一种全息信息层、防伪膜以及标识组件

技术领域

本申请涉及防伪印刷领域，具体而言，涉及一种全息信息层、防伪膜以及标识组件。

背景技术

证卡防伪的手段一是采用芯片，二是使用全息防伪。证卡全息防伪分为两种，一是在制卡过程中将全息防伪图案制备在证卡内部，第二种是卡片制成后将全息防伪附着卡片表面。目前的全息防伪图案的图像易分离存在寿命较短的问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种全息信息层、防伪膜以及标识组件，其旨在改善现有的防伪标识的成像层易与镀层分离的问题。

本申请第一方面提供一种全息信息层，全息信息层包括依次层叠设置的基层、成像层、镀层和胶层；

所述成像层设置有全息图案；

所述镀层设置有沿厚度方向贯穿所述镀层的多个通孔；所述通孔的尺寸小于250μm；相邻两个所述通孔之间的距离大于或等于500μm；

所述通孔内填充有粘结剂，所述粘结剂用于至少粘结所述镀层和所述成像层。

位于镀层的通孔的设置方式并不会导致成像层内的全息图案消失；通孔内设置用于粘结镀层和成像层的粘结剂，提高了成像层与镀层的附着力，避免两者易分离的问题，通孔内的粘结剂还可以提高镀层与远离成像层一侧的层结构的附着力，有效改善成像层与镀层因材料差异大而易分离的问题。

在本申请第一方面的一些实施例中，通孔的大小为150μm～250μm；

可选地，所述通孔为圆孔，所述圆孔的直径为150μm～250μm；

可选地，相邻两个所述通孔之间的距离为500-1000μm。

在本申请第一方面的一些实施例中，粘结剂包括树脂；

可选地，所述粘结剂包括丙烯酸树脂；

可选地，所述粘结剂与所述胶层的材料相同；

可选地，所述胶层的材料为重均分子量为20000～40000透明热固性丙烯酸树脂。

在本申请第一方面的一些实施例中，全息信息层还包括位于所述镀层和所述胶层之间的紫外吸收层；

可选地，所述紫外吸收层的材料包括质量比为(6～8):(1.6～3.2):(0.4～0.8)的丙烯酸树脂、抗紫外剂和光稳定剂；

可选地，所述丙烯酸树脂重均分子量为40000～60000；

可选地，所述紫外吸收层的厚度为3μm～5μm；

可选地，所述粘结剂与所述紫外吸收层的材料相同。

在本申请第一方面的一些实施例中，全息信息层还包括位于所述基层远离所述成像层一面的耐磨层；

可选地，所述耐磨层的材料通过质量比为1：(1～2)的二官能团环氧树脂和二官能团聚氨酯交联固化制成；

可选地，所述耐磨层的厚度为2μm～5μm。

在本申请第一方面的一些实施例中，全息信息层还包括位于所述基层和所述成像层之间的复合层；所述复合层的材料包括质量比为2：(1～3)的异氰酸酯和丙烯多元醇；

可选地，所述复合层的厚度为0.8μm～1.5μm。

本申请第二方面提供一种防伪膜，防伪膜包括底膜和第一方面提供的全息信息层；所述基层远离所述成像层的一面与所述底膜贴合。

在本申请第二方面的一些实施例中，防伪膜还包括与所述底膜远离所述全息信息层的一侧贴合的防反粘层；

可选地，所述防反粘层的材料为非硅类防反粘剂；

可选地，所述防反粘层的厚度为0.5μm～2μm。

防反粘层的设置可以避免胶层与底膜粘结，可防止因存放或运输时高温造成的反粘。连接层可以促进全息信息层顺利完整的转移至证卡等物件表面。

在本申请第二方面的一些实施例中，防伪膜还包括位于所述基层和所述底膜之间的连接层，所述连接层的材料为透明有机硅胶；

可选地，所述连接层的厚度为1μm～3μm。

本申请第三方面提供一种标识组件，标识组件包括基体和第一方面提供的全息信息层；所述全息信息层的所述胶层与所述基体贴合。

胶层与基体有良好的附着力，全息信息层内部具有良好的附着力，将全息信息层转移至基体后，全息信息层不易被完全揭开，可以防止证卡表面信息被篡改。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请实施例提供的防伪膜的结构示意图；

图2示出图1沿AA线的剖视图；

图3示出了图1沿BB线的剖视图；

图4示出了本申请实施例提供标识组件的截面示意图。

图标：001-全息信息层；100-防伪膜；110-防反粘层；111-定位光标；120-底膜；130-连接层；140-耐磨层；150-基层；160-复合层；170-成像层；171-全息图案；180-镀层；181-通孔；190-紫外吸收层；1100-胶层；200-标识组件；210-基体。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例1

图1示出了本申请实施例提供的防伪膜100的结构示意图，图2示出图1沿AA线的剖视图，图3示出了图1沿BB线的剖视图；请参阅图1-图3，本实施例提供一种防伪膜100，防伪膜100主要包括全息信息层001以及底膜120；在使用的过程中，将防伪膜100的胶层1100与卡片等物件贴合；然后分离底膜120，将全息信息层001留在卡片等物件表面。

请参阅图2，以下就全息信息层001的主要结构进行示例。

全息信息层001主要包括依次层叠设置的基层150、成像层170、镀层180和胶层1100。成像层170设置有全息图案171，本申请不对全息图案171的结构、形状以及尺寸进行限制。

胶层1100用于与证卡等贴膜物件粘结。胶层1100的材料可以为重均分子量为20000～40000的透明热固性丙烯酸树脂，胶层1100的厚度可以为4μm～6μm(例如可以为4μm、5μm、6μm)。

作为示例性地，基层150的材料可以为BOPET、PETG等等。基层150的厚度可以为12um～23um。

成像层170的材料可以为透明的丙烯酸树脂，成像层170的厚度可以为1μm～2μm(例如可以为1μm、1.5μm、1.8μm、2μm等等)，其玻璃化温度为100℃～140℃(例如可以为100℃、120℃、140℃等等)。

镀层180与成像层170贴合；镀层180由硫化锌蒸镀而成，镀层180的厚度为

在本申请中，镀层180设置有多个通孔181，多个通孔181沿镀层180的厚度方向贯穿镀层180；通孔181的尺寸小于250μm，相邻两个通孔181之间的距离大于或等于500μm。

换言之，镀层180上设置有多个通孔181，通孔181的尺寸小于250μm，通孔181可以是方孔、圆孔、棱形孔或者其他不规则形状的孔，孔的内部最大的尺寸为250μm。例如，通孔181的大小可以为50μm、90μm、100μm、130μm、150μm、151μm、155μm、160μm、167μm、172μm、180μm、190μm、201μm、210μm、230μm、240μm或者250等等。在一些实施例中，通孔181的尺寸为150μm～250μm。

相邻两个通孔181之间的距离大于或等于500μm；例如，相邻两个通孔181之间的距离可以为500μm、550μm、600μm、610μm、680μm、690μm、750μm、800μm、900μm、1000μm、1500μm、1800μm等等。在一些实施例中，相邻两个通孔181之间的距离为500μm～1000μm。在本申请的实施例中，相邻两个通孔181是指任意方向上的相邻两个通孔181。

相邻两个通孔181的距离如果太大或者通孔181的尺寸太大，均会导致成像层170的全息图案171消失。

作为示例性地，本申请提供一种通孔181的形成方法：

在成像层170的表面设置多个水洗油墨点，然后再成像层170的表面蒸镀硫化锌，进行水洗；水洗之后，水洗油墨点以及覆盖于所述水洗油墨点表面的硫化锌相应脱落，制备得到含有通孔181的镀层180。

需要说明的是，在本申请的其他实施例中，通孔181可以采用其他方法形成，例如，制备完镀层180后再通过打孔的方式形成通孔181。

通孔181内填充有粘结剂，粘结剂用于至少粘结镀层180和成像层170。材料为硫化锌的镀层180与材料为有机物的成像层170之间的附着力较小，易导致镀层180和成像层170的分离。

粘结剂用于至少粘结镀层180和成像层170是指通孔181内的粘结剂可以粘结镀层180和成像层170，此外，通孔181内的粘结剂也可以粘结镀层180与镀层180背离成像层170的一层，例如本申请的紫外吸收层190。

在本申请中，向通孔181内填充粘结剂，可以增加镀层180和成像层170的附着力，提高两者的粘结性能，从而改善镀层180和成像层170易分离的问题。

需要说明的是，在本申请的实施例中，通孔181内填充有粘结剂，该粘结剂可以仅填充通孔181的底部或者填充整个通孔181，只要使成像层170能通过粘结剂与镀层180粘连即可。

另外，本申请的粘结剂应该以广义的理解，只要能粘结成像层170与镀层180即可。例如，粘结剂包括树脂，在一些实施例中，树脂可以为丙烯酸树脂，进一步地，在一些实施例中，粘结剂的材料可以与胶层1100的材料相同。换言之，粘结剂的材料可以为与镀层180远离成像层170一侧连接的层的材料相同；在制备远离成像层170一侧连接的层的时候，便可以将粘结剂填充于成像层170以节约制备流程。

在本申请的实施例中，为了增加全息信息层001抗紫外的能力，全息信息层001还包括位于镀层180和胶层1100之间的紫外吸收层190；紫外吸收层190具有吸收紫外线的作用。

在本申请的实施例中，紫外吸收层190设置于镀层180和胶层1100之间，并不会降低镀层180和胶层1100的层间附着力。如果将紫外吸收层190设置于其余位置，由于紫外吸收层190中的抗紫外剂和光稳定剂是固体，在制备过程中会降低其余层之间的层间附着力。

作为示例性地，紫外吸收层190的材料包括质量比为(6～8):(1.6～3.2):(0.4～0.8)的丙烯酸树脂、抗紫外剂和光稳定剂；例如，丙烯酸树脂、抗紫外剂和光稳定剂的质量比为8:1.6:0.4、7:2：0.6、7:2.5：0.5等等。其中。丙烯酸树脂重均分子量为40000～60000；作为示例性地，紫外吸收层190的厚度为3μm～5μm；例如，紫外吸收层190的厚度可以为3μm、4μm、5μm等等。

承上所述，对于设置紫外吸收层190的实施例而言，镀层180和紫外吸收层190贴合，镀层180内的通孔181可以设置紫外吸收层190的原料，增加镀层180与成像层170附着力的同时增加镀层180与紫外吸收层190的附着力。

可以理解的是，在本申请的一些实施例中，紫外吸收层190是非必要的，可以不设置紫外吸收层190，或者，在其他实施例中，紫外吸收层190可以设置在其他位置。

承上所述，基层150、成像层170、镀层180依次层叠设置，在本申请的实施例中，为了增加基层150与成像层170之间的附着力，基层150与成像层170之间设置有复合层160；复合层160的材料包括质量比为2：(1～3)的异氰酸酯和丙烯多元醇；复合层160的主要作用在于提高基层150与成像层170之间的附着力，质量比为2：(1～3)的异氰酸酯和丙烯多元醇制成的复合层160与高基层150有较大的附着力，与成像层170也具有较大的附着力，可以提高基层150与成像层170之间的粘结性能。

作为示例性地，复合层160的厚度为0.8μm～1.5μm，例如可以为0.8μm、1.0μm、1.2μm、1.3μm、1.5μm等等。需要说明的是，在本申请的其他实施例中，复合层160是非必要的，可以不设置复合层160。

请再次参阅图2，在使用防伪膜100的过程中，将胶层1100与证卡等物件贴合后，剥离去除120，基层150等留在证卡等物件表面，在本实施例中，为了避免基层150被剐蹭留下划痕以及为了增加全息信息层001的耐磨性，全息信息层001还包括位于基层150远离成像层170一面的耐磨层140。

耐磨层140的材料为耐磨材料；在一些实施例中，耐磨层140的材料通过质量比为1：(1～2)的二官能团环氧树脂和二官能团聚氨酯交联固化制成；耐磨层140的厚度可以为2μm～5μm，例如可以为2μm、3μm、4μm、5μm等等。

耐磨层140位于全息信息层001背离证卡等物件的上表面，可以提高全息信息层001的耐磨性能。在一些实施例中，可以不设置耐磨层140。

以上为本申请实施例提供的全息信息层001的部分示例，以下就底膜120等部件进行示例性描述。

承上所述，在使用防伪膜100的过程中，需要剥离底膜120与全息信息层001。

在本实施例中，底膜120为透明双向拉伸聚酯薄膜，其厚度为30μm～50μm，底膜120下表面印刷有定位光标111。

在本实施例中，为了使全息信息层001与底膜120有较佳的粘结性能，全息信息层001与底膜120避免在剥离之前脱离，底膜120靠近全息信息层001的一侧设置有连接层130，连接层130的材料为透明有机硅胶；作为示例性地，连接层130的厚度为1μm～3μm，例如厚度可以为1μm、2μm或者3μm等等。通过压合的方式将全息信息层001压合在连接层130上，可以提高连接层130与全息信息层001的结合力，防止成卷过程中全息信息层001脱落。

连接层130与全息信息层001的结合力远小于连接层130与底膜120的结合力以及转移过程中胶层1100与证卡等物件的结合力，从而实现了全息信息层001顺利完整的转移至证卡等物件表面。

需要说明的是，在本申请的其他实施例中，也可以不设置连接层130。

请再次参阅图1，在收纳防伪膜100的过程中，胶层1100会与底膜120接触，为了避免因胶层1100与底膜120粘黏而导致胶层1100粘结能力降低的问题；在本实施例中，防伪膜100还包括与底膜120远离全息信息层001的一侧贴合的防反粘层110；防反粘层110的材料为不能与胶层1100粘结的材料，例如离型纸等，在一些实施例中，防反粘层110的材料为非硅类防反粘剂；防反粘层110的厚度可以为0.5μm～2μm，例如可以为0.5μm、0.6μm、0.8μm、1.5μm、2μm等等。在使用过程中，防反粘层110与底膜120一并与全息信息层001剥离。

胶层1100与防反粘层110接触，可以防止因存放或运输时高温造成的反粘。可以理解的是，在本申请的其他实施例中，可以不设置防反粘层110。

本申请实施例提供的全息信息层001至少具有以下优点：

镀层180设置多个通孔181，通孔181内设置用于粘结镀层180和成像层170的粘结剂，提高了通孔181与镀层180的附着力，避免两者易分离的问题，且本申请的通孔181的设置方式并不会导致成像层170内的全息图案171消失；另外，通孔181内的粘结剂还可以提高镀层180与远离成像层170一侧的层结构(例如胶层1100或者紫外吸收层190)的附着力，有效改善成像层170与镀层180因材料差异大而易分离的问题。

耐磨层140的设置可以避免全息信息层001的表面被划伤磨损。

本申请实施例提供的防伪膜100具有上述全息信息层001的优点，此外，防反粘层110的设置可以避免胶层1100与底膜120粘结，可防止因存放或运输时高温造成的反粘。连接层130可以促进全息信息层001顺利完整的转移至证卡等物件表面。

实施例2

图4示出了本申请实施例提供标识组件200的截面示意图，请一并参阅图2与图4，实施例2提供一种标识组件200，标识组件200包括基体210和全息信息层001，全息信息层001的具体结构等请参阅实施例1，本实施例不再进行赘述。

全息信息层001的胶层1100与基体210连接。

可以理解的是，基体210可以为证卡、卡片等物件，本申请的实施例不对基体210的材质等进行限定，标识组件200具有上述全息信息层001的所有优点。

胶层1100与基体210有良好的附着力，全息信息层001内部具有良好的附着力，将全息信息层001转移至基体210后，全息信息层001不易被完全揭开，可以防止证卡表面信息被篡改。同时紫外吸收层190可以吸收紫外线，防止基体210因紫外照射而变色和老化。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。