PCB厚铜板油墨填基材替代工艺方法

技术领域

本发明涉及PCB加工制造领域，特别涉及一种PCB厚铜板油墨填基材替代工艺方法。

背景技术

在目前的PCB制造加工工艺中，会采用油墨进行对基材的填充，使基材面油墨与面铜表面齐平，以达到厚铜PCB板面平整性的要求。

现有技术是先进行反复丝网印刷阻焊油墨-预烤-曝光-显影-陶瓷磨板的方式，直至基材面油墨与面铜表面齐平，此工艺反复印刷油墨和陶瓷磨板过程中，容易出现油墨杂物和面铜损铜量过大问题，品质较难管控且生产效率低下。

有鉴于此，本技术方案提出PCB厚铜板油墨填基材替代工艺方法，通过采用No-fllow PP(不流胶半固化片)压合替代阻焊油墨填基材的新方法，能够一次性完成基材填平，避免了反复印刷油墨和陶瓷磨板过程中出现油墨杂物和面铜损铜量过大的问题，可以有效提升产品质量及加工效率。

发明内容

本发明技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的主要目的在于提供一种PCB厚铜板油墨填基材替代工艺方法，旨在解决现有技术中用于进行PCB阻焊油墨填基材的工艺效率低下、铜损及油墨杂质过多，产品品质不高的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB厚铜板油墨填基材替代工艺方法，包括包括以下步骤：

开窗步骤：采用不流胶半固化片，通过激光切割设备进行对所述不流胶半固化片的开窗；

预设填充区域：确定及保存所需要填基材位置的区域信息，且切割路径按所述基材区域单边内缩0.1mm-0.3mm，并将所述基材以外区域的所述不流胶半固化片去除；

预压合步骤：根据待加工的线路层表铜厚度选择对应层数的所述不流胶半固化片，且需保持各所述不流胶半固化片叠加的总厚度大于铜厚3um-20um，并使用固定件将各所述不流胶半固化片固定于所述基材上，

压合步骤：采用压合设备将上述固定后的所述不流胶半固化片及所述基材进行压合，并进行对压合区域表面的覆型，

磨平步骤：将铜面残留的不流胶半固化片粉尘及溢胶打磨平整，所述基材即填平。

作为本发明再进一步的方案，在所述预设填充区域步骤中，切割路径按所述基材区域单边内缩0.2mm。

作为本发明再进一步的方案，在所述预压合步骤中，各所述不流胶半固化片叠加的总厚度大于铜厚度5um-15um。

作为本发明再进一步的方案，在所述预压合步骤中，用于固定所述不流胶半固化片与所述基材的固定件为塑料铆钉。

作为本发明再进一步的方案，在所述压合步骤中，使用离型膜及硅胶进行对压合区域表面的覆型。

作为本发明再进一步的方案，所述不流胶半固化片的绝缘性能在500-1000V/mil之间。

作为本发明再进一步的方案，在所述磨平步骤中，进行粉尘及溢胶打磨平整的设备为陶瓷磨板机。

作为本发明再进一步的方案，在所述开窗步骤中，采用UV镭射激光切割进行对不流胶半固化片的开窗。

本发明的有益效果如下：

本发明提出的PCB厚铜板油墨填基材替代工艺方法，通过不流胶半固化片的压合方案替代传统的PCB厚铜板阻焊油墨填基材工艺，既简化了加工步骤，也提升了产品可靠性，也避免了采用油墨填充工艺中产生油墨杂质，以及反复印刷油墨及磨板过程中造成的铜磨损过大的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明技术方案实施例或现有技术中的发明技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的实施步骤示意图。

图2为本发明中压合前的基材、和线路剖面及开窗的不流胶半固化片放大后示意图。

图3为本发明中压合后的产品一侧剖面示意图。

具体实施方式

如下：

请参阅附图1-3，

主要步骤包括：开窗步骤、

采用不流胶半固化片，通过激光切割设备进行对不流胶半固化片的开窗；

预设填充区域、

确定及保存所需要填基材位置的区域信息，且切割路径按基材区域单边内缩0.1mm-0.3mm，并将基材以外区域的不流胶半固化片去除；

预压合步骤、

根据待加工的线路层表铜厚度选择对应层数的不流胶半固化片，且需保持各不流胶半固化片叠加的总厚度大于铜厚3um-20um，并使用固定件将各不流胶半固化片固定于基材上；

压合步骤、

采用压合设备将上述固定后的不流胶半固化片及基材进行压合，并进行对压合区域表面的覆型；

磨平步骤、

将铜面残留的不流胶半固化片粉尘及溢胶打磨平整，基材即填平。

本发明中一个较佳的实施例：在S2预设填充区域步骤中，切割路径按基材区域单边内缩0.2mm。

工序原理如下：

参考附图1，不流胶半固化片即为No-fllow PP，使用UV镭射激光切割机对pp进行开窗，工程资料保留所需要填基材位置的区域，切割路径按基材区域单边内缩0.2mm，基材以外区域PP需要去除；

参考附图1，根据线路层表铜厚度，选择一定张数的PP片，PP总厚度比铜厚大5-15um，使用塑料铆钉预固定到PCB板上；

参考附图2，使用压机，对铆合完NO-fllow PP的PCB板进行压合，压合使用离型膜和硅胶进行覆型；

压合完后，使用陶瓷磨板机将铜面残留的PP溢胶及粉尘打磨平整，达到基材填平的目的。

本技术方案，过使用No-fllow PP压合替代阻焊油墨填基材的新方法，能够一次性完成基材填平(压合时自动填充)，避免了反复印刷油墨和陶瓷磨板过程中，出现油墨杂物和面铜损铜量过大问题，可以有效提升产品品质和生产效率。

本发明中一个较佳的实施例：在S3预压合步骤中，各不流胶半固化片叠加的总厚度大于铜厚度5um-15um。

本发明中一个较佳的实施例：在S3预压合步骤中，用于固定不流胶半固化片与基材的固定件为塑料铆钉。

本发明中一个较佳的实施例：在S4压合步骤中，使用离型膜及硅胶进行对压合区域表面的覆型。

本发明中一个较佳的实施例：不流胶半固化片的绝缘性能在500-1000V/mil之间。PP绝缘能力约500-1000V/mil，阻焊油墨介电绝缘能力约250-500V/mil，使用PP替代阻焊油墨可以提高产品可靠性。

本发明中一个较佳的实施例：在S5磨平步骤中，进行粉尘及溢胶打磨平整的设备为陶瓷磨板机。

本发明中一个较佳的实施例：在S1开窗步骤中，采用UV镭射激光切割进行对不流胶半固化片的开窗。

以上仅为本发明技术方案的优选实施例，并非因此限制本发明技术方案的专利范围，凡是在本发明技术方案的发明技术方案构思下，利用本发明技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明技术方案的专利保护范围内。