酯化合物、树脂组合物、固化物及积层膜

技术领域

本发明涉及可以用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明涉及含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。

背景技术

低收缩且粘接性、绝缘性和耐化学试剂性优异的环氧树脂等固化性树脂被用于许多工业制品。特别是对于印刷电路板的层间绝缘材料等中使用的树脂组合物，需要低介电常数、低介电损耗角正切之类的介电特性。作为这样的介电特性优异的树脂组合物，例如，专利文献1、2中公开了含有固化性树脂、和作为固化剂的具有特定结构的化合物的树脂组合物。然而，这样的树脂组合物存在难以兼顾固化后的耐热性和介电特性的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-186551号公报

专利文献2：国际公开第2016/114286号

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。

用于解决课题的手段

本发明为主链具有亚苯基醚低聚物结构，并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物。

以下，详述本发明。

本发明人等为了得到能够兼顾固化后的耐热性和介电特性的树脂组合物，对调整固化性树脂的种类、配合比例的做法进行了研究。然而，仅通过调整固化性树脂的种类、配合比例，难以兼顾固化后的耐热性和介电特性。因此，本发明人等为了提高固化后的耐热性，研究了使用高分子量的亚苯基醚化合物作为固化剂，但由于与树脂成分的相容性差，因此反应未充分进行，有时所得到的固化物的介电特性差。因此，本发明人等进一步进行了深入研究，结果发现，通过使用主链具有亚苯基醚低聚物结构、并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物作为固化剂，能够得到固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物，从而完成了本发明。

本发明的酯化合物在主链具有亚苯基醚低聚物结构。通过在主链具有亚苯基醚低聚物结构，从而所得到的树脂组合物的固化物的耐热性优异。

需要说明的是，在本说明书中，上述“亚苯基醚低聚物结构”是指可以经取代的苯氧基单元的重复结构。

上述亚苯基醚低聚物结构优选为下述式(1-1)所示的结构单元的重复结构和/或下述式(1-2)所示的结构单元的重复结构，更优选为下述式(2-1)所示的结构单元的重复结构和/或下述式(2-2)所示的结构单元的重复结构。

[化学式1]

式(1-1)和式(1-2)中，R

[化学式2]

本发明的酯化合物在两末端具有多环式芳香族环羰氧基。通过在两末端具有多环式芳香族环羰氧基，从而与树脂成分的相容性优异，所得到的树脂组合物的固化物的低介电损耗角正切等介电特性优异。

上述多环式芳香族环羰氧基可以为多环式芳基羰氧基，也可以为多环式杂芳基羰氧基。即，上述多环式芳香族环羰氧基所具有的多环式芳香族环可以为多环式芳基，也可以为多环式杂芳基。

上述多环式芳基羰氧基中包含的多环式芳基可以经取代，也可以未经取代。另外，上述多环式杂芳基羰氧基中包含的多环式杂芳基可以经取代，也可以未经取代。

作为上述多环式芳基，例如可举出萘基、蒽基等。其中，优选萘基。

作为上述多环式杂芳基，例如可举出喹啉基、吖啶基、吲哚基、苯并噻吩基等。

作为上述多环式芳基羰氧基，具体而言，例如可举出萘基羰氧基、蒽基羰氧基等。其中，优选萘基羰氧基。

作为上述多环式杂芳基羰氧基，具体而言，例如可举出喹啉基羰氧基、吖啶羰氧基、吲哚基羰氧基、苯并噻吩基羰氧基等。

本发明的酯化合物中，作为包含上述多环式芳香族环的结构，优选具有下述式(3-1)所示的结构，更优选具有下述式(3-2)所示的结构。

[化学式3]

式(3-1)和式(3-2)中，R

上述式(3-1)和式(3-2)中，R

另外，上述式(3-2)所示的结构优选为R

本发明的酯化合物除了上述亚苯基醚低聚物结构和上述多环式芳香族环羰氧基以外，还可以在主链具有包含亚芳基和2个以上羰氧基的结构。该2个以上羰氧基优选分别与不同的上述亚苯基醚低聚物结构键合。

上述亚芳基可以经取代。另外，2个以上的亚芳基可以经由氧原子等键合。

作为包含上述亚芳基的基团，例如可举出亚苯基、萘基、亚联苯基、二亚苯基醚基、双亚苯基(日文：ビスフェニレン)等。其中，优选二亚苯基醚基。

特别是，本发明的酯化合物优选具有下述式(4-1)所示的结构，更优选具有下述式(4-2)所示的结构。

[化学式4]

式(4-1)和式(4-2)中，R

上述式(4-2)所示的结构优选为R

本发明的酯化合物的分子量的优选下限为500，优选上限为4万。通过使上述分子量为该范围，本发明的酯化合物与树脂成分的相容性更优异，所得到的树脂组合物的固化物的低介电损耗角正切等介电特性更优异。本发明的酯化合物的分子量的更优选的下限为1000，更优选的上限为15000。

需要说明的是，在本说明书中，就上述“分子量”而言，对于分子结构特别规定的化合物，是根据结构式求出的分子量，但对于聚合度的分布宽的化合物和改性部位未特别规定的化合物，有时使用数均分子量来表示。在本说明书中，上述“数均分子量”是利用凝胶渗透色谱(GPC)使用四氢呋喃作为溶剂进行测定并通过聚苯乙烯换算而求出的值。作为通过GPC来测定基于聚苯乙烯换算的数均分子量时使用的柱，例如，可举出JAIGEL-2H-A(日本分析工业公司制)等。

另外，本发明的酯化合物的活性酯当量的优选上限为5000。通过使上述活性酯当量的上限为5000以下，从而与树脂成分的相容性变得更优异，所得到的树脂组合物的固化物的低介电损耗角正切等介电特性变得更优异。上述活性酯当量的更优选的上限为4000，进一步优选的上限为3000。本发明的酯化合物的活性酯当量的下限没有特别限定，通常为250以上。

需要说明的是，上述“活性酯当量”是指：酯化合物的分子量除以该酯化合物中包含的酯基数而得到的值。

作为制造本发明的酯化合物的方法，例如可举出：使具有亚苯基醚低聚物结构的二醇化合物、与具有多环式芳香族环的一元羧酸或其酰卤反应的方法等。另外，例如还可举出：使具有亚苯基醚低聚物结构的二醇化合物、具有多环式芳香族环的一元羧酸或其酰卤、和具有亚芳基的多元羧酸或其酰卤反应的方法等。

作为上述具有亚苯基醚低聚物结构的二醇化合物，例如可举出下述式(5-1)所示的化合物、下述式(5-2)所示的化合物等。

[化学式5]

式(5-1)和式(5-2)中，m和n是指二甲基亚苯基氧基单元的重复数。

作为上述具有多环式芳香族环的一元羧酸，例如可举出1-萘甲酸、2-萘甲酸、1-蒽甲酸、2-蒽甲酸、9-蒽甲酸、菲甲酸、芘甲酸等。另外，作为上述具有多环式芳香族环的一元羧酸的酰卤，可举出上述具有多环式芳香族环的一元羧酸的酰氯、酰溴(日文：酸ボロミド)等。

作为上述具有亚芳基的多元羧酸，例如可举出3,3’-氧化二苯甲酸、4,4’-氧化二苯甲酸、4,4’-氧双邻苯二甲酸酐、2,6’-萘二甲酸、1,7’-萘二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、邻苯二甲酸、5-降冰片烷-2,3’二甲酸、2,4-环戊二烯1,1-二甲酸等。另外，作为上述具有亚芳基的多元羧酸的酰卤，可举出上述具有亚芳基的多元羧酸的酰氯、酰溴等。

含有固化性树脂和固化剂、且上述固化剂包含本发明的酯化合物的树脂组合物也是本发明之一。

通过含有本发明的酯化合物，本发明的树脂组合物的固化物的耐热性和介电特性优异。

本发明的树脂组合物中，为了提高未固化状态下的加工性等，在不阻碍本发明的目的范围内，除了本发明的酯化合物以外，还可以含有其他固化剂。

作为上述其他固化剂，例如可举出酚系固化剂、硫醇系固化剂、胺系固化剂、酸酐系固化剂、氰酸酯系固化剂、本发明的酯化合物以外的其他活性酯系固化剂等。其中，优选本发明的酯化合物以外的其他活性酯系固化剂、氰酸酯系固化剂。

作为上述固化剂，仅使用本发明的酯化合物时的本发明的酯化合物的含量相对于固化性树脂1当量，优选下限为0.3当量，优选上限为2.0当量。在仅使用本发明的酯化合物作为上述固化剂的情况下，通过使本发明的酯化合物的含量为该范围，从而所得到的树脂组合物的耐热性和介电特性变得更优异。仅使用本发明的酯化合物作为上述固化剂时的本发明的酯化合物的含量的更优选的下限为0.6当量，更优选的上限为1.5当量。

另外，作为上述固化剂而并用本发明的酯化合物和其他固化剂时的本发明的酯化合物的含量相对于固化性树脂1当量，优选下限为0.05当量，优选上限为1.8当量。在并用本发明的酯化合物和其他固化剂作为上述固化剂的情况下，通过使本发明的酯化合物的含量为该范围，从而所得到的树脂组合物的耐热性和介电特性变得更优异。并用本发明的酯化合物和其他固化剂作为上述固化剂时的本发明的酯化合物的含量的更优选的下限为0.2当量，更优选的上限为1.2当量。在并用本发明的酯化合物和其他固化剂作为上述固化剂的情况下，相对于固化性树脂1当量，本发明的酯化合物和其他固化剂的合计含量的优选下限为0.3当量，优选上限为2.0当量。

需要说明的是，相对于上述固化性树脂1当量的酯化合物的含量(当量)是指，将固化性树脂所具有的固化性反应基团的含量设为1时的酯化合物中的活性酯基的含量的比例。上述固化性反应基团的含量是通过使固化性树脂的含有重量除以固化性树脂的反应基团当量(例如，在固化性树脂为环氧树脂的情况下，为环氧当量)而求出的。上述活性酯基的含量是通过使酯化合物的含有重量除以上述活性酯当量而求出的。

本发明的树脂组合物含有固化性树脂。

作为上述固化性树脂，例如可举出环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、硅树脂、丙烯酸类树脂、氟树脂等。其中，上述固化性树脂优选包含选自环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、马来酰亚胺树脂和苯并噁嗪树脂中的至少1种，更优选包含环氧树脂。上述固化性树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

作为上述环氧树脂，例如可举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、2,2’-二烯丙基双酚A型环氧树脂、氢化双酚型环氧树脂、环氧丙烷加成双酚A型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、硫醚型环氧树脂、二苯醚型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、萘型环氧树脂、芴型环氧树脂、亚萘醚型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂、二环戊二烯酚醛型环氧树脂、联苯酚醛型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、烷基多元醇型环氧树脂、橡胶改性型环氧树脂、缩水甘油酯化合物等。

本发明的树脂组合物优选含有固化促进剂。通过含有上述固化促进剂，能够缩短固化时间而提高生产率。

作为上述固化促进剂，例如可举出咪唑系固化促进剂、叔胺系固化促进剂、膦系固化促进剂、光产碱剂、锍盐系固化促进剂等。其中，从贮存稳定性和固化性的观点出发，优选咪唑系固化促进剂、膦系固化促进剂。

上述固化促进剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

相对于上述固化性树脂100重量份，上述固化促进剂的含量的优选下限为0.01重量份，优选上限为5重量份。通过使上述固化促进剂的含量为该范围，从而在不使所得到的树脂组合物的粘接性变差的情况下缩短固化时间的效果变得更优异。上述固化促进剂的含量的更优选的下限为0.05重量份，更优选的上限为3重量份。

本发明的树脂组合物优选含有无机填充剂。

通过含有上述无机填充剂，本发明的树脂组合物在维持优异的粘接性和长期耐热性的状态下，吸湿回流焊耐性、镀覆耐性和加工性变得更优异。

上述无机填充剂优选为二氧化硅和硫酸钡中的至少任一种。通过含有二氧化硅和硫酸钡中的至少任一种作为上述无机填充剂，从而本发明的树脂组合物的吸湿回流焊耐性、镀覆耐性和加工性变得更优异。

作为上述二氧化硅和上述硫酸钡以外的其他无机填充剂，例如可举出氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、玻璃粉末、玻璃料、玻璃纤维、碳纤维、无机离子交换体等。

上述无机填充剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

上述无机填充剂的平均粒径的优选下限为50nm，优选上限为20μm。通过使上述无机填充剂的平均粒径为该范围，从而所得到的树脂组合物的涂布性、加工性变得更优异。上述无机填充剂的平均粒径的更优选的下限为100nm，更优选的上限为10μm。

在使用后述的溶剂的情况下，相对于除了该溶剂以外的树脂组合物的合计100重量份，上述无机填充剂的含量的优选下限为10重量份，优选上限为1000重量份。通过使上述无机填充剂的含量为该范围，从而所得到的树脂组合物的吸湿回流焊耐性、镀覆耐性和加工性变得更优异。上述无机填充剂的含量的更优选的下限为20重量份。

出于提高对被粘物的短时间内的涂布性和形状保持性等的目的，本发明的树脂组合物可以含有流动调节剂。

作为上述流动调节剂，例如可举出AEROSIL等气相二氧化硅、层状硅酸盐等。

上述流动调节剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

另外，作为上述流动调节剂，优选使用平均粒径小于100nm的流动调节剂。

相对于上述固化性树脂100重量份，上述流动调节剂的含量的优选下限为0.1重量份，优选上限为100重量份。通过使上述流动调节剂的含量为该范围，从而提高对被粘物的短时间内的涂布性和形状保持性等效果变得更优异。上述流动调节剂的含量的更优选的下限为0.5重量份，更优选的上限为50重量份。

本发明的树脂组合物可以以缓和应力、赋予韧性等为目的而含有有机填充剂。

作为上述有机填充剂，例如可举出硅酮橡胶粒子、丙烯酸系橡胶粒子、氨基甲酸酯橡胶粒子、聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子、苯并胍胺粒子和它们的核壳粒子等。其中，优选聚酰胺粒子、聚酰胺酰亚胺粒子、聚酰亚胺粒子。

上述有机填充剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

在使用后述溶剂的情况下，上述有机填充剂的含量相对于除了该溶剂以外的树脂组合物的合计100重量份，优选上限为300重量份。通过使上述有机填充剂的含量为该范围，从而在维持优异的粘接性等的状态下，所得到的树脂组合物的固化物的韧性等变得更优异。上述有机填充剂的含量的更优选的上限为200重量份。

本发明的树脂组合物可以含有阻燃剂。

作为上述阻燃剂，例如可举出勃姆石型氢氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁等金属水合物、卤素系化合物、磷系化合物、氮化合物等。其中，优选勃姆石型氢氧化铝。

上述阻燃剂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

相对于上述固化性树脂100重量份，上述阻燃剂的含量的优选下限为2重量份，优选上限为300重量份。通过使上述阻燃剂的含量为该范围，从而所得到的树脂组合物在维持优异的粘接性等的状态下阻燃性优异。上述阻燃剂的含量的更优选的下限为5重量份，更优选的上限为250重量份。

本发明的树脂组合物可以在不阻碍本发明的目的范围内含有热塑性树脂。通过使用上述热塑性树脂，从而本发明的树脂组合物的流动特性变得更优异，更容易兼顾热压接时的填充性和浸出防止性，并且固化后的耐弯曲性变得更优异。

作为上述热塑性树脂，可举出聚酰亚胺树脂、苯氧基树脂、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、双马来酰亚胺树脂等。其中，从耐热性、处理性的方面出发，优选聚酰亚胺树脂、苯氧基树脂、双马来酰亚胺树脂。

上述热塑性树脂可以单独使用，也可以组合使用2种以上。

上述热塑性树脂的数均分子量的优选下限为2000，优选上限为10万。通过使上述热塑性树脂的上述数均分子量为该范围，从而所得到的树脂组合物的流动特性、固化后的耐弯曲性变得更优异。上述热塑性树脂的数均分子量的更优选的下限为5000，更优选的上限为5万。

相对于上述固化性树脂100重量份，上述热塑性树脂的含量的优选下限为0.5重量份，优选上限为120重量份。通过使上述热塑性树脂的含量为0.5重量份以上，从而所得到的树脂组合物的流动特性、固化后的耐弯曲性变得更优异。通过使上述热塑性树脂的含量为120重量份以下，从而所得到的树脂组合物的粘接性、耐热性变得更优异。上述热塑性树脂的含量的更优选的下限为1重量份，更优选的上限为80重量份。

从涂覆性等观点出发，本发明的树脂组合物可以含有溶剂。

作为上述溶剂，从涂覆性、贮存稳定性等观点出发，优选沸点为160℃以下的非极性溶剂或沸点为160℃以下的非质子性极性溶剂。

作为上述沸点为160℃以下的非极性溶剂或沸点为160℃以下的非质子性极性溶剂，例如可举出酮系溶剂、酯系溶剂、烃系溶剂、卤素系溶剂、醚系溶剂、含氮系溶剂等。

作为上述酮系溶剂，例如可举出丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等。

作为上述酯系溶剂，例如可举出乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸异丁酯等。

作为上述烃系溶剂，例如可举出苯、甲苯、正己烷、异己烷、环己烷、甲基环己烷、正庚烷等。

作为上述卤素系溶剂，例如可举出二氯甲烷、氯仿、三氯乙烯等。

作为上述醚系溶剂，例如可举出二乙醚、四氢呋喃、1,4-二氧六环、1,3-二氧戊环等。

作为上述含氮系溶剂，例如可举出乙腈等。

其中，从处理性、上述固化剂的溶解性等观点出发，优选选自沸点为60℃以上的酮系溶剂、沸点为60℃以上的酯系溶剂和沸点为60℃以上的醚系溶剂中的至少1种。作为这样的溶剂，例如可举出甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮、乙酸乙酯、乙酸异丁酯、1,4-二氧六环、1,3-二氧戊环、四氢呋喃等。

需要说明的是，上述“沸点”是指在101kPa的条件下测定的值、或者在沸点换算图表等中换算为101kPa的值。

本发明的树脂组合物100重量份中，上述溶剂的含量的优选下限为10重量份，优选上限为80重量份。通过使上述溶剂的含量为该范围，从而本发明的树脂组合物的涂覆性等更优异。上述溶剂的含量的更优选的下限为20重量份，更优选的上限为70重量份。

本发明的树脂组合物可以在不阻碍本发明的目的范围内含有反应性稀释剂。

作为上述反应性稀释剂，从粘接可靠性的观点出发，优选1分子中具有2个以上反应性官能团的反应性稀释剂。

本发明的树脂组合物可以进一步含有偶联剂、分散剂、储存稳定剂、防渗出剂、助熔剂、流平剂等添加剂。

作为制造本发明的树脂组合物的方法，例如可举出使用混合机将固化性树脂、本发明的酯化合物和根据需要添加的溶剂等混合的方法等。

作为上述混合机，例如可举出均质分散机、万能混合机、班伯里密炼机、捏合机等。

通过将本发明的树脂组合物涂覆于基材膜上并使其干燥，能够得到包含本发明的树脂组合物的树脂组合物膜，能够使该树脂组合物膜固化而得到固化物。本发明的树脂组合物的固化物也是本发明之一。

本发明的树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度的优选下限为100℃，优选上限为250℃。通过使上述固化物的玻璃化转变温度为该范围，从而本发明的树脂组合物的固化物的机械强度和长期耐热性变得更优异。上述固化物的玻璃化转变温度的更优选的下限为130℃，更优选的上限为220℃。

需要说明的是，在本说明书中，上述“固化物的玻璃化转变温度”可以作为使用动态粘弹性测定装置以升温速度10℃/分钟、频率10Hz、卡盘间距离24mm、－0℃至300℃的升温条件下进行测定时得到的tanδ曲线的峰温度而求出。作为上述动态粘弹性测定装置，例如可举出RHEOVIBRON动态粘弹性自动测定器DDV-GP系列(A&D公司制)等。测定上述玻璃化转变温度的固化物可以通过将厚度为约400μm的上述树脂组合物膜在190℃下加热30分钟而得到。

在含有联苯型环氧树脂作为上述固化性树脂的情况下，本发明的树脂组合物的固化物在40℃～120℃的温度范围内的线膨胀系数的优选下限为5ppm/℃，优选上限为100ppm/℃。本发明的树脂组合物的固化物耐热性更优异。上述线膨胀系数的更优选的下限为10ppm/℃，更优选的上限为80ppm/℃。

需要说明的是，在本说明书中，上述“线膨胀系数”表示利用TMA法在升温速度10℃/分钟、力50N的条件下测定的值。另外，上述线膨胀系数的测定中使用的固化物例如可以通过将厚度为约200μm的上述树脂组合物膜在190℃下加热30分钟而得到。

在含有联苯型环氧树脂作为上述固化性树脂的情况下，本发明的树脂组合物的固化物在23℃下的介电损耗角正切的优选上限为0.015。通过使上述固化物在23℃下的介电损耗角正切为0.015以下，从而本发明的树脂组合物可以适合用于多层印刷电路板等层间绝缘材料。上述固化物在23℃下的介电损耗角正切的更优选的上限为0.01。

需要说明的是，上述“介电损耗角正切”是使用介电常数测定装置和网络分析仪在5GHz的条件下测定的值。需要说明的是，测定上述“介电损耗角正切”的固化物可以通过将厚度为约40μm～约200μm的上述树脂组合物膜在190℃下加热90分钟而得到。

本发明的树脂组合物可以用于广泛的用途，特别是可以适合用于要求高耐热性的电子材料用途。例如，可以用于航空、车载用电控制单元(ECU)用途、使用SiC、GaN的功率器件用途中的芯片贴装等。另外，也可以用于例如功率覆盖(日文：パワーオーバーレイ)封装用粘接剂、印刷布线基板用粘接剂、柔性印刷电路基板的覆盖层用粘接剂、覆铜层叠板、半导体接合用粘接剂、层间绝缘材料、预浸料、LED用密封剂、结构材料用粘接剂等。

其中，本发明的树脂组合物由于固化物为低介电常数、低介电损耗角正切，介电特性优异，因此能够适合用于积层膜。使用本发明的树脂组合物而成的积层膜也是本发明之一。

发明的效果

根据本发明，能够提供用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，根据本发明，能够提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。

具体实施方式

以下，列举实施例来更详细地说明本发明，但本发明并不仅限定于这些实施例。

(合成例1(酯化合物A的制作))

使上述式(5-1)所示的化合物20重量份和三乙胺7重量份溶解于四氢呋喃100重量份。在所得到的溶液中添加2-萘甲酰氯7.5重量份，在室温下搅拌6小时，进行酯化反应。作为上述式(5-1)所示的化合物，使用数均分子量为约1000的OPE(MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司制)。反应后，通过过滤除去析出物，用蒸发器从所得到的溶液中除去四氢呋喃。进一步用纯水进行清洗后，进行真空干燥，得到酯化合物A。

需要说明的是，通过

[化学式6]

式(6)中，m和n是指二甲基亚苯基氧基单元的重复数。

(合成例2(酯化合物B的制作))

使上述式(5-1)所示的化合物30重量份、以及三乙胺12重量份和4,4’-氧基二苯甲酰氯4.5重量份溶解于四氢呋喃150重量份中。在所得到的溶液中添加2-萘甲酰氯6重量份，在室温下搅拌10小时，进行酯化反应。作为上述式(5-1)所示的化合物，使用数均分子量为约1000的OPE(MITSUBISHI GAS CHEMICAL公司制)。反应后，通过过滤除去析出物，用蒸发器从所得到的溶液中除去四氢呋喃。进一步用纯水进行清洗后，进行真空干燥，得到酯化合物B。

需要说明的是，通过

[化学式7]

式(7)中，m、n、o和p表示二甲基亚苯基氧基单元的重复数。

(合成例3(酯化合物C的制作))

将2-萘甲酰氯7.5重量份变更为环己烷甲酰氯5.1重量份，除此以外，与合成例1同样地操作，得到酯化合物C。

需要说明的是，通过

[化学式8]

式(8)中，m和n是指二甲基亚苯基氧基单元的重复数。

(合成例4(酯化合物D的制作))

将2-萘甲酰氯7.5重量份变更为异丁酰氯4.2重量份，除此以外，与合成例1同样地操作，得到酯化合物D。

需要说明的是，通过

[化学式9]

式(9)中，m和n是指二甲基亚苯基氧基单元的重复数。

(合成例5(酯化合物E的制作))

将2-萘甲酰氯7.5重量份变更为苯甲酰氯5.6重量份，除此以外，与合成例1同样地操作，得到酯化合物E。

需要说明的是，通过

[化学式10]

式(10)中，m和n是指二甲基亚苯基氧基单元的重复数。

(实施例1～6、比较例1～5)

在表1中记载的配合比的各材料中加入作为溶剂的甲乙酮，使用搅拌机以1200rpm搅拌4小时，得到树脂组合物。需要说明的是，在将上述式(5-1)所示的化合物的分子量视为1000的情况下，使利用上述式(6)～(10)的结构求出的理论分子量除以各酯基的数量，由此求出酯化合物A～E的活性酯当量。其结果是，化合物A的活性酯当量为651，化合物B的活性酯当量为630，化合物C的活性酯当量为607，化合物D的活性酯当量为567，化合物E的活性酯当量为601。另外，表1的组成中记载了除了溶剂以外的固体成分。

使用涂抹器，将所得到的树脂组合物涂覆于厚度25μm的PET膜的脱模处理面上。作为PET膜，使用XG284(Toray公司制)。然后，在100℃的吉尔烘箱内干燥5分钟，使溶剂挥发，由此得到具有PET膜和在该PET膜上的厚度为40μm的树脂组合物层的未固化层叠膜。

＜评价＞

对实施例和比较例中得到的各未固化层叠膜进行以下的评价。将结果示于表1。

(固化物的玻璃化转变温度)

从实施例和比较例中得到的各未固化层叠膜剥离基材PET膜，使用层压机重叠树脂组合物层，得到厚度约400μm的层叠体。将所得到的层叠体在190℃下加热90分钟，得到固化物。对于所得到的固化物，使用动态粘弹性测定装置，求出在升温速度10℃/分钟、频率10Hz、卡盘间距离24mm的条件下从0℃升温至300℃时得到的tanδ曲线的峰温度作为玻璃化转变温度。作为动态粘弹性测定装置，使用RHEOVIBRON DDV-25GP(A&D公司制)。

(线膨胀系数)

从实施例和比较例中得到的各未固化层叠膜剥离基材PET膜，使用层压机重叠树脂组合物层，得到厚度约400μm的层叠体。将所得到的层叠体在190℃下加热90分钟，得到固化物。对于所得到的固化物，使用TMA装置，在升温速度10℃/分钟、力50N的条件下测定40℃～120℃的温度范围内的线膨胀系数。作为TMA装置，使用TMA7100(Hitachi High-TechScience公司制)。

(介电损耗角正切)

将实施例和比较例中得到的各未固化层叠膜裁切成宽度2mm、长度80mm的大小。从裁切后的树脂组合物膜剥离基材PET膜，使用层压机将树脂组合物层重叠，得到厚度约200μm的层叠体。将所得到的层叠体在190℃下加热90分钟，得到固化物。对于所得到的固化物，使用空腔谐振扰动法介电常数测定装置和网络分析仪，利用空腔谐振法在23℃、频率5GHz的条件下测定介电损耗角正切。作为空腔谐振扰动法介电常数测定装置，使用CP521(关东电子应用开发公司制)，作为网络分析仪，使用N5224A PNA(Keysight Technologies公司制)。

[表1]

产业上的可利用性

根据本发明，能够提供可以用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外，根据本发明，能够提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。