像素P可包括开关晶体管ST、驱动晶体管DT、补偿电路135和发光元件130。

发光元件130可进行操作，以利用驱动晶体管DT形成的驱动电流来发光。

开关晶体管ST可进行开关操作，使得可将响应于经由栅极线116提供的栅极信号而经由数据线117提供的数据信号作为数据电压保存在电容器中。

驱动晶体管DT可进行操作，以对应于存储在电容器中的数据电压，在高电位电源线VDD和低电位电源线GND之间流动常规(regular)驱动电流。

补偿电路135补偿驱动晶体管DT的阈值电压等，并且补偿电路135可包括一个或多个薄膜晶体管和电容器。补偿电路135的构造可根据补偿方式而显著改变。例如，图2的子像素P被构造为2T1C(两个晶体管和一个电容器)结构，其包括开关晶体管ST、驱动晶体管DT、电容器和发光元件130。但是，如果添加补偿电路135，则子像素P可被不同地构造，比如被构造为3T1C、4T2C、5T2C、6T1C、6T2C、7T1C、7T2C等，其中的“T”一般是指晶体管，“C”一般是指电容器，从而3T1C是指三个晶体管和一个电容器，诸如此类。

图3是根据本发明实施方式的显示面板100的面板层110的顶视平面图。

图3示出了显示面板100的面板层110未弯曲的状态的示例。

参照图3，面板层110可包括：有源区AA，其中在柔性基板111上设置通过薄膜晶体管和发光元件发光的多个像素；以及非有源区NA，其为围绕有源区AA的边缘的边框区。

在柔性基板111的非有源区NA中，可设置诸如用于驱动面板层110的栅极驱动电路154等之类的电路、以及诸如扫描线SL等之类的各种信号布线。

用于驱动面板层110的电路可按照面板内栅极(GIP)方式设置在柔性基板111上，或者可按照载带封装(TCP)或膜上芯片(COF)方式连接至柔性基板111。

图3进一步示出了金属图案的多个焊盘155(在此可称为焊盘155)可设置在柔性基板111的四侧中的上侧或顶侧111U上。焊盘155是待接合至外部模块的柔性基板111上的金属图案。在本发明中，在柔性基板111弯曲之后的状态下显示的四侧之中，其上形成有焊盘155的一侧被称为焊盘边缘PE。换句话说，基于图3，虚拟线(在弯曲区BA中从该虚拟线开始弯曲)可被定义为焊盘边缘PE。虚拟线在图3中例示为虚线，其位于在柔性基板111中开始出现弯曲的位置处，或者位于柔性基板的平坦部分(即，图3的取向中的线的下方)与弯曲区BA之间的界面处。此外，在柔性基板111的四侧之中，其上未形成焊盘的其余侧在本发明中被称为外围边缘NPE。基于图3，在一些实施方式中，外围边缘可以是柔性基板111的左侧111L、右侧111R和下侧或底侧111B。其他构造也是可能的，比如在一个或多个实施方式中，焊盘边缘PE是左侧111L、右侧111R和底侧111B中的任一侧，外围边缘NPE是其余侧。稍后将至少参照图8详细提供焊盘边缘PE和外围边缘NPE的附加细节。

弯曲区BA可形成在非有源区NA的一侧上。弯曲区BA可指被配置为在箭头A表示的方向上弯曲的柔性基板111的区域。尽管箭头A和下文描述仅标出了一个弯曲方向，但是在一些实施方式中，柔性基板111也可在相反的方向上弯曲，以使柔性基板111返回到图3所示的平坦状态，并且也可能在其他方向上弯曲。

在柔性基板111的非有源区NA中，设置用于驱动屏幕的驱动电路和布线。由于图像未显示在非有源区NA中，非有源区NA不需要从柔性基板111的前表面对用户可见。因此，通过弯曲柔性基板111的非有源区NA的一些区域，可在减小边框或非有源区NA的尺寸的同时确保用于放置布线和驱动电路的区域。

可在柔性基板111上形成各种布线。布线可形成在柔性基板111的有源区AA或非有源区NA中。电路布线140由导电材料形成，并且可由具有卓越柔性的导电材料形成，以便减小在柔性基板111弯曲时破裂出现的可能性。电路布线140可由具有卓越柔性的导电材料比如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)等或其任何组合或合金形成。或者，电路布线140可由镁(Mg)、银(Ag)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的合金、及其他材料形成。电路布线140可形成为包括各种导电材料的多层结构，例如在一些实施方式中可形成为依次包括钛(Ti)、铝(Al)和钛(Ti)的三层结构。

在弯曲区BA中形成的电路布线140在弯曲时处于张力作用下。在与柔性基板111中的弯曲方向相同的方向上延伸的电路布线140可收到最大的张力。因此，设置在弯曲区BA中的一些电路布线140可被形成为在与弯曲方向不同的斜线方向(diagonal direction)上延伸，以减小在弯曲方向上张力的局部集中度(由此减小高应力和拉紧力(strain)的局部区域)。

图4是沿图3的线I-I’截取的面板层110的剖视图。

图5是沿图3的线II-II’截取的面板层110的剖视图。

将参照图4和5描述根据本发明的面板层110。

更具体地，图4是示出根据本发明一个或多个实施方式的有源区AA中的面板层110的结构的剖视图。参照图4，柔性基板110是设置在面板层110的底部的板状构造，并且用于支撑和保护设置在面板层110中的柔性基板111上的其他组件。柔性基板111可由玻璃或塑料及其他适当材料形成。例如，柔性基板111可由包括由聚酯聚合物、硅酮聚合物、丙烯酸聚合物、聚烯烃聚合物及其共聚物组成的集合中的其中之一的膜形成。

缓冲层(未示出)可进一步设置在柔性基板111上。缓冲层防止湿气或杂质从外部渗透到柔性基板111，并且还可将柔性基板111的上表面平坦化。缓冲层不是必要构造，可根据设置在柔性基板111中的薄膜晶体管120的类型而省略。

薄膜晶体管120设置在柔性基板111中，并且可包括栅极121、源极122、漏极123和半导体层124。半导体层124可由非晶硅或多晶硅形成。半导体层124可由氧化物半导体形成。半导体层124可包括具有p型或n型杂质的源极区和漏极区、以及存在于源极区和漏极区之间的沟道区。此外，半导体层124可进一步包括在与沟道区相邻的源极区或漏极区中的轻掺杂区。

源极区或漏极区被重掺杂有杂质，并且薄膜晶体管120的源极122和漏极123可分别连接至源极区和漏极区。

根据n沟道金属氧化物半导体(NMOS)逻辑或p沟道金属氧化物半导体(PMOS)逻辑的薄膜晶体管的结构，半导体层124的沟道区可被掺杂n型或p型杂质。

第一绝缘层115a可形成为由硅氧化物(SiOx)或硅氮化物(SiNx)构成的单层或多层。第一绝缘层115a可被设置为，使流经半导体层124的电流不流到栅极121。在此使用的术语“多层”包括具有多个单独层的层或材料，其可被称为“层”并且在功能上用作一个层，但是由多个不同层组成。栅极121可用作基于从外部源经由栅极线传输的电信号使薄膜晶体管120导通或截止的开关。源极122和漏极123连接至数据线，并且可将来自外部源的电信号从薄膜晶体管120传输给发光元件130。

第二绝缘层115b可形成在第一绝缘层115a和栅极121上。第二绝缘层115b可由硅氧化物或硅氮化物的单层或多层形成，以将栅极121、源极122和漏极123彼此绝缘。

第一平坦化层115c和第二平坦化层115d可设置在第二绝缘层115b上。第一平坦化层115c和第二平坦化层115d可以是用于保护薄膜晶体管120并且将通过薄膜晶体管120形成的台阶平坦化的构造。第一平坦化层115c和第二平坦化层115d可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯树脂、聚苯硫醚树脂和苯丙环丁烯之中的一种或多种材料形成。

中间电极125可经由形成在第一平坦化层115c中的接触孔连接至薄膜晶体管120。中间电极125可将阳极131电连接至薄膜晶体管120的漏极123。

发光元件130可设置在第二平坦化层115d上。发光元件130可包括阳极131、发光部132和阴极133。

阳极131设置在第二平坦化层115d上，并且可用于向发光部132提供空穴。阳极131可通过被形成为穿透第二平坦化层115d的接触孔接触中间电极125。阳极131可由作为透明导电材料的氧化铟锌、氧化铟锡等形成。

堤部115e可设置在阳极131和第二平坦化层115d上。堤部115e可通过划分实际发光的区域来限定子像素。间隔件115f可设置在堤部115e上，以防止由于与沉积掩模接触而出现的损坏。

发光部132可设置在阳极131上。发光部132可用于发光。发光部132可包括通过电信号而自身发光的有机发光材料。发光部132可包括发射例如红色、绿色、蓝色和白色等颜色的有机发光材料。

阴极133可设置在发光部132上。阴极133可用于向发光部132提供电子。阴极133可由诸如镁(Mg)、银和镁的合金等之类的金属材料形成。此外，阴极133可由诸如氧化锡、氧化铟锌、氧化铟锡、氧化铟锡锌、氧化锌等一系列透明导电氧化物形成。

封装层115g可设置在阴极133上。封装层115g可用于防止在外部引入的湿气、氧气或杂质渗透到位于其下方的组件之后，由于组件的氧化而出现的损坏。封装层115g可通过层叠多个阻挡膜(barrier film)形成。封装层115g可由作为无机物质的铝氧化物或硅氮化物形成。

图5是示出根据本发明至少一些实施方式的弯曲区BA中的面板层110的结构的剖视图。在描述图5时，将省略与上文提及的描述重复的描述。

参照图5，根据本发明的显示面板100的面板层110可包括在包括弯曲区BA的非有源区NA中被构造为双层结构的第一布线141和第二布线142。

具体地，在柔性基板111中，可形成第一布线141。换句话说，第一布线141设置在柔性基板111上，并且在一些非限制性示例中，可直接设置在柔性基板111上。在第一布线141上，可形成第一平坦化层115c。在第一平坦化层115c中，可形成第二布线142。换句话说，第二布线142可设置在第一平坦化层115c上，并且在一些非限制性示例中，可直接设置在第一平坦化层115c上。在第二布线142上，可形成第二平坦化层115d。在第二平坦化层115d上，可形成微涂覆层(micro-coating layer)145，或者微涂覆层145可设置在第二平坦化层115d上。

第一布线141和第二布线142被配置为将面板层110和焊盘区PA相连接。第一布线141和第二布线142可由具有卓越柔性的导电材料比如银、金、铝等形成。或者，第一布线141和第二布线142可由钼、铬、钛、镍、钕、铜、银等的合金形成。

在柔性基板111被弯曲时，向弯曲区BA施加应力。由于这种应力，在传统的显示装置中在卷绕布线的层中可出现破裂。此外，当在单层中形成布线时，使用用于布置布线的较大空间。如在发明的实施方式中这样，通过将弯曲区BA中的布线141、142构造为多层结构，可减小在卷绕布线的层中出现的应力，并且减小布线所使用的空间。结果，根据本发明的柔性基板111和布线141、142的实施方式，可显著减少可形成在弯曲区BA中的破裂。

图6是根据本发明实施方式的柔性基板111的透视图。

图7是根据本发明实施方式的处于弯曲位置的柔性基板111的透视图。

图8是示出根据本发明实施方式的并入到显示面板100中的弯曲柔性基板111的顶视平面图。

参照图6至8，将说明根据本发明的柔性基板。

参照图6，柔性基板111可被划分为有源区AA以及围绕有源区AA的边缘的非有源区NA。非有源区NA包括其中设置有焊盘155(见图3)的焊盘区PA。在有源区AA中，设置多个子像素P。子像素P可通过彼此交叉的栅极线和数据线来划分。

电路元件161可以是与柔性基板111的焊盘区PA中的焊盘155(见图3)相连接的构造。电路元件161可包括凸起(bump)或台阶(step)。电路元件161的凸起可经由各向异性导电膜连接至焊盘区PA的焊盘155(见图3)。电路元件161可以是膜上芯片(COF)，其中驱动器IC安装在柔性膜中。此外，电路元件161可经由玻上芯片(COG)工艺直接接合至焊盘155(见图3)。此外，电路元件161可以是诸如柔性印刷电路(FPC)之类的柔性电路。将基于采用COF作为电路元件161的示例来描述本发明。

如前面说明的，在柔性基板111或面板层110的四侧之中，包括焊盘区PA和焊盘155(见图3)的一侧被定义为焊盘边缘PE，其中未形成焊盘155(见图3)的一侧被定义为外围边缘NPE。换句话说，假设柔性基板111是方形，则一侧是焊盘边缘PE，其余三侧可被称为外围边缘NPE。在图8所示的顶视平面图中，柔性基板111的下侧(在该侧，驱动器IC165和电路元件161弯曲)是焊盘边缘PE，其余三侧(左侧、右侧和上侧)可以是外围边缘NPE。焊盘边缘PE在图8中的柔性基板111的主体下方折叠，因此显示为虚线。图8的切线A-A’是穿过焊盘边缘PE进行的切割，切线B-B’是穿过外围边缘NPE的其中之一进行的切割。稍后将描述的图9至12和图18显示了根据本发明的一个或多个实施方式沿线A-A’截取的焊盘边缘PE的剖面。此外，图13至17和图19显示了根据本发明的一个或多个实施方式沿线B-B’截取的外围边缘NPE的剖面。

返回参照图7，柔性基板111可在向后方向上弯曲，从而与焊盘区PA接触的一侧可具有预定曲率。随着柔性基板111弯曲，焊盘区PA可在有源区AA的向后方向上与有源区AA交叠。在显示面板100的前部，电路元件161或驱动器IC165可不被制作为可见的，而是，位于图7所示的柔性基板111的平坦部分的下方。为了能够弯曲，柔性基板111可由柔性材料形成。例如，柔性基板111可由诸如聚酰亚胺之类的塑料材料形成。换句话说，包括布线电路140的柔性基板111的一部分和焊盘区PA可在包括有源区AA的柔性基板111的平坦部分下方弯曲，如图7所示。在这种弯曲位置处，在包含有源区AA的柔性基板111的平坦部分和焊盘区PA之间延伸的柔性基板111的一侧或部分具有预定曲率或曲率半径。如图7所示，焊盘边缘PE设置在有源区AA的边界和柔性基板111的弯曲部分之间的界面处，其中在图7的取向中，位于焊盘边缘PE左侧的区域是平坦的，位于焊盘边缘PE右侧的区域是弯曲的，并且设置在有源区AA的至少一部分的下方且与有源区AA的至少一部分交叠。

参照图8，在弯曲的柔性基板111的表面(比如前表面或顶表面)上，可接合盖窗164。盖窗164被形成为大于弯曲的柔性基板111，从而盖窗164可在盖窗164的内部容纳柔性基板111。

此外，在弯曲的柔性基板111的另一表面(比如后表面或底表面)上，可接合背板(backplate)101。背板101可用于保持显示面板100的刚性，防止杂质贴附到显示面板100的底部并且吸收外部冲击。背板101可被实现为由聚酰亚胺制成的塑料薄膜。将背板101不形成在弯曲区BA中是适当的。如后文将描述的，背板101可包括第一背板101a和第二背板101b。

图9是沿根据本发明实施方式的图8的线A-A’截取的显示面板100的剖视图。

图10至12是根据本发明实施方式的图9的区域C的放大图。

参照图9至12，下文将描述根据本发明实施方式的显示面板100。

如上所述，图9是沿图8的线A-A’截取的剖视图，其更详细地示出了包括显示面板100的焊盘155(见图3)的焊盘区PA和焊盘边缘PE。

参照图9，显示面板100可包括：作为最上层的盖窗164；设置在盖窗164的下方的粘合层163；设置在粘合层163的下方的偏振器162；以及设置在偏振器162的下方的面板层110。如参照图4描述的，面板层110可包括柔性基板111，并且可在弯曲区BA中弯曲。图7例示了包括处于弯曲状态的柔性基板111的弯曲面板层110。

盖窗164设置在显示面板100的最上层上，并且可由玻璃或塑料形成。盖窗164用作保护显示面板100的内部元件的保护层，并且形成显示面板100的外部表面。因此，在可由于摩擦产生电荷的操作期间，通过用户的手指接触盖窗164。也可通过在盖窗164和其他物质比如纤维之间的接触产生电荷。通过摩擦等产生的电荷在传统的显示装置中可沿着盖窗的一侧转移并且进入到显示面板的内部。

粘合层163设置在盖窗164的下方，并且用于将盖窗164粘附或者接合到偏振器162。粘合层163例如可以是光学透明粘合剂(OCA)或者压敏粘合剂(PSA)，并且可由透明材料制成。

偏振器162可由具有偏振特性的膜形成。当从显示面板100的外部观看时，偏振器162可抑制外部光的反射并且降低光反射率。偏振器162可设置在有源区AA中。

面板层110可以是其中形成有像素的层，并且上述的包括栅极、源极、漏极和半导体层的晶体管形成在面板层110的内部或者作为面板层110的一部分。此外，面板层110可以是其中形成有诸如阳极、发光层和阴极之类的发光二极管等的层。如果摩擦电荷进入到传统显示装置的面板层的内部，则可在晶体管中出现偏移现象，然后可由于本文描述的绿色现象而导致屏幕质量劣化。

第一背板101a是设置在面板层110的下方的坚固结构(firm structure)并且可用于加固面板层110的刚性。背板101可由塑料薄膜形成。

支撑构件170可被构造为由粘合剂171、缓冲带(cushion tape)172和散热片173构成的三层结构。粘合剂171可形成在第一背板101a的后表面上。粘合剂171可包括浮雕图案(embosses pattern)。浮雕图案可防止出现气泡。当外部冲击施加给缓冲带172时，缓冲带172可被按压并且用于吸收冲击。缓冲带172可形成在粘合剂171的后表面上。散热片173可设置在缓冲带172的下方。散热片173可用于散热。散热片173例如可由诸如铜之类的金属材料形成，以便散发在驱动器IC 165或电路元件161等中产生的热量。此外，散热片173可用作接地端(ground)，以释放沿着抗静电溶液形成的传播路径传递的电荷。

黑矩阵167可形成在面板层110上的一些区域中。黑矩阵167在一些实施方式中可沿着面板层110的边缘形成。黑矩阵167可由黑色墨水形成。

微涂覆层145可在弯曲区BA中设置在面板层110的外表面上。微涂覆层145可用于保护从设置在焊盘区PA的焊盘155(见图3)延伸的布线。微涂覆层145可由诸如丙烯酸酯聚合物之类的丙烯酸材料形成。

粘合带168可设置在散热片173和第二背板101b之间。粘合带168可用于通过具有预定厚度而减小弯曲区BA的曲率。此外，由于粘合带168可增加缓冲带172的厚度，所以粘合带168可用于吸收由于外力带来的冲击。

第二背板102b是设置在散热片173的下方的坚固结构，并且可用于在弯曲区BA的端部加固面板层110的刚性。

驱动器IC 165和电路元件161可彼此连接。电路元件161可以是柔性印刷电路板(FPCB)。驱动器IC 165可以是诸如数据驱动器、时序控制器等之类的IC。

根据本发明的至少一些实施方式，墨水层180(ink layer)可形成在盖窗164的后表面164R上。墨水层180可被构造为多层结构，并且可直接粘附至中间框架190。此外，墨水层180可与粘合层163交叠。例如，具有多层结构的墨水层180可形成在盖窗164的后表面164R上，并且粘合层163可形成在盖窗164的后表面上。粘合层163是诸如OCA或PSA之类的柔性材料，因此在形成粘合层163的同时粘合层163可与墨水层180的一部分接触。构成墨水层180的多层结构的多个层之一可包含导电材料。

中间框架190在一些实施方式中可以是围绕显示面板100并且形成显示面板100的下边界或底边界的支撑框架。中间框架190可包括垂直部191和水平部192。中间框架190可形成显示面板100的外观。中间框架190优选地具有刚性并且可由金属材料形成。中间框架190可包括在图9的取向中垂直延伸的垂直部191和水平延伸的水平部192。中间框架190可直接粘附至墨水层180。如图9所示，中间框架190的垂直部191可直接粘附至墨水层180。这种中间框架190可如下所述构造为提供传播路径，用于释放通过盖窗164的前表面或顶表面164F上的摩擦等产生的电荷并且防止本文描述的偏移和绿色现象的出现。

参照图10，将说明根据至少一个实施方式的墨水层180的具体结构。

墨水层180例如在一些实施方式中可包括四层。具体地，粘附至盖窗164的后表面164R的第一层181可按照其一端(即，图10的取向中的右端)与盖窗164的端部或外围边缘164P隔开间隙G的方式形成。第二层182可以是形成在第一层181的下方的层并且在一些实施方式中可直接设置在第一层181上。第二层182可不与盖窗164的端部164P隔开间隙G。因此，第二层182的一端可被形成为渗透到并且穿过形成在第一层181的端部和盖窗164的端部164P之间的间隙G。因此，第二层182的一端可直接接触盖窗164的后表面164R。第三层183可以是形成在第二层182的下方的层并且在一些实施方式中可直接设置在第二层182上。第三层183可被形成为与盖窗164的端部164P隔开间隙G。第四层184可以是形成在第三层183的下方的层并且在一些实施方式中可直接设置在第三层183上。第四层184可不与盖窗164的端部164P隔开间隙G。因此，第四层184的一端可被形成为渗透到并穿过形成在第三层183的端部和盖窗164的端部之间的间隙G的至少一部分。因此，第四层184的一端可与第二层182的后表面182R接触。例如，间隙G在一些实施方式中可以是0.5mm宽，或更大或更小。根据此结构中的至少一些实施方式的显示面板100可形成电荷的传播路径。稍后将参照图11提供其描述。

例如，第一层181可具有4μm(微米)的高度。第二层182可具有4μm的高度。第二层182的渗透到间隙G中以接触盖窗164的部分的高度可以是8μm(即，第一层181和第二层182的厚度的组合)。第三层183可具有4μm的高度。第四层184可具有4μm的高度。第四层184的渗透到间隙G中以接触第二层182的部分的高度可以是8μm(即，第三层183和第四层184的厚度的组合)。结果，在一些非限制性示例中墨水层180的总高度可以是16μm。层181、182、183、184的其他配置也包含在本文内，包括层181、182、183、184具有彼此相同或不同的高度或者厚度，或者具有比上述量更大或更小的量。

此外，第一层181的另一相对端(即，图10的取向中的左端)相比第二层182的另一端可相对于盖窗164进一步向内凸出。在此，在图10中，术语“向内”是指朝着显示面板100的中心的方向，并且是指朝向线A的方向。例如，第一层181的另一端相比第二层182的另一端可进一步凸出d1的距离。第二层182的另一端相比第三层183的另一端可进一步向内凸出。例如，第二层182的另一端相比第三层183的另一端可进一步向内凸出d2的距离。第三层183的另一端相比第四层184的另一端可进一步向内凸出。例如，第三层183的另一端相比第四层184的另一端可进一步向内凸出d3的距离。例如，d1至d3的每一个的长度在一些实施方式中可以是0.4mm。距离d1、d2、d3的每一个可相同或不同，并且可大于或小于0.4mm。这种结构可防止粘合层163的脱层(delamination)，稍后将参照图12对此进行说明。

参照图11，将描述根据一个或多个实施方式的电荷的传播路径。

根据本发明的实施方式，第二层182和第四层184可包含导电材料，或者层181、182、183、184的全部或其任何组合可包含导电材料。导电材料可包括导电球或导电线。例如，墨水层180的每个层181、182、183、184可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和苯丙环丁烯中的一种或多种材料形成。在每个层181、182、183、184中包括的导电球可以是通过对由基于聚合物的材料形成的球进行预处理并且溅射在聚合物球的外壳(outershell)上而在其上形成有导电膜的导电球。导电线可以是由银(Ag)形成的银纳米线。导电线被划分为导电区段(conductive section)和绝缘区段，并且导电线穿过相应的层181、182、183、184不规则地设置。导电球或导电线是能够使每个墨水层181、182、183、184具有导电性的示例，可使用具有导电性的其他类型的导电层或者用于向层181、182、183、184提供导电性的其他方法。

在非限制性示例中，如果第二层182和第四层184包括导电球，则优选地在层182、184的体积上以20％至30％的比率来形成导电球。此外，每个导电球可具有10μm的直径。此外，每个导电球可具有蓝色系颜色(blue series color)。每个导电球可具有104至109欧姆/平方米的表面电阻。其他配置也是可能的，包括以关于层182、184的不同体积百分比形成的更大或更小直径的球。

例如，如果第二层182和第四层184包括导电线，则优选地在体积上以10％至20％的比率来形成导电线。此外，每条导电线可以是25μm长，并且可具有25nm(即纳米)的直径。此外，每条导电线可具有灰色系颜色。每条导电线可具有20至80欧姆/平方米的表面电阻。除了导电球之外，用于导电线的其他配置也是可能的。

参考图11所示的电荷的传播路径，可在盖窗164的前表面或顶表面164F上产生电荷。由于盖窗164的前表面或顶表面164F暴露到外部环境，所以可通过用户的触摸或者与外部表面或材料的接触等产生电荷。电荷一般沿着盖窗164的外表面向底部方向移动，如箭头B所示；如果电荷移动到显示面板，更具体地，移动到面板层的内部，则设置在传统显示装置的面板层的内部的晶体管可发生偏移，这将导致绿色现象，从而劣化屏幕质量。一些传统的显示装置包括通过在粘合层、偏振器、面板层等的朝向散热片的侧部涂覆抗静电溶液来形成电荷传播路径以释放电荷的方法。这种方法具有如下问题：抗静电溶液不被正确地涂覆，并且涂覆的抗静电容器在完成涂覆之后可被去除，尤其是，由于面板层的弯曲结构，难以在焊盘边缘的下部涂覆抗静电溶液。

根据本发明的实施方式，通过将具有导电性的墨水层180直接粘附至包含金属材料的中间框架190，电荷可经由墨水层180移动到中间框架190。传输的电荷可经由中间框架190释放。尤其是，第二层182被形成为渗透到第一层181中，并且可包含导电材料。此外，第四层184被形成为渗透到第三层183中，并且可包含导电材料。通过渗透，第四层184直接接触第二层182。因此，在盖窗164的后表面164R上，可形成沿着第二层182、第四层184和中间框架190的电荷传播路径，如图11的圆圈所述。

参照图12，将说明根据本发明实施方式对粘合层163的脱层的改善。

图12中的图(a)是根据本发明实施方式的图8的区域C的详细视图，图12的图(b)显示了根据比较例的相似剖面。

参照图12的(a)，如上所述，在依次的层181、182、182、184的下台阶(step-down)配置中，墨水层180的每个层相比设置在下部的层可相对于盖窗164和/或显示面板100进一步向内凸出。尤其是，第一层181相比第二层182可进一步凸出d1的距离，第二层182相比第三层183可进一步凸出d2的距离，第三层183相比第四层184可进一步凸出d3的距离(见图10)。由于墨水层180的依次凸出的结构，墨水层180可具有整体倾斜结构。参照图12的图(b)，墨水层180的每一个相比设置在其下方的其他层的凸出程度是相同的。换句话说，图(b)的层181、182、182、184的每一个具有相同的宽度并且不具有图(a)中的上台阶或下台阶配置。结果，在图12的图(b)中，墨水层180不具有倾斜结构。粘合层163是OCA或PSA，并且可由柔性材料制成。因此，如果粘合层163接触盖窗164(其中墨水层180形成在盖窗164的后表面164R上)，则粘合层163可提升并且可覆盖墨水层180的一部分。之后，在粘合层163的固化期间，粘合层163收缩并且向内移动一定距离。如图12的图(a)和图(b)所示，作为在固化期间粘合层163的收缩结果，在盖窗164和粘合层163之间形成空间H1、H2。如果空间H1、H2形成得较大，则粘合层163可易于从盖窗164脱层。在图12的图(a)中的空间H1小于在图12的图(b)中的空间H2，并且可以比空间H2小多个数量级(即，小至少两倍、三倍或更小)。也就是说，根据本发明的实施方式，由于墨水层180的结构，可最小化形成在盖窗164和粘合层163之间的空间H1。因此，根据本发明的墨水层180的结构可改善出现在盖窗164和粘合层163之间的脱层问题。图12的图(a)的结构可以是特别有利的实施方式，而图(b)的构思表示由于墨水层180带来的有用改进，并且在一些应用中可以是优选的。

图13是沿根据本发明实施方式的图8的线B-B’截取的显示面板100的剖视图。

图14至16是根据本发明实施方式的图13的区域D的放大图。

在图13至16中，与上文描述的参考标记相同的参考标记指代的特征是具有相同功能的相同特征，因此，将省略对重复特征的描述。

如上所述，图13是不与焊盘区PA接触的显示面板100的外围边缘NPE的剖视图。

参照图13，显示面板100可包括：作为最上层的盖窗164；设置在盖窗164的下方的粘合层163；设置在粘合层163的下方的偏振器162；以及设置在偏振器162的下方的面板层110。

盖窗164设置为显示面板100的最上层，并且可由玻璃或塑料形成。如果在传统的显示装置中在盖窗上出现摩擦，则可通过摩擦产生电荷，并且电荷可沿着盖窗的一侧转移并且进入到显示面板的内部。

粘合层163可设置在盖窗164的下方，并且可由诸如OCA或PSA之类的柔性材料制成。

偏振器162可由具有偏振特性的膜形成。

面板层110可以是其中形成有像素的层，并且晶体管等形成在面板层110的内部。如果在传统装置中摩擦电荷进入到面板层的内部，则可在晶体管中出现偏移现象，并且可由于本文描述的绿色现象而导致屏幕质量劣化。

第一背板101a可以是设置在面板层110的下方的坚固结构。

支撑构件170可包括粘合剂171、缓冲带172和散热片173。尤其是，散热片173可由诸如铜之类的金属材料形成，以便散热。此外，散热片173可用作接地端，以释放在一些现有的方案中沿着抗静电溶液形成的传播路径传递的电荷。

黑矩阵167可形成在面板层110上的一些区域中。

根据本发明的一个或多个实施方式，墨水层180可形成在盖窗164的后表面164R上。墨水层180可被构造为多层结构，并且可直接粘附至中间框架190。此外，墨水层180可与粘合层163交叠。例如，具有多层结构的墨水层180可形成在盖窗164的后表面164R上，并且粘合层163可形成在盖窗164的后表面164R上。粘合层163是诸如OCA或PSA之类的柔性材料，并且在形成粘合层163的同时粘合层163可与墨水层180的一部分接触。构成墨水层180的多个层之一可包含导电材料。

中间框架190可包括垂直部191和水平部192。中间框架190可形成显示面板100的外观。中间框架190优选地具有刚性并且可由金属材料形成。中间框架190可包括垂直延伸的垂直部191和水平延伸的水平部192。中间框架190可直接粘附至墨水层180。如图13所示，中间框架190的垂直部191可直接粘附至墨水层180。这种中间框架190可如下所述构造为提供电荷传播路径，用于释放通过盖窗164的顶表面上的摩擦等产生的电荷。

参照图14，将说明根据本发明实施方式的墨水层180的具体结构。

例如，墨水层180可包括四层。具体地，粘附至盖窗164的后表面的第一层181可按照其一端与盖窗164的端部隔开间隙G的方式形成。第二层182可以是形成在第一层181的下方的层。第二层182可不与盖窗164的端部隔开间隙G。因此，第二层182的一端可被形成为渗透到形成在第一层181的端部和盖窗164的端部之间的间隙G中。因此，第二层182的一端可接触盖窗164的后表面。第三层183可以是形成在第二层182的下方的层。第三层183可被形成为与盖窗164的端部隔开间隙G。第四层184可以是形成在第三层183的下方的层。第四层184可不与盖窗164的端部隔开间隙G。因此，第四层184的一端可被形成为渗透到形成在第三层183的端部和盖窗164的端部之间的间隙G中。因此，第四层184的一端可与第二层182的后表面接触。例如，间隙G可以是0.5mm。根据此结构中的一个或多个实施方式的显示面板100可形成类似于上述的电荷传播路径。稍后将参照图15提供其描述。

例如，第一层181可具有4μm的高度。第二层182可具有4μm的高度。第二层182的渗透到第一层181中的部分的高度可以是8μm。第三层183可具有4μm的高度。第四层184可具有4μm的高度。第四层184的渗透到第三层183中的部分的高度可以是8μm。结果，墨水层180的总高度可以是16μm。

此外，第一层181的另一端相比第二层182的另一端可进一步向内凸出。在此，在图10中，术语“向内”是指朝着显示面板100的中心的方向，并且是指朝向线A的方向。例如，第一层181的另一端相比第二层182的另一端可进一步凸出d1的距离。第二层182的另一端相比第三层183的另一端可进一步向内凸出。例如，第二层182的另一端相比第三层183的另一端可进一步向内凸出d2的距离。第三层183的另一端相比第四层184的另一端可进一步向内凸出。例如，第三层183的另一端相比第四层184的另一端可进一步向内凸出d3的距离。例如，d1至d3的每一个的长度可以是0.4mm。这种结构可防止粘合层163的脱层，稍后将参照图16对此进行说明。

参照图15，将描述根据本发明实施方式的电荷传播路径。

根据至少一些实施方式，第二层182和第四层184可包含导电材料。导电材料可包括导电球或导电线。例如，墨水层180的每个层181、182、183、184的每一个可由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和苯丙环丁烯中的一种或多种材料形成。在每个层181、182、183、184中包括的导电球可以是通过对由基于聚合物的材料形成的球进行预处理并且溅射在聚合物球的外壳上而在其上形成有导电膜的导电球。导电线可以是由银(Ag)形成的银纳米线。导电线被划分为导电区段和绝缘区段，并且导电线穿过导电区段不规则地设置。导电球或导电线是能够使每个墨水层181、182、183、184具有导电性的示例，可使用具有导电性的其他类型的导电层。

例如，如果第二层182或第四层184包括导电球，优选地以20％至30％的比率来形成导电球。此外，每个导电球具有10μm的直径。此外，每个导电球可具有蓝色系颜色。每个导电球可具有104至109欧姆/平方米的表面电阻。

例如，如果第二层182或第四层184具有导电线，优选地以10％至20％的比率来形成导电线。此外，每条导电线可以是25μm长，并且可具有25nm的直径。此外，每条导电线可具有灰色系颜色。每条导电线可具有20至80欧姆/平方米的表面电阻。

参考图15所示的电荷传播路径，可在盖窗164的顶表面上产生电荷。由于盖窗164是暴露到外部的表面，所以可通过用户的触摸等产生电荷。电荷沿着盖窗164的外表面向底部方向移动；如果电荷移动到显示面板100，更具体地，移动到面板层110的内部，则设置在面板层110的内部的晶体管可发生偏移，这将导致绿色现象，从而劣化屏幕质量。先前技术选择了通过在粘合层、偏振器、面板层等的朝向散热片的侧部涂覆抗静电溶液来形成电荷传播路径以释放电荷的方法。这种方法具有如下问题：抗静电溶液可不被正确地涂覆，并且涂覆的抗静电容器在完成涂覆之后可被去除。

根据至少一个实施方式，通过将具有导电性的墨水层180直接粘附至包含金属材料的中间框架(或框架构件)190，电荷可经由墨水层180移动到中间框架190。传输的电荷可经由中间框架190释放。尤其是，第二层182被形成为渗透到第一层181中，并且可包含导电材料。此外，第四层184被形成为渗透到第三层183中，并且可包含导电材料。通过渗透，第四层184变为接触第二层182。因此，在盖窗164的后表面上，可形成沿着第二层182、第四层184和中间框架190的电荷传播路径。

参照图16，将说明根据本发明的实施方式对粘合层163的脱层的改善。

图16中的图(a)是根据一个或多个实施方式的图13的区域D的详细视图，图16的图(b)显示了根据比较例的剖面。

参照图16的图(a)，如上所述，墨水层180的每个层相比设置在下部的层可进一步向内凸出。尤其是，第一层181相比第二层182可进一步凸出d1的距离，第二层182相比第三层183可进一步凸出d2的距离，第三层183相比第四层184可进一步凸出d3的距离(见图14)。相比较而言，由于依次凸出的结构，墨水层180可具有倾斜结构。参照图16的图(b)，墨水层180的每一个相比设置在其下方的其他层的凸出程度是相同的。在图16的图(b)中，墨水层180不具有倾斜结构。粘合层163是OCA或PSA，并且可由柔性材料制成。因此，如果接触盖窗164(其中墨水层180利用粘合层163形成在盖窗164的后表面上)，则粘合层163可提升并且可覆盖墨水层180的一部分。之后，在粘合层163被固化期间，粘合层163收缩并且向内移动一定距离。在这种情形下，在盖窗164和粘合层163之间，可形成空间H1、H2。如果空间H1、H2形成得较大，则粘合层163可易于从盖窗164脱层。在图16的图(a)中的空间H1小于在图16的图(b)中的空间H2。也就是说，根据本发明的实施方式，可最小化形成在盖窗164和粘合层163之间的空间H1。因此，根据一个或多个实施方式的结构可改善出现在盖窗164和粘合层163之间的脱层问题。

图17是沿根据本发明一个或多个实施方式的图8的线B-B’截取的显示面板100的剖视图。

图17实现的实施方式可以是相比图13实现的一个或多个实施方式省略掉散热片173的实施方式。因此，当描述图17时，与上文描述的参考标记相同的参考标记指代的构造是具有相同功能的相似构造，因此，将省略对重复构造的描述。

根据一些实施方式，面板层110可在不接触焊盘区PA的外围边缘NPE中设置在粘合层163的下方。在面板层110的下方，粘合剂171和缓冲带172可依次形成。

缓冲带172可粘附至中间框架190。更具体地，缓冲带172可粘附至中间框架190的水平部192。

在图17中，支撑构件170不包括散热片。如上所述，墨水层180的多层结构中的至少一个层可包括导电材料。此外，墨水层180可直接粘附至也可包含金属材料的中间框架190。因此，在盖窗164的顶表面上产生的电荷可沿着形成在导电墨水层180和中间框架190中的传播路径移动。在至少一些实施方式中省略的散热片173如同图13的一个或多个实施方式中那样可用于释放电荷。但是，在图17中，由于中间框架190用于释放电荷，所以可省略散热片173。由此，可降低显示面板100的制造成本，并且可减小显示面板100的厚度和重量。

图18是沿根据本发明一个或多个实施方式的图8的线A-A’截取的显示面板100的剖视图。

图19是沿根据本发明一个或多个实施方式的图8的线B-B’截取的显示面板100的剖视图。

参照图18和19，将描述根据至少一些实施方式的显示面板100。

在参照图9至13说明的实施方式中，墨水层180包括四层181、182、183、184，但是本发明包括具有少于四层的层的显示面板100。例如，图18和图19的显示面板100的墨水层180可仅包括两个层185和186。下文，将省略对由相同参考标记指代的构造的描述。

参照图18和19，墨水层180可包括第一层185和第二层186。第一层185可设置在盖窗164的后表面164R上。第一层185可按照其一端比如右端与盖窗164的端部或外边缘隔开间隙G的方式形成。第二层186可以设置在第一层185的下方。第二层186的一端可被形成为渗透到间隙G中并且延伸跨越第一层185的高度或厚度，以接触盖窗164的后表面164R。因此，第二层186可与盖窗164直接接触。

此外，第二层186可包含导电材料。例如，导电材料可以是导电球或导电线。中间框架190可包含金属材料。因此，通过在盖窗164的前表面或顶表面164F上的摩擦等产生的电荷可沿着形成在墨水层180和中间框架190中的传播路径移动，然后释放。

此外，第一层185的另一端相比第二层186可进一步向内凸出。在此，术语“向内”是指朝向显示面板100的中心的方向，是指朝向图18中的线A的方向，或者朝向图19的线B的方向。这种凸出结构减小了在粘合层163和盖窗164之间可形成的空间。因此，可如本文描述的那样，减少粘合层163从盖窗164脱层的脱层现象。

根据本发明实施方式的显示装置可包括：完成品或最终产品，其包括诸如膝上型电脑、电视和计算机显示器之类的LCM、OLED模块等；汽车显示设备或用于其他类型的车辆的仪器显示设备；以及机组电子器件设备、或者诸如包括智能电话或移动平板的移动电子器件设备之类的机组装置或机组设备。

根据如上所述的本发明一个或多个实施方式的显示装置可再次简要概述如下。根据一个或多个实施方式，显示面板可包括：盖窗；墨水层，所述墨水层在所述盖窗的后表面上形成有多层结构并且直接粘附至中间框架；以及粘合层，所述粘合层设置在所述盖窗的后表面上并且与所述墨水层交叠，其中所述墨水层的至少一个层可包含导电材料。

所述中间框架可包含金属材料，在所述盖窗上产生的电荷可经由所述墨水层释放到所述中间框架。

所述墨水层可包括：第一层，所述第一层的一端与所述盖窗的一端隔开一间隙；第二层，所述第二层设置在所述第一层的下方并且具有渗透到所述间隙中且与所述盖窗接触的一端；第三层，所述第三层设置在所述第二层的下方并且具有通过所述间隙隔开的一端；以及第四层，所述第四层设置在所述第三层的下方并且具有渗透到所述间隙中并且与所述第二层接触的一端。

所述第一层的另一端相比所述第二层的另一端可进一步向内凸出。

所述第二层的另一端相比所述第三层的另一端可进一步向内凸出。

所述第三层的另一端相比所述第四层的另一端可进一步向内凸出。

所述第二层和所述第四层可包含导电材料。

所述导电材料可包括导电球。

所述导电球可以20％至30％的比率形成。

所述导电材料可包括导电线。

所述导电线的特征可在于银纳米线。

所述导电线可以10％至20％的比率形成。

所述中间框架可包含金属材料，在所述盖窗中形成的电荷可经由所述第二层和所述第四层释放到所述中间框架。

所述显示面板可具有形成有焊盘的焊盘区，其中在与所述焊盘区接触的焊盘边缘处，所述显示面板可包括：设置在所述粘合层的下方的面板层；设置在所述面板层的下方的电路元件和驱动器IC；以及依次设置在所述面板层的下方的粘合剂、缓冲带和散热片。

所述显示面板可具有形成有焊盘的焊盘区，其中在与所述焊盘区不接触的外围边缘处，所述显示面板还可包括：设置在所述粘合层的下方的面板层；依次设置在所述面板层的下方的粘合剂、缓冲带和散热片，其中所述散热片可粘附至所述中间框架。

所述显示面板可具有形成有焊盘的焊盘区，其中在与所述焊盘区不接触的外围边缘处，所述显示面板还可包括：设置在所述粘合层的下方的面板层；依次设置在所述面板层的下方的粘合剂和缓冲带，其中所述缓冲带可粘附至所述中间框架。

所述墨水层可包括：第一层，所述第一层的一端与所述盖窗的一端隔开一间隙；第二层，所述第二层设置在所述第一层的下方并且具有渗透到所述间隙中且与所述盖窗接触的一端。

所述第二层可包含导电材料。

所述中间框架可包含金属材料。

在所述盖窗中产生的电荷可经由所述第二层释放到所述中间框架。

所述第一层的另一端相比所述第二层的另一端可进一步向内凸出。

所述导电材料可包括导电球和导电线的至少之一。

所属领域的技术人员将理解，在不改变本发明的技术思想或必要特征的条件下，本发明可以以其他具体形式来实现。因此，应理解，上述实施方式在所有方面都是示例性的，而非限制本发明。本发明的范围应当解释为包括根据本发明和所附权利要求书的含义和范围及其等同概念而得到的所有修改或变化。

上述各实施方式可组合以提供进一步的实施方式。本说明书中提到和/或申请数据表中列出的美国专利、美国专利申请公开、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利公开的全部通过引用的方式整体并入本文。实施方式的多个方面可被修改；如果需要，可采用各个专利、申请和公开的构思以提供进一步的实施方式。

考虑到上述描述对实施方式进行了这些和其他变化。一般而言，在所附权利要求书中，采用的术语不应解释为将权利要求书限于说明书和权利要求书中公开的具体实施方式，而是应当解释为在这些权利要求的全部等效范围内包含所有可能的实施方式。因此，权利要求书不受公开内容的限制。