一种新型超薄硅片钝化装置

技术领域

本发明涉及钝化技术领域，具体为一种新型超薄硅片钝化装置。

背景技术

由于硅元素是地壳中储量最丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。硅元素最典型的用途就是生产硅片，硅片的存在，不断更新能源的技术，特别是超薄硅片的生成。由于硅片容易被氧化，通常采用钝化的方式去降低硅片的氧化程度。目前，现在硅片钝化处理都是采用化学反应的方式来钝化，但是，这种钝化方式速度慢，而且只能单个数量轮流钝化处理，降低了整体的工作效率。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种新型超薄硅片钝化装置，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型超薄硅片钝化装置，包括机械本体，所述机械本体设有工作台，所述工作台上方设有步进旋转的转盘，所述转盘表面还装配着多个均匀分布在四周且同向旋转的夹盘，所述夹盘表面设有多个均匀分布在四周的夹具，所述转盘内部装有多个控制所述夹盘旋转的步进电机，所述步进电机延伸的旋转轴连接有与所述夹盘底部卡接固定的三角固定块，所述工作台上方设有固定在所述夹具上方且电性连接的激光枪，所述激光枪上方连接有自由上下调节的伸缩杆，所述伸缩杆通过所述工作台一侧的侧板悬空固定。

进一步地，所述工作台底部连接有箱体，所述箱体一侧固定装有与所述机械本体电性连接的电控箱，所述箱体一侧还设有与所述机械本体控制连接的操作面板。

进一步地，所述工作台底部装配有控制所述转盘步电转动的旋转电机。

进一步地，所述工作台、所述转盘、所述夹盘的高度依次增大，所述夹盘的侧面设有位于转盘上方的凹槽。

进一步地，所述伸缩杆由相互滑动的内杆和外杆组成，所述外杆外侧设有插入所述内杆固定的控制阀。

进一步地，所述伸缩杆顶部固定连接在与所述侧板垂直固定的横板下方。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明采用了激光枪激光的方式取代了传统化学氧化的方式，提高了钝化的效果和减少钝化的时间，同时，采用转盘和夹盘的结合方式，可以不间断地钝化多个硅片，夹盘可以反复地取放更换，提高了整体钝化的效率，减少了人力的消耗，智能化程度更高，整体结构简单，操作方便，实用性强，可适合应用于不同的工作环境。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明内部结构示意图。

图中标号：

1-工作台，2-转盘，3-夹盘，4-夹具，5-步进电机，6-旋转轴，7-三角固定块，8-激光枪，9-伸缩杆，10-侧板，11-箱体，12-电控箱，13-操作面板，14-旋转电机，15-凹槽，16-内杆，17-外杆，18-控制阀，19-横板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-2所示，本发明提供了一种新型超薄硅片钝化装置，包括机械本体，所述机械本体设有工作台1，所述工作台1上方设有步进旋转的转盘2，所述转盘2表面还装配着多个均匀分布在四周且同向旋转的夹盘3，所述夹盘3表面设有多个均匀分布在四周的夹具4，所述转盘2内部装有多个控制所述夹盘3旋转的步进电机5，所述步进电机5延伸的旋转轴6连接有与所述夹盘3底部卡接固定的三角固定块7，所述工作台1上方设有固定在所述夹具4上方且电性连接的激光枪8，所述激光枪8上方连接有自由上下调节的伸缩杆9，所述伸缩杆9通过所述工作台1一侧的侧板10悬空固定。

所述工作台1底部连接有箱体11，所述箱体11一侧固定装有与所述机械本体电性连接的电控箱12，所述箱体11一侧还设有与所述机械本体控制连接的操作面板13，所述工作台1底部装配有控制所述转盘2步电转动的旋转电机14，所述工作台1、所述转盘2、所述夹盘3的高度依次增大，所述夹盘3的侧面设有位于转盘2上方的凹槽15，所述伸缩杆9由相互滑动的内杆16和外杆17组成，所述外杆17外侧设有插入所述内杆16固定的控制阀18，所述伸缩杆9顶部固定连接在与所述侧板10垂直固定的横板19下方。

与传统技术相比，本技术方案采用了激光枪8激光的方式取代了传统化学氧化的方式，提高了钝化的效果和减少钝化的时间，同时，采用转盘2和夹盘3的结合方式，可以不间断地钝化多个硅片，夹盘3可以反复地取放更换，提高了整体钝化的效率，减少了人力的消耗，智能化程度更高。

具体工作原理：在使用时，由于夹盘3可以通过底部与步进电机5通过三角固定块7不间断地更新，可以把需要钝化的超薄硅片放在夹盘3上的夹具4中，等所有夹盘3均放满超薄硅片后，启动电控箱12，通过操作面板13分别控制步进电机5和旋转电机14的转速，转盘2旋转后，当夹盘3旋转至激光枪8下方，激光枪8开始对夹具4上的硅片进行钝化处理，激光枪8完成一个硅片钝化处理后，步进电机5控制夹盘3步进旋转，直至一个夹签盘3上的所有硅片都完成钝化处理，当一个夹盘上的所有硅片都完成钝化处理后，此时旋转电机14控制转盘2转动，把下一个夹盘3移动至激光枪8下方继续进行钝化处理，当完成钝化的夹盘3转至工作台1外侧时，可通过凹槽15提出已完成钝化的夹盘3，放置新的夹盘3继续旋转钝化处理，快速完成超薄硅片的钝化处理。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。