摄像头模组及电子设备

技术领域

本发明属于电子产品制造技术领域，具体涉及一种摄像头模组及电子设备。

背景技术

为了满足拍照需求，对应像素越来越高，芯片尺寸越来越大，镜头镜片数越来越多，导致对应摄像头尺寸增大，进而增大摄像头模组的尺寸。

在现有技术中，摄像头模组的底座主要起到支撑滤光片和支撑对焦马达的作用，但是底座不能传递电信号。底座占据了摄像头模组的空间，但是起到的功能单一。如何进一步减小摄像头模组的尺寸，是本领域技术人员亟需解决的一个技术问题。

发明内容

本发明旨在提供一种摄像头模组及电子设备，至少能够解决现有技术中摄像头模组尺寸大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括：第一导电基板，所述第一导电基板设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述凹槽的开口方向相反，所述第一凹槽内设置感光芯片，所述第二凹槽内设置电子元器件；第二导电基板，所述第二导电基板设在所述第一导电基板上，所述第二导电基板内设有容纳镜头的容纳腔，所述第一凹槽的开口方向朝向所述第二导电基板，所述第二导电基板在通电的情况下可发生形变，以驱动所述镜头移动。

第二方面，本发明实施例提供了一种电子设备，包括上述实施例中的摄像头模组。

在本发明实施例中，在第一导电基板上设置开口方向相反的第一凹槽和第二凹槽，在第一凹槽内设置感应芯片，并将电子元器件设置在第二凹槽内进行结构避空，使电子元器件不暴露在第一导电基板表面，节省电子元器件占用摄像头模组的空间尺寸。第二导电基板设置在第一导电基板上，取消现有技术中的底座结构，通过第二导电基板替代现有的马达结构，利用第二导电基板在通电情况下形变，驱动镜头移动，实现镜头对焦、防抖等功能，第二导电基板相对马达结构来说，结构更加简单，无需设置磁石、线圈等结构，避免磁干扰，提升摄像头模组性能的可靠性。同时保证摄像头模组整体尺寸小，生产工艺更加简单，成本更低。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的摄像头模组的一个剖面图；

图2是根据本发明实施例的摄像头模组的另一个剖面图；

图3是根据本发明实施例的摄像头模组的俯视图；

图4是根据本发明实施例的摄像头模组的仰视图；

图5是根据本发明实施例的摄像头模组的第一导电基板与滤光片的部分结构的剖面图；

图6是根据本发明实施例的摄像头模组的第一导电基板与电子元器件的部分结构的剖面图；

图7是根据本发明实施例的摄像头模组的第二导电基板的一个剖面图；

图8是根据本发明实施例的摄像头模组的第二导电基板的另一个剖面图；

图9是根据本发明实施例的摄像头模组的第二导电基板与镜头装配的剖面图。

附图标记：

第一导电基板10；第一凹槽11；台阶部111；打线槽112；第二凹槽12；结构板13；

第二导电基板20；第一板体21；第二板体22；连接板23；容纳腔24；沟槽25；

第三导电基板30；

补强板40；

感光芯片51；滤光片52；电子元器件53；

金线61；焊盘62；补强胶63；

镜头70；镜片71。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书中，若涉及到术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，若涉及到术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若涉及到术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本发明实施例提供的摄像头模组进行详细地说明。

如图1至图3所示，根据本发明实施例的摄像头模组包括第一导电基板10和第二导电基板20。

具体而言，第一导电基板10设有第一凹槽11和第二凹槽12，第一凹槽11和第二凹槽12的开口方向相反，第一凹槽11内设置感光芯片51，第二凹槽12内设置电子元器件53。第二导电基板20设在第一导电基板10上，第二导电基板20内设有容纳镜头70的容纳腔24，第一凹槽11的开口方向朝向第二导电基板20，第二导电基板20在通电的情况下可发生形变，以驱动镜头70移动。

换言之，参见图1至图3，根据本发明实施例的摄像头模组主要由第一导电基板10和第二导电基板20组成。其中，第一导电基板10可以采用导电材料制成，第一导电基板10具备导电功能。第一导电基板10设置有第一凹槽11和第二凹槽12，并且，第一凹槽11和第二凹槽12的开口方向相反。其中，第一凹槽11内可以用于设置感光芯片51，第二凹槽12内可以用于设置电子元器件53(参见图5和图6)。在第一凹槽11内设置感应芯片，并将电子元器件53设置在第二凹槽12内进行结构避空，使电子元器件53不暴露在第一导电基板10表面，不用考虑电子元器件53占据的空间影响，节省电子元器件53占用摄像头模组的空间尺寸。

如图1和图2所示，第二导电基板20设置在第一导电基板10上，第一凹槽11的开口朝向第二导电基板20，第二导电基板20内设置有用于容纳镜头70的容纳腔24。通过第一导电基板10可以替代镜头70结构，进一步减少镜头70上的二级器件中组件数量，从而降低成本，提升镜头70可靠性。第二导电基板20可以采用导电材料件制成，第二导电基板20具有导电功能。第二导电基板20在通电的情况下可发生形变，通过第二导电基板20的形变可以驱动镜头70移动，实现镜头70对焦、防抖等功能。本发明利用第二导电基板20替代现有技术中的马达结构和镜筒，无需设置磁石、线圈等结构，避免磁干扰，结构更加简单，有利于提升摄像头模组性能的可靠性。

本发明的摄像头模组，通过采用第一导电基板10和第二导电基板20，取消现有技术中底座设计，将第二导电基板20直接设置在第一导电基板10上，进一步保证摄像头模组整体尺寸更小，生产工艺更加简单，成本更低。

由此，根据本发明实施例的摄像头模组，第一导电基板10采用导电件，在第一导电基板10上设置第一凹槽11和第二凹槽12，在第一凹槽11内设置感应芯片，并将电子元器件53设置在第二凹槽12内进行结构避空，使电子元器件53不暴露在第一导电基板10表面，节省电子元器件53占用摄像头模组的空间尺寸。第二导电基板20设置在第一导电基板10上，取消现有技术中的底座结构，通过第二导电基板20替代现有的马达结构，利用第二导电基板20在通电情况下形变，驱动镜头70移动，实现镜头70对焦、防抖等功能，第二导电基板20相对马达结构来说，结构更加简单，无需设置磁石、线圈等结构，避免磁干扰，提升摄像头模组性能的可靠性。同时保证摄像头模组整体尺寸小，生产工艺更加简单，成本更低。

根据本发明的一个实施例，摄像头模组还包括：补强板40，补强板40设在第一导电基板10的背向第二导电基板20的一侧，以支撑第一导电基板10，第一凹槽11沿第一导电基板10的厚度方向贯通，感光芯片51通过第一凹槽11设在补强板40上。

也就是说，如图1、图2和图4所示，摄像头模组还包括补强板40，补强板40设置在第一导电基板10的背向第二导电基板20的一侧。补强板40能够支撑第一导电基板10，第一凹槽11可以沿第一导电基板10的厚度方向贯通，感光芯片51通过第一凹槽11设置在补强板40上。补强板40可以采用钢板或才起金属材料的板材，提高摄像头模组的整体结构强度。

根据本发明的一个实施例，第一导电基板10的朝向第二导电基板20的一侧设置有滤光片52，滤光片52与感光芯片51在第一导电基板10的厚度方向上间隔设置。

换句话说，如图1、图2和图5所示，第一导电基板10的朝向第二导电基板20的一侧可以用于设置滤光片52，第一导电基板10的朝向第二导电基板20的一个可以为第一导电基板10的正面，第一导电基板10的背向第二导电基板20的一侧可以为第一导电基板10的背面。滤光片52与感光芯片51在第一导电基板10的厚度方向上间隔开设置。滤光片52直接设置在第一导电基板10上进行线路连接，无需在第一导电基板10上额外设置底座，来支撑滤光片52，节省底座的设计空间，有利于降低摄像头模组的厚度尺寸。滤光片52可以与第一导电基板10粘接连接，确保滤光片52能够直接贴附在第一导电基板10表面，从而将不能传递电信号的组件所占据的空间利用起来，用于电路布线，增加摄像头模组的布线空间，提升摄像头模组的可靠性和性能。

根据本发明的一个实施例，第一凹槽11的槽壁设有台阶部111，台阶部111上设有打线槽112，以通过金线61连接第一导电基板10与感光芯片51。

也就是说，参见图1和图6，第一凹槽11的槽壁设置有台阶部111，台阶部111形成台阶结构。台阶部111上可以设置有打线槽112，便于通过金线61连接第一导电基板10与感光芯片51。通过设置台阶部111，并在台阶部111上设置打线槽112，既能方便金线61连接第一导电基板10和感光芯片51，又能防止金线61对滤光片52造成干涉，在第一导电基板10上增加了布线空间，提升摄像头模组的可靠性和性能。第一导电基板10的具体厚度可以根据感光芯片51和金线61的焊接空间进行搭配设计，在本发明中不再详细赘述。

根据本发明的一个实施例，第二凹槽12的个数为多个，多个第二凹槽12间隔开分布，每个第二凹槽12的开口均朝向补强板40的一侧延伸，且每个第二凹槽12均贯通补强板40，以将电子元器件53容纳在第二凹槽12内。

换句话说，参见图4，第二凹槽12的个数可以为多个，第二凹槽12为非贯穿第一导电基板10的凹槽。每个第二凹槽12内可以分别用于设置电子元器件53。多个第二凹槽12间隔开分布，每个第二凹槽12的开口均朝向补强板40的一侧延伸，实现第一导电基板10的背面开槽。并且每个第二凹槽12均朝向补强板40延伸并贯通补强板40，以便于将电子元器件53容纳在第二凹槽12内，达到保护电子元器件53的目的。

在本发明的一些具体实施方式中，每个第二凹槽12的槽底设有焊盘62，电子元器件53与焊盘62电连接。

换句话说，参见图5和图6，每个第二凹槽12的槽底设置有焊盘62，电子元器件53与焊盘62通过锡膏或导电胶电连接，实现电子元器件53的线路导通，保证电子元器件53的正常工作。

根据本发明的一个实施例，摄像头模组还包括：补强胶63，补强胶63设在第二凹槽12内，且覆盖电子元器件53的外周面，补强胶63不突出于补强板40的背向第一导电基板10的一侧。

也就是说，如图1、图2、图5和图6所示，摄像头模组还包括补强胶63，补强胶63设置在第二凹槽12内，并且补强胶63能够覆盖电子元器件53的外周面。通过在电子元器件53对应的第二凹槽12内填充胶水(补强胶63)，加固电子元器件53与第一导电基板10之间的连接，对电子元器件53进行彻底保护，进一步增加摄像头模组的可靠性和性能。通过将第二凹槽12贯通至补强板40，能够保证补强胶63不突出于补强板40的背向第一导电基板10的一侧，使补强胶63距离比强板的底面存在一定距离，该距离可以大于等于0.01mm(参见图5中虚线位置)。

摄像头模组中的的电子元器件53最大的元器件厚度一般是大于等于0.3mm，外加焊接元器件需要的连接物质厚度0.05，焊接完成后高度会高出焊盘620.35mm以上，但是，第一导电基板10整体厚度一般在0.1-0.3mm之间，外加基板背部凹槽位置需要有电性网络带来的0.03mm以上厚度。如果没有将第二凹槽12贯通补强板40进行垫高，电子元器件53会高出补强板40表面。在组装摄像头过程中会存在刮蹭电子元器件53，因此，将第二凹槽12贯通补强板40可以保护电子元器件53，在第二凹槽12内填充胶水(补强胶63)可以进一步保护电子元器件53，提高模组可靠性。

通过在第一导电基板10的背面设置电子元器件53，保证第一导电基板10的朝向第二导电基板20的一侧(第一导电基板10的正面)没有电子元器件53的占据空间，节省的空间可用于第二导电基板20在上下方向或左右方向的尺寸设计，从而减小摄像头模组长度和宽度方向的尺寸。

根据本发明的一个实施例，第二导电基板20包括第一板体21、第二板体22和连接板23。

具体地，第二板体22设在第一板体21内，第二板体22内设有容纳腔24。连接板23设在第一板体21和第二板体22之间，以连接第一板体21和第二板体22，连接板23在通电的情况下可发生形变，以驱动镜头70移动。

也就是说，如图7和图8所示，第二导电基板20主要由第一板体21、第二板体22和连接板23组成。其中，第二板体22设置在第一板体21内，第二板体22内设置有用于安装镜头70的容纳腔24。连接板23设置在第一板体21和第二板体22之间，连接板23可以连接第一板体21和第二板体22。第一板体21和第二板体22可以采用硬板，并且可以将第一板体21和第二板体22设置成柱状结构(方柱或圆柱可以根据实际需要进行具体设定)。连接板23可以采用软板，第一板体21、第二板体22和连接板23均可以设置有内部线路，以实现电导通。连接板23在通电的情况下可发生形变，连接板23在第一板体21和第二板体22之间的安培力作用下发生形变，从而带动镜头70移动，实现镜头70的对焦、防抖等功能。

本发明采用第二导电基板20代替现有技术中的马达结构以及镜头70结构，无需设置磁石、线圈等结构，避免磁干扰，结构更加简单，有利于提升摄像头模组性能的可靠性。

根据本发明的一个实施例，第二板体22内的容纳腔24的相对两个侧壁上分别设有相互对应的沟槽25，以用于连接镜头70的镜片71。

换句话说，参见图9，第二板体22内的容纳腔24的相对两个侧壁上可以分别设有相互对应的沟槽25，沟槽25的个数可以为多个，多个沟槽25可以沿第二板体22的厚度方向间隔开布置。相互对应的两个沟槽25上分别用于连接镜头70的一个镜片71，确保镜片71与第二板体22的安装固定，提高安装效率。

根据本发明的一个实施例，第一导电基板10和第二导电基板20均包括多层线路板，多层线路板层叠设置。

也就是说，第一导电基板10和第二导电基板20均可以采用多层线路板，多层线路板可以层叠设置。通过采用由多层线路板组成的第一导电基板10和第二导电基板20，便于第一导电基板10和第二导电基板20的内部走线，保证第一导电基板10既能用于承载电子元器件53、感光芯片51等结构，又能满足电连接功能。同时能够保证第二导电基板20能够替代现有技术中的马达结构，整体结构设置简单，空间布置更加方便，有利于减小摄像头模组的整体尺寸。

根据本发明的一个实施例，第一导电基板10为一体成型件。换句话说，第一导电基板10可以采用一体式设计。在第一导电基板10用于设置感光芯片51的位置处设计一个第一凹槽11。该第一凹槽11采用贯穿设计，第一凹槽11尺寸大于感光芯片51尺寸。根据电路设计需要，在第一导电基板10的背面设计多个第二凹槽12，第二凹槽12内非贯穿，第二凹槽12内设置有电性连接用的焊盘62，电子元器件53与焊盘62通过导电物质相连并固定。第一导电基板10背面的未贯穿凹槽的实现方式可以通过线路板制造过程中激光灼烧等方式完成。在第一导电基板10的台阶部111位置预留空间用于金线61焊接，确保台阶部111和滤光片52之间无干涉。电子元器件53贴合第一导电基板10完成后，可以在贴合电子元器件53内的第二凹槽12填充胶水(补强胶63)。

镜头70固定在第二导电基板20上，第二导电基板20中的第一板体21和第二板体22之间通电会产生安培力，第二导电基板20中的软板(连接板23)会在安培力作用下发生形变，从而上下左右带动镜头70移动，实现对焦和防抖。

根据本发明的一个实施例，第一导电基板10包括多个结构板13，多个结构板13相互拼接形成第一导电基板10。

也就是说，参见图6，第一导电基板10可以采用分体式设计，第一导电基板10主要由多个结构板13组成，多个结构板13相互拼接形成第一导电基板10。每个结构板13可以采用一个或多个独立的线路板层叠设置。通过采用分体式设计，能够有效降低第一导电基板10的生产难度和成本。

当然，本发明的摄像头模组还可以设置有第三导电基板30，第三导电基板30与第一导电基板10连接，第三导电基板30可以采用软板，第三导电基板30可折叠，第三导电基板30可以采用线路板设置而成，第三导电基板30用于连接电子设备的外部结构。

总而言之，根据本发明实施例的摄像头模组，第一导电基板10采用导电件，在第一导电基板10上设置第一凹槽11和第二凹槽12，在第一凹槽11内设置感应芯片，并将电子元器件53设置在第二凹槽12内进行结构避空，使电子元器件53不暴露在第一导电基板10表面，节省电子元器件53占用摄像头模组的空间尺寸。第二导电基板20设置在第一导电基板10上，取消现有技术中的底座结构，通过第二导电基板20替代现有的马达结构，利用第二导电基板20在通电情况下形变，驱动镜头70移动，实现镜头70对焦、防抖等功能，第二导电基板20相对马达结构来说，结构更加简单，无需设置磁石、线圈等结构，避免磁干扰，提升摄像头模组性能的可靠性。同时保证摄像头模组整体尺寸小，生产工艺更加简单，成本更低。

当然，对于本领域技术人员来说，摄像头模组的其他结构及其工作原理是可以理解并且能够实现的，在本发明中不再详细赘述。

根据本发明的第二方面，提供一种电子设备，包括上述实施例中的摄像头模组。由于根据本发明实施例的摄像头模组具有上述技术效果，因此，根据本发明实施例的电子设备也应具备相应的技术效果，即本发明通过采用该摄像头模组，结构更加简单，有利于减小电子设备的整体尺寸小，生产工艺更加简单，成本更低，满足电子设备的小型化设计。

当然，对于本领域技术人员来说，电子设备的其他结构及其工作原理是可以理解并且能够实现的，在本发明中不再详细赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。