具有金手指连接器的电路板及电子设备

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，尤其涉及一种具有金手指连接器的电路板及电子设备。

背景技术

基于印刷电路板(printed circuit board，PCB)实现的功能板与主板等的电连接，通常需要在PCB载板上制作用于电连接的金手指(connecting finger)，进而，通过金手指与对应的母端连接器互配实现电子设备之间的电气连接。金手指由多个金黄色的导电触片组成，这些导电触片即为金手指的引脚(pin)，由于这些导电触片的表面镀金且排列如手指状，所以称为“金手指”。

然而，随着电子行业的高速发展，PCB功能板越来越小型化，金手指与母端连接器的互配间隙也越来越小，导致金手指插拔越来越困难，金手指插拔不良风险也越来越高。

如图1A所示，为现有技术中金手指连接器的结构示意图，图1B所示为图1A所示的金手指连接器在M-N处剖开的截面结构示意图。金手指连接器包括PCB载板11和并排设置于PCB载板层的表面上的多个导电触片12，导电触片12即为金手指的引脚(pin)。其中，如图1B所示，对于该结构的金手指，当金手指大力或长期插拔母端连接器时，容易导致悬金翘起或剥落的问题，掉入金手指的引脚之间的悬金脱落会导致金手指的引脚存在短路的风险。

发明内容

本申请实施例提供了一种具有金手指连接器的电路板及电子设备，以解决现有技术中金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种具有金手指连接器的电路板，包括：

印刷电路板PCB载板；

绝缘的基准层，所述基准层部分或全部覆盖所述PCB载板的至少一个表面；所述基准层包括第一基准部和第二基准部；所述第一基准部指向所述第二基准部的方向与所述金手指连接器的插接方向一致；所述第一基准部的厚度大于所述第二基准部的厚度；以及，

至少一个导电触片，所述导电触片设置于所述PCB载板至少一个端部的所述基准层上；所述导电触片与所述PCB载板电连接；

其中，所述第一基准部和设于所述第一基准部表面的所述导电触片的厚度之和大于所述第二基准部和设于所述第一基准部表面的所述导电触片的厚度之和。

上述电路板，通过基准层为导电触片形成一个沿着插接方向高度降低的阶梯型表面，使得位于金手指连接器后端的基准层和导电触片的厚度之和前端，进而使得前端的导电触片低于后端的导电触片，避免金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题，从而降低金手指插拔过程中的短路风险。

而且，该结构通过基准层来构建导电触片的形貌，更加容易制备。

在一种可能的实现中，每个所述导电触片包括第一导电部和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部连接；所述第一导电部设置于所述第一基准部背离所述PCB载板的表面，所述第二导电部设置于所述第二基准部背离所述PCB载板的表面；其中，所述第一基准部和所述第一导电部的厚度之和大于所述第二基准部和所述第二导电部的厚度之和。

上述金手指连接器，基准层为导电触片提供一台阶状的表面，该结构更加容易实现。

在一种可能的实现中，所述第一基准部与所述第二基准部的厚度差为10um-1mm。

在一种可能的实现中，所述第二导电部包括第一端部和第二端部；所述第二导电部由第二端部沿所述插接方向所述第一端部延伸；其中，所述第一端部的厚度小于等于所述第二端部的厚度。

在一种可能的实现中，所述第二导电部厚度一致或沿第二端部向第一端部厚度减小。

在一种可能的实现中，所述第二导电部的厚度保持一直或沿所述插接方向大致降低。

在一种可能的实现中，所述第二导电部的背离所述第二基准部的表面为曲面、斜面和平面中的一种或多种的组合。

在一种可能的实现中，所述至少一个导电触片沿大致垂直于所述插接方向的间隔排列成一排。

在一种可能的实现中，所述至少一个导电触片为多个导电触屏；所述多个导电触片沿大致垂直于所述插接方向的间隔排列成两排。

在一种可能的实现中，所述第二导电部的长度与所述导电触片总长度的比值为0.9-1/3。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电路板的制备方法，包括：

提供一印刷电路板PCB载板，所述PCB载板包括第一区域和第二区域，所述第一区域指向所述第二区域的方向为所述金手指连接器的插接方向；

在印刷电路板PCB载板的至少一个表面形成基准层；

对位于所述第二区域的所述基准层进行刻蚀，刻蚀后位于所述第二区域的基准层的厚度为0或小于位于所述第一区域的基准层的厚度；

在刻蚀后的所述基准层背离所述PCB载板的表面形成至少一个导电触片，其中，位于所述第一区域的表面上的所述基准层和所述导电触片的厚度之和大于位于所述第二区域的表面上的所述基准层和所述导电触片的总厚度。

在一种可能的实现中，所述在刻蚀后的所述基准层背离所述PCB载板的表面形成至少一个导电触片，包括：

通过对刻蚀后的所述基准层进行金属化处理，以在所述基准层背离PCB载板的表面形成导电层；

以所述导电层为电极，在所述导电层上电镀形成铜层；

图案化所述铜层层形成多个铜触片；

在所述多个触片的表面形成至少一层金属层。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括：主板以及如第一方面所述的电路板，所述主板具有插槽，所述主板具有插槽；所述电路板通过所述金手指连接器插接至所述插槽，实现与所述主板电连接。

可以理解地，上述提供的第二方面提供的制备方法、第三方面提供的电子设备均包含上述第一方面所提供的具有金手指连接器的电路板。因此，其所能达到的有益效果可参考第一方面中对应的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1A为现有技术中金手指连接器的结构示意图；

图1B为图1A所示的金手指连接器在M-N处剖开的截面结构示意图；

图2A为本申请实施例提供的一种具有金手指连接器的电路板的结构示意图；

图2B为图2A所示的电路板在M-N处剖开的截面结构示意图；

图3A为本申请实施例提供的另一种具有金手指连接器的电路板的结构示意图；

图3B为图3A所示的电路板在M-N处剖开的截面结构示意图；

图4A为本申请实施例提供的又一种具有金手指连接器的电路板的结构示意图；

图4B为图4A所示的电路板在M-N处剖开的截面结构示意图；

图5A为本申请实施例提供的又一种具有金手指连接器的电路板的结构示意图；

图5B为图5A所示的电路板在M-N处剖开的截面结构示意图；

图6A为本申请实施例提供的一种具有金手指连接器的电路板的结构示意图；

图6B为图6A所示的电路板在M-N处剖开的截面结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种导电触片的分布示例图；

图8为本申请实施例提供的一种具有金手指连接器的电路板的制备方法的流程示意图；

图9A-图9H为本申请实施例提供的一种具有金手指连接器的电路板的制备过程中形成的结构的剖面的结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

其中，本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。此外，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或多于两个。“以上”包括本数，例如，两个以上包括两个。

以下，术语“第一”、“第二”等用词仅用于描述目的，而不能理解为暗示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括一个或多个该特征。

本申请实施例中所提到的方位用于，例如“上”、“下”、“内”、“外”、“侧面”、“顶”、“底”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是只是或暗示所指示的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以是通过中间媒介间接连接。

在本申请实施例的描述中，悬金是导电触片的前端多出来的金属，其成分与导电触片的成分有关，不仅可以是金，还可以是镍或其混合等。

如图2A、图3A、图4A和图5A所示，为本申请实施例提供的几种具有金手指连接器的电路板结构示意图，如图2B、图3B、图4B和图5B分别为图2A、图3A、图4A和图5A所示的金手指连接器在M-N处的剖面的结构示意图。如上图2A-图5B所示，具有金手指连接器的电路板包括PCB载板21、基准层22和至少一个导电触片23。

其中，PCB载板21可以包括一层或多层PCB，也即包括一层或多层布线层。PCB载板21包括相背离的两个表面，分别为第一表面211和第二表面212，即分别为PCB载板21的顶层的表面和底层的表面。PCB载板21的厚度可以是1-10mm。PCB载板21的层数可以是2、4、8、10、12等层。PCB载板21可以选用FR4材料、双马来酰亚胺三嗪树脂(bismaleimide-triazineresin，BT)、聚苯醚、陶瓷基、聚四氟乙烯(poly tetra fluoroethylene，PTFE)、聚酰亚胺(polyimide，PI)等绝缘材料。在PCB载板21的顶层、底层的表面可以均设计金手指结构，两面的金手指结构对称。

在一些应用场景中，PCB载板21可以由多层PCB覆铜板组成，PCB覆铜板之间包含绝缘板(如聚丙烯(PP)板)，可以是未连接元器件(如内存颗粒)的电路板。

在一些应用场景中，PCB载板21耦合了元器件(如网络控制器)，可以实现相应的功能，如作为通信的网络设备，此时，包含该金手指连接器的PCB载板21也称为网卡。

在一些实施例中，PCB载板21的第一表面211和第二表面212中至少一个表面设置绝缘的基准层22。图2A-图6B，以两个表面均设置基准层22为例，应理解，在另一些实施例中，基准层22可以仅设置于其中的一个表面，如仅设置于第一表面211。

基准层22可以采用无机绝缘材料，例如氧化硅、氮化硅等；还可以是有机绝缘材料，如聚丙烯(PP)、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等。

如图2A-图5B所示，基准层22包括相连接的第一基准部221和第二基准部222。所述第一基准部的厚度d1大于第二基准部的厚度d2，第一基准部221指向第二基准部222的方向与金手指连接器的插接方向一致。其中，基准层22可以全覆盖PCB载板21的表面。

应理解，PCB载板21可以划分为第一区域和第二区域，其中第一基准部221设置于第一区域的表面，第二基准部222设置于第二区域的表面。

在一种可实现的方式中，基准层22可以只包括第一基准部221，第二基准部222的厚度为0。此时，基准层22部分覆盖PCB载板21的表面，如图6A和图6B所示。

一个或多个导电触片23沿第一方向间隔排列在基准层22和PCB载板21的端部，每个导电触片23的一部分位于基准层22的表面上，另一部分位于PCB载板21的表面上。其中，第一方向与金手指连接器的插接方向大致垂直。每个导电触片均包括一层或多层金属或金属的合金层。

每个导电触片23均与PCB载板21内部的电路电连接，例如，位于PCB载板21的第一表面211上的导电触片23可以与顶层的布线层电连接；位于PCB载板21的第二表面212上的导电触片23可以与底层的布线层电连接。每个导电触片23包括相连接的第一导电部231和第二导电部232，其中，第一导电部231设置于第一基准部221背离PCB载板21的表面，第二导电部232设置于第二基准部222背离PCB载板21的表面或设置于PCB载板21的表面(例如图6A和图6B所示的具有金手指连接器的电路板)，且第二导电部232在厚度方向上低于第一导电部231。应理解，位于第一表面211的第二导电部232，其厚度方向为第一表面211指向第二导电部232的方向；位于第二表面212的第二导电部232，其厚度方向为第二表面212指向第二导电部232的方向。

这样使得，第一基准部221和第一导电部231的厚度之和大于第二基准部222和第二导电部232的厚度之和，进而，使得导电触片23的前端部分(即为第二导电部232)低于后端部分(即第一导电部231)，以辅助导电触片插入导向，避免金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题，从而降低金手指插拔过程中的短路风险。

本申请实施例中，金手指连接器即上述金手指结构，位于端部的金手指结构包含端部的基准层22和导电触片23。其中，金手指结构包括：前端部分C和后端部分B。其中，前端部分C包括第二基准部222和第二导电部232，后端部分B包括第一基准部221和第一导电部231。第二基准部222的长度大于第二导电部232的长度。前端部分C进一步地可以划分为导电部分A和绝缘部分D，绝缘部分D延伸到PCB载板21的边缘。

由于，前端部分C中的第二基准部222的厚度低于后端部分B中的第一基准部221的厚度，使得后端部分B的厚度整体小于前端部分C的厚度。这样使得，在金手指连接器插入到母端连接器时，导电部分A的引脚(即第二导电部分232)可以辅助插入导向；在金手指连接器插入到母端连接器后，后端部分B中的引脚(即第一导电部231)与母端连接器接触，以传输电信号。

如图2A-图5B，第一基准部221和第二基准部222形成台阶，第一基准部221背离PCB载板的表面和第二基准部222背离PCB载板的表面均大致平行于其附着的PCB载板21的表面。

在一些实施例中，第一基准部221的厚度大于第二基准部222的厚度，二者的厚度差Δd为0-1/3*H，其中H为PCB载板21的厚度。

在另一些实施例中，第二基准部222背离PCB载板的表面可以是平面、斜面、曲面等，为平面时，该平面可以与第一表面211平行，为斜面时，该斜面与第一表面211呈一夹角。该夹角0-90°，又例如，该夹角不大于45°。

在一些实施例中，后端部分B的长度可以为0.5-30mm，前端部分C的长度为0.5-10mm，其中，导电部分A的长度0.5-10mm，绝缘部分D的长度为0-9.5mm，第一基准部221和第二基准部222的厚度差Δh为10um-1mm。例如，后端部分B的长度为1.33mm，前端部分C的长度为1.87mm，其中，导电部分A的长度为0.67mm，绝缘部分D的长度为1.2mm，第一基准部221和第二基准部222的厚度差Δh为20um。

在一些实施例中，导电触片23的总长度可以为1mm-10mm，宽度为0.1mm-1mm，导电触片23的间距为可以是0.2mm-2mm。例如，导电触片23的总长度为2mm，宽度为0.38mm，导电触片23的间距为0.6mm。

导电触片23可以由多层导电层组成，各层导电层可以是金属，如铜、金、镍、钯、铂、银等，还可以是氧化铟锡、石墨烯等导电薄膜。如图2A-图5B所示，包括依次设置于基准层22的表面上的金属化层23a、铜层23b、镍层23c和金层23d。其中，金属化层23a是在基准层22的表面电镀形成导电触片23之前对基准层22的表面进行金属化形成的层结构。在一些实施例中，也可以采用其他工艺制备导电触片23，导电触片23的层结构也可以不包括金属化层23a。

按照位置，将导电触片23划分为两个部分，即位于第一基准部分221的表面上的第一导电部231和位于第二基准部分222的表面上的第二导电部232。

在一些实施例中，第一基准部221的长度大于第一导电部231的长度，第二基准部222的长度大于第二导电部232的长度。在一些实施例中，第二基准部222延伸至PCB载板21的边缘。这里“长度”是指沿着插接方向的长度。

例如，第一导电部231的长度可以是导电触片23总长度的9/10-1/3，相应地，第二导电部232的长度可以是导电触片23总长度的1/10-2/3。应理解，第一导电部231和第二导电部232的长度之和即为导电触片23的总长度、第一导电部231的长度和第二导电部232的长度均为其在插接方向上的长度。

如图2A-图5B所示，第一导电部231背离PCB载板21的表面为平面，其厚度保持一致。

如图2A和图2B所示，第二导电部232背离PCB载板21的表面可以是曲面，其厚度沿着插接方向逐渐降低。

如图3A和图3B所示，第二导电部232背离PCB载板21的表面可以是平面，该平面与第一表面211平行，其第二导电部232的厚度沿着插接方向保持不变，使得导电触片23呈阶梯形。

可选地，第二导电部232包括第一端部和第二端部；第二导电部232由第二端部沿插接方向第一端部延伸；其中，第一端部的厚度小于等于第二端部的厚度。

可选地，第二导电部232厚度一致或沿第二端部向第一端部的方向厚度减小。

如图4A和图4B所示，第二导电部232背离PCB载板21的表面可以是斜面，该斜面与第二基准部222背离PCB载板21的表面的夹角θ1取值可以是10°-80°。第二导电部232的厚度沿着插接方向逐渐降低，使得第二导电部232呈三角形。

第二导电部232背离PCB载板21的表面可以是平面、斜面和曲面中的至少一种的拼接，如图5A和图5B所示，为平面与斜面的拼接。其中，平面平行于第一表面211，斜面与第二基准部222背离PCB载板21的表面(或第一表面211)的夹角θ2取值可以是10°-80°。第二导电部232的厚度沿着插接方向先保持不变再逐渐降低，使得第二导电部232呈梯形。

应理解，上述图2A-图2B、图3A-图3B、图4A-图4B、图5A-图5B均以PCB载板21的上下表面均布置基准层22和导电触片23为例来说明，且基准层22和导电触片23上下对称。

还应理解，不限于上述图2A-图2B、图3A-图3B、图4A-图4B、图5A-图5B所示的金手指连接器的结构，在前端部分A的厚度小于后端部分B的前提下，基准层22和导电触片23还可以包括其他的变形，这里不再赘述。

需要说明书的是，上述图2A、图3A、图4A、图5A所示的金手指连接器的一侧均示例性地示出了6个导电触片23，基于实际应用的需要，金手指连接器可以包括更多或更少的导电触片23。

例如，参见图7所示，为本申请实施例提供的一种导电触片的分布示例图，多个导电触片23等间隔排列，每个导电触片23的长度、宽度均一致。

在另一些实施例中，多个导电触片23分布在一排，可以不等间隔排列，每个导电触片23的长度、宽度也可以不同。

在另一些实施例中，多个导电触片23分布为两排，可以不等间隔排列，每个导电触片23的长度、宽度也可以不同。

上述图2A-图6B所述的具有金手指连接器的电路板可以是功能板，该功能板可以是内存卡、显卡、网卡等。

本申请实施例还提供的一种电子设备，该电子设备可以包括主板、使用上述图2A-图6B所述的电路板，如内存卡、显卡和网卡等。其中，主板上具有金手指连接器对应的母端连接器，电路板通过金手指连接器插入到母端连接器，进而通过主板与主板上其他器件或芯片，如处理器等进行数据通信。该电子设备可以是如手机、智能手表、虚拟现实设备、增强现实设备、智能家具设备、车载设备等终端，还可以是服务器、云计算机等网络设备或计算设备。

如下结合图8所示的金手指连接器的制备方法流程图和图9A-图9H所示的制备过程中形成的结构的剖面的结构示意图，介绍上述图2A-图6B所示的金手指连接器的制备方法，该方法可以包括但不限于如下部分或全部步骤：

S01：提供一PCB载板71，在PCB载板71的至少一个表面形成基准层72。

其中，PCB载板71可以包括一层或多层PCB层，也即包括一层或多层布线层。PCB载板71可以是压合至少一个PCB基板形成PCB叠层，也可以是未经压合之前的至少一个PCB基板，部分或全部PCB基板的至少一个表面包括图案化的金属(即布线层)，该布线层可以采用铜等金属材料。还可以参见上述金手指连接器中关于PCB载板21，这里不再赘述。

如图9A所示，这里以PCB载板71为一层PCB基板，包括基板710以及分别设置于基板710上下表面的顶层布线层711和底层布线层712为例来说明。PCB载板71包括相背离的两个表面，分别为第一表面713和第二表面714，即分别为PCB载板71的顶层布线层711的表面和底层布线层712的表面。

如图9A所示，两个基准层72和PCB载板71按照次序层叠，进而压合以在第一表面713和第二表面714均形成基准层72。本实施例以在第一表面713和第二表面714均形成金手指，得到双面的金手指为例来说明，应理解，在另一些实施例中，可以仅在其中的一个表面形成基准层72，以得到单面的金手指。

其中，基准层72的可以采用丙烯酸脂、味之素增层薄膜(ajinomoto buildupfilm，ABF)、BT树脂、MIS材料等，还可以采用其他绝缘材料，例如氧化硅、氮化硅、聚丙烯(PP)、环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂等。

S02：对基准层72进行部分刻蚀，以形成依次沿插接方向排列的第一基准部721和第二基准部722。其中，第二基准部722的厚度小于第一基准部721。

其中，PCB载板71包括第一区域和第二区域，第一区域指向第二区域的方向为金手指连接器的插接方向。在步骤S02中，可以对位于第二区域表面上的基准层72进行部分刻蚀以形成如图2A-图5B所示的金手指连接器，或者对位于第二区域表面上的基准层72进行完全刻蚀，以形成图6A和图6B所示的金手指连接器。

其中，第一基准部721的长度大于第二基准部722的长度，具体可参见上述图2A-图5B所示的金手指连接器中第一基准部221的长度大于第二基准部222中的相关描述，这里不再赘述。

具体地，可以采用激光或等离子设备对基准层72的前端部分(插接时最先接触母端连接器的部分)进行部分刻蚀，刻蚀深度Δh可以是10um-1/3*H，H为PCB载板71和基准层72的总厚度，以形成台阶型的基准层72。应理解，刻蚀的方法不限于上述干法刻蚀，还可以采用湿法刻蚀。

在另一些实施例中，刻蚀深度还可动态变化，以刻蚀得到不同形貌的基准层72。

在另一种实现中，还可以对位于PCB载板的一端的基准层进行完全刻蚀，以显露PCB载板的表面。此时，得到的基准层72仅包括第一基准部721。

S03：在刻蚀后的基准层72上形成导电触片73。

其中，设置于第一基准部721表面上的导电触片73，也称为第一导电部；设置于第二基准部722表面上的导电触片73，也称为第二导电部。

由于，基准层72的阶梯结构，使得第一基准部721和第一导电部的厚度之和小于第二基准部722和第二导电部的厚度之和，进而，使得导电触片73的前端部分(即为第二导电部)低于后端部分(即第一导电部)，以辅助导电触片插入导向，避免金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题，从而降低金手指插拔过程中的短路风险。

图9B以在阶梯型的基准层72上形成导电触片73为例，步骤S03的一种实现方式包括但不限于如下步骤：

S031：对刻蚀后的基准层72进行金属化处理。

金属化处理是在刻蚀后的基准层72上形成导电层的过程。金属化的方法可以包括但不限于，通过真空蒸镀、化学沉铜等薄膜制备工艺在基准层72背离PCB载板71的表面沉积导电材料，形成导电层73a；或者通过黑孔工艺、黑影工艺、石墨烯金属化工艺等方式中的一种在基准层72背离PCB载板71的表面形成导电层73a。

S032：以导电层73a为电极，在导电层73a上电镀形成铜层。

其中，以导电层73a为电极，硫酸铜等铜离子溶液为电解质，在导电层73a上电镀形成铜层。铜层的厚度可以在10um-100之间，实际厚度按照设计要求进行控制。通常，电镀形成的铜层背离导电层73a的表面为曲面，呈弧形。

S033：图案化该铜层形成多条导线和多个铜触片73b。其中，导线(图中未示出)与铜触片一一对应，多个铜触片73b间隔排列，每一条导电的一端连接一个铜触片，另一端电连接PCB载板71内部或表面的布线层。

S034：在图案化的铜层上形成可显露铜触片73b的阻焊层。

应理解，阻焊层(图中未示出)还可以称为开窗层或绿油层，在步骤S034中可以阻焊层可以覆盖除铜触片之外的所有区域。

S035：依次在阻焊层所显露的铜触片73b的表面上电镀形成镍层73c和金层73d。

其中，铜触片73b以及位于铜触片73b表面上的镍层73c和金层73d组成导电触片73。

应理解，本申请实施例以，导电触片73的结构为四层导电层为例来说明，在另一些实施例中，铜触片73b、镍层73c和金层73d还可以替换为其他金属层，或包括更少层数或更多层数的金属层。

在一些实施例中，为了控制位于第二基准部722表面上的第二导电部的形貌，也可以在形成铜层之后，对位于第二基准部722表面上的铜层进行刻蚀或切割，以得到如图9C所示的阶梯状的铜层，进一步地，执行S033可以得到如图9D所示的金手指连接器。

在一些实施例中，在形成铜层之后，对位于第二基准部722表面上的铜层进行刻蚀或切割，以得到如图9E所示的具有斜面的铜层，进一步地，执行S033可以得到如图9F所示的金手指连接器。

在一些实施例中，在形成铜层之后，对位于第二基准部722表面上的铜层进行刻蚀或切割，以得到如图9G所示的铜层，进一步地，执行S033可以得到如图9H所示的金手指连接器。

在一种应用场景中，PCB载板71中的PCB层数不小于2层，例如可以是4层。基准层72的刻蚀深度Δh可以是10um-1/3*H，H为PCB载板71的厚度，电镀的铜层的厚度10um-100um，镍层厚度2.5-15um，金层厚度不小于0.8um。

在另一种应用场景中，PCB载板71中的PCB层数为8层，PCB载板71的总厚度为1.4mm，基准层72的刻蚀深度Δh可以是20um，电镀形成的铜层厚度为25um-60um，镍层73c的厚度为2.5-15um，金层73d的厚度不小于0.8um。

需要说明的是，本发明各个实施例描述的流程图仅仅为一个实施例。在不偏离本发明的精神的情况下，各个流程图中的步骤可以有多种方式修改或变化，比如不同次序地执行流程图中的步骤，或删除、增加或修改某些步骤。

本发明实施例中所使用的技术术语仅用于说明特定实施例而并不旨在限定本发明。在本文中，单数形式“一”、“该”及“所述”用于同时包括复数形式，除非上下文中明确另行说明。进一步地，在说明书中所使用的用于“包括”和/或“包含”是指存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或构件，但是并不排除存在或增加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件和/或构件。

还应当理解，在本申请各实施例中，“至少一个”、“一个或多个”是指一个、两个或两个以上。在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。

在所附权利要求中对应结构、材料、动作以及所有装置或者步骤以及功能元件的等同形式(如果存在的话)旨在包括结合其他明确要求的元件用于执行该功能的任何结构、材料或动作。本发明的描述出于实施例和描述的目的被给出，但并不旨在是穷举的或者将被发明限制在所公开的形式。