一种高精度的柔性面板切割方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种高精度的柔性面板切割方法。

背景技术

生活中，有机发光二极管(OLED)主要用于照明与显示。智能终端设备和可穿戴设备是新一代信息技术的重要载体，而柔性OLED(有机发光二极管)显示是其中的核心硬件之一。

有机发光二极管显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示设备之一。

激光切割机易于加工硬脆及柔软材料，已成为以玻璃为载体的显示器加工和柔性OLED切割的必要之一。柔性OLED面板分为有机面板层和无机玻璃层两层，要同时对两层性质迥异的材料完成切割，离不开激光切割工艺，采用传统的机械加工方式切割柔性屏会容易发生崩边、裂纹等问题，对于超薄玻璃的加工，传统机械加工方式更加难以解决。相较之下，目前使用的二次激光切割工艺采用非接触式加工方式，具有自动化切割、切割边缘崩边小、精度高、切割多样化、切割不变形、加工精细、加工效率高等优点。通常使用的激光技术为皮秒激光直接烧蚀，但是皮秒激光直接烧蚀，有以下的缺点：第一，需要分为两次切割，单次扫描材料去除率低，无法实现完全切割；第二，在第二次切割柔性基板，切成模组外形时，需要对激光的热影响范围精确控制，否则显示面板四周会出现错落表面，严重影响良率；第三现有的OLED激光切割技术在生产过程中切割效率慢、精度不高且切割出来的良品率不佳，这些会造成柔性OLED屏生产成本大大提升。并且现有技术的激光切割大多用皮秒激光，切割完成后还需要使用传统的切割刀具进行切割，良品率不佳。

发明内容

本发明的主要目的在于提出的一种高精度的柔性面板切割方法，以解决上述现有技术中存在的至少一个技术问题。

为了实现上述目的，提出一种高精度的柔性面板切割方法，包括以下步骤：

S1：提供待切割柔性OLED面板；所述待切割柔性OLED面板包括：柔性基板及有机层，所述有机层设置于柔性基板的底部，且二者互相连接，所述柔性基板包含柔性模组以及金属端子；

S2：获取待切割柔性OLED面板上待切割的切割路径；

S3：所述待切割柔性OLED面板采用红外飞秒激光器与紫外飞秒激光器两种激光器进行切割，分别控制所述红外飞秒激光器和紫外飞秒激光器沿待切割的切割路径切割待切割柔性OLED面板，切割面为B。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述S2具体步骤为：在所述待切割的柔性OLED面板上标记法线作为切割路径，所述红外飞秒激光器所射出的飞秒激光段、法线及紫外飞秒激光器所射出的飞秒激光段，三者之间形成30°至50°的角度。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述S3具体步骤中分别控制红外飞秒激光器和紫外飞秒激光器沿所述待切割的切割路径切割待切割柔性OLED面板之前，还包括一预处理步骤：在柔性OLED面板的法线一端标注一个紫外波段激光切割焦点为第一切割焦点，在柔性OLED面板的法线另一端标注一个激光切割焦点为第二切割焦点。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述第一切割焦点切割时使用紫外飞秒激光器，将紫外飞秒激光器射出的紫外飞秒激光切割第一切割焦点处，紫外飞秒激光使用0.37μm的紫外光波段用于切割有机层的柔性模组以及金属端子。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述第二切割焦点切割时使用红外飞秒激光器，将红外飞秒激光射出的红外飞秒激光切割第二切割点处，红外飞秒激光使用0.85μm的红外光波段用于配合切割柔性基板1的基板玻璃。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述红外飞秒激光器与紫外飞秒激光器所发出的激光均采用脉冲串功能，每个脉冲串分为四个脉冲，所述红外飞秒激光器所射出的红外飞秒激光的脉冲频率为900KHz，单点能量为40μJ，脉冲宽度为100-200fs；所述紫外飞秒激光器所射出的紫外飞秒激光的脉冲频率为900KHz，单点能量为60μJ，脉冲宽度为100-200fs。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述S3具体步骤为：沿切割方向A，高精度定位结合红外飞秒激光器和紫外飞秒激光器的飞秒激光的快速切割及位置同步输出功能，将激光切割单元沿着预定路线对待切割柔性OLED面板的显示面板进行切割。

作为本发明的较佳实施例，本发明所述待切割柔性OLED面板的显示面板为曲面面板时，匀速均匀切割。

与现有技术相比，本发明提供的一种高精度的柔性面板切割方法，具备以下有益效果：

1、本发明通过利用红外飞秒激光器与紫外飞秒激光器，切割OLED面板不同部分，实现一次切割OLED面板，而不需进行二次激光切割，减少来回切割次数，准确度很高，实现更好的柔性面板切割，从而有效地提升良品率。

2、本发明采用同样能量的脉冲串输出和单脉冲输出作用于OLED面板上，在脉冲串工作状态下，产生的热效应更小。

3、本发明高精度定位结合飞秒激光的快速切割和位置同步输出功能，将激光切割单元沿着预定路线对显示面板进行切割，待切割柔性OLED面板的显示面板为曲面面板时，可实现匀速均匀切割，从而实现脉冲能量均匀地作用在被加工物体上，形成一个良好的曲线切面。

4、本发明采用瞬时功率超过4.73×10

5、本发明切割模式可以选择一次切割，也可以选择切割后在进行裂边分离。

附图说明

图1为本发明的方法流程示意图；

图2为本发明的一实施例切割效果示意图；

图3为本发明的裂片切割模式示意图；

图4为本发明的两束飞秒激光采用的脉冲串功能及每个脉冲串分为四个脉冲示意图；

图中：1、柔性基板；2、有机层；3、红外飞秒激光器；31、红外光波段；4、紫外飞秒激光器；41、紫外光波段；5、第一切割焦点；6、第二切割焦点。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明，并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1-4所示，本发明的一种高精度的柔性面板切割方法，包括以下步骤：

S1：提供待切割柔性OLED面板；所述待切割柔性OLED面板包括：柔性基板1及有机层2，所述有机层2设置于柔性基板1的底部，且二者互相连接，所述柔性基板1包含柔性模组以及金属端子；

S2：获取待切割柔性OLED面板上待切割的切割路径；

S3：所述待切割柔性OLED面板采用红外飞秒激光器3与紫外飞秒激光器4两种激光器进行切割，分别控制所述红外飞秒激光器3和紫外飞秒激光器4沿待切割的切割路径切割待切割柔性OLED面板，切割面为B。

其中，本发明通过采用红外飞秒激光器3与紫外飞秒激光器4的瞬时功率超过4.73×10

一种可选的实施方式，如图1-3所示，本发明所述S2具体步骤为在所述待切割的柔性OLED面板上标记法线C作为切割路径，所述红外飞秒激光器3所射出的飞秒激光段、法线C及紫外飞秒激光器4所射出的飞秒激光段，三者之间形成30°至50°的角度。

其中，本发明中利用红外飞秒激光器3和紫外飞秒激光器4在玻璃的法线C两端以30°-50°的角度，焦点分别在同一条法线C的不同部分处，分别切割面板的不同部分，可以很好地实现OLED面板的切割，而不需进行二次激光切割，减少来回切割次数，准确度很高。

一种可选的实施方式，如图2-3所示，本发明所述S3具体步骤中分别控制红外飞秒激光器3和紫外飞秒激光器4沿所述待切割的切割路径切割待切割柔性OLED面板之前，还包括一预处理步骤：在柔性OLED面板的法线C一端标注一个紫外波段激光切割焦点为第一切割焦点5，在柔性OLED面板的法线C另一端标注一个激光切割焦点为第二切割焦点6。

其中，本发明中，通过标注焦点，使得两束激光位于玻璃法线C两侧对称的位置，两束激光的夹角以30°-50°的角度聚焦在两个点上，两束激光分别切割OLED面板不同的功能层，可以一次切割，也可以切割后崩边。

一种可选的实施方式，如图2-3所示，本发明所述第一切割焦点5切割时使用紫外飞秒激光器4，将紫外飞秒激光器4射出的紫外飞秒激光切割第一切割焦点5处，紫外飞秒激光使用0.37μm的紫外光波段41用于切割有机层2的柔性模组以及金属端子；所述第二切割焦点6切割时使用红外飞秒激光器3，将红外飞秒激光3射出的红外飞秒激光切割第二切割点6处，红外飞秒激光使用0.85μm的红外光波段31用于配合切割柔性基板1的基板玻璃。

其中，本发明中使用波长为0.85μm红外波段与0.37μm紫外波段飞秒激光聚焦后切割，一次切割即可完成，大大提升良品率。

一种可选的实施方式，如图4所示，本发明所述红外飞秒激光器3与紫外飞秒激光器4所发出的激光均采用脉冲串功能，每个脉冲串分为四个脉冲，所述红外飞秒激光器3所射出的红外飞秒激光的脉冲频率为900KHz，单点能量为40μJ，脉冲宽度为100-200fs；所述紫外飞秒激光器4所射出的紫外飞秒激光的脉冲频率为900KHz，单点能量为60μJ，脉冲宽度为100-200fs。

其中，本发明中使用100fs，采用同样能量的脉冲串输出和单脉冲输出作用于OLED面板上，在脉冲串工作状态下，产生的热效应更小。

一种可选的实施方式，如图2-3所示，本发明所述S3具体步骤为：沿切割方向A，高精度定位结合红外飞秒激光器3和紫外飞秒激光器4的飞秒激光的快速切割及位置同步输出功能，将激光切割单元沿着预定路线对待切割柔性OLED面板的显示面板进行切割；所述待切割柔性OLED面板的显示面板为曲面面板时，匀速均匀切割。

其中，本发明中高精度定位结合飞秒激光的快速切割和位置同步输出功能，将激光切割单元沿着预定路线对显示面板进行切割，尤其是切割曲面面板时，匀速均匀切割，从而实现脉冲能量均匀地作用在被加工物体上，形成一个良好的曲线切面。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和偏移处理。该类修改、改进和偏移处理在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、偏移处理仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。

此外，本领域技术人员可以理解，本说明书的各方面可以通过若干具有可专利性的种类或情况进行说明和描述，包括任何新的和有用的工序、机器、产品或物质的组合，或对它们的任何新的和有用的改进。相应地，本说明书的各个方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。此外，本说明书的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品，该产品包括计算机可读程序编码。

需要说明的是，如果本说明书附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本说明书所述内容有不一致或冲突的地方，以本说明书的描述、定义和/或术语的使用为准。

最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其它的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。