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连接器以及连接器对

文献发布时间:2023-06-19 19:14:59


连接器以及连接器对

技术领域

本公开涉及连接器以及连接器对。

背景技术

常规地,基板对基板连接器等的连接器已用于将成对的平行的电路基板彼此电连接。这样的连接器分别附接于该成对的电路基板的相对的表面且相互嵌合以实现导通。此外,为了减少来自外部的噪音和无线电波的影响且还抑制噪音和无线电波向外部发送,已提案有设置屏蔽元件的技术(例如参照专利文献1)。

图20是示出常规连接器的立体图。

在图中,811表示安装在第一电路基板(未示出)的表面上的作为连接器的插座连接器的基座,具有供安装在第二电路基板(未示出)的表面上的插头连接器插入并嵌合的嵌合凹部812。具有在平面视图中为矩形的形状的嵌合凹部812的四边由侧壁部814限定。此外,在嵌合凹部812内,一对凸部813从嵌合凹部812的底板818突出地形成。注意的是,开口部818a在两凸部813之间形成于底板818。

此外,多个端子861分别在凸部813的长度方向上并排地附接于各自的凸部813。各端子861具有从侧壁部814的内壁面突出的接触部865以及从凸部813突出到开口部818a内的尾部862。尾部862焊接于在第一电路基板的表面上形成的连接垫。此外,当插座连接器与插头连接器嵌合时,接触部865接触插头连接器的端子以导通。

此外,导电壳体851附接于基座811以整个覆盖侧壁部814的外壁面。导电壳体851具有多个基板连接部851a,且基板连接部851a焊接于在第一电路基板的表面上形成的连接垫。由此,基座811的外周面由导电壳体851覆盖。因此,通过导电壳体851实现对插座连接器以及对插入并嵌合到嵌合凹部812中的插头连接器的电磁屏蔽作用。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1:日本专利未审专利申请公开号JP2016-177884。

发明内容

[发明所解决的问题]

然而,这种类型的常规的连接器不能应对近年来的电子设备的小型化和信号的高速化。在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、数字相机、音乐播放器、游戏机、导航设备等的电子设备中,要求外壳的小型低高度化以及伴随的部件的小型低高度化,并要求信号高速化,以应对通信数据量的增加以及通信速度和数据处理速度的高速化。然而,前述的常规连接器不能充分地响应连接器的小型低高度化的要求,因为基座811的各部分的尺寸大且当各部分的尺寸减小时强度又不足。此外,各种信号高速化且有时要求传输高频信号,但前述的常规连接器因为电磁屏蔽作用不是充分地高而不能传输高频信号。

在此,为了解决常规的连接器的问题,本发明的目的在于提供获得高的强度并得到高的屏蔽效果同时具有小型低高度的可靠性高的连接器以及连接器对。

[解决问题的手段]

因此,一种第一连接器是与一第二连接器嵌合的第一连接器,包括:一第一连接器本体;一第一端子,附接于所述第一连接器本体;一第一高频端子,附接于所述第一连接器本体;以及一第一屏蔽件,围绕于所述第一连接器本体的整个外周;其中,所述第一屏蔽件包含向下倾斜地延伸的形成在上端的内缘处的倾斜部,且还包含多个直线部以及多个弯曲部;所述第一连接器本体在所述多个弯曲部处与所述第一屏蔽件一体地连接,以及所述第一连接器本体在所述直线部处与所述第一屏蔽件分离。

在另一连接器中,另外,所述第一屏蔽件包括:一外壁;一内壁,其形成在所述外壁的内侧;一连结部,其将所述外壁的上端和所述内壁的上端连结;向外延伸的一凸缘部,其连接于所述外壁的下端;以及一收容部,其周围由所述内壁围绕并收容所述第二连接器;以及所述内壁在所述直线部处具有嵌合弹性部,所述嵌合弹性部弹性地连接于所述第二连接器的第二屏蔽件。

此外,在另一连接器中,所述外壁和凸缘部围绕于所述第一连接器本体的整个外周。

针对再一第一连接器,另外,所述嵌合弹性部通过狭缝部在所述直线部处与所述内壁的其它部分分离。

针对再一第一连接器,另外,所述嵌合弹性部包括:倾斜表面,从所述连结部向所述收容部的内部向下倾斜地延伸;以及内壁下部,形成在所述倾斜表面的下端处且向下延伸。

针对再一第一连接器,另外,所述弯曲部包括:平缓倾斜表面,其从所述连结部向所述收容部的内部向下倾斜地延伸并具有比所述倾斜表面平缓的一倾斜角。

针对再一第一连接器,另外,在所述弯曲部,由所述外壁、所述内壁以及所述连结部限定的空间内由构成所述第一连接器本体的材料充填。

针对再一第一连接器,另外,所述弯曲部的内壁面具有被锁定部,且所述构成的材料具有与所述被锁定部啮合的锁定部。

一种连接器对包括前述第一连接器以及与所述第一连接器嵌合的一第二连接器。

针对另一连接器对,另外,所述第二连接器包括:一第二连接器本体;一第二端子,其附接于所述第二连接器本体;一第二高频端子,其附接于所述第二连接器本体;以及一第二屏蔽件,其围绕所述第二连接器本体的整个外周;所述第二屏蔽件包括在所述第二端子和所述第二高频端子之间在所述第二连接器的宽度方向上延伸的第二内侧屏蔽件;以及当所述第一连接器与所述第二连接器嵌合时,所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件接触并导通。

一种第一连接器,其与第二连接器嵌合,包括:一第一连接器本体;一第一端子,附接于所述第一连接器本体;一第一高频端子,附接于所述第一连接器本体;以及一第一屏蔽件,其围绕所述第一连接器本体;其中,所述第一屏蔽件包括四个直线部和四个弯曲部,且还包括:一外壁;在所述外壁的内侧且大体平行于所述外壁的一内壁;以及将所述外壁的上端与所述内壁的上端连结的一连结部;在所述弯曲部处,由所述外壁、所述内壁以及所述连结部限定的空间由构成所述第一连接器本体的材料充填;所述内壁在所述直线部处包括能接触所述第二连接器的一嵌合弹性部;以及当从嵌合方向观察时,所述第一连接器本体不存在于所述嵌合弹性部所处的区域中,且所述嵌合弹性部不与所述第一端子或所述第一高频端子重叠。

在另一连接器中,另外,所述第一连接器本体的圆筒面状的内壁在所述弯曲部处的圆弧的长度短于所述第一屏蔽件的所述内壁的下端在所述弯曲部处的圆弧的长度。

在又一第一连接器,另外,所述第一连接器本体的下端在所述弯曲部处的位置高于所述第一屏蔽件的所述外壁的下端在所述弯曲部处的位置。

在又一第一连接器,另外,所述第一屏蔽件的所述外壁的下端在所述弯曲部包括一凸缘部。

针对再一第一连接器,另外,所述弯曲部的内壁面具有被锁定部,而所述构成的材料具有与所述被锁定部啮合的锁定部。

一种连接器对包括前述第一连接器以及与所述第一连接器嵌合的一第二连接器。

针对再一连接器对,所述第二连接器包括:一第二连接器本体;一第二端子,其附接于所述第二连接器本体;一第二高频端子,其附接于所述第二连接器本体;以及一第二屏蔽件,其围绕所述第二连接器本体的整个外周;所述第二屏蔽件包括在所述第二端子和所述第二高频端子之间在所述第二连接器的宽度方向上延伸的一第二内侧屏蔽件;以及当所述第一连接器和所述第二连接器嵌合时,所述第一屏蔽件和所述第二屏蔽件接触并导通。

[发明的效果]

根据本公开,连接器以及连接器对能够获得高的强度,得到高的屏蔽效果,并具有提高的可靠性同时具有小型低高度。

附图说明

图1是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器嵌合前的立体图。

图2是示出第一实施例的第一连接器的立体图,(a)是从上方斜地观察的视图,而(b)是从下方斜地观察的视图。

图3是根据第一实施例的第一连接器的分解图。

图4包括根据第一实施例的第一连接器的三面视图,其中,(a)是俯视图,(b)是侧视图,而(c)是前视图。

图5是示出根据第一实施例的第一连接器的仰视图。

图6是根据第一实施例的第一连接器的剖视图,其中,(a)是沿图4(a)的线A-A作出的剖视图,而(b)是沿图4(a)的线B-B作出的剖视图。

图7是示出第一实施例的第二连接器的立体图,其中,(a)是从上方斜地观察的视图,而(b)是从下方斜地观察的视图。

图8包括根据第一实施例的第二连接器的三面视图,其中,(a)是俯视图,(b)是侧视图,而(c)是前视图。

图9是示出根据第一实施例的第二连接器的仰视图。

图10是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合初期的状态的平面视图。

图11是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合初期的状态的剖视图,其中,(a)是沿图10的线C-C的剖视图;而(b)是沿图10的线D-D的剖视图。

图12是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合完成的状态的立体图。

图13是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合完成的状态的平面视图。

图14是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合完成的状态的侧剖视图,其中,(a)是沿图13的线E-E的剖视图;而(b)是沿图13的线F-F的剖视图。

图15是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器之间的嵌合完成的状态的横剖视图,其中,(a)是沿图13的线G-G的剖视图;而(b)是沿图13的线H-H的剖视图。

图16是根据第二实施例的第一连接器的分解图。

图17示出根据第二实施例的第一连接器的两面视图,其中,(a)是俯视图而(b)是沿(a)的线I-I作出的剖视图。

图18示出根据第二实施例的第一屏蔽件的两面视图,其中,(a)是俯视图而(b)是沿(a)的线J-J作出的剖视图。

图19示出根据第二实施例的第一基座的两面视图,其中,(a)是俯视图而(b)是沿(a)的线K-K作出的剖视图。

图20是示出常规连接器的立体图。

【附图标记列表】

10 第一连接器

10a、101a 嵌合面

10b、101b 安装面

11 第一基座

12 第一凹部

12a 内凹槽部

12b、812 嵌合凹部

12c 外凹槽部

13 第一凸部

13a 外侧凸部

13b 内侧凸部

13c 横向凸部

13d 第二屏蔽件收容狭缝

15 第一信号端子收容腔

15a 第一信号端子收容内侧腔

15b 第一信号端子收容外侧腔

16 第一高频端子支持部

16a 第一高频端子收容槽

16b、153a 第一高频端子收容开口

17 拐角部

17a 上壁部

17b 外壁部

17c 内壁部

17d 侧壁部

17d1 凹入部

17e 屏蔽件收容部

17f、51f 扇状部

17g、51g 倾斜侧面

17h 锁定凸部

17j、51m 下端

18、118、818 底板

18a 连接部

18b 侧凹部

18c 端凹部

50 第一屏蔽件

50a、150a 长边部

50b、150b 短边部

50c、150c 拐角部

50d 收容部

51、151 内壁

51a 嵌合弹性部

51b 嵌合定位部

51c、152c 接合凸部

51d 倾斜表面

51e 内壁下部

51h 平缓倾斜表面

51j 定位下部

51k 锁定凹部

52、152 外壁

52a、152a 弯曲部

53 连结部

53a 狭缝部

54、154 凸缘部

54a、154a 凹口

61 第一端子

62、72、151b、162、172、862 尾部

63、73、173 被保持部

64:下侧连接部

65、165 外侧连接部

65a、66a、75a、175a、865 接触部

66、166 内侧连接部

71 第一高频端子

75、164、175 上侧连接部

101 第二连接器

111 第二基座

112 第二凸部

112a 端子支持壁

112b 中央槽

113 第二凹部

116 第二高频端子支持部

116a 第二高频端子收容槽

116b 第二高频端子收容开口

116c 第一高频端子收容凹部

122 突出端部

122b 上表面

122c 内壁面

150 第二屏蔽件

151a 上壁连接部

153 上壁

161 第二端子

171 第二高频端子

811 基座

813 凸部

814 侧壁部

818a 开口部

851 导电壳体

851a 基板连接部

861 端子

具体实施方式

以下将参照附图详细说明实施例。

图1是根据第一实施例的第一连接器和第二连接器嵌合前的立体图;图2是根据第一实施例的第一连接器的立体图;图3是根据第一实施例的第一连接器的分解图;图4是根据第一实施例的第一连接器的三面视图;图5是根据第一实施例的第一连接器的仰视图;而图6是根据第一实施例的第一连接器的剖视图。注意的是,在图2中,(a)是从上方斜地观察的视图,而(b)是从下方斜地观察的视图;而在图4中,(a)是俯视图,(b)是侧视图,而(c)是前视图。在图6中,(a)是沿图4(a)的线A-A作出的剖视图,而(b)是沿图4(a)的线B-B作出的剖视图。

在图中,10是本实施例的连接器,并且是作为连接器对的一对基板对基板连接器中的一个的第一连接器。第一连接器10是安装在第一基板(未示出)的表面上的表面安装型插座连接器,第一基板是作为安装元件的基板,并且第一连接器10与第二连接器101嵌合,第二连接器101作为配合连接器。此外,第二连接器101是一对基板对基板连接器中的另一个,是安装在第二基板(未示出)的表面上的表面安装型插头连接器,第二基板是作为安装元件的基板。

注意的是,根据本实施例的连接器对的第一连接器10和第二连接器101优选用于将第一基板和第二基板电连接,但也能用于将其它部件电连接。例如,第一基板和第二基板各为电子设备等中使用的印刷电路基板、柔性扁平线缆(FFC)、柔性电路基板(FPC)等,但可为任何种类的基板。

此外,在本实施例中,用于说明连接器对的第一连接器10和第二连接器101的各部分的构成和动作的诸如上、下、左、右、前、后等指示方向的表述是相对的而不是绝对的,且当第一连接器10和第二连接器101的各部分处于图中所示的姿势时是合适的。然而,当它们的姿势改变时,这些方向应根据姿势的改变而变化地解释。

此外,第一连接器10具有:第一屏蔽件50,作为第一外侧屏蔽件,为通过对导电金属板实施冲压、拉拔等的加工而形成的插座屏蔽件;以及第一基座11,作为第一连接器本体,通过合成树脂等的绝缘材料一体地形成。第一基座11具有:平板状的底板18;第一凸部13,作为凸部,从底板18的上表面向上突出;以及拐角部17,从底板18的四个拐角向上突出。

拐角部17是当第一屏蔽件50与第一基座11通过包覆成形或嵌件成形一体化时连接于第一屏蔽件50的部分。换句话说,第一基座11通过利用合成树脂等的绝缘材料充填第一屏蔽件50预设在内部的模具的腔体来成形,并在拐角部17处一体地连接于第一屏蔽件50。因此,第一基座11和第一屏蔽件50不存在分离,但在图3中,为了方便说明,第一基座11和第一屏蔽件50像它们分离存在地一样被示出。

如图3所示,各拐角部17包括:上壁部17a,呈圆筒壁的四分割的之一的形状,具有在平面视图中中心角约90度的圆弧状的形状;圆筒面状的外壁部17b,从上壁部17a的外缘向下(在Z轴负方向上)延伸;圆筒面状的内壁部17c,从上壁部17a的内缘向下延伸;以及一对平板状的侧壁部17d,从上壁部17a的与中心角约90度的圆弧的两端对应的缘向下延伸。此外,内壁部17c具有凹入以收容第一屏蔽件50的拐角部50c处的内壁51的屏蔽件收容部17e。屏蔽件收容部17e的下端部包括扇状部17f,其向下行进而变宽。扇状部17f的两侧具有相互之间的间隔向下行进变宽的作为锁定面的倾斜侧面17g。此外,内壁部17c的下端连接于在底板18的四个拐角中的每一个拐角处向外延伸的连接部18a的末端。

第一凸部13是在第一连接器10的长度方向(X轴方向)上延伸的大体长方体状的元件,且包括:一对外侧凸部13a,在第一连接器10的宽度方向(Y轴方向)两侧处在第一连接器10的长度方向上延伸;内侧凸部13b,在宽度方向的中央处在第一连接器10的长度方向上延伸;以及一对横向凸部13c,其将外侧凸部13a和内侧凸部13b的长度方向两端连接、在宽度方向上延伸。此外,在第一连接器10的长度方向上延伸的作为凹部的一对内凹槽部12a作为第一凹部12的一部分形成在外侧凸部13a和内侧凸部13b的左右两侧之间。

在此,第一信号端子收容腔15从内侧凸部13b的左右两侧的侧面通过内凹槽部12a的底面并到外侧凸部13a的侧面形成。在示出的示例中,第一信号端子收容腔15在板厚方向(Z轴方向)上贯通底板18。注意的是,第一信号端子收容腔15的在内侧凸部13b的左右两侧的侧面上形成的凹槽状的部分称为第一信号端子收容内侧腔15a,而第一信号端子收容腔15的在外侧凸部13a的面对内侧凸部13b的侧面上形成的凹槽状的部分称为第一信号端子收容外侧腔15b。

多个(在图中所示的示例中为三个)第一信号端子收容腔15以预定的间距(例如0.35mm)并排形成在长度方向上。注意的是,第一信号端子收容腔15的间距和数量能酌情变化。收容在各自的第一信号端子收容腔15中且附接于第一基座11的作为端子的多个第一端子61也以同样的间距设置在第一凸部13的两侧。换句话说,多个第一端子61沿各自的内凹槽部12a设置以形成一对并列的端子群列。

此外,第二屏蔽件收容狭缝13d作为狭缝形成在第一凸部13的长度方向两端外侧(即在横向凸部13c的外侧),供第二连接器101的后述的第二屏蔽件150的内壁151进入。在图中所示的示例中,第二屏蔽件收容狭缝13d形成为在板厚方向上贯通底板18,但狭缝不是必须在板厚方向上贯通底板18。

侧凹部18b在第一凸部13的第一连接器10的宽度方向外侧形成于底板18,且由此,底板18具有小的第一连接器10的宽度方向的尺寸,或换句话说,底板18形成为窄的宽度。另外,端凹部18c形成在底板18的第一连接器10的长度方向两端处,且因此,底板18具有小的在第一连接器10的长度方向上的尺寸,或换句话说,底板18形成为短的。

此外,从底板18的上表面向上突出的作为一对支持部的第一高频端子支持部16关于第一连接器10的长度方向形成在第一凸部13的外侧。第一高频端子支持部16具有当从上方观察时的如图4(a)所示的大体U字状的柱状元件的形状且具有在上下方向上延伸的作为高频端子收容槽的第一高频端子收容槽16a。另外,两第一高频端子支持部16设置成两第一高频端子收容槽16a的开口面向相反的方向,而且如图4(a)所示,两第一高频端子支持部16设置成当从上方观察时(即在平面视图中)关于第一连接器10的中心点对称且从第一连接器10的宽度方向的中心离开并朝向宽度方向的外侧偏离。此外,作为高频端子的第一高频端子71收容于第一高频端子收容槽16a。此外,在板厚方向上贯通底板18的作为开口的第一高频端子收容开口16b形成在第一高频端子收容槽16a的下方和前方。

第一屏蔽件50是通过对导电金属板实施冲压、拉拔等的加工而一体地形成的元件,且如图4(a)所示,第一屏蔽件50是当从上方观察时(即在平面视图中)的大体矩形的框状的元件、围绕第一基座11的整个周围。此外,第一屏蔽件50包括在其上端的内周缘处形成的且向下倾斜地延伸的作为倾斜部的倾斜表面51d和平缓倾斜表面51h。此外,第一屏蔽件50包括:多个(在图中所示的示例中为一对)长边部50a,作为在第一连接器10的长度方向上直线地延伸的直线部;多个(在图中所示的示例中为一对)短边部50b,作为在第一连接器10的宽度方向上直线地延伸的直线部;以及多个(在图中所示的示例中为四个)拐角部50c,作为将长边部50a的一端和短边部50b的一端连接的弯曲约90度的弯曲部。

此外,第一屏蔽件50包含:外壁52;内壁51,在外壁52的内侧、大体平行于外壁52;以及连结部53,其将外壁52的上端与内壁51的上端连结并一体化。但是外壁52是在整个外周上连续的壁,而内壁51具有在长边部50a与短边部50b的拐角部50c的附近形成的狭缝53a,从而嵌合弹性部51a和嵌合定位部51b分隔开。注意的是,周围由与内壁51的长边部50a、短边部50b以及拐角部50c对应的部分围绕的封闭的空间是作为插头连接器的第二连接器101插入并被收容的收容部50d。

嵌合弹性部51a是在各长边部50a的范围内及在各短边部50b的范围内直线地延伸的部分,且当第一连接器10和第二连接器101处于嵌合状态时,嵌合弹性部51a弹性地接触第二连接器101的第二屏蔽件150的外壁152并发挥维持第一屏蔽件50和第二屏蔽件150之间的导通状态的接地弹簧的功能。此外,嵌合定位部51b是长边部50a的一部分和短边部50b的一部分连接于弯曲的拐角部50c的两侧的部分,且当第一连接器10和第二连接器101嵌合时,引导第二连接器101插入收容部50d内。具体地,第二连接器101插入收容部50d内同时第二屏蔽件150的外壁152接触嵌合定位部51b,由此执行第二连接器101和第一连接器10之间的定位。

此外,嵌合弹性部51a的上端连接于连结部53的下端,且包含:倾斜表面51d,其朝向收容部50d的内部向下倾斜地延伸;接合凸部51c,形成在倾斜表面51d的下端并向收容部50d的内部突出;以及内壁下部51e,从接合凸部51c的下端大体铅直地向下延伸。此外,接合凸部51c是当第一连接器10和第二连接器101处于嵌合状态时与在第二连接器101的第二屏蔽件150的外壁152上形成的接合凸部152c接合的且在第一连接器10长度方向或宽度方向上直线地延伸的部分。嵌合弹性部51a未连接于第一基座11,但是因为两端通过狭缝部53a与其它部分分离开,所以嵌合弹性部51a是较为柔性的且能在接近或远离外壁52的方向上弹性地变形。

嵌合定位部51b的上端附近是内壁51的上端在连结部53处的连结部分,并形成朝向收容部50d的内部向下平缓地倾斜的平缓倾斜表面51h。因此,如图6(a)和图6(b)所示,当在第一连接器10的长度方向及宽度方向上观察时,平缓倾斜表面51h的倾斜角(即锥形角(taper angle))比嵌合弹性部51a的倾斜表面51d的锥形角平缓,且当第一连接器10和第二连接器101嵌合在一起时,平缓倾斜表面51h接触插入收容部50d的第二连接器101,且随后,倾斜表面51d接触插入收容部50d的第二连接器101。由此,当第一连接器10和第二连接器101嵌合时,能减少嵌合弹性部51a的受损。

另外,嵌合定位部51b所包含的拐角部50c是当第一屏蔽件50通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化时连接于第一基座11的部分,且具体地,是与拐角部17一体化的部分。注意的是,第一屏蔽件50中的其它部分是与第一基座11分离的。因此,当第一屏蔽件50与第一基座11一体化时,在拐角部50c处的外壁52和连结部53覆盖拐角部17处的外壁部17b和上壁部17a。此外,拐角部50c处的内壁51收容于在拐角部17处的内壁部17c形成的屏蔽件收容部17e内。此外,扇状部51f被包含在内壁51的下端部处,其中,扇状部51f向下行进而变宽且收容在屏蔽件收容部17e的扇状部17f内。扇状部51f的两侧的向下行进相互的间隔变宽的倾斜侧面51g面对并与扇状部17f的倾斜侧面17g锁定。

这确保拐角部50c和拐角部17牢固地一体化且不能分离。此外,拐角部50c与第一基座11的拐角部17一体化,且至少由外壁52、内壁51以及连结部53限定的空间由构成第一基座11的绝缘材料充填。换句话说,拐角部50c是坚固的,因为里侧充填有第一基座11的构成材料。此外,包括拐角部50c的嵌合定位部51b具有高的坚固性,且因此,即使第二连接器101的第二屏蔽件150的后述的嵌合面101a附近的部分接触嵌合定位部51b,嵌合定位部51b也不会变形或破损。

凸缘部54作为向外延伸的平面部经由弯曲约90度的角度的弯曲部52a连接于外壁52的下端。弯曲部52a和凸缘部54围绕整个外周以连续方式连接于外壁52的下端。注意的是,在图中所示的示例中,小的凹口54a形成在凸缘部54的多个部位,但凹口54a能酌情省略。

凸缘部54发挥基板连接部的功能,凸缘部54的下表面平行于第一基板的表面且是通过焊接等连接于该表面上的连接垫的部分。连接垫典型地连接于接地线。此外,外壁52除了是在其整个外周上连续的壁之外,外壁52的上端连接于在连结部53处连续的部分,该部分是在图6(a)和图6(b)所示的剖视图中在与外壁52正交的方向上延伸的部位处的部分,以及外壁52的下端连接于与凸缘部54连续的元件,该元件是在图6(a)和图6(b)所示的剖视图中在与外壁52正交的方向上延伸的元件。因此,外壁52较为刚性且抗变形。在本实施例中,示例是以凸缘部54在整个外周上连续地连接于外壁52的下端来说明,但如果不要求较高的刚度,则凸缘部54可仅连接于一部分。

此外,当第一基座11在收容部50d内连接于第一屏蔽件50时,与第二连接器101嵌合的第一凹部12形成在收容部50d内,第一凹部12是周围由内壁51围绕且下方由底板18限定的凹部。此外,如前所述,在第一连接器10的长度方向上延伸的作为细长的凹部的内凹槽部12a以第一凹部12的一部分形成在内侧凸部13b的左右两侧与外侧凸部13a之间。此外,在第一连接器10的长度方向上延伸的作为细长的凹部的外凹槽部12c以第一凹部12的一部分形成在外侧凸部13a与内壁51之间。此外,嵌合凹部12b以第一凹部12的一部分关于第一连接器10的长度方向形成在第一凸部13的两端外。

此外,第一端子61通过对导电金属板实施冲压、弯曲等的加工而一体地形成的元件,且设置有:被保持部63;尾部62,作为基板连接部,连接于被保持部63的下端;外侧连接部65,连接于被保持部63的上端;以及下侧连接部64,连接于外侧连接部65的下端,具有大体U字状的侧面形状。弯曲以向第一连接器10的宽度方向的内部膨出的接触部65a形成在外侧连接部65的下端的附近。此外,第一端子61还设置有连接于下侧连接部64的末端的内侧连接部66。内侧连接部66弯曲且连接于下侧连接部64并向上(Z轴正方向)延伸。弯曲以向第一连接器10的宽度方向的外部膨出的接触部66a形成在内侧连接部66的上端附近。接触部66a与外侧连接部65接触部65a一样,且是接触第二连接器101中设置的第二端子161的部分。换句话说,在本实施例中,第一端子61设置有彼此面对的配置成与第二端子161两点接触的外侧连接部65的接触部65a和内侧连接部66的接触部66a。当第一端子61安装在第一基座11中时,外侧连接部65的接触部65a和内侧连接部66的接触部66a突出到内凹槽部12a内以彼此面对。

此外,第一端子61从作为第一连接器10的下表面(Z轴负方向面)的安装面10b侧压入第一信号端子收容腔15内,并基于被保持部63由第一信号端子收容外侧腔15b的内侧的侧面从两侧挟持,第一端子61固定于第一基座11。注意的是,第一端子61不是必须通过压入而附接于第一基座11,而是可通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化。在此,为了方便说明,将以被保持部63压入并保持于第一信号端子收容外侧腔15b的情况来说明。

尾部62弯曲并连接于被保持部63、在左右方向(Y轴方向)上(即向第一连接器10的宽度方向外部)延伸且通过焊接等连接于与第一基板的导电迹线连结的连接垫。注意的是,导电迹线可为提供电源的电源线但典型地为信号线。此外,信号线以假定信号线不传输高频信号而是传输在频率上低于高频信号的通常频率(例如,频率低于10GHz)的信号。注意的是,尾部62当从第一连接器10的嵌合方向(即从嵌合面10a侧)观察时是能看得到的。

第一高频端子71通过对导电金属板实施冲压、弯曲等的加工而一体地形成的元件,且具有:被保持部73;尾部72,作为基板连接部,连接于被保持部73的下端;以及上侧连接部75,连接于被保持部73的上端。

此外,被保持部73在上下方向(Z轴方向)上延伸且是压入并保持于第一高频端子收容槽16a内的部分。如前所述,两第一高频端子支持部16设置成高频端子收容槽16a的开口分别面向相反的方向,且因此,通过被保持部73保持于第一高频端子收容槽16a内的两第一高频端子71在姿势上处于彼此面向相反的方向。注意的是,第一高频端子71不是必须通过压入而附接于第一基座11但可通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化。在此,为了方便说明,以被保持部73压入并保持于第一高频端子收容槽16a内的情况来说明。

尾部72弯曲并连接于被保持部73、在左右方向(Y轴方向)上(即朝向第一连接器10的宽度方向的中心)延伸并通过焊接等连接于与第一基板的导电迹线连结的连接垫。注意的是,前述的导电迹线为信号线,典型地以传输高的频率(例如10GHz以上的频率)的诸如RF信号的高频信号来说明。

此外,上侧连接部75以当从第一连接器10的长度方向观察时的大体S字状弯曲,且弯曲成朝向第一连接器10的宽度方向的中心膨出的部分发挥接触部75a的功能。接触部75a是接触第二连接器101所设置有的第二高频端子171的部分。

第一高频端子71从安装面10b侧压入位于嵌合凹部12b内的第一高频端子支持部16的第一高频端子收容槽16a内,且基于被保持部73由第一高频端子收容槽16a的内侧的侧面从两侧挟持,第一高频端子71固定于第一基座11。在这种状态下,即在第一高频端子71安装于第一基座11的状态下,一对第一高频端子71的接触部75a相互面向相反的方向。

此外,第一连接器10放置在第一基板的表面上,其中作为焊料片的第一焊料片(未示出)施加于安装面10b侧,并利用加热炉等通过加热并熔融第一焊料片,第一连接器10固定且安装在第一基板的表面上。注意的是,第一屏蔽件50、第一端子61、第一高频端子71等连接于第一基板的连接垫等的手段不是必须限定于焊接,而是可例如为导电接着剂等。此外,即使采用焊接,焊接可不通过施加焊料片而是通过施加焊膏(transferring creamsolder)、转移膏状焊料、热浸镀锌(hot-dip galvanizing)、喷射焊接(jet soldering)等来执行。在此,为了方便说明,将以采用焊料片的情况来说明。

第一焊料片包含:一对细长的带状的长边部分,在第一连接器10的长度方向上直线地且连续地延伸;一对细长的带状的短边部分,在第一连接器10的宽度方向上直线地且连续地延伸;以及多个矩形的短尺寸部分,其中长边在第一连接器10的宽度方向延伸而短边在第一连接器10的长度方向上延伸。注意的是,各短边部分的两端优选连接于长边部分。此外,长边部分和短边部分不是必须连续地延伸而是可断续地延伸但在此以连续延伸来说明。

此外,一对长边部分与第一屏蔽件50的长边部50a对应地附接于凸缘部54的下表面。一对短边部分与第一屏蔽件50的短边部50b对应地附接于与凸缘部54的下表面。此外,各短尺寸部分设置在各第一端子61的尾部62的下表面以及各第一高频端子71的尾部72的下表面。

当以这种方式设置的第一焊料片被加热并熔融且第一连接器10安装在第一基板的表面上时,在整个外周上连续地连接于在第一屏蔽件50的整个外周上连续的外壁52的下端的弯曲部52a和凸缘部54无间隙地连接于第一基板的表面上的连接垫。因此,第一屏蔽件50连接于第一基板的表面上的连接垫的强度高,且结果,整个第一连接器10的强度通过外周由第一屏蔽件50围绕而是高的。此外,由无间隙地连接于第一基板的表面上的连接垫的第一屏蔽件50所发挥的电磁屏蔽效果非常高,而且通过外周由第一屏蔽件50围绕,第一连接器10被非常有效地电磁屏蔽。尤其是,凸缘部54的下表面的平滑度高。由此,第一屏蔽件50连接于第一基板的表面上的连接垫的强度能做得极其高。此外,因为无间隙生成在第一基板的表面上的连接垫之间,所以电磁屏蔽效果也能做得极其高。

由此,即使在小型低高度的情况下,因为强度和电磁屏蔽效果高,所以第一连接器10也能传输高频信号。例如,即使在第一连接器10的长度方向、宽度方向以及高度方向上的尺寸设定为3.3mm以下、2.3mm以下和0.7mm以下,第一高频端子71也能传输约60GHz的高频信号。

其次,将说明第二连接器101的构成。

图7是示出第一实施例的第二连接器的立体图;图8是根据第一实施例的第二连接器的三面视图;而图9是根据第一实施例的第二连接器的仰视图。注意的是,在图7中,(a)是从上方斜地观察的视图,而(b)是从下方斜地观察的视图;而在图8中,(a)是俯视图,(b)是侧视图,而(c)是前视图。

根据本实施例,第二连接器101具有:第二屏蔽件150,作为第二外侧屏蔽件,为通过对导电金属板实施冲压、拉拔等的加工而形成的插头屏蔽件;以及第二基座111,作为第二连接器本体,通过合成树脂等的绝缘材料一体地形成。第二基座111具有:平板状的底板118;第二凸部112,作为凸部,在第二连接器101的长度方向中央从底板118的上表面向上突出;以及一对突出端部122,在第二连接器101的长度方向(X轴方向)两端从底板118的上表面向上突出。第二凸部112比突出端部122窄且位于比突出端部122的两侧端更靠第二连接器101的宽度方向(Y轴方向)的内侧。

第二凸部112是在第二连接器101的长度方向上延伸的大体长方体的元件。从上表面向下凹入的槽状的中央槽112b形成于宽度方向中央,而在中央槽112b的左右两侧的部分是支持作为配合端子的第二端子161的端子支持壁112a。第二端子161以与第一端子61对应的数量按与第一端子61对应的间距设置,从而第二端子161的至少一部分在端子支持壁112a的表面上露出。换句话说,多个第二端子161沿各端子支持壁112a设置,以形成一对并列的端子群列(配合端子群列)。

各突出端部122包含:外壁面,面向第二连接器101的长度方向外侧以及宽度方向两侧;上表面122b,其面向第二连接器101的嵌合面101a侧;以及内壁面122c,其面向第二连接器101的长度方向内侧。注意的是,各突出端部122与第二凸部112的长度方向两端分隔开。此外,作为支持部的第二高频端子支持部116形成于各突出端部122。第二高频端子支持部116具有在上下方向上延伸的且具有当从上方观察时大体U字状的形状的作为高频端子收容槽的第二高频端子收容槽116a。两第二高频端子支持部116设置成两第二高频端子收容槽116a的开口分别面向相反的方向,且如图8(a)所示,两第二高频端子支持部116设置成当从上方观察时(即在平面视图中)关于第二连接器101的中心点对称且从第二连接器101的宽度方向的中心远离并向宽度方向的外侧偏离。此外,作为高频端子的第二高频端子171收容于第二高频端子收容槽116a。此外,在板厚方向上贯通底板118的作为开口的第二高频端子收容开口116b形成在第二高频端子收容槽116a的下方和前方。此外,在各突出端部122上,从第二高频端子收容开口116b到上表面122b的在上表面122b开口的作为配合端子收容凹部的第一高频端子收容凹部116c形成在第二高频端子收容槽116a的前方。

第二屏蔽件150是通过对导电金属板实施冲压、拉拔等的加工而一体地形成的元件且是在平面视图中大体矩形的框状的元件,围绕第二基座111的整个外周。此外,第二屏蔽件150包含:一对长边部150a,在第二连接器101的长度方向上直线地延伸;一对短边部150b,在第二连接器101的宽度方向上直线地延伸;以及四个拐角部150c,弯曲约90度,将长边部150a的一端和短边部150b的一端连接。

此外,第二屏蔽件150包含:外壁152;内壁151,作为第二内侧屏蔽件;以及上壁153。此外,外壁152是在整个外周上连续的壁。此外,上壁153在各短边部150b处、短边部150b两端的拐角部150c处以及各长边部150a的两端附近连接于外壁152的上端且形成为覆盖突出端部122的上表面122b的至少一部分、优选过半。注意的是,第一高频端子收容开口153a形成于上壁153,作为与第一高频端子收容凹部116c对应的开口。此外,内壁151向下延伸,其上端连接于上壁153的第二连接器101的长度方向内侧端且形成为覆盖突出端部122的内壁面122c的至少一部分、优选大体整个。注意的是,内壁151的上端具有连接于上壁153的弯曲上壁连接部151a,而内壁151的下端具有作为基板连接部的尾部151b,尾部151b弯曲成末端面向第二连接器101的长度方向内侧。尾部151b平行于第二基板的表面且是通过焊接等连接于该表面上的连接垫。连接垫典型地连接于接地线。此外,周围由与一对长边部150a对应的外壁152和一对内壁151围绕的空间是第一连接器10的第一凸部13插入并被收容的第二凹部113。

作为平面部的凸缘部154经由以约90度的角度弯曲的弯曲部152a连接于外壁152的下端。弯曲部152a和凸缘部154围绕整个外周以连续方式连接于外壁152的下端。注意的是,在图中所示的示例中,小的凹口154a形成于凸缘部154的多个部位,但凹口154a能酌情省略。

凸缘部154发挥基板连接部的功能,凸缘部154的下表面平行于第二基板的表面且是通过焊接等连接于该表面上的连接垫的部分。连接垫典型地连接于接地线。此外,除了外壁152是在其整个外周上连续的壁之外,外壁152的下端还连接于与凸缘部154连续的元件,该元件是在剖视图中在与外壁152正交的方向上延伸的元件。因此,外壁152较为刚性且抗变形。在本实施例中,以凸缘部154连续地在整个外周上连接于外壁152的下端的示例来说明,但是,如果较为高的刚度不要求,则凸缘部154可仅连接于一部分。

此外,与长边部150a以及短边部150b对应的外壁152具有向外突出的接合凸部152c。接合凸部152c是当第一连接器10和第二连接器101彼此嵌合时与形成在第一连接器10所设有的第一屏蔽件50的内壁51上的接合凸部51c接合的部分,且接合凸部152c在第二连接器101的长度方向或宽度方向上直线地延伸。

注意的是,第二屏蔽件150通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化。换句话说,第二基座111利用合成树脂等的绝缘材料充填第二屏蔽件150预设在内部的模具的腔体来成形,且在突出端部122处一体地连接于第二屏蔽件150。

第二端子161是通过对导电金属板实施冲压、弯曲等的加工而一体地形成的元件,且具有:外侧连接部165,在上下方向(Z轴方向)上延伸;尾部162,作为基板连接部,连接于外侧连接部165的下端;上侧连接部164,连接于外侧连接部165的上端;以及内侧连接部166,连接于上侧连接部164的下端且面对外侧连接部165。第二端子161可通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化。即,第二基座111利用合成树脂等的绝缘材料充填第二端子161预设在内部的模具的腔体来成形。

结果,第二端子161一体地附接于端子支持壁112a,从而第二端子161的至少一部分埋没于第二基座111中的第二凸部112的端子支持壁112a内,且外侧连接部165、上侧连接部164以及内侧连接部166的表面的至少一部分在端子支持壁112a的上表面及内侧面露出。注意的是,外侧连接部165以及内侧连接部166的表面发挥接触部的功能并接触第一连接器10所设有的第一端子61。此外,尾部162从端子支持壁112a向第二基座111的宽度方向外侧延伸并通过焊接等连接于与第二基板的导电迹线连结的连接垫。尾部162设置在当从第二连接器101的长度方向(X轴方向)观察时与内壁151的尾部151b重叠的位置。注意的是,导电迹线可为提供电源的电源线,但典型地为信号线。此外,信号线以假定信号线不传输高频信号而是传输通常频率(例如,低于10GHz的频率)的在频率上比高频信号低的信号来说明。

此外,第二端子161不是必须通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化但可通过压入等附接于第二基座111。在此,为了方便说明,以通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化的情况来说明。

第二高频端子171是通过对导电金属板实施冲压、弯曲等的加工而一体地形成的元件,且具有:被保持部173;尾部172,作为基板连接部,连接于被保持部173的下端;以及上侧连接部175,连接于被保持部173的上端。

被保持部173在上下方向上延伸且是压入并保持于第二高频端子收容槽116a内的部分。如前所述,两第二高频端子支持部116布置成第二高频端子收容槽116a的开口面向相反的方向,且因此通过被保持部173保持于第二高频端子收容槽116a内的两第二高频端子171在姿势上处于面向相反的方向。注意的是,第二高频端子171不是必须通过压入而附接于第二基座111而是可通过包覆成形或嵌件成形与第二基座111一体化。在此,为了方便说明,以被保持部173压入并保持于第二高频端子收容槽116a内的情况来说明。

尾部172弯曲并连接于被保持部173、在左右方向(Y轴方向)上(即朝向第二连接器101的宽度方向的中心)延伸,且通过焊接等连接于与第二基板的导电迹线连结的连接垫。注意的是,前述的导电迹线为信号线,信号线典型地以传输的高的频率(例如,10GHz以上的频率)的诸如RF信号的高频信号来说明。

此外,上侧连接部175以当从第二连接器101的长度方向观察时的大体S字状弯曲,且弯曲以朝向第二连接器101的宽度方向的中心膨出的部分发挥接触部175a的功能。接触部175a是接触第一连接器10所设有的第一高频端子71的部分。

第二高频端子171从安装面101b侧压入位于突出端部122上的第二高频端子支持部116的第二高频端子收容槽116a内,并基于被保持部173由第二高频端子收容槽116a的内侧的侧面从两侧挟持,第二高频端子171固定于第二基座111。在这种状态下,换句话说,在第二高频端子171安装于第二基座111的状态下,一对第二高频端子171的接触部175a相互面向相反的方向。

注意的是,在图中所示的示例中,第二高频端子171形成为具有与第一高频端子71相同的尺寸和形状。因此,第一高频端子71能用作第二高频端子171。

此外,第二连接器101放置在第二基板的表面上,其中作为焊料片的第二焊料片(未示出)施加于安装面101b侧,且通过利用加热炉等加热并熔融第二焊料片第二连接器101固定并安装在第二基板的表面上。注意的是,将第二屏蔽件150、第二端子161、第二高频端子171等连接于第二基板的连接垫等的手段不是必须限定于焊接,而是可例如为导电接着剂等。此外,即使采用焊接,焊接可不通过施加焊料片而是通过施加焊膏、转移膏状焊料、热浸镀锌、喷射焊接等来执行。在此,为了方便说明,以采用第二焊料片的情况来说明。

第二焊料片包含:一对细长的带状的长边部分,在第二连接器101的长度方向上直线地且连续地延伸;多个细长的带状的短边部分,在第二连接器101的宽度方向上直线地且连续地延伸;以及多个矩形的短尺寸部分,其中长边在第二连接器101的宽度方向上延伸而短边在第二连接器101的长度方向上延伸。注意的是,各短边部分的两端优选连接于长边部分。此外,长边部分和短边部分不是必须连续地延伸而是可断续地延伸但在此以连续延伸来说明。

此外,一对长边部分与第二屏蔽件150的长边部150a对应地设置在凸缘部154的下表面上,一对短边部分与第二屏蔽件150的短边部150b对应地设置在凸缘部154的下表面上,而另一对短边部分设置在内壁151的尾部151b的下表面上。此外,各短尺寸部分设置在各第二端子161的尾部162的下表面以及各第二高频端子171的尾部172的下表面上。

当以这种方式设置的第二焊料片被加热并熔融且第二连接器101安装在第二基板的表面上时,在整个外周上连续地连接于在第二屏蔽件150中的整个外周上连续的外壁152的下端的弯曲部152a和凸缘部154无间隙连接于第二基板的表面上的连接垫。因此,第二屏蔽件150连接于第二基板的表面上的连接垫的强度高,且结果,外周由第二屏蔽件150围绕的整个第二连接器101的强度高。此外,由无间隙地连接于第二基板的表面上的连接垫的第二屏蔽件150发挥的电磁屏蔽效果非常高,且外周由第二屏蔽件150围绕的第二连接器101被非常有效地电磁屏蔽。尤其是,凸缘部154的下表面的平滑度高。由此,第二屏蔽件150连接于第二基板的表面上的连接垫的强度能做得极其高。此外,因为无间隙生成在第二基板的表面上的连接垫之间,所以电磁屏蔽效果也能做得极其高。

此外,第二连接器101的长度方向两端的突出端部122中的每一个在面对第二连接器101的长度方向外侧和宽度方向两侧的外壁面上由第二屏蔽件150的外壁152覆盖,面对第二连接器101的嵌合面101a的上表面122b由第二屏蔽件150的上壁153覆盖,而面对第二连接器101的长度方向内侧的内壁面122c由第二屏蔽件150的内壁151覆盖。因此,整个外周被屏蔽,且由在突出端部122上形成的第二高频端子支持部116支持的第二高频端子171被非常有效地电磁屏蔽。

由此,因为强度和电磁屏蔽效果高,所以,即使在小型低高度的情况下,第二连接器101也能传输高频信号。例如,即使第二连接器101的长度方向、宽度方向以及高度方向的尺寸设定为2.9mm以下、1.9mm以下以及0.7mm以下,第二高频端子171也能传输约60GHz的高频信号。

接下来说明具有前述构成的第一连接器10和第二连接器101的嵌合动作。

图10是第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合初期的状态的平面视图。图11是第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合初期的状态的剖视图。图12是第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合完成的状态的立体图。图13是第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合完成的状态的平面视图。图14是第一实施例的第一连接器和第二连接器的嵌合完成的状态的侧剖视图。图15是第一实施例的第一连接器和第二连接器之间的嵌合完成的状态的横剖视图。注意的是,在图11中,(a)是沿图10的线C-C的剖视图;而(b)是沿图10的线D-D的剖视图;而在图14中,(a)是沿图13的线E-E的剖视图;而(b)是沿图13的线F-F的剖视图。在图15中,(a)是沿图13的线G-G的剖视图;而(b)是沿图13的线H-H的剖视图。

在此,通过将第一端子61的尾部62、第一高频端子71的尾部72以及整个外周上连续地连接于在第一屏蔽件50整个外周上连续的外壁52的下端的弯曲部52a和凸缘部54通过焊接连接于与第一基板的导电迹线(未示出)连结的连接垫,第一连接器10表面安装于第一基板。此外,与连接于第一高频端子71的尾部72的连接垫连结的导电迹线是信号线并像连接于天线的天线线一样传输高频信号。与连接于第一屏蔽件50的弯曲部52a和凸缘部54的连接垫连结的导电迹线是接地线。此外,与连接于第一端子61的尾部62的连接垫连结的导电迹线是传输比高频信号低的频率的信号的信号线。

同样地,通过将第二端子161的尾部162、第二高频端子171的尾部172、第二屏蔽件150上的内壁151的尾部151b以及在整个外周上连续地连接于在第二屏蔽件150的整个外周上连接的外壁152的下端弯曲部152a和凸缘部154通过焊接连接于与第二基板的导电迹线(未示出)连结的连接垫,第二连接器101表面安装于第二基板。此外,与连接于第二高频端子171的尾部172的连接垫连结的导电迹线是信号线并像连接于天线的天线线一样传输高频信号。与连接于第二屏蔽件150的内壁151的尾部151b以及第二屏蔽件150的弯曲部152a和凸缘部154的连接垫连结的导电迹线是接地线。此外,与连接于第二端子161的尾部162连接的连接垫连结的导电迹线是传输比高频信号低的频率的信号的信号线。

首先,操作者将第一连接器10的嵌合面10a和第二连接器101的嵌合面101a置于如图1所示地彼此面向且当第一连接器10的第一凸部13的位置与第二连接器101的第二凹部113的位置匹配且第二连接器101的突出端部122的位置与第一连接器10的对应的嵌合凹部12b匹配时,第一连接器10和第二连接器101的定位完成。

在这种状态下,当使第一连接器10和/或第二连接器101在接近对方侧的方向(即在嵌合方向)上移动时,第二连接器101的第二屏蔽件150插入第一连接器10的第一屏蔽件50的收容部50d,第一连接器10的第一凸部13插入第二连接器101的第二凹部113,而第二连接器101的突出端部122插入第一连接器10的嵌合凹部12b。

注意的是,第一屏蔽件50的连结部53存在于第一连接器10的嵌合面10a以围绕第一连接器10的嵌合面10a的周围,而第二屏蔽件150的外壁152和上壁153存在于第二连接器101的嵌合面101a。因此,第一连接器10的嵌合面10a和第二连接器101的嵌合面101a即使在彼此接触时也不会受损或破损。

此外,在图10和图11所示的嵌合初期的状态(即在第二屏蔽件150的第二连接器101的嵌合面101a附近的部分稍微进入第一连接器10的第一屏蔽件50的收容部50d内的状态)下,外壁152的嵌合面101a的在第二屏蔽件150的拐角部150c附近处的部分接触在第一屏蔽件50的拐角部50c处的嵌合定位部51b的上端附近(嵌合面10a附近)的平缓倾斜表面51h,并插入收容部50d内同时接触平缓倾斜表面51h并由平缓倾斜表面51h引导,如图11(a)和图11(b)所示。由此,第二连接器101相对第一连接器10被定位。注意的是,嵌合定位部51b所包含的拐角部50c与第一基座11的拐角部17一体化,且拐角部50c的里侧由构成第一基座11的绝缘材料充填,且因此拐角部50c是坚固的。因此,嵌合定位部51b具有高的坚固性,而且即使第二连接器101的第二屏蔽件150的嵌合面101a附近的部分接触嵌合定位部51b,嵌合定位部51b也不会变形或破损。

此外,外壁152的嵌合面101a的在第二屏蔽件150的拐角部150c附近的部分在接触平缓倾斜表面51h之后接触第一屏蔽件50的嵌合弹性部51a的倾斜表面51d。结果,能减少嵌合弹性部51a受损。

由此,如图12至图15所示,当第一连接器10和第二连接器101的嵌合完成时,第一端子61和第二端子161导通,而第一高频端子71和第二高频端子171达到导通状态。

具体地,第二基座111的第二凸部112的一对端子支持壁112a插入第一基座11的一对内凹槽部12a内,且如图15(a)所示,第一端子61的突出到内凹槽部12a内且彼此面对的外侧连接部65的接触部65a和内侧连接部66的接触部66a接触在端子支持壁112a的外侧面及内侧面上露出的第二端子161的外侧连接部165和内侧连接部166。

此时,第一端子61的下侧连接部64及其附近具有大体U字状的形状且能够弹性变形,从而相互面对的外侧连接部65的接触部65a和内侧连接部66的接触部66a之间的间隔能够弹性地扩张。因此,外侧连接部65的接触部65a和内侧连接部66的接触部66a之间的间隔被插入它们之间的第二端子161弹性地推开,且反作用地,第二端子161由外侧连接部65的接触部65a和内侧连接部66的接触部66a从两侧弹性地挟持。结果,第一端子61的外侧连接部65的接触部65a与第二端子161的外侧连接部165以及第一端子61的内侧连接部66的接触部66a与第二端子161的内侧连接部166即使遭受冲击或振动也会维持接触且不会分离,且由此能维持稳定的导通状态。此外,相互对应的第一端子61和第二端子161处于在两点处接触的状态(所谓的两点接触),而且即使在一点处的接触被解除,也会维持在另一点处的接触,且由此能稳定维持接触状态。

此外,位于嵌合凹部12b中的第一高频端子支持部16插入突出端部122的第一高频端子收容凹部116c内,且第一高频端子71的接触部75a和第二高频端子171的接触部175a彼此接触,如图15(b)所示。此时,第一高频端子71的接触部75a和第二高频端子171的接触部175a能够在第一连接器10和第二连接器101的宽度方向上弹性地位移,因为弯曲的上侧连接部75、175自身能够弹性地变形。结果,即使遭受冲击或振动,彼此对应的第一高频端子71的接触部75a和第二高频端子171的接触部175a也会维持接触且不分离,且由此能维持稳定的导通的状态。注意的是,彼此对应的第一高频端子71和第二高频端子171仅在一个点处(所谓的单个接触点)彼此接触,从而在从第一高频端子71的尾部72到第二高频端子171的尾部172的信号传输线路中不会形成无意的截线(stub)或分路(divided circuit)。因此,能稳定传输线路的阻抗并能得到良好的SI特性。

在这种方式下,彼此接触的第一高频端子71和第二高频端子171使整个外周由第一屏蔽件50的内壁51和外壁52以及第二屏蔽件150的内壁151和外壁152连续地围绕,而且此外被连续地围绕由此被极为有效地屏蔽。因此,从第一高频端子71的尾部72到第二高频端子171的尾部172的信号的传输线路的阻抗稳定,且能得到良好的SI特性。

此外,当第二连接器101的第二屏蔽件150插入第一连接器10的第一屏蔽件50的收容部50d内时,第二屏蔽件150的外壁152的外表面接触或接近第一屏蔽件50的内壁51的内表面且如图14(a)和15(a)所示,在第二屏蔽件150的外壁152上形成的接合凸部152c与在第一屏蔽件50的内壁51上形成的接合凸部51c接合。注意的是,内壁51的形成接合凸部51c的嵌合弹性部51a通过在其两端的狭缝部53a而与其它部分分离开且是较为柔性的;而且能可靠地维持与第二屏蔽件150的外壁152的接合凸部152c接合的状态。结果,第一屏蔽件50和第二屏蔽件150被锁定并防止第一连接器10和第二连接器101之间的嵌合状态被解除。此外,第一屏蔽件50和第二屏蔽件150彼此接触且导通并处于等电位,而且因此,电磁屏蔽性提高。

由此,在本实施例中,连接器对包含:第一连接器10,其设有第一基座11、附接于第一基座11的第一端子61、附接于第一基座11的第一高频端子71以及围绕第一基座11的整个外周的第一屏蔽件50;以及第二连接器101,其与第一连接器10嵌合、设有第二基座111、附接于第二基座111的第二端子161、附接于第二基座111的第二高频端子171以及围绕第二基座111的整个外周的第二屏蔽件150。此外,第二连接器101安装于第二基座111,而在第二连接器101的宽度方向上延伸的内壁151还设置在第二端子161和第二高频端子171之间。

结果,第一端子61和第一高频端子71以及第二端子161和第二高频端子171能附接于安装在第一基板和第二基板上的小型低高度化的第一连接器10和第二连接器101。由此,即使在小型低高度的情况下,也能获得高的强度、也能得到高的屏蔽效果且也可提高可靠性。

此外,针对本实施例,第一连接器10具有第一基座11、安装于第一基座11的第一端子61、安装于第一基座11的第一高频端子71以及围绕第一基座11的整个外周的第一屏蔽件50,且第一连接器10与第二连接器101嵌合。此外,第一屏蔽件50包括:倾斜表面51d以及平缓倾斜表面51h,作为倾斜部,向下倾斜地延伸且形成在上端处的内周缘处;长边部50a以及短边部50b,作为多个直线部;以及多个拐角部50c。第一屏蔽件50在拐角部50c处与第一基座11一体地连接而在长边部50a以及短边部50b处与第一基座11分离。

因此,安装第一端子61和第一高频端子71的第一连接器10的第一基座11的整个外周由第一屏蔽件50围绕,且第一屏蔽件50的拐角部50c一体地连接于第一基座11,且由此在小型低高度的情况下能得到高的屏蔽效果,且能提高可靠性同时获得高的强度。

此外,第一屏蔽件50包括:外壁52;内壁51,在外壁52的内侧、大体平行于外壁52;连结部53,且将外壁52的上端与内壁51的上端连结;凸缘部54,其向外延伸并连接于外壁52的下端;以及收容部50d,其收容第二连接器101,其中,收容部50d的周围由内壁51围绕。内壁51在长边部50a以及短边部50b包括与第二连接器101的第二屏蔽件150弹性接触的嵌合弹性部51a。因此,第一屏蔽件50能可靠地维持与第二连接器101的第二屏蔽件150接触且不会受损或破损。

此外,外壁52和凸缘部54在第一基座11的整个外周上连续。因此,第一屏蔽件50的强度和屏蔽效果提高,且结果,第一连接器10的强度和屏蔽效果提高。

此外,嵌合弹性部51a沿长边部50a以及短边部50b通过狭缝部53a与内壁51的其它的部分分离。因此,嵌合弹性部51a能自由地弹性地变形,且能可靠地维持与第二连接器101的第二屏蔽件150的接触。此外,防止第一屏蔽件50受到的外力传递至第一基座11,且第一基座11不会受损或破损。

此外,嵌合弹性部51a包括:倾斜表面51d,其从连结部53朝向收容部50d的内部向下倾斜地延伸;以及接合凸部51c,其朝向收容部50d的内部突出并形成在倾斜表面51d的下端。因此,当第一连接器10和第二连接器101嵌合时,第二屏蔽件150能由倾斜表面51d顺利地引导,且接合凸部51c能可靠地接合第二屏蔽件150,且因此能防止第一连接器10和第二连接器101之间的嵌合解除。

此外,拐角部50c包括平缓倾斜表面51h,平缓倾斜表面51h从连结部53朝向收容部50d的内部向下倾斜地延伸,且具有比倾斜表面51d平缓的倾斜角。因此,当第一连接器10和第二连接器101嵌合时,平缓倾斜表面51h与插入到收容部50d内的第二连接器101接触,且随后倾斜表面51d与插入到收容部50d内的第二连接器101接触,故能降低嵌合弹性部51a的受损。

此外,在拐角部50c,由外壁52、内壁51以及连结部53限定的空间由构成第一基座11的材料充填。因此,拐角部50c具有高的坚固性,且即使与第二连接器101的第二屏蔽件150接触也不会变形或破损,且因此当第一连接器10和第二连接器101嵌合时在一起能可靠地执行第二连接器101关于第一连接器10的定位。

此外,在本实施例中,第二连接器101包含:第二基座111;第二端子161,其安装于第二基座111;第二高频端子171,其安装于第二基座111;以及第二屏蔽件150,其围绕第二基座111的整个外周。此外,第二屏蔽件150包含内壁151,内壁151在第二端子161和第二高频端子171之间在第二连接器101的宽度方向延伸,且由此当第一连接器10和第二连接器101嵌合时第一屏蔽件50和第二屏蔽件150接触并导通。因此,在小型低高度的情况下,能获得高的强度、得到高的屏蔽效果以及提高可靠性。

此外,针对本实施例,第一连接器10具有第一基座11、安装于第一基座11的第一端子61、安装于第一基座11的第一高频端子71以及围绕第一基座11的第一屏蔽件50,且第一连接器10与第二连接器101嵌合。此外,第一屏蔽件50包含作为四个直线部的长边部50a以及短边部50b和四个拐角部50c,且还包含:外壁52;内壁51,其在外壁52的内侧、大体平行于外壁52;以及连结部53,其将内壁51的上端与外壁52的上端连结。外壁52的下方连接于第一基板,而且在拐角部50c处,由外壁52、内壁51以及连结部53限定的空间由构成第一基座11的材料充填,且内壁51在长边部50a以及短边部50b包含能接触第二连接器101的嵌合弹性部51a,且由此当从嵌合方向观察时,端凹部18c和外凹槽部12c形成在第一基座11不存的设置嵌合弹性部51a的区域中,且由此嵌合弹性部51a不与第一端子61和第一高频端子71重叠。因此,在小型低高度的情况下,获得高的强度,得到高的屏蔽效果,并能提高可靠性。

接着,下面将说明第二实施例。注意的是,具有与第一实施例相同的构造的部分通过赋予相同的附图标记而省略其说明。此外,与第一实施例相同的动作和效果的说明也将省略。

图16是根据第二实施例的第一连接器的分解图,图17是第二实施例的第一连接器的两面视图,图18是第二实施例的第一屏蔽件的两面视图,而图19是第二实施例的第一基座的两面视图。在图17中,(a)是俯视图而(b)是沿(a)的线I-I作出的剖视图;在图18中,(a)是俯视图而(b)是沿(a)的线J-J作出的剖视图;而在图19中,(a)是俯视图而(b)是沿(a)的线K-K作出的剖视图。

此外,本实施例的第一连接器10与第一实施例一样,且具有:第一屏蔽件50,作为第一外侧屏蔽件,是通过对导电金属板实施冲压、拉拔等的加工而形成的插座屏蔽件;以及第一基座11,作为第一连接器本体,由合成树脂等的绝缘材料一体地形成。此外,如果第一屏蔽件50通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化,则第一基座11将在四个拐角的拐角部17处一体地连接于第一屏蔽件50。因此,第一基座11和第一屏蔽件50不存在分离,但为了便于说明,在图16中,基座11和第一屏蔽件50示出为存在分离,且在图18和图19中,第一基座11和第一屏蔽件50示出为分离。

本实施例中的各拐角部17与第一实施例一样,且其包括:上壁部17a,呈圆筒壁的四分割的之一的形状,具有在平面视图中约90度的中心角的圆弧状的形状;圆筒面状的外壁部17b,从上壁部17a的外缘向下(在Z轴负方向)延伸;圆筒面状的内壁部17c,从上壁部17a的内缘向下延伸;以及一对平板状的侧壁部17d,从上壁部17a的与约90度的中心角的圆弧的两端对应的缘向下延伸。注意的是,在图16所示的示例中,除周缘外的凹入的凹入部17d1形成于各侧壁部17d,但凹入部17d1能省略,且与第一实施例一样,侧壁部17d能是平面。

此外,内壁部17c具有屏蔽件收容部17e,屏蔽件收容部17e凹入以收容第一屏蔽件50的嵌合定位部51b所包含的拐角部50c处的内壁51。然而,针对本实施例,屏蔽件收容部17e与第一实施例不同,且不具有扇状部17f,但下端部形成为大体平行于底板18的连接部18a的上表面。此外,如图16和图19(b)所示,针对屏蔽件收容部17e的下端附近的至少一部分,锁定凸部17h优选形成为作为锁定部朝向收容部50d的内部突出。

另外,针对本实施例,第一屏蔽件50的嵌合定位部51b所包含的拐角部50c与第一实施例不同,且不包括扇状部51f,且下端部形成为在凸缘部54处大体平行于上表面。此外,与第一实施例一样,包括拐角部50c的嵌合定位部51b的上端附近具有朝向收容部50d的内部向下平缓地倾斜的平缓倾斜表面51h。

注意的是,针对本实施例,嵌合定位部51b包括定位下部51j,定位下部51j从平缓倾斜表面51h的下端向下大体铅直地延伸。此外,如图18(b)所示,定位下部51j的内壁面(即面向外壁52的壁面的下端部附近的至少一部分)优选具有朝向收容部50d的内部凹入而形成的作为被锁定部的锁定凹部51k。

因此,如图17(b)所示,当第一屏蔽件50通过包覆成形或嵌件成形与第一基座11一体化时,构成第一基座11的材料的充填在拐角部50c的里侧的部分进入锁定凹部51k,形成锁定凸部17h,且由此锁定凸部17h和锁定凹部51k啮合在一起。因此,拐角部50c和拐角部17将可靠地一体化且不能分离。注意的是,定位下部51j的外壁面(即面对收容部50d的内部的壁面)与拐角部17的内壁部17c大体处于在铅直方向上延伸的同一面上。注意的是,锁定凸部17h和锁定凹部51k的凹凸可针对凹凸具有相互相反的形状,或换句话说,被锁定部能以锁定凸部形成,且锁定部能以锁定凹部形成。

此外,针对本实施例,第一基座11的充填在作为第一屏蔽件50的弯曲部的拐角部50c的里侧内的部分(或换句话说,作为拐角部17的内侧面的圆筒面状的内壁部17c中的圆弧)的长度设定为短于内壁51的下端51m在拐角部50c处的圆弧的长度。因此,当第一连接器10和第二连接器101嵌合时在一起,插入收容部50d内的第二连接器101由拐角部50c的平缓倾斜表面51h引导而不受内壁部17c影响,且由此能得到与第一连接器10的可靠嵌合。

此外,针对本实施例,拐角部17的下端17j的位置设定为高于外壁52的下端在拐角部50c处的位置,如图17(b)所示。因此连接于外壁52的下端的凸缘部54能通过采用焊接可靠地连接于第一基板的连接垫,且第一连接器10能可靠地安装于第一基板。

另外,本实施例中的第一连接器10和第二连接器101的其它的基本构成与前述的第一实施例相同,且因此,省略其说明。

此外,本实施例中的第一连接器1和第二连接器101嵌合的动作及第一连接器1和第二连接器101的嵌合状态的其它的构成及效果与前述的第一实施例相同,且因此,省略其说明。

注意的是,本文的公开内容说明了与合适的示例性实施例相关的特征。在阅读本文的公开内容后,本领域技术人员将自然地想到在所附专利权利要求的范围和构思内的各种其它实施例、修改和变形。

[产业上的利用可能性]

本公开能适用于连接器以及连接器对。

技术分类

06120115848421