一种珍珠白釉陶瓷的制备方法

技术领域

本发明涉及陶瓷生产的技术领域，具体为一种珍珠白釉陶瓷的制备方法。

背景技术

陶瓷作为一种重要的建筑装饰材料,具有装饰效果好、耐腐蚀、绝缘性能优异等优点,被广泛应用于建筑装饰领域。传统的陶瓷釉层多为琉璃釉,需要在高温下烧成,这不仅能耗大,也限制了陶瓷的应用。

针对上述问题,人们提出在低温条件下烧成珍珠白釉陶瓷产品,以降低能耗。但是,现有技术中的珍珠白釉陶瓷产品存在釉层稳定性较差、颜色不均匀等问题,无法实现工业化量产。

所以针对这些问题，我们需要一种珍珠白釉陶瓷的制备方法来解决。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种珍珠白釉陶瓷的制备方法，具备研磨效果好、研磨产物筛查和自动加料的优点，解决了现有的破碎装置对较大颗粒的陶瓷颗粒很难做到较佳的粉碎效果且效率不高，而且在最终粉碎产物中依旧会存在较大陶瓷颗粒颗粒，并且现有生产设备中都是需要人工控制加料，自动化程度较低的问题。

为实现上述研磨效果好、研磨产物筛查和自动加料的目的，本发明提供如下技术方案：一种珍珠白釉陶瓷的制备方法，包括以下步骤：

按重量比取石英砂50-70份、瓷石20-30份、炉渣5-10份原料,将原料混合均匀后通过生产设备加工,得到基础料；

取基础料95-98份,按重量比加入氧化锌1-3份、氧化铋0.5-1份,混合均匀,再加入适量的水,制成泥浆状坯料；

将坯料进行成型,得到坯体；

将坯体在1100-1200℃下进行烧成,得到坯瓷；

准备釉料,按重量比取硅酸钠3-5份、硼砂2-3份、氧化锌1-2份、氟化钠0.5-1份,加入适量水,混合均匀制成釉浆；

将釉浆涂在坯瓷表面,进行一次釉下烧成,在600-800℃下保温2-4小时；

在1200-1250℃下进行釉上烧成,得到珍珠白釉陶瓷产品。

优选的，所述生产设备包括：

机体一，所述机体一的外部设置有电机一，机体一的外部设置有机体二，还包括：

用于粉碎大颗粒陶瓷颗粒的主粉碎机构；

用于对机体一内壁进行刮除粘附层以及辅助粉碎大颗粒陶瓷颗粒的刮除切割机构；

通过感应机体一的质量来控制进料的自动进料机构；

用于完成粉碎之后的小颗粒陶瓷颗粒进行研磨的研磨机构；

用于对完成研磨操作的陶瓷颗粒进行颗粒筛查的颗粒筛查机构。

优选的，所述电机一固定连接在机体一的顶部，电机一处于机体一顶部的中心位置，机体二设置在机体一的底部，机体二与机体二滑动连接。

优选的，所述主粉碎机构包括转轴、齿轮一、齿轮二，转轴转动连接在机体一的内部，转轴的顶端与电机一连接，齿轮一设置在机体一的内部，齿轮一固定连接在转轴的外部，齿轮二设置在机体一的内部。

优选的，所述主粉碎机构包括隔板、转套，隔板固定连接在机体一的内部，齿轮二与齿轮一啮合，齿轮二的外部固定连接有短杆，短杆的顶端转动连接在机体一内顶部，短杆的底端转动连接在隔板的内部，齿轮一、齿轮二、短杆均设置在机体一与隔板围成的空间内部，转轴分别与隔板、机体一活动连接，转轴的底端穿过隔板、机体一而伸入机体二的内部，转轴的外部固定连接有滑条，滑条设置在机体一的内部，转套滑动连接在转轴的外部，转套的内壁开设有滑道，滑条与滑道滑动连接，转套活动连接在机体一的内部。

优选的，所述主粉碎机构包括切割刀一，切割刀一固定连接在转套的外部，切割刀一的数量≥5个且均匀设置在切割刀一的外部。

优选的，所述刮除切割机构包括转圈、固定杆，转圈的内壁开设有与齿轮二啮合的齿圈，隔板的表面开设有圈道，转圈与圈道滑动连接，固定杆固定连接在转圈的底部，固定杆的数量≥3个且均匀等角度的设置在转圈的底部。

优选的，所述刮除切割机构包括切割刀二、刮刀、横杆、转轮，切割刀二固定连接在固定杆靠近转轴的一侧，单个固定杆外部设置的切割刀二数量≥3个且均匀设置在固定杆的外部，刮刀固定连接在固定杆远离转轴的一侧，刮刀与机体一内壁之间的距离为mm，横杆固定连接在转圈的外部，转轮固定连接在横杆的外部，转轮滚动连接在隔板的外部。

优选的，所述机体一的底部镶嵌有可供小颗粒陶瓷颗粒下落的滤网，切割刀一、切割刀二的规格相匹配，切割刀一、切割刀二发生运动时不会与其他结构发生接触，并且切割刀一、切割刀二发生运动时会对大颗粒陶瓷颗粒进行粉碎切割，进而将大颗粒陶瓷颗粒粉碎成小颗粒陶瓷颗粒。

优选的，所述自动进料机构包括进料管、输送泵、弹簧、环形滑板、接电柱一，进料管固定连接在机体一的外部，输送泵固定连接在进料管的外部，弹簧设置在机体一的底部，环形滑板固定连接在机体一的底部，接电柱一固定连接在环形滑板的底端。

优选的，所述自动进料机构包括下料斜块、滑槽、接电柱二，下料斜块固定连接在机体二的顶部，弹簧的顶端固定连接在机体一的底部，弹簧的底端固定连接在下料斜块的顶部，滑槽开设在下料斜块的上表面，环形滑板滑动连接在滑槽的内侧，接电柱二固定连接在下料斜块的内部，接电柱二设置在滑槽的内侧，环形滑板会阻挡小颗粒陶瓷颗粒进入环形滑板、下料斜块、机体一围成的空间内部，转轴与下料斜块转动连接。

优选的，所述机体一内部的小颗粒陶瓷颗粒经过滤网会掉落在下料斜块的外部，接电柱一与接电柱二的规格相匹配，接电柱一与接电柱二接触时，输送泵停止运行，接电柱一与接电柱二不接触时，输送泵运行，机体二的上表面开设有可供小颗粒陶瓷颗粒通过的下料口，通过下料口的小颗粒陶瓷颗粒将进入研磨机构。

优选的，所述研磨机构包括活动研磨块、固定研磨块，活动研磨块固定在转轴的底端，固定研磨块固定连接在机体二的内底部，活动研磨块、固定研磨块均设置在机体二的内部，固定研磨块的内部设置有下料道。

优选的，所述颗粒筛查机构包括料仓、电机二、中空转管、连接管、筛板、转杆、回力弹簧、阻板，料仓设置在机体二的底部，料仓固定连接在机体二的底部，下料道与料仓连通，电机二固定连接在料仓的外部，中空转管转动连接在料仓的内部，中空转管的一端与电机二连接，中空转管的另一端转动连接在料仓的内部，连接管固定连接在中空转管的外部，连接管的数量≥4个且均匀设置在中空转管的外部，转杆固定连接在连接管远离中空转管的一端，筛板转动连接在转杆的外部，回力弹簧的两端分别与筛板、连接管的外部连接，阻板固定连接在料仓的内壁，阻板的数量≥10个，阻板设置的位置与筛板转动上升的路径相匹配，筛板活动时会与阻板接触，进而使得筛板绕着转杆发生转动，筛板可对小颗粒陶瓷颗粒过滤，粉末状陶瓷颗粒可穿过筛板，由于筛板不断与阻板碰撞分离，筛板在上升过程中发生震动，筛板内侧的粉末状陶瓷颗粒将穿过筛板，未穿过筛板的小颗粒陶瓷颗粒将会在筛板转动上升的过程中在重力的作用下通过连接管进入中空转管的内部，中空转管是倾斜设置在料仓的内部，料仓的外部设置有收集管，小颗粒陶瓷颗粒将通过中空转管进入收集管中。

在上述的技术方案中，本发明提供的一种珍珠白釉陶瓷的制备方法，通过采用主粉碎机构、刮除切割机构、自动进料机构、研磨机构、颗粒筛查机构等；解决了现有陶瓷生产研磨不充分、研磨产物无法自行筛查和人工加料的问题，有效提高了陶瓷颗粒在制备过程中较好的研磨效果，这样就可以保证陶瓷颗粒在制备过程中的精度，研磨的最终产物不会出现较大颗粒的陶瓷颗粒，这样更有利于粉末状陶瓷颗粒的交付使用，避免出现再次返工的情况，这样也将更为省时省力，生产效率将会大幅度提升。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例提供的一种珍珠白釉陶瓷的制备方法局部剖视结构示意图；

图2为本实施例提供的一种珍珠白釉陶瓷的制备方法图1中A处结构示意图；

图3为本实施例提供的一种珍珠白釉陶瓷的制备方法图1中B处结构示意图；

图4为本实施例提供的一种珍珠白釉陶瓷的制备方法刮除切割机构结构示意图；

图5为本实施例提供的一种珍珠白釉陶瓷的制备方法机体二和颗粒筛查机构之间的连接关系结构示意图；

图6为本实施例提供的一种珍珠白釉陶瓷的制备方法图5中C处结构示意图。

图中：1、机体一；2、电机一；3、机体二；4、主粉碎机构；41、转轴；42、齿轮一；43、齿轮二；44、隔板；45、转套；46、切割刀一；5、刮除切割机构；51、转圈；52、固定杆；53、切割刀二；54、刮刀；55、横杆；56、转轮；6、自动进料机构；61、进料管；62、输送泵；63、弹簧；64、环形滑板；65、接电柱一；66、下料斜块；67、滑槽；68、接电柱二；7、研磨机构；71、活动研磨块；72、固定研磨块；8、颗粒筛查机构；81、料仓；82、电机二；83、中空转管；84、连接管；85、筛板；86、转杆；87、回力弹簧；88、阻板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图及具体实施方式对本发明技术方案进行详细说明。

请参阅图1-6，一种一种珍珠白釉陶瓷的制备方法，包括以下步骤：

按重量比取石英砂50-70份、瓷石20-30份、炉渣5-10份原料,将原料混合均匀后通过生产设备加工,得到基础料；

取基础料95-98份,按重量比加入氧化锌1-3份、氧化铋0.5-1份,混合均匀,再加入适量的水,制成泥浆状坯料；

将坯料进行成型,得到坯体；

将坯体在1100-1200℃下进行烧成,得到坯瓷；

准备釉料,按重量比取硅酸钠3-5份、硼砂2-3份、氧化锌1-2份、氟化钠0.5-1份,加入适量水,混合均匀制成釉浆；

将釉浆涂在坯瓷表面,进行一次釉下烧成,在600-800℃下保温2-4小时；

在1200-1250℃下进行釉上烧成,得到珍珠白釉陶瓷产品。

所述生产设备包括：包括机体一1，机体一1的外部设置有电机一2，机体一1的外部设置有机体二3，还包括：用于粉碎大颗粒陶瓷颗粒的主粉碎机构4；用于对机体一1内壁进行刮除粘附层以及辅助粉碎大颗粒陶瓷颗粒的刮除切割机构5；通过感应机体一1的质量来控制进料的自动进料机构6；用于完成粉碎之后的小颗粒陶瓷颗粒进行研磨的研磨机构7；用于对完成研磨操作的陶瓷颗粒进行颗粒筛查的颗粒筛查机构8；电机一2固定连接在机体一1的顶部，电机一2处于机体一1顶部的中心位置，机体二3设置在机体一1的底部，机体二3与机体二3滑动连接；主粉碎机构4包括转轴41、齿轮一42、齿轮二43、隔板44、转套45和切割刀一46，转轴41转动连接在机体一1的内部，转轴41的顶端与电机一2连接，齿轮一42设置在机体一1的内部，齿轮一42固定连接在转轴41的外部，齿轮二43设置在机体一1的内部，隔板44固定连接在机体一1的内部，齿轮二43与齿轮一42啮合，齿轮二43的外部固定连接有短杆，短杆的顶端转动连接在机体一1内顶部，短杆的底端转动连接在隔板44的内部，齿轮一42、齿轮二43、短杆均设置在机体一1与隔板44围成的空间内部，转轴41分别与隔板44、机体一1活动连接，转轴41的底端穿过隔板44、机体一1而伸入机体二3的内部，转轴41的外部固定连接有滑条，滑条设置在机体一1的内部，转套45滑动连接在转轴41的外部，转套45的内壁开设有滑道，滑条与滑道滑动连接，转套45活动连接在机体一1的内部，切割刀一46固定连接在转套45的外部，切割刀一46的数量≥5个且均匀设置在切割刀一46的外部；刮除切割机构5包括转圈51、固定杆52、切割刀二53、刮刀54、横杆55、转轮56，转圈51的内壁开设有与齿轮二43啮合的齿圈，隔板44的表面开设有圈道，转圈51与圈道滑动连接，固定杆52固定连接在转圈51的底部，固定杆52的数量≥3个且均匀等角度的设置在转圈51的底部，切割刀二53固定连接在固定杆52靠近转轴41的一侧，单个固定杆52外部设置的切割刀二53数量≥3个且均匀设置在固定杆52的外部，刮刀54固定连接在固定杆52远离转轴41的一侧，刮刀54与机体一1内壁之间的距离为5mm，横杆55固定连接在转圈51的外部，转轮56固定连接在横杆55的外部，转轮56滚动连接在隔板44的外部；机体一1的底部镶嵌有可供小颗粒陶瓷颗粒下落的滤网，切割刀一46、切割刀二53的规格相匹配，切割刀一46、切割刀二53发生运动时不会与其他结构发生接触，并且切割刀一46、切割刀二53发生运动时会对大颗粒陶瓷颗粒进行粉碎切割，进而将大颗粒陶瓷颗粒粉碎成小颗粒陶瓷颗粒。

自动进料机构6包括进料管61、输送泵62、弹簧63、环形滑板64、接电柱一65、下料斜块66、滑槽67、接电柱二68，进料管61固定连接在机体一1的外部，输送泵62固定连接在进料管61的外部，弹簧63设置在机体一1的底部，环形滑板64固定连接在机体一1的底部，接电柱一65固定连接在环形滑板64的底端，下料斜块66固定连接在机体二3的顶部，弹簧63的顶端固定连接在机体一1的底部，弹簧63的底端固定连接在下料斜块66的顶部，滑槽67开设在下料斜块66的上表面，环形滑板64滑动连接在滑槽67的内侧，接电柱二68固定连接在下料斜块66的内部，接电柱二68设置在滑槽67的内侧，环形滑板64会阻挡小颗粒陶瓷颗粒进入环形滑板64、下料斜块66、机体一1围成的空间内部，转轴41与下料斜块66转动连接；机体一1内部的小颗粒陶瓷颗粒经过滤网会掉落在下料斜块66的外部，接电柱一65与接电柱二68的规格相匹配，接电柱一65与接电柱二68接触时，输送泵62停止运行，接电柱一65与接电柱二68不接触时，输送泵62运行，机体二3的上表面开设有可供小颗粒陶瓷颗粒通过的下料口，通过下料口的小颗粒陶瓷颗粒将进入研磨机构7；研磨机构7包括活动研磨块71、固定研磨块72，活动研磨块71固定在转轴41的底端，固定研磨块72固定连接在机体二3的内底部，活动研磨块71、固定研磨块72均设置在机体二3的内部，固定研磨块72的内部设置有下料道；颗粒筛查机构8包括料仓81、电机二82、中空转管83、连接管84、筛板85、转杆86、回力弹簧87、阻板88，料仓81设置在机体二3的底部，料仓81固定连接在机体二3的底部，下料道与料仓81连通，电机二82固定连接在料仓81的外部，中空转管83转动连接在料仓81的内部，中空转管83的一端与电机二82连接，中空转管83的另一端转动连接在料仓81的内部，连接管84固定连接在中空转管83的外部，连接管84的数量≥4个且均匀设置在中空转管83的外部，转杆86固定连接在连接管84远离中空转管83的一端，筛板85转动连接在转杆86的外部，回力弹簧87的两端分别与筛板85、连接管84的外部连接，阻板88固定连接在料仓81的内壁，阻板88的数量≥10个，阻板88设置的位置与筛板85转动上升的路径相匹配，筛板85活动时会与阻板88接触，进而使得筛板85绕着转杆86发生转动，筛板85可对小颗粒陶瓷颗粒过滤，粉末状陶瓷颗粒可穿过筛板85，由于筛板85不断与阻板88碰撞分离，筛板85在上升过程中发生震动，筛板85内侧的粉末状陶瓷颗粒将穿过筛板85，未穿过筛板85的小颗粒陶瓷颗粒将会在筛板85转动上升的过程中在重力的作用下通过连接管84进入中空转管83的内部，中空转管83是倾斜设置在料仓81的内部，料仓81的外部设置有收集管，小颗粒陶瓷颗粒将通过中空转管83进入收集管中。

具体的，本装置开始启用，输送泵62、电机一2、电机二82开始启动，输送泵62通电启动会将大颗粒陶瓷颗粒通过进料管61输送到机体一1的内部，同时电机一2启动带动转轴41转动，转轴41转动在滑条和滑道的传动作用下带动转套45转动，转套45转动带动切割刀一46转动，转轴41转动带动齿轮一42转动，齿轮一42转动带动齿轮二43转动，齿轮二43转动带动转圈51在圈道内侧滑动，转圈51转动带动固定杆52转动，固定杆52转动带动切割刀二53和刮刀54转动，切割刀一46、切割刀二53转动对大颗粒陶瓷颗粒进行粉碎切割，刮刀54转动对粘附在机体一1内壁的陶瓷颗粒粘附层进行刮除，随着大颗粒陶瓷颗粒不断进入机体一1内部，机体一1的质量不断增大，机体一1在机体二3外部下移，机体一1下移压缩弹簧63以及带动环形滑板64在滑槽67内侧滑动，当环形滑板64运动至接电柱一65与接电柱二68接触时，输送泵62断电停止运行；粉碎完成的陶瓷颗粒会通过下料口进入研磨机构7内，转轴41转动带动活动研磨块71转动，活动研磨块71转动在固定研磨块72的相互挤压作用下将小颗粒陶瓷颗粒研磨，研磨完成的陶瓷颗粒通过下料道进入料仓81内部；同时电机二82运行会带动中空转管83转动，中空转管83转动带动连接管84转动，连接管84转动带动筛板85运动，筛板85运动将料仓81内部的陶瓷颗粒铲进筛板85内侧，随着筛板85的运动，筛板85不断与阻板88碰撞分离，筛板85在上升过程中发生震动，筛板85内侧的粉末状陶瓷颗粒将穿过筛板85，未穿过筛板85的小颗粒陶瓷颗粒将会在筛板85转动上升的过程中在重力的作用下通过连接管84进入中空转管83的内部，倾斜设置的中空转管83会使其内部的小颗粒陶瓷颗粒在重力作用下滚入收集管内。

具体使用时，本发明提供的一种珍珠白釉陶瓷的制备方法，通过采用主粉碎机构4、刮除切割机构5、自动进料机构6、研磨机构7、颗粒筛查机构8等；解决了现有陶瓷生产研磨不充分、研磨产物无法自行筛查和人工加料的问题，有效提高了陶瓷颗粒在制备过程中较好的研磨效果，这样就可以保证陶瓷颗粒在制备过程中的精度，研磨的最终产物不会出现较大颗粒的陶瓷颗粒，这样更有利于粉末状陶瓷颗粒的交付使用，避免出现再次返工的情况，这样也将更为省时省力，生产效率将会大幅度提升，更符合实际生产中的使用。

请参阅图1、2、4，主粉碎机构4包括转轴41、齿轮一42、齿轮二43、隔板44、转套45和切割刀一46，转轴41转动连接在机体一1的内部，转轴41的顶端与电机一2连接，齿轮一42设置在机体一1的内部，齿轮一42固定连接在转轴41的外部，齿轮二43设置在机体一1的内部，隔板44固定连接在机体一1的内部，齿轮二43与齿轮一42啮合，齿轮二43的外部固定连接有短杆，短杆的顶端转动连接在机体一1内顶部，短杆的底端转动连接在隔板44的内部，齿轮一42、齿轮二43、短杆均设置在机体一1与隔板44围成的空间内部，转轴41分别与隔板44、机体一1活动连接，转轴41的底端穿过隔板44、机体一1而伸入机体二3的内部，转轴41的外部固定连接有滑条，滑条设置在机体一1的内部，转套45滑动连接在转轴41的外部，转套45的内壁开设有滑道，滑条与滑道滑动连接，转套45活动连接在机体一1的内部，切割刀一46固定连接在转套45的外部，切割刀一46的数量≥5个且均匀设置在切割刀一46的外部；刮除切割机构5包括转圈51、固定杆52、切割刀二53、刮刀54、横杆55、转轮56，转圈51的内壁开设有与齿轮二43啮合的齿圈，隔板44的表面开设有圈道，转圈51与圈道滑动连接，固定杆52固定连接在转圈51的底部，固定杆52的数量≥3个且均匀等角度的设置在转圈51的底部，切割刀二53固定连接在固定杆52靠近转轴41的一侧，单个固定杆52外部设置的切割刀二53数量≥3个且均匀设置在固定杆52的外部，刮刀54固定连接在固定杆52远离转轴41的一侧，刮刀54与机体一1内壁之间的距离为5mm，横杆55固定连接在转圈51的外部，转轮56固定连接在横杆55的外部，转轮56滚动连接在隔板44的外部；机体一1的底部镶嵌有可供小颗粒陶瓷颗粒下落的滤网，切割刀一46、切割刀二53的规格相匹配，切割刀一46、切割刀二53发生运动时不会与其他结构发生接触，并且切割刀一46、切割刀二53发生运动时会对大颗粒陶瓷颗粒进行粉碎切割，进而将大颗粒陶瓷颗粒粉碎成小颗粒陶瓷颗粒。

电机一2启动带动转轴41转动，转轴41转动在滑条和滑道的传动作用下带动转套45转动，转套45转动带动切割刀一46转动，转轴41转动带动齿轮一42转动，齿轮一42转动带动齿轮二43转动，齿轮二43转动带动转圈51在圈道内侧滑动，转圈51转动带动固定杆52转动，固定杆52转动带动切割刀二53和刮刀54转动，切割刀一46、切割刀二53转动对大颗粒陶瓷颗粒进行粉碎切割，刮刀54转动对粘附在机体一1内壁的陶瓷颗粒粘附层进行刮除；这样的粉碎机构可以避免传统陶瓷生产设备直接对大颗粒陶瓷颗粒进行研磨，这样大颗粒陶瓷颗粒先进行破碎再进行研磨的方式，可以极大的缩短直接研磨方式所带来的时间损耗，这样也会避免直接研磨可能会造成研磨成品中掺杂较多的小颗粒陶瓷颗粒，提高了成品陶瓷颗粒的精度，并且陶瓷颗粒具有粘附性，在破碎的同时对机体一1内壁进行粘附层的刮除，也将避免机体一1内壁的粘附层对破碎、研磨速度的影响。

请参阅图1、5、6，颗粒筛查机构8包括料仓81、电机二82、中空转管83、连接管84、筛板85、转杆86、回力弹簧87、阻板88，料仓81设置在机体二3的底部，料仓81固定连接在机体二3的底部，下料道与料仓81连通，电机二82固定连接在料仓81的外部，中空转管83转动连接在料仓81的内部，中空转管83的一端与电机二82连接，中空转管83的另一端转动连接在料仓81的内部，连接管84固定连接在中空转管83的外部，连接管84的数量≥4个且均匀设置在中空转管83的外部，转杆86固定连接在连接管84远离中空转管83的一端，筛板85转动连接在转杆86的外部，回力弹簧87的两端分别与筛板85、连接管84的外部连接，阻板88固定连接在料仓81的内壁，阻板88的数量≥10个，阻板88设置的位置与筛板85转动上升的路径相匹配，筛板85活动时会与阻板88接触，进而使得筛板85绕着转杆86发生转动，筛板85可对小颗粒陶瓷颗粒过滤，粉末状陶瓷颗粒可穿过筛板85，由于筛板85不断与阻板88碰撞分离，筛板85在上升过程中发生震动，筛板85内侧的粉末状陶瓷颗粒将穿过筛板85，未穿过筛板85的小颗粒陶瓷颗粒将会在筛板85转动上升的过程中在重力的作用下通过连接管84进入中空转管83的内部，中空转管83是倾斜设置在料仓81的内部，料仓81的外部设置有收集管，小颗粒陶瓷颗粒将通过中空转管83进入收集管中。

电机二82运行会带动中空转管83转动，中空转管83转动带动连接管84转动，连接管84转动带动筛板85运动，筛板85运动将料仓81内部的陶瓷颗粒铲进筛板85内侧，随着筛板85的运动，筛板85不断与阻板88碰撞分离，筛板85在上升过程中发生震动，筛板85内侧的粉末状陶瓷颗粒将穿过筛板85，未穿过筛板85的小颗粒陶瓷颗粒将会在筛板85转动上升的过程中在重力的作用下通过连接管84进入中空转管83的内部，倾斜设置的中空转管83会使其内部的小颗粒陶瓷颗粒在重力作用下滚入收集管内；这样的结构设置可以解决传统陶瓷生产过程中最终研磨产物掺杂小颗粒陶瓷颗粒的问题，这样就可以保证最终研磨产物的精度，避免在发现研磨产物精度不够还需要返工的情况，并且对筛查出的小颗粒陶瓷颗粒进行收集之后可以再进行加工，这样会避免原料的浪费，并且采用筛板85与阻板88碰撞来进行筛查，可以极大程度的保证粉末状的陶瓷颗粒不会进入连接管84和中空转管83内部，从而避免短时间使用造成连接管84和中空转管83堵塞的情况，更适合实际生产的需要。

以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。