电路板及其制备方法

技术领域

本发明应用于电路板的技术领域，尤其是电路板及其制备方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

在多层印刷电路板的制造中，各层图形间的对位精度是决定多层印制电路板合格率的关键因素。但目前PCB的各芯板之间容易出现错位，板间稳定性差的问题。

因此，亟需一种能够提高电路板板间稳定性的方案。

发明内容

本发明提供电路板及其制备方法，以解决现有技术中存在的PCB的各芯板之间板间稳定性差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板，包括：获取到基板，依次循环层叠且贴合设置的至少两层芯板以及至少一层第一介质层；至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和/或至少一个固定柱，芯板上的固定柱与其他芯板上对应的固定通孔铆合固定，以固定各芯板。

其中，芯板包括一层第二介质层以及贴合设置于第二介质层一侧或相对两侧的导电层；其中，第二介质层、导电层以及第一介质层层叠设置；其中，第二介质层包括聚四氟乙烯层。

其中，固定柱的外径与对应的固定通孔的内径相互匹配，以使固定柱的外壁与对应的固定通孔的内壁接触。

其中，电路板的第一侧芯板上形成有至少一个固定通孔，电路板的第二侧芯板上对应设置有至少一个固定柱，其中，各固定柱与对应的固定通孔铆合固定，以固定各芯板，第一侧芯板与第二侧芯板分别形成电路板的相对两侧。

其中，第二侧芯板远离第一侧芯板一侧的导电层与第一侧芯板之间对应至少一个固定通孔的位置形成有至少一个盲孔，盲孔与对应的固定通孔连通，并裸露第二侧芯板的部分导电层；各固定柱的一侧与对应的盲孔裸露的部分导电层接触，各固定柱的另一侧穿过对应的盲孔与第一侧芯板上对应的固定通孔铆合固定。

其中，固定柱的外径与对应的盲孔的内径相互匹配，以使固定柱的外壁与对应的盲孔的内壁接触。

其中，各芯板上分别形成有至少一个固定通孔以及至少一个固定柱；各芯板上的各固定通孔与相邻芯板上对应的固定柱铆合固定，各芯板上的各固定柱与相邻芯板上对应的固定通孔铆合固定。

其中，电路板的至少两层芯板包括依次层叠设置的第一侧芯板、至少一层中间层芯板以及第二侧芯板；第一侧芯板上设置有N个固定柱，第二侧芯板上设置有M个固定通孔；中间层芯板上设置有多个固定通孔以及多个固定柱，其中，M、N为正整数；第一侧芯板上的N个固定柱分别与相邻的中间层芯板上的多个固定通孔一一对应铆合固定，相邻的中间层芯板上的多个固定柱与下一相邻的中间层芯板上的多个固定通孔一一对应铆合固定，直至与第二侧芯板上的M个固定通孔一一对应铆合固定；或中间层芯板上的多个固定柱与相邻的第二侧芯板上的M个固定通孔一一对应铆合固定。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种电路板的制备方法，电路板的制备方法用于制备上述任一项的电路板，包括：获取到至少两层芯板以及至少一层第一介质层；对至少部分芯板进行钻孔和/或电镀，以在至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和/或至少一个固定柱；将各芯板与各第一介质层依次进行循环层叠压合，并使各固定柱与对应的固定通孔铆合固定，以制备电路板。

其中，对至少部分芯板进行钻孔和/或电镀，以在至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和/或至少一个固定柱，包括：对至少部分芯板的第一预设位置进行钻孔，形成至少一个通孔；对各通孔进行电镀，以在各通孔的内壁上形成金属层，得到至少一个固定通孔；以及对至少部分芯板的一侧的第二预设位置进行钻孔，以制备得到裸露芯板另一侧的导电层的至少一个盲孔；对裸露的各导电层进行电镀增厚，以制备得到至少一个固定柱。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的电路板通过第一侧芯板上的固定通孔与第二侧芯板上的固定柱进行铆合固定，从而形成嵌入铆合作用，使得整个电路板的芯板之间具有结构紧凑、占用空间小，连接可靠性高的特点，减少板件层间错位的情况发生，提高电路板的可靠性与稳定性。本实施例的电路板的结构在图形、层压铆合工艺上大大的简化，工艺参数窗口更大，加工品质更稳定。

附图说明

图1是本发明电路板第一实施例的截面结构示意图；

图2是本发明电路板第二实施例的截面结构示意图；

图3是本发明电路板第三实施例的截面结构示意图；

图4是本发明电路板的制备方法一实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1，图1是本发明电路板第一实施例的截面结构示意图。本实施例以芯板包括三层为例进行说明，当芯板包括其他层时，其结构类似。

本实施例的电路板100包括：依次循环层叠且贴合设置的至少两层芯板以及至少一层第一介质层170。即芯板、第一介质层170、芯板、第一介质层170...第一介质层170、芯板依次层叠且贴合设置。

其中，第一介质层170可以包括半固化片、环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种。在此不做限定。芯板用于实现电路板100的电路功能，其可以包括导电线路。芯板与第一介质层170的具体数量可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔160和/或至少一个固定柱140，芯板上的固定柱140与其他芯板上对应的固定通孔160铆合固定，以固定各芯板。

本实施例中，芯板上的固定柱140与其他芯板上对应的固定通孔160铆合固定的方式包括：电路板100的第一侧芯板110上形成有至少一个固定通孔160，电路板100的第二侧芯板120上对应设置有至少一个固定柱140，其中，第一侧芯板110与第二侧芯板120分别形成电路板100的相对两侧，即第一侧芯板110与第二侧芯板120分别位于电路板100的相对两表面。第一侧芯板110与第二侧芯板120属于电路板100包括的至少两层芯板。

其中，第二侧芯板120上的各固定柱140与第一侧芯板110上的对应的固定通孔160铆合固定，即固定柱140插设于固定通孔160的孔内，形成嵌入铆合作用，从而对第一侧芯板110与第二侧芯板120之间的所有芯板进行固定铆合，从而固定电路板100。

通过上述结构，本实施例的电路板通过第一侧芯板上的固定通孔与第二侧芯板上的固定柱进行铆合固定，从而形成嵌入铆合作用，使得整个电路板的芯板之间具有结构紧凑、占用空间小，连接可靠性高的特点，减少板件层间错位的情况发生，提高电路板的可靠性与稳定性。本实施例的电路板的结构在图形、层压铆合工艺上大大的简化，工艺参数窗口更大，加工品质更稳定。

在其他实施例中，电路板100包括的至少两层芯板可以包括第一侧芯板110、第二侧芯板120以及中间层芯板130，其中，中间层芯板130的数量可以为0、1、2、4、5等，在此不做限定。

在其他实施例中，各芯板分别包括一层第二介质层111以及贴合设置于第二介质层111一侧或相对两侧的导电层112；其中，第二介质层111、导电层112以及第一介质层170层叠设置。电路板100中每个芯板的内层结构均与上述相同，包括第一侧芯板110、中间层芯板130与第二侧芯板120，其中，第一侧芯板110、中间层芯板130与第二侧芯板120之间的区别在于所处位置的不同，其内同样包括一层第二介质层111以及贴合设置于第二介质层111一侧或相对两侧的导电层112。

芯板可以包括依次层叠且贴合设置的导电层112、第二介质层111以及导电层112，也可以包括依次层叠且贴合设置的导电层112以及第二介质层111。

在一个具体的应用场景中，当电路板100的芯板均为包括一层第二介质层111以及贴合设置于第二介质层111一侧的导电层112时，电路板100的层叠结构可以包括导电层112、第二介质层111、第一介质层170、导电层112、第二介质层111、第一介质层170......第二介质层111以及导电层112。即按照芯板、第一介质层170、芯板、第一介质层170、......第一介质层170、芯板依次循环层叠的规律进行层叠，其中，第一侧芯板110与第二侧芯板120的导电层112共同形成电路板100的相对两表面。

在另一个具体的应用场景中，当电路板100的芯板均为包括一层第二介质层111以及贴合设置于第二介质层111相对两侧的导电层112时，电路板100的层叠结构可以包括导电层112、第二介质层111、导电层112、第一介质层170、导电层112、第二介质层111、导电层112、第一介质层170......导电层112、第二介质层111以及导电层112。即按照芯板、第一介质层170、芯板、第一介质层170、......第一介质层170、芯板依次循环层叠的规律进行层叠。

在另一个具体的应用场景中，当电路板100的芯板同时包括上述两种层叠结构的芯板时，也按照芯板、第一介质层170、芯板、第一介质层170、......第一介质层170、芯板依次循环层叠的规律进行层叠。其具体层叠方式可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

其中，第二介质层111可以包括聚四氟乙烯层。其中，本实施例的固定通孔与固定柱形成的铆合结构能够应用于由聚四氟乙烯层形成的电路板100，从而避免聚四氟乙烯层尺寸稳定性差导致涨缩无法控制的缺点，对各芯板之间进行精准定位与铆合固定，确保各芯板间对位精度满足可靠性要求，提高电路板100的可靠性与稳定性。

在其他实施例中，固定柱140的外径与对应的固定通孔160的内径相互匹配，既可以使固定柱140能够插设于固定通孔160内，又能够使固定柱140的外壁与对应的固定通孔160的内壁接触，从而减小固定柱140的外壁与对应的固定通孔160的内壁之间的空隙，提高固定柱140与固定通孔160之间的结构紧凑度，进而提高固定柱140与固定通孔160之间的稳定性，避免因空隙存在而产生松动的情况发生，提高嵌入铆合作用的稳定性和可靠性。

在其他实施例中，第二侧芯板120远离第一侧芯板110一侧的导电层112与第一侧芯板110之间对应至少一个固定通孔160的位置形成有至少一个盲孔150，盲孔150与对应的固定通孔160连通，且裸露第二侧芯板120的部分导电层112。即第二侧芯板120与第一侧芯板110之间形成有盲孔150，盲孔150的一端与对应的固定通孔160连通，另一端裸露第二侧芯板120的部分导电层112。即盲孔150贯穿，第二侧芯板120远离第一侧芯板110一侧的导电层112与第一侧芯板110之间的所有层。

而各固定柱140的一侧与对应的盲孔150裸露的部分导电层112接触，各固定柱140的另一侧穿过对应的盲孔150与第一侧芯板110上对应的固定通孔160铆合固定，从而使得嵌入铆合的固定柱140与固定通孔160能够基板贯穿电路板100的层结构，从而极大程度上提高电路板100内各层之间的稳定性，减少板件层间错位的情况发生，提高电路板100的可靠性与稳定性。

即本实施例中基于电路板100的板厚，调整固定柱140的长度，从而使其从第二侧芯板120的部分导电层112延伸至第一侧芯板110的固定通孔160内，实现整个电路板100的固定。

在其他实施例中，固定柱140的外径与对应的盲孔150的内径相互匹配，以使固定柱140的外壁与对应的盲孔150的内壁接触，从而减小固定柱140的外壁与对应的盲孔150的内壁之间的空隙，提高固定柱140与盲孔150之间的结构紧凑度，进而提高固定柱140与盲孔150之间的稳定性，避免因空隙存在而产生松动的情况发生，提高嵌入铆合作用的稳定性和可靠性。

在其他实施例中，芯板上的固定柱与其他芯板上对应的固定通孔铆合固定的方式还可以采用分别在每相邻的两层芯板之间设置的固定通孔以及对应的固定柱进行铆合固定。请参阅图2，图2是本发明电路板第二实施例的截面结构示意图。

本实施例的电路板200的芯板、第一介质层270、芯板内包含的第二介质层211以及导电层212、固定通孔260以及固定柱240的尺寸设置等均与前述实施例相同，在此不再赘述。

本实施例中每一层芯板上分别都形成有至少一个固定通孔260以及至少一个固定柱240。

且各芯板上的各固定通孔260与相邻芯板上对应的固定柱240铆合固定，各芯板上的各固定柱240与相邻芯板上对应的固定通孔260铆合固定。

在一个具体的实施方式中，以电路板200的芯板包括三层芯板为例进行说明，当电路板200包括其他数量的芯板时，其结构类似，在此不再赘述。具体地，本实施例的电路板200的芯板包括第一侧芯板210、中间层芯板230以及第二侧芯板220。

其中，第一侧芯板210、中间层芯板230以及第二侧芯板220上都分别形成有至少一个固定通孔260以及至少一个固定柱240。

其中，第一侧芯板210上的固定通孔260与中间层芯板230上的固定柱240铆合固定，第一侧芯板210上的固定柱240与中间层芯板230上的固定通孔260铆合固定。中间层芯板230上的固定通孔260还与第二侧芯板220上的固定柱240铆合固定，中间层芯板230上的固定柱240还与第二侧芯板220上的固定通孔260铆合固定，从而实现整个电路板200中各芯板之间的铆合固定。

在其他实施例中，每相邻的两层芯板之间形成有盲孔250，盲孔250贯穿每相邻的两层芯板的导电层之间的第一介质层270以及第二介质层211，从而使得固定柱240的一端与一芯板的导电层接触，固定柱240的另一端穿过盲孔250与另一芯板上的固定通孔铆合固定。

在其他实施例中，由于中间层芯板230的固定通孔260和固定柱240可以同时与上下相邻的芯板对应的固定柱240以及固定通孔260铆合固定，因此，中间层芯板230固定通孔260和固定柱240可以双向固定，即中间层芯板230的固定通孔260可以同时铆合第一侧芯板210的固定柱240与第二侧芯板220的固定柱240。中间层芯板230与相邻芯板上的固定通孔260对应的位置包括两个固定柱240，其中一个固定柱240的一端与中间层芯板230的导电层212的一侧接触，另一端与第一侧芯板210的固定通孔260铆合固定，其中另一个固定柱240的一端与中间层芯板230的导电层212的另一侧接触，另一端与第二侧芯板210的固定通孔260铆合固定，从而实现中间层芯板230与上下相邻的两芯板之间的固定。

请参阅图3，图3是本发明电路板第三实施例的截面结构示意图。

本实施例的电路板300的芯板、第一介质层370、芯板内包含的第二介质层311以及导电层312、固定通孔360以及固定柱340的尺寸设置等均与前述实施例相同，在此不再赘述。

本实施例电路板300的至少两层芯板包括依次层叠设置的第一侧芯板310、至少一层中间层芯板以及第二侧芯板320为例进行说明。

第一侧芯板310上设置有N个固定柱340，第二侧芯板320上设置有M个固定通孔360；中间层芯板上设置有多个固定通孔360以及多个固定柱340，其中，M、N为正整数。

第一侧芯板310上的N个固定柱340分别与相邻的中间层芯板上的多个固定通孔360一一对应铆合固定。在一个具体的应用场景中，当中间层芯板为一层时，中间层芯板上的多个固定柱340与相邻的第二侧芯板上的M个固定通孔360一一对应铆合固定。则此时该层中间层芯板包括M个固定柱以及N个固定通孔。

当中间层芯板为两层或两层以上时，中间层芯板上的多个固定柱340与相邻的中间层芯板上的多个固定通孔360一一对应铆合固定，相邻的中间层芯板上的多个固定柱240与下一相邻的中间层芯板上的多个固定通孔360一一对应铆合固定，依次类推，直至与第二侧芯板320上M个固定通孔360铆合固定。

在一个具体的应用场景中，以中间层芯板为两层为例进行说明，当中间层芯板为其他数量时，其结构类似。本说明仅对各芯板之间的铆合进行示意，并不对铆合数量、位置等具体设置进行限定。

本应用场景的电路板300包括第一侧芯板310、第一中间层芯板380、第二中间层芯板330以及第二侧芯板320。其中，每两层芯板之间通过第一介质层370粘结。

其中，第二侧芯板320上设置了2个固定柱340，与第二侧芯板320相邻的第二中间层芯板330上对应设置有2个固定通孔360，2个固定柱340与2个固定通孔360一一对应铆合固定。且第二中间层芯板330上还设置有1个固定柱340，则第一中间层芯板380上对应设置有1个固定通孔360，1个固定柱340与1个固定通孔360一一对应铆合固定。且第二中间层芯板330上还设置有2个固定柱340，第一侧芯板310上对应设置有2个固定通孔360，2个固定柱340与2个固定通孔360一一对应铆合固定。从而实现整个电路板300的固定。

其中，上述固定柱340与对应固定通孔360的位置可以相互替换，来实现各芯板之间的铆合固定。在此不做限定。

其中，本实施例所示的中间层芯板包括一层第一介质层以及两层导电层，其所需制备的固定柱的底部可以选择远离对应的固定通孔的那个导电层为基底进行固定。当中间层芯板只包括一层第一介质层以及一层导电层，其所需固定柱的底部选择该导电层即可。

其中，每一层芯板上固定柱340与固定通孔360的数量需要与相邻层对应的固定通孔360与固定柱340的数量对应，其具体数量设置，可以基于实际需求进行设置。

通过上述结构，本实施例的电路板通过在每相邻的两层芯板之间设置对应的的固定通孔与固定柱进行铆合固定，从而形成所有芯板之间的嵌入铆合作用，使得整个电路板的芯板之间具有结构紧凑、占用空间小，连接可靠性高的特点，减少板件层间错位的情况发生，提高电路板的可靠性与稳定性。

请参阅图4，图4是本发明电路板的制备方法一实施例的流程示意图。本实施例的电路板的制备方法用于制备上述任一实施例的电路板。

步骤S11：获取到至少两层芯板以及至少一层第一介质层。

获取到至少两层芯板以及至少一层第一介质层。其中，第一介质层可以包括半固化片、环氧树脂类、聚酰亚胺类、双马来酰亚胺三嗪(Bismaleimide Triazine，BT)类、陶瓷基类中的一种或多种。在此不做限定。芯板用于实现电路板100的电路功能，其可以包括导电线路。芯板与第一介质层的具体数量可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

芯板包括一层第二介质层以及贴合设置于第二介质层一侧或相对两侧的导电层；其中，第二介质层、导电层以及第一介质层层叠设置。其中，第二介质层包括聚四氟乙烯层。

步骤S12：对至少部分芯板进行钻孔和/或电镀，以在至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和/或至少一个固定柱。

对至少部分芯板进行钻孔和/或电镀，以在至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和/或至少一个固定柱。

在一个具体的应用场景中，可以对一张芯板进行钻孔，以在该张芯板上形成至少一个固定通孔，对另一张芯板进行电镀，以在该张芯板上形成有至少一个固定柱。这两张芯板用于形成电路板的相对两表面。且一张芯板上的至少一个固定通孔与另一张芯板上的至少一个固定柱位置一一对应。

在一个具体的应用场景中，可以对每张芯板都进行钻孔和电镀，以在每张芯板上形成有至少一个固定通孔和至少一个固定柱。每两张相邻芯板上的至少部分固定通孔和至少部分固定柱的位置之间存在对应关系。其中，芯板上的至少一个固定柱的延伸方向可以相同或相反，以铆合单侧或双侧的芯板上的固定通孔，芯板上的至少一个固定通孔也可以对应铆合单侧或双侧的芯板上的固定柱，在此不做限定。

步骤S13：将各芯板与各第一介质层依次进行循环层叠压合，并使各固定柱与对应的固定通孔铆合固定，以制备电路板。

将各芯板与各第一介质层依次进行循环层叠压合，并使各固定柱与对应的固定通孔铆合固定，以制备电路板。

在一个具体的应用场景中，可以在芯板和第一介质层上制备盲孔，从而使得盲孔的一端裸露芯板的导电层，盲孔的另一端与对应的固定通孔进行连通，从而使盲孔容纳固定柱，实现固定柱与固定通孔的铆合固定。

在一个具体的应用场景中，当对用于形成电路板的相对两表面的芯板分别制备固定柱与固定通孔时，将各第一介质层与其他芯板按照其层叠规律放置于这两芯板之间，且在各第一介质层与其他芯板上的对应位置进行钻孔，使得一张芯板上的至少一个固定柱能够穿过各第一介质层与其他芯板上对应位置的孔，与一张芯板上的固定通孔卡合固定，随后压合，以制备电路板。本应用场景的制备方法可以用于制备上述图1实施例的电路板100。

在一个具体的应用场景中，当每张芯板上都包括至少一个固定通孔和至少一个固定柱时，将基于各固定通孔与各固定柱的铆合对应关系将各芯板进行对应放置，并在每两张芯板之间放置一张第一介质层。且当固定通孔与固定柱之间需要铆合固定时，将固定通孔与固定柱之间的所有层进行钻孔，以形成用于容纳固定柱的盲孔，使得固定柱能够与对应的固定通孔卡合固定，随后压合，以制备电路板。本应用场景的制备方法可以用于制备上述图2实施例或图3实施例的电路板200或电路板300。其中，各固定通孔与各固定柱的铆合对应关系可以基于实际需求进行设置，在此不做限定。

其中，压合后，第一介质层能够流胶至固定通孔和盲孔，从而能够更进一步加强固定柱与固定通孔之间的稳定性与可靠性。

通过上述步骤，本实施例的电路板的制备方法通过至少部分芯板进行钻孔和/或电镀，以在至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和/或至少一个固定柱，再将各芯板与各第一介质层依次进行循环层叠压合，并使各固定柱与对应的固定通孔铆合固定，以制备电路板，从而通过固定通孔与对应的固定柱进行铆合固定，从而形成嵌入铆合作用，使得整个电路板的芯板之间具有结构紧凑、占用空间小，连接可靠性高的特点，减少板件层间错位的情况发生，提高电路板的可靠性与稳定性。电路板的层间对位可以做的更精准、变形量更少，布线密度更高，实现高精度对位。

在其他实施例中，对至少部分芯板进行钻孔和/或电镀，以在至少部分芯板上形成有至少一个固定通孔和/或至少一个固定柱，包括：对至少部分芯板的第一预设位置进行钻孔，形成至少一个通孔；对各通孔进行电镀，以在各通孔的内壁上形成金属层，得到至少一个固定通孔；以及对至少部分芯板的一侧的第二预设位置进行钻孔，以制备得到裸露芯板另一侧的导电层的至少一个盲孔；对裸露的各导电层进行电镀增厚，以制备得到至少一个固定柱。

其中，本实施例的固定通孔是通过对芯板进行钻通孔以及孔壁电镀形成的，且固定通孔不与芯板的导电层中的导电线路电路连接，当固定通孔可以与第二介质层接触，以提高固定通孔的稳定性。在一个具体的应用场景中，固定通孔的厚度可以与其所在的芯板的厚度相同。

本实施例的固定柱是在芯板一侧进行钻孔，直至裸露另一侧的导电层，从而以另一侧的导电层为基底进行电镀增厚形成的，其中，作为基底的导电层也不与导电层中的导电线路电路连接。即，本实施例的固定柱与固定孔实现铆合固定作用，与电路板的电路功能互不干扰。

其中，本实施例的固定通孔与固定柱的制备所采用的技术手段均为电路板制备中的常见手段，无需引入新的结构器件以及新的制备工艺即可实现固定通孔与固定柱的制备，从而在大大提高电路板的可靠性与稳定性的基础上，降低电路板的制备难度，提高电路板的制备效率。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。