可焊接导电银浆及其合成方法

技术领域

本发明涉及油墨及电子领域，具体涉及一种可焊接导电银浆及其合成方法。

背景技术

可焊接导电银浆是专为电阻式和电容式触摸屏回路导线设计的低温烘烤型导电银浆，它是由高性能树脂和导电性极佳的银粉精研制作而成，适合用于ITO膜玻璃上以及很多电子设备上。

但是现有的导电银浆的环保性以及成本较高。

发明内容

本发明实施例提供了一种可焊接导电银浆及其合成方法，其具有环保，成本低的优点。

第一方面，本发明实施例提供一种可焊接导电银浆，所述可焊接导电银浆的质量百分比包括：

树脂液12％；

二乙二醇单甲醚7％；

银包铜束粉末：81％。

第二方面，提供第一方面的可焊接导电银浆的合成方法，该方法包括：

将树脂液按配比混合后，在25-27°搅拌30分钟以上直至完全溶解合成透明液体的树脂液；

银包铜束用粗研磨机研磨一次得到银包铜束粉；

将树脂液、银包铜束粉、二乙二醇单甲醚在常温下搅拌均匀即得到可焊接导电银浆。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

可以看出，本申请提供的技术方案中将银粉末改成了银包铜束粉末，由于增加了铜的份量，因此降低了成本，另外二乙二醇单甲醚相对于其他的化学试剂，能够有效的降低对电子设备尤其是PCB板的腐蚀，因此其提高了PCB板的使用寿命，并且提高了银浆的环保性能。本申请提供的导电银浆不仅可以在玻璃、陶瓷、金属上丝印、移印、涂画、点墨外，也可在金属、玻璃、陶瓷、镀层的表面涂层上施工(即实现导电涂层)，在在玻璃、陶瓷、金属裸材和各种涂层上附着力优异，百格测试达100×100，可导电银浆与焊锡润湿性好，牢度高，焊线拉力测试最高达3KG，面电阻电阻率低(1-0.05Ω方阻)，油墨粘度高，低气味，符合VOC及ROHS标准，其VOC含量最多含有10％，因此其环保性能好。本申请提供的可焊接导电银浆可以在丝印、移印、涂画、点墨在各种玻璃、陶瓷、金属、镀层表面；或各种金属、玻璃或镀层的涂层表面，起导电作用。油墨主要特性除高导电、低电阻率外，可在油墨表面上点焊锡、焊接连接线，多用于太阳能电池板背电极。尤其对于一些特殊场景中无法使用导线的场景，例如不规则形状需要导电的情况下采用此种可导电银浆来印刷。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种可焊接导电银浆的合成方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结果或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请提供一种可焊接导电银浆，该可焊接导电银浆的质量百分比具体可以包括：

树脂液12％；

二乙二醇单甲醚7％；

银包铜束粉末：81％。

示例的，上述银包铜束粉末为颗粒度直径4-8微米的颗粒粉末，这样的粒度的颗粒可以增加银浆的导电性能。

示例的，上述银包铜束粉末的质量百分比为：

银：5-7％；

铜：余量，质量百分比总量为100％。

设置此百分比能够有效的提高焊接的质量，主要占比为铜是方便焊接，对于低比例的铜在焊接时容易影响焊接的质量，在90％以上的铜可以提高焊接质量，采用银包裹铜是避免铜氧化，提高银浆的使用寿命。

本申请提供的技术方案中将银粉末改成了银包铜束粉末，由于增加了铜的份量，因此降低了成本，另外二乙二醇单甲醚相对于其他的化学试剂，能够有效的降低对电子设备尤其是PCB板的腐蚀，因此其提高了PCB板的使用寿命，并且提高了银浆的环保性能。本申请提供的导电银浆不仅可以在玻璃、陶瓷、金属上丝印、移印、涂画、点墨外，也可在金属、玻璃、陶瓷、镀层的表面涂层上施工(即实现导电涂层)，在在玻璃、陶瓷、金属裸材和各种涂层上附着力优异，百格测试达100×100，可导电银浆与焊锡润湿性好，牢度高，焊线拉力测试最高达3KG，面电阻电阻率低(1-0.05Ω方阻)，油墨粘度高，低气味，符合VOC及ROHS标准，其VOC含量最多含有11％±0.5％，根据GB38507的标准，溶剂型油墨的VOC含量小于或等于70％即为环保产品，因此其环保性能好。本申请提供的可焊接导电银浆可以在丝印、移印、涂画、点墨在各种玻璃、陶瓷、金属、镀层表面；或各种金属、玻璃或镀层的涂层表面，起导电作用。油墨主要特性除高导电、低电阻率外，可在油墨表面上点焊锡、焊接连接线，多用于太阳能电池板背电极。尤其对于一些特殊场景中无法使用导线的场景，例如不规则形状需要导电的情况下采用此种可导电银浆来印刷。

示例的，上述树脂液的质量百分比具体可以包括：

二乙二醇单甲醚：30.77％；

环氧树脂：46.16％；

氨基树脂：19.23％；

封闭性异氰酸酯固化剂：3.08％；

聚氧化乙烯PEO：0.76％。

采用上述成份的可导电银浆的耐化学性及相关参数如表1所示：

表1：

参阅图1，图1为本申请提供的上述可焊接导电银浆的合成方法，该方法如图1所示，包括如下步骤：

步骤S101、将树脂液按配比混合后，在25-27°搅拌30分钟以上直至完全溶解合成透明液体的树脂液；

步骤S102、银包铜束用粗研磨机研磨得到银包铜束粉；

步骤S103、将树脂液、银包铜束粉、二乙二醇单甲醚在常温下搅拌均匀即得到可焊接导电银浆。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以接收其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。