一种单片集成半导体器件

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体涉及到一种单片集成半导体器件。

背景技术

随着半导体器件技术的发展，半导体器件一直在往高性能、高可靠性和小型化的方向发展，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，在封装半导体器件时，需要通过密封元件对半导体器件与基板之间的连接处进行密封，使得半导体器件与外界隔离，在对半导体器件进行封装时，需要改进的地方：

在对半导体器件进行封装时，需要先将半导体器件与基板进行必要的电性连接，再用封装胶对半导体器件和基板进行包裹，使得半导体器件能被封装胶材保护，将封装胶注塑在半导体器件与基板之间的连接处，由于半导体器件与基板之间呈平面状，在封装后，半导体器件会因为惯性滑出，导致半导体器件与基板之间会存在间隙，降低半导体器件的密封性，使得空气中的杂质可以通过两者之间的间隙进入，对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种单片集成半导体器件。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种单片集成半导体器件，其结构包括密封装置、引脚、主体、半导体器件、衬底，所述密封装置安装在主体内部，所述主体内部设有半导体器件，所述半导体器件两端与主体内壁相接触，所述半导体器件底部设有引脚，所述引脚固定连接在半导体器件上，所述引脚远离半导体器件的一端垂直插嵌在密封装置内部，所述密封装置底部与衬底顶部相接，所述衬底朝向密封装置的一端面紧贴在主体底部。

作为发明内容的进一步改进，所述密封装置包括有基板、内接端子、外接端子、框体、密封组件，所述基板安装在框体内部中间位置上，所述基板一端正对着密封组件底部，所述密封组件等距扣接在框体上，所述密封组件通过框体与基板相连，所述基板远离密封组件的一端正对着内接端子，所述内接端子底部与外接端子顶部相扣合，所述基板、内接端子、外接端子设在同一直线上，所述内接端子朝向外接端子的一端贴合在框体上，所述框体底部与外接端子一端相连，所述框体一端平行卡接在主体底部，所述框体另一端与引脚相连，所述引脚贯穿框体穿插在密封组件内部。

作为发明内容的进一步改进，所述密封组件包括有导热件、限位块、撑杆、卡封槽、挡板，所述导热件安装在限位块底部，所述导热件一端贯穿插嵌在限位块上，所述限位块述两侧与撑杆相连，所述撑杆一端扣接在限位块上，另一端插嵌在挡板上，所述挡板设在卡封槽两侧，所述卡封槽平行扣合在限位块上，所述卡封槽与撑杆互相构成平行结构，所述挡板紧扣在框体上，所述引脚贯穿框体穿插在卡封槽上，所述导热件底部正对着基板。

作为发明内容的进一步改进，所述卡封槽包括有密封套、弹性配合件、弧形扣、缓冲杆，所述密封套安装在两块弹性配合件之间，所述弹性配合件通过缓冲杆与密封套相连，所述密封套两端设有弧形扣，所述弧形扣垂直扣接在密封套上，所述弧形扣与弹性配合件通过密封套互相构成“十”字架结构，所述弹性配合件远离密封套的两端均连接在两块挡板上，所述弹性配合件底部与限位块顶部相扣合，所述引脚垂直穿插在密封套内部。

作为发明内容的进一步改进，所述密封套包括有转块、连接口、密封环、盘体、压杆，所述转块与盘体采用活动卡合方式配合，所述盘体内部设有连接口，所述连接口与盘体之间设有压杆，所述连接口内圈设有密封环，所述密封环等距贴合在连接口内部，所述盘体两侧连接于缓冲杆，所述盘体通过缓冲杆与弹性配合件连接，所述盘体两端设有弧形扣。

作为发明内容的进一步改进，所述密封环包括有通孔、橡胶护层、内垫层，所述通孔设在内垫层内部，所述通孔嵌套在内垫层上，所述内垫层连接在橡胶护层上，所述内垫层与橡胶护层的一端紧贴在连接口内壁。

作为发明内容的进一步改进，所述导热件包括有吸热片、固定杆、传热件、微型马达、散热板、出口，所述吸热片一侧与传热件一端相连，所述传热件嵌套在固定杆上，所述固定杆两端设有微型马达，所述微型马达与固定杆相扣合，所述微型马达与传热件通过电线进行电连接，所述传热件远离吸热片的一端连接在散热板上，所述散热板中间位置设有出口，所述出口插嵌在散热板一侧，所述吸热片顶部扣接在限位块上，所述吸热片底部正对着基板。

作为发明内容的进一步改进，所述传热件包括有导热块、导管，所述导热块设有两块，两块导热块平行插嵌在导管两侧，所述导管垂直扣接在固定杆上，所述导管通过固定杆与微型马达相接通，两块所述导热块远离导管的一端分别连接在吸热片和散热板上。

作为发明内容的进一步改进，所述导热块包括有导热硅胶层、接孔、衔接条，所述导热硅胶层上设有接孔，所述接孔等距扣接在导热硅胶层上，所述接孔安装在衔接条的两端，所述衔接条嵌扣在导热硅胶层上，所述导热硅胶层底部与导管相连，所述接孔一端分别与吸热片和散热板相贴。

1、本发明设置通孔、橡胶护层、内垫层的结构设置，盘体受到转块的转力会向内回缩，压杆受到力将压力导向连接口上，橡胶护层受到压杆的推压力会带动内垫层向内回缩，通过吸盘的原理，将内部的空气会从通孔导出，使得内垫层可以紧紧贴合在引脚外侧，提高两者之间的密实性，保证芯片电路的电气性能。

2、本发明设置密封套、弹性配合件、弧形扣、缓冲杆的结构设置，引脚安装在密封套，密封套会受到引脚的挤压力会向外撑开，通过弹性配合件和缓冲杆互相配合对密封套进行抵制，使得密封套可以稳定的对引脚进行定位。

3、本发明设置导热硅胶层、接孔、衔接条的结构设置，热气通过气体的流通性通过接孔流动到衔接条上，气体通过衔接条输出，由于衔接条呈上大下小结构，气体输出后，不易出现反流现象，可以将热气稳定的排出，提高半导体器件的使用寿命。

综上所述，本发明采用封装装置、引脚、主体、半导体器件、衬底的结合设置形成新的单片集成半导体器件，引脚穿插在密封套上，内垫层受压向内回缩将内部的空气会从通孔导出，使得空气中的杂质无法通过两者之间的间隙进入，保证芯片电路的电气性能，吸热片将吸附的热量通过接孔导向衔接条，热气通过气体的流通性通过衔接条的另一端流出，气体会缓慢的通过衔接条输出，可以将半导体器件的热量通过出口排出，提高半导体器件使用的稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种单片集成半导体器件的结构示意图；

图2为本发明密封装置的剖面结构示意图。

图3为本发明密封组件的平面结构示意图。

图4为本发明卡封槽的俯视结构示意图。

图5为本发明密封套的静态剖面结构示意图。

图6为本发明密封套的动态剖面结构示意图。

图7为图5中A的放大结构示意图。

图8为本发明导热件的剖面结构示意图。

图9为图8中B的放大结构示意图。

图10为本发明导热块的剖面结构示意图。

图11为图10中C的放大结构示意图。

图中：密封装置1、引脚2、主体3、半导体器件4、衬底5、基板11、内接端子12、外接端子13、框体14、密封组件15、导热件151、限位块152、撑杆153、卡封槽154、挡板155、密封套541、弹性配合件542、弧形扣543、缓冲杆544、转块Q1、连接口Q2、密封环Q3、盘体Q4、压杆Q5、通孔Q31、橡胶护层Q32、内垫层Q33、吸热片511、固定杆512、传热件513、微型马达514、散热板515、出口516、导热块R1、导管R2、导热硅胶层R11、接孔R12、衔接条R13。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例一

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种单片集成半导体器件，其结构包括密封装置1、引脚2、主体3、半导体器件4、衬底5，所述密封装置1安装在主体3内部，所述主体3内部设有半导体器件4，所述半导体器件4两端与主体3内壁相接触，所述半导体器件4底部设有引脚2，所述引脚2固定连接在半导体器件4上，所述引脚2远离半导体器件4的一端垂直插嵌在密封装置1内部，所述密封装置1底部与衬底5顶部相接，所述衬底 5朝向密封装置1的一端面紧贴在主体3底部。

请参阅图2，所述密封装置1包括有基板11、内接端子12、外接端子 13、框体14、密封组件15，所述基板11安装在框体14内部中间位置上，所述基板11一端正对着密封组件15底部，所述密封组件15等距扣接在框体14上，所述密封组件15通过框体14与基板11相连，所述基板11远离密封组件15的一端正对着内接端子12，所述内接端子12底部与外接端子 13顶部相扣合，所述基板11、内接端子12、外接端子13设在同一直线上，所述内接端子12朝向外接端子13的一端贴合在框体14上，所述框体14底部与外接端子13一端相连，所述框体14一端平行卡接在主体3底部，所述框体14另一端与引脚2相连，所述引脚2贯穿框体14穿插在密封组件15 内部。

上述的内接端子12是用于配合外接端子13，内接端子12和外接端子 13相接在一起，引脚2通过内接端子12穿插在外接端子13上，通过外接端子13导出，使得引脚2的一端可以稳定的与外部的元件相接通，提高使用稳定性。

请参阅图3，所述密封组件15包括有导热件151、限位块152、撑杆153、卡封槽154、挡板155，所述导热件151安装在限位块152底部，所述导热件151一端贯穿插嵌在限位块152上，所述限位块152述两侧与撑杆153相连，所述撑杆153一端扣接在限位块152上，另一端插嵌在挡板155上，所述挡板155设在卡封槽154两侧，所述卡封槽154平行扣合在限位块152上，所述卡封槽154与撑杆153互相构成平行结构，所述挡板155紧扣在框体14 上，所述引脚2贯穿框体14穿插在卡封槽154上，所述导热件151底部正对着基板11。

上述的限位块152是用于限制引脚2的位置，限位块152安装在卡封槽 154底部，引脚2贯穿卡封槽154连接到限位块152上，通过限位块152对引脚2的位置进行限位，使得引脚2可以稳定的从两个限位块152中间输出，无需工作人员在对引脚2的位置进行调整。

请参阅图4，所述卡封槽154包括有密封套541、弹性配合件542、弧形扣543、缓冲杆544，所述密封套541安装在两块弹性配合件542之间，所述弹性配合件542通过缓冲杆544与密封套541相连，所述密封套541两端设有弧形扣543，所述弧形扣543垂直扣接在密封套541上，所述弧形扣543 与弹性配合件542通过密封套541互相构成“十”字架结构，所述弹性配合件542远离密封套541的两端均连接在两块挡板155上，所述弹性配合件542 底部与限位块152顶部相扣合，所述引脚2垂直穿插在密封套541内部。

上述的弹性配合件542是用于支撑密封套541，密封套541扣接在弹性配合件542上，当引脚贯穿插入密封套541时，密封套541受到挤压力会向外撑开，通过弹性配合件542和缓冲杆544互相配合对密封套541进行抵制，两者之间产生互斥力，使得密封套541可以稳定的对引脚2进行密封卡紧。

请参阅图5-6，所述密封套541包括有转块Q1、连接口Q2、密封环Q3、盘体Q4、压杆Q5，所述转块Q1与盘体Q4采用活动卡合方式配合，所述盘体Q4内部设有连接口Q2，所述连接口Q2与盘体Q4之间设有压杆Q5，所述连接口Q2内圈设有密封环Q3，所述密封环Q3等距贴合在连接口Q2内部，所述盘体Q4两侧连接于缓冲杆544，所述盘体Q4通过缓冲杆544与弹性配合件542连接，所述盘体Q4两端设有弧形扣543。

上述的压杆Q5使用配合转块Q1，转块Q1在盘体Q4上进行旋转时，盘体Q4会向内回缩，压杆Q5受到盘体Q4的回缩压力，会将压力导向连接口 Q2上，连接口Q2受到压杆Q5的挤压会向内回收，使得连接口Q2可以紧贴在引脚2上，提高引脚2与连接口Q2之间连接处的密封性。

请参阅图7，所述密封环Q3包括有通孔Q31、橡胶护层Q32、内垫层Q33，所述通孔Q31设在内垫层Q33内部，所述通孔Q31嵌套在内垫层Q33上，所述内垫层Q33连接在橡胶护层Q32上，所述内垫层Q33与橡胶护层Q32的一端紧贴在连接口Q2内壁。

上述的通孔Q31是用于配合内垫层Q33，压杆Q5在对橡胶护层Q32进行挤压时，内垫层Q33会跟随着橡胶护层Q32向内回缩，内垫层Q33在回缩的过程中，内垫层Q33内部的空气会从通孔Q31导出，使得内垫层Q33内部的密实性较好，提高半导体器件的密封性。

实施例二

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种单片集成半导体器件，其结构包括密封装置1、引脚2、主体3、半导体器件4、衬底5，所述密封装置1安装在主体3内部，所述主体3内部设有半导体器件4，所述半导体器件4两端与主体3内壁相接触，所述半导体器件4底部设有引脚2，所述引脚2固定连接在半导体器件4上，所述引脚2远离半导体器件4的一端垂直插嵌在密封装置1内部，所述密封装置1底部与衬底5顶部相接，所述衬底 5朝向密封装置1的一端面紧贴在主体3底部。

请参阅图2，所述密封装置1包括有基板11、内接端子12、外接端子 13、框体14、密封组件15，所述基板11安装在框体14内部中间位置上，所述基板11一端正对着密封组件15底部，所述密封组件15等距扣接在框体14上，所述密封组件15通过框体14与基板11相连，所述基板11远离密封组件15的一端正对着内接端子12，所述内接端子12底部与外接端子 13顶部相扣合，所述基板11、内接端子12、外接端子13设在同一直线上，所述内接端子12朝向外接端子13的一端贴合在框体14上，所述框体14底部与外接端子13一端相连，所述框体14一端平行卡接在主体3底部，所述框体14另一端与引脚2相连，所述引脚2贯穿框体14穿插在密封组件15 内部。

上述的内接端子12是用于配合外接端子13，内接端子12和外接端子 13相接在一起，引脚2通过内接端子12穿插在外接端子13上，通过外接端子13导出，使得引脚2的一端可以稳定的与外部的元件相接通，提高使用稳定性。

请参阅图3，所述密封组件15包括有导热件151、限位块152、撑杆153、卡封槽154、挡板155，所述导热件151安装在限位块152底部，所述导热件151一端贯穿插嵌在限位块152上，所述限位块152述两侧与撑杆153相连，所述撑杆153一端扣接在限位块152上，另一端插嵌在挡板155上，所述挡板155设在卡封槽154两侧，所述卡封槽154平行扣合在限位块152上，所述卡封槽154与撑杆153互相构成平行结构，所述挡板155紧扣在框体14 上，所述引脚2贯穿框体14穿插在卡封槽154上，所述导热件151底部正对着基板11。

上述的限位块152是用于限制引脚2的位置，限位块152安装在卡封槽 154底部，引脚2贯穿卡封槽154连接到限位块152上，通过限位块152对引脚2的位置进行限位，使得引脚2可以稳定的从两个限位块152中间输出，无需工作人员在对引脚2的位置进行调整。

请参阅图8，所述导热件151包括有吸热片511、固定杆512、传热件 513、微型马达514、散热板515、出口516，所述吸热片511一侧与传热件 513一端相连，所述传热件513嵌套在固定杆512上，所述固定杆512两端设有微型马达514，所述微型马达514与固定杆512相扣合，所述微型马达514与传热件513通过电线进行电连接，所述传热件513远离吸热片511的一端连接在散热板515上，所述散热板515中间位置设有出口516，所述出口516插嵌在散热板515一侧，所述吸热片511顶部扣接在限位块152上，所述吸热片511底部正对着基板11。

上述的微型马达514是用于控制吸热片511，吸热片511与微型马达514 相接，驱动微型马达514，吸热片511在微型马达514的作用下，对半导体器件产生的热量进行吸附，防止半导体器件内部的温度过高，影响半导体器件的使用寿命。

请参阅图9，所述传热件513包括有导热块R1、导管R2，所述导热块 R1设有两块，两块导热块R1平行插嵌在导管R2两侧，所述导管R2垂直扣接在固定杆512上，所述导管R2通过固定杆512与微型马达514相接通，两块所述导热块R1远离导管R2的一端分别连接在吸热片511和散热板515 上。

请参阅图10-11，所述导热块R1包括有导热硅胶层R11、接孔R12、衔接条R13，所述导热硅胶层R11上设有接孔R12，所述接孔R12等距扣接在导热硅胶层R11上，所述接孔R12安装在衔接条R13的两端，所述衔接条R13 嵌扣在导热硅胶层R11上，所述导热硅胶层R11底部与导管R2相连，所述接孔R12一端分别与吸热片511和散热板515相贴。

上述的导热硅胶层R11是用于配合衔接条R13对热量进行吸附，吸热片 511将吸附的热量通过接孔R12导向衔接条R13，热气通过气体的流通性通过衔接条R13的另一端流出，气体流动到衔接条R13的端部时，气体会缓慢的通过衔接条R13输出，由于衔接条R13呈上大下小结构，气体输出后，不易出现反流现象，可以将气体稳定的排到散热板515上，将半导体器件的热量通过出口516排出，提高半导体器件使用的稳定性。

下面对上述技术方案中的工作原理作如下说明：

本发明在进行使用时，将半导体器件4安装在主体3上，引脚2穿插在密封装置1上，通过密封装置1对引脚2进行密封处理，有效防止空气中的杂质通过两者之间的间隙进入。

在对半导体器件进行封装时，引脚2通过框体14插入密封套541上，密封套541安装在弹性配合件542中间，引脚贯穿插入密封套541，密封套 541会受到引脚的挤压力会向外撑开，通过弹性配合件542和缓冲杆544互相配合对密封套541进行抵制，两者之间产生互斥力，使得密封套541可以稳定的对引脚2进行卡紧，工作人员控制转块Q1在盘体Q4上进行旋转时，盘体Q4受到转块Q1的转力会向内回缩，压杆Q5受到盘体Q4的回缩压力，会将压力导向连接口Q2上，连接口Q2受到压杆Q5的挤压会向内推压，橡胶护层Q32受到压杆Q5的推压力会带动内垫层Q33向内回缩，内垫层Q33 在回缩的过程中，通过吸盘的原理，将内部的空气会从通孔Q31导出，而内垫层Q33的外部仍然受到大气压力,使得内垫层Q33可以紧紧贴合在引脚2 外侧，提高两者之间的密实性，使得空气中的杂质无法通过两者之间的间隙进入，保证芯片电路的电气性能。

引脚在通过卡封槽154扣接在限位块152之间，通过限位块152对引脚 2的位置进行限位，使得引脚2可以稳定的从两个限位块152中间输出连接到基板11上进行操作使用，半导体器件4在运行过程中会产生热量，驱动微型马达514，吸热片511在微型马达514的作用下，对半导体器件产生的热量进行吸附，微型马达514对吸热片511进行控制，使得热气稳定的从吸热片511输送到接孔R12上，吸热片511将吸附的热量通过接孔R12导向衔接条R13，热气通过气体的流通性通过衔接条R13的另一端流出，气体流动到衔接条R13的端部时，气体会缓慢的通过衔接条R13输送到导管R2上，由于衔接条R13呈上大下小结构，气体输出后，不易出现反流现象，另一端的衔接条R13的大接口对着导管R2，导管R2内部的气体可以另一端的接孔 R12稳定的输送到另一边的衔接条R13上，衔接条R13再将热气稳定的从连接在散热板515一端的接孔R12输出，可以将气体稳定的排到散热板515上，将半导体器件的热量通过出口516排出，提高半导体器件使用的稳定性，使得半导体器件4可以稳定与基板11互相配合进行运行使用，提高半导体器件4的使用稳定性和使用效果。

综上所述，本发明通过设置密封装置，引脚穿插在密封套上，工作人员控制转块在盘体上进行旋转时，盘体受到转块的转力会向内回缩，压杆会将压力导向连接口上，橡胶护层受到压杆的推压力会带动内垫层向内回缩，将内部的空气会从通孔导出，使得内垫层可以紧紧贴合在引脚外侧，提高两者之间的密实性，使得空气中的杂质无法通过两者之间的间隙进入，保证芯片电路的电气性能，吸热片将吸附的热量通过接孔导向衔接条，热气通过气体的流通性通过衔接条的另一端流出，气体会缓慢的通过衔接条输出，可以将半导体器件的热量通过出口排出，提高半导体器件使用的稳定性。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。