一种直下式面板灯及其制作方法

技术领域

本发明属于照面设备领域，尤其涉及一种直下式面板灯及其制作方法。

背景技术

直下式面板灯是当前面板灯的主流结构之一，LED灯珠按照一定的方式排布在灯具底壳上，LED灯珠发光经透镜发散光线后经扩散板直接照射出来。目前，直下式面板灯的制程主要包括复合、冲压、贴装；其中，复合是将底壳卷料与光学反射膜卷料进行复合；冲压是对复合结构进行冲压成型，得到立体结构的底壳结构；贴装则是通过人工的方式在底壳内部直接贴装灯条、灯带。

随着印刷技术的不断发展，通过印刷技术制作的印刷走线已成为现实，可以替代传统的灯条、灯带，直接在底壳上成型，但冲型后的底壳结构复杂，无法满足印刷走线直接在其内部印刷成型。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种直下式面板灯的制作方法,以解决现有技术中直下式面板灯制程不适用印刷走线的问题。

在一些说明性实施例中，所述直下式面板灯的制作方法，包括：步骤1、提供一底壳基材；步骤2、在所述底壳基材上形成印刷电极；步骤3、将带有所述印刷电极的底壳基材冲压成立体结构，所述印刷电极至少部分位于所述底壳内的凹陷区域。

在一些可选地实施例中，所述底壳基材上设有光学反射层，所述印刷电极形成在所述光学反射层上。

在一些可选地实施例中，在所述底壳基材上形成印刷电极，包括：步骤21、提供一光学反射膜；步骤22、在所述光学反射膜上形成印刷电极；步骤23、将带有所述印刷电极的所述光学反射膜复合在所述底壳基材上。

在一些可选地实施例中，所述光学反射膜通过胶膜复合在所述底壳基材上。

在一些可选地实施例中，所述直下式面板灯的制作方法，还包括：在所述印刷电极上贴装LED灯珠。

在一些可选地实施例中，在对所述底壳基材进行冲压成型之前，在所述印刷电极上通过SMT工艺贴装LED灯珠。

在一些可选地实施例中，所述直下式面板灯的制作方法，还包括：在所述印刷电极至少部分上沉积一层或多层金属层。

在一些可选地实施例中，所述底壳具有折弯结构；至少部分所述印刷电极在所述折弯结构的折弯面上形成连续的导电结构。

在一些可选地实施例中，印刷电极为弹性可拉伸电极。

本发明的另一个目的在于提出一种直下式面板灯，该直下式面板灯可通过实施上述任一项所述的直下式面板灯的制作方法获得。

与现有技术相比，本申请具有如下优势：

本发明实施例中公开了一种直下式面板灯的制作方法，通过在未冲压成型的底壳基材上形成印刷电极，再在冲压过程中使印刷电极转移至底壳内部，解决了复杂的立体底壳无法适用印刷技术的问题。另一方面，利用印刷电极直接替换传统灯条、灯带，从结构上来讲节省了灯带衬底，不仅可以有效的节约成本，而且还可提升印刷电极、LED灯珠的散热效率。

附图说明

图1是本发明实施例中的直下式面板灯的制作方法的流程示例一；

图2是本发明实施例中的直下式面板灯的制作方法的工艺示例一；

图3本发明实施例中的直下式面板灯的制作方法的流程示例二；

图4是本发明实施例中的直下式面板灯的制作方法的工艺示例二；

图5是本发明实施例中的直下式面板灯的结构示例。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下本发明实施例中的各技术特征均可以相互结合。

本发明实施例中公开了一种直下式面板灯的制作方法，具体地，如图1-2所示，图1是本发明实施例中的直下式面板灯的制作方法的流程示例一；图2是本发明实施例中的直下式面板灯的制作方法的工艺示例一。该直下式面板灯的制作方法，包括：

步骤S1、提供一底壳基材100；

步骤S2、在所述底壳基材100上形成印刷电极200；

步骤S3、将带有所述印刷电极200的底壳基材100冲压成立体结构100a，所述印刷电极200至少部分位于所述底壳100a内的凹陷区域100b。

本发明实施例中的印刷电极可通过导电浆料通过印刷技术实施，印刷工艺不限于丝网印刷、移印、转印、凸版印刷、凹版印刷、气溶胶喷射、电驱动喷射等。导电浆料则主要包括导电粒子、有机树脂和溶剂，所形成的印刷电极则主要包括导电粒子与树脂成膜物。

本发明实施例中公开了一种直下式面板灯的制作方法，通过在未冲压成型的底壳基材上形成印刷电极，再在冲压过程中使印刷电极转移至底壳内部，解决了复杂的立体底壳无法适用印刷技术的问题。另一方面，利用印刷电极直接替换传统灯条、灯带，从结构上来讲节省了灯带衬底，不仅可以有效的节约成本，而且还可提升印刷电极、LED灯珠的散热效率。

本发明实施例中的印刷电极的线宽大于1μm，优选在1-5000μm之间，例如1μm、5μm、20μm、25μm、50μm、100μm、500μm、1000μm、2000μm、3000μm、4000μm、5000μm。

本发明实施例中的印刷电极的线厚大于1μm，优选在1-2000μm之间，例如1μm、3μm、22μm、25μm、50μm、100μm、500μm、1000μm、2000μm。

本发明实施例中的冲压压力可根据底壳基材的材质与厚度作为考量进行设定，本申请对此不进行限制。

在一些实施例中，本发明实施例中的底壳基材可以是金属或非金属材料；其中，底壳基材选用金属材料时，则需要在底壳基材与印刷电极之间增设一绝缘层，以避免底壳基材造成印刷电极的短路问题。其中，绝缘层的选用包括但不限于绝缘基材、绝缘胶膜等。

在一些优选实施例中，绝缘层可选用光学反射层，该光学反射层形成在底壳基材上，而印刷电极形成在光学反射层上。该实施例中对光学反射层的利用，一方面避免了印刷电极的短路问题，另一反面可以提升LED灯珠的照明效果。通常情况下，光学反射层可选用白色PET，但本领域应理解的是，除白色PET外，本发明亦可采用其它具有光线反射性能的材料。

在一些实施例中，本发明实施例中步骤S2在所述底壳基材上形成印刷电极，可以通过多种方式实现，例如先在底壳基材上形成光学反射层，然后直接在复合结构上的光学反射层上形成印刷电极；又或者，先在底壳基材(非金属)上形成印刷电极，然后再在底壳基材上涂覆反射涂料，仅暴露印刷电极的焊盘。又或者，先在光学反射层上形成印刷电极，然后将带有印刷电极的光学反射层复合到底壳基材上。

优选地，本发明实施例可采用先在光学反射层上形成印刷电极，然后将带有印刷电极的光学反射层复合到底壳基材上，相对于其它方式而言，印刷电极的成型不会受限于底壳基材，且工艺简单具有较高的制作效率和可靠性。

具体地，如图3-4所示，图3是本发明实施例中的流程示例二；图4是本发明实施例中的工艺示例二；本发明实施例中的步骤S2可包括：

步骤21、提供一光学反射膜300；

步骤22、在所述光学反射膜300上形成印刷电极200；

步骤23、将带有所述印刷电极200的所述光学反射膜300复合在所述底壳基材100上。

在一些实施例中，所述光学反射膜通过胶膜复合在所述底壳基材上，该胶膜可以采用膜材或涂料，不限于事先形成在底壳基材与光学反射膜之间任何一个结合面上。

在一些实施例中，所述直下式面板灯的制作方法，还包括：在所述印刷电极上贴装LED灯珠。该实施例中的对于LED灯珠的贴装，可以底壳冲压成型之前，也可以在底壳冲压成型之后。

优选地，可在对所述底壳基材进行冲压成型之前，在所述印刷电极上通过SMT工艺贴装LED灯珠。该实施例中在底壳基材冲压成型之前，底壳基材维持着印刷电极位于其水平表面上，因此可以满足SMT工艺的贴装要求，节省传统灯条、灯带的人工贴装，提升贴装效率。

进一步地，可在步骤S22与步骤S23工序间在所述印刷电极上通过SMT工艺贴装LED灯珠，即在光学反射膜上贴装LED灯珠，可以避免底壳基材不适用SMT工艺的情况，提升工艺整体的适应性。

另一方面，在底壳冲压成型之前贴装LED灯珠的情况，需要冲压模具避开LED灯珠的位置，避免造成LED灯珠的损坏。

在一些实施例中，所述直下式面板灯的制作方法，还包括：在所述印刷电极至少部分上沉积一层或多层金属层。

其中，沉积工艺不限于电镀、化镀、蒸镀、溅射中的一种或多种，金属层可以为铜、镍、金、银、铝、锌中的一种或多种。

该实施例中的金属层可以覆盖所有印刷电极，进而提升印刷电极在导电性、抗氧化、耐腐蚀、焊接性能中的至少一种。在某些实施例中，金属层可仅覆盖印刷电极的焊盘部分，从而利用该焊盘区域的金属层提升与LED灯珠的结合强度。

在一些实施例中，底壳具有通过冲压成型后产生的折弯结构，而印刷电极可以底壳内的底部平面上，即印刷电极铺设在冲压过程中底壳基材的非变形处，避免印刷电极出现断线破损的问题。

而在另一些实施例中，可以有至少部分所述印刷电极在所述折弯结构的折弯面上形成连续的导电结构，进而可以提升印刷电极在整个底壳上的布局范围，不受凹陷结构的影响。该实施例目前可以实现，但相对于前述结构而言良率较低，因此可通过采用弹性可拉伸导电浆料制作弹性可拉伸电极，可以有效的降低良率较低的问题。

除此之外，本发明实施例中的直下式面板灯的制作方法，还可涉及适配器、光扩散板等部件的组装，并非本发明的重点，均为本领域现有技术，对此不进行展开详述。

本发明的另一个目的在于提出一种直下式面板灯，该直下式面板灯可通过实施上述任一项所述的直下式面板灯的制作方法获得。

本发明实施例中公开了一种直下式面板灯，具体地，如图3所示，图3是本发明实施例中直下式面板灯的结构示例，该直下式面板灯，包括：具有凹陷区域100b的底壳100a、至少部分位于所述底壳100a内凹陷区域100b的印刷电极200。

在一些实施例中，底壳内表面设有绝缘层，印刷电极形成在绝缘层之上。

在一些实施例中，底壳100a内表面设有光学反射层300，印刷电极200形成在光学反射层300之上。

在一些实施例中，印刷电极200上贴装有LED灯珠400。

在一些实施例中，至少部分印刷电极200上形成有一层或多层金属层500。

在一些实施例中，金属层500覆盖印刷电极的焊盘区域，印刷电极200通过金属层500与LED灯珠400结合。

在一些实施例中，印刷电极分布在底壳内底部平面上。

在一些实施例中，至少部分印刷电极分布在底壳内的折弯结构的折弯面上形成连续的导电结构。

在一些实施例中，印刷电极采用弹性可拉伸电极。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。