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本公开涉及一种印刷网版,尤其涉及一种具有缓冲结构的印刷网板。

背景技术

网版印刷的用途十分广泛,甚至在现今高科技电子产业中,凡太阳能电池、半导体元件、IC载版等等各种工艺技术中,亦可见其应用。随着电子产品的蓬勃发展,如欲通过网版印刷技术打印制作电子线路,则网版的设计必须有所提升,以适应电子零组件愈趋微小精密的趋势并实现快速制造。

为了打印如电子线路等较细且具厚度的印刷图形,通常采用离版印刷技术,其中网版与被印物之间存在一定距离。印刷时,刮刀将下压网版以接触被印物,以使印刷材料附着至被印物,并利用网版的网布本身的张力回弹来脱离被印物。为了在实现快速印刷(例如,刮刀移动速度为480mm/s)的同时,避免网版与被印物之间沾粘而导致印刷图形受影响,网版的回弹须具备一定速度。现有作法利用提高网版的张力的方式来实现。

发明内容

然而,前述现有作法却又可能导致网版的耐印次数降低、甚至容易产生破版等问题,使得成本大幅增加。因此,如何在不提高网版张力的情况下,仍能达到较快速的网版离版效果,是网版印刷技术中需面临的重要议题。

在本公开的一技术方式中提出一种印刷网版。印刷网版包含网布和多个缓冲结构。网布由多条经纱及多条纬纱交织构成。此等缓冲结构设置并凸出于网布的贴印面,此等缓冲结构的相邻两者间形成通口以供印刷材料通过,每一缓冲结构的厚度介于3μm至15μm、宽度介于30μm至200μm。

于一实施例中,网布涂布有遮蔽层,遮蔽层具有对应并连接通口的图形开口以供印刷材料通过。

于一实施例中,网布于图形开口处仅具有经纱或纬纱的其中一个。

于一实施例中,网布为复合网。

于一实施例中,网布为金属网与特多龙网压合的复合网。

于一实施例中,印刷网版还包含多个高分子膜。高分子膜设置于贴印面并对应包覆缓冲结构,任两相邻的高分子膜间形成对应并连接通口的开口部。

于一实施例中,印刷网版还包含一高分子膜。高分子膜设置于贴印面并包覆缓冲结构,此高分子膜具有对应并连接通口的开口部。

通过本公开的印刷网版,可实现快速离版、缩短印刷时程,尤其在例如张力低于20牛顿的聚酰亚胺网布上,亦可达成如使用高张力网布的印刷效果,同时亦能维持印刷品质及保护网布不直接受到印刷过程中的磨损消耗,印刷网版的耐印程度高、寿命更长。此外,通过高分子膜的设置,缓冲结构亦能得到良好的保护,且材质的选择亦可不受限制。

附图说明

图1为本公开文件的一实施例的印刷网版的俯视图。

图2为本公开文件的一实施例的印刷网版的侧视剖面图。

图3为本公开文件的一实施例的印刷网版的使用情形示意图。

图4为本公开文件的一实施例的印刷网版的侧视剖面图。

图5为本公开文件的一实施例的印刷网版的侧视剖面图。

图6为本公开文件的一实施例的印刷网版的侧视剖面图。

附图标记如下:

100:网版

110:网框

120:网布

120U:刮刀面

120D:贴印面

122:经纱

124:纬纱

130:遮蔽层

132:图形开口

140:缓冲结构

142:通口

150:被印物

160:刮刀

170:印刷材料

180:高分子膜

182:开口部

A-A’:剖面线

D:离版间距

H:厚度

W:宽度

具体实施方式

下文举实施例配合所附附图作详细说明,但所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用来限定本发明,而结构操作的描述非用以限制其执行的顺序,任何由元件重新组合的结构,所产生具有均等功效的装置,皆为本发明公开内容所涵盖的范围。本发明所提到的方向用语,例如“上”、“下”等,仅是参考所附附图的方向。因此,使用的方向用语仅是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。此外,附图仅仅用以示意性地加以说明,并未依照其真实尺寸进行绘制。

在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms),除有特别注明外,通常具有每个用词使用在此领域中、在此公开的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本公开的用词将于下或在此说明书的别处讨论,以提供本领域技术人员在有关本公开的描述上额外的引导。

请参阅图1,图1示出本公开的一实施例的印刷网版100的俯视图。印刷网版100例如为矩形,但不以此为限。印刷网版100可由网框110上固定网布120的方式来形成。网布120由多条经纱122及多条纬纱124交织构成。其中,经纱122及纬纱124的命名用以区分两者的延伸方向上的不同,并非用以限制其等需以特定方向设置。于此例中,经纱122及纬纱124以彼此垂直方式交错排列,此仅用以方便说明。在实际应用上,经纱122及纬纱124亦可以非垂直方式交错设置,例如以特定角度倾斜交错、或不规则交错等,本文并不加以限制。此外,应理解,网布120的经纱122的数量、纬纱124的数量以及两者形成的网目数仅是用以示意,并非实际应用情形。

于一实施例中,网布120可采用复合网形式,例如,网布120中间区域采用金属网,而金属网外围通过例如压合方式与特多龙(Tetoron)(亦称作聚酯纤维(Polyester)、涤纶、PET聚酯等)网接合,再以机械式或气动式张网机将网布120拉伸到所需张力后,与网框110进行结合。应理解,金属网可为任何金属,且网布120采用复合网仅是一种实施方式,于实际应用上,亦可根据需求将网布120的材质替换。例如,于一实施例中,网布120中间可采用非金属网与特多龙网压合,或者网布120整体采用单一材质制成。此外,前述的所需张力是根据印刷产品的需求做调整的,并未特别限定。

承图1的实施例,网布120上涂布有遮蔽层130,而遮蔽层130间具有图形开口132。其中,图形开口132用以供印刷材料通过的贯穿网布120的通道,而周围未开口的遮蔽区域则屏蔽印刷材料通过网布120。由此,可于被印物(此图未示)上打印出与图形开口132形状相同的图样。进一步来说,遮蔽层130通过在网布120上涂布所需膜厚的乳剂或高分子材料,并采例如曝光显影方式,来将欲打印的图形区域曝光以形成图形开口132。其中,遮蔽层130的膜厚与网布120的纱厚与欲打印的图形厚度有关。应理解的是,本公开针对遮蔽层130的材料、范围、形状以及图形开口132的范围、形状、数量等皆不加以限制,图1中遮蔽层130及图形开口132的设计皆仅用以方便说明。举例来说,遮蔽层130亦可涂布整面网布120,图形开口132亦可根据产品设置成任意形状或两个以上。

请接着参阅图2,图2示出本公开文件的一实施例的印刷网版100根据图1的剖面线A-A’的侧视剖面图。图2中,网布120可区分为上部的刮刀面120U及下部的贴印面120D。刮刀面120U即为印刷时,网布120与刮刀接触的面。而贴印面120D即为印刷时,网布120与被印物接触的面。网布120于贴印面120D设置有多个凸出的缓冲结构140,相邻的缓冲结构140之间形成有通口142。于一实施例中,通口142位置的数量与图形开口132相对应,而通口142的大小大于或等于图形开口132。举例来说,当有两个图形开口132时,亦可设置有两个对应的通口142,且各通口142皆大于各自对应的图形开口132,其中各通口142的大小可为相同或不同。

请一并参阅图2和图3,图3示出本公开文件的一实施例的印刷网版100的使用情形示意图。于图3中,印刷网版100的贴印面120D与被印物150之间存在有离版间距D。当刮刀160来回下压印刷网版100时,印刷网版100随着刮刀160的所到位置向下产生形变以接触被印物150。而印刷材料170可于刮刀面120U经刮刀160的挤压进入图形开口132,接着在通过两相邻缓冲结构140之间的通口142来进入贴印面120D,以进一步附着于被印物150上。

详细来说,缓冲结构140的设置可为个别贴附于网布120的贴印面120D,或者直接使用乳剂涂布网布120的贴印面120D,在进行曝光显影的方式以曝光出通口142。其中,缓冲结构140可采用例如热塑性弹性体(Thermoplastic Elastomers,TPE)等弹性较好的材质,其形状可为长条区块状或任意形状,本文并不加以设限。此外,应理解的是,各缓冲结构140的材质亦可不同,使用者可依实际需求选用多种材质搭配或混合材料。

如先前所述,传统网版印刷中,网布常与被印物摩擦导致磨损,而本公开的凸出的缓冲结构140有助于防止网布120于打印过程中过度摩擦被印物造成损伤。然应注意的是,若采用面积过大的缓冲结构可能会增加贴印面与被印物的接触面积,导致粘版的可能性提高,进而产生印刷扩线的可能。此外,过高(厚)的缓冲结构会使网版的印刷速度低落,亦会使通过印刷网版的图形开口区域(透墨区)的印刷材料无法与被印物形成良好接触,造成悬空印刷而导致印刷不良。因此,可将缓冲结构140的厚度设于第一预设范围内,而宽度设于第二预设范围内,借以限制结构140的厚度及/或宽度不过大,以防止产生不期望的效果。

详细而言,于一实施例中,设定缓冲结构140的厚度H的第一预设范围介于3μm至15μm之间,且宽度W的第二预设范围介于30μm至200μm时,可具有良好的印刷效果。而于一较佳实施例中,当缓冲结构140的厚度H的第一预设范围介于4μm至12μm之间,且宽度W介于30μm~70μm时,所打印出的图案的线形将有最好的高宽比。通过限制缓冲结构140的厚度及宽度,印刷网版100与被印物的接触面积受控制,进而能控制彼此间的吸附力在期望的范围内,防止粘版的情形发生。而因缓冲结构140的厚度H较低,则印刷网版100与被印物间的距离(离板间距)亦较低。此可防止印刷网版100的回弹时间过长,确保印刷速度。并且,印刷网版100于打印过程中被刮刀下压时,产生的形变程度亦较低。相较于设置较厚(大于15μm)的缓冲结构的印刷网版,印刷网版100的耐印次数有显著的提升。

请参阅图4,图4示出本公开文件的一实施例的印刷网版100的侧视剖面图。与图2的实施例的不同处在于,图4的实施例于印刷网版100的图形开口132处经过去纱处理。去纱处理即是将网布的经纱或纬纱去除,以形成无网结网版,以使印刷网版100可以用于打印更细的线路图形,例如太阳能电池等等。于此例中,仅在图形开口132处将网布120的经纱122去除。如图4所示,于图形开口132处仅具有纬纱124,而无经纱122。应理解,于另一实施例中,亦可去除图形开口132处的纬纱124,仅留下经纱122。或者,于又一实施例中,亦可去除大于图形开口132的范围的经纱122或纬纱124。

然而,经过去纱处理的印刷网版,其张力将下降,此会导致印刷网版的回弹速度降低,提高粘版的机率。因此,于图4的实施例中,通过缓冲结构140的设置,印刷网版100与被印物的接触面积减少,实现了快速离版,故即使网布120因去纱而处于较低张力的情况下,仍可维持如处于高张力时的印刷表现。

接着,请参阅图5,图5示出本公开文件的一实施例的印刷网版100的侧视剖面图。承前述,印刷网版100于网布120的贴印面120D设置有凸出的缓冲结构140,实现了保护网布120、快速离版、增加印刷网版100的回弹速度等功效,然而,此凸出结构本身亦会于印刷过程中与被印物摩擦而有耗损的情形发生。因此,于图5的实施例中,于贴印面120D设置多个高分子膜180来包覆各个缓冲结构140,由此减低缓冲结构140于印刷过程时的磨损。其中,相邻的两高分子膜180之间形成与通口142对应连接的开口部182,开口部182大于或等于图形开口132的大小,以供印刷材料的通过并打印于被印物上。其中,开口部182的数量与通口142的数量对应。

具体而言,高分子膜180例如为聚酰亚胺等高分子材料,其具有抗刮、耐磨的特性,以达到保护缓冲结构140的效果。于一实施例中,高分子膜180可通过热压法或粘胶贴合等方式,个别贴附并包覆各缓冲结构140。或者,于另一实施例中,高分子膜180可为一个整体膜层,同时包覆整个网布120的贴印面120D,接着使用激光方式对高分子膜180进行雕刻,以对应通口142形成开口部182。其中,高分子膜180的厚度设定与所欲印刷图案相关。通过高分子膜180的设置,缓冲结构140则可选择弹性更佳的任意材质及/或任意造型,而不需考虑选用材质及造型所将产生的摩擦力,使印刷网版100的回弹效果进一步提升。

应理解的是,本公开并不打算限制高分子膜180与贴印面120D的接合方式,任何可将两者结合的方法皆可适用于本公开。此外,本公开亦不限制仅以激光方式雕刻高分子膜180以形成开口部182,开口部182可以任何合适的雕刻、切割方法来形成。再者,高分子膜180的材料亦可选用其他适当的材料,或采用多种材料的组合。

于另一实施例中,当高分子膜180的开口部182的大小及形状等同欲打印的图形区域的大小及形状时,开口部182可直接作为图形开口以取代图形开口132。亦即是说,于一实施例中,印刷网版100可不需涂布有遮蔽层130。请参阅图6,图6示出本公开文件的一实施例的印刷网版100的侧视剖面图。于此实施例中,印刷网版100未涂布有遮蔽层130,因此缓冲结构140于贴印面120D直接贴附于网布120,高分子膜180于贴印面120D包覆各个缓冲结构140。其中,相邻的两高分子膜180之间形成有开口部182以供印刷材料通过,而开口部182的形状及大小与欲打印的图样相同。因此,当印刷材料通过开口部182时,即能在被印物上打印出与开口部182相同形状、相同大小的图样。此外,于此例中,因未有设置遮蔽层130,因此是通过网布120、缓冲结构140及高分子膜180三者的总厚度来控制欲打印的图形厚度。

请参考下方根据本公开的实施例所作实验的数据,以获得对本公开更清晰的理解。于本实验中,印刷网版100的网布120采用480.11网布,高分子膜180的厚度为6μm,开口部182的宽度为13μm,采用无网结网版。其中,对照组1即为未设有缓冲结构140的印刷网版。

由上述实验数据可知,实验组A和实验组B通过缓冲结构140的设置,打印出的图形可具有较对照组1更佳的高宽比。其中,相较于设置厚度为3μm(实验组A)的缓冲结构140,当缓冲结构140的厚度为8μm(实验组B)时,打印出的图形具有更好的高宽比,显示出本公开所公开的印刷网版技术具有优异的离板速度和回弹速度,有效防止印刷网版与被印物之间的沾粘。

接着,请在参阅下方根据本公开的实施例所作关于低张力网布的实验测试数据。其中,对照组2即为未设有缓冲结构140的印刷网版,实验组C采用较低张力进行拉伸。

由上述实验数据可看出,实验组C通过缓冲结构140的设置,即使在网布张力较低的情形下,仍可印出具有更优异高宽比的打印图形。亦即是说,通过本公开的印刷网版,即使经去纱的低张力网布也可维持如高张力网布的打印效果。

虽然本公开的实施例已公开如上,然而其并非用以限定本公开,本领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内,当可做些许的更动与润饰,因此本公开的保护范围当以随附的权利要求所界定为准。

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