芯片导电胶的设置方法、装置及介质、芯片

技术领域

本申请属于电路芯片技术领域，具体涉及一种芯片导电胶的设置方法、装置及介质、芯片。

背景技术

本部分旨在为权利要求书中陈述的本申请的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

组合芯片和其他设备的过程中，经常需要将芯片通过导电胶粘合至面板或其他设备上。例如显示设备中通常包括驱动芯片和面板。在封装显示设备时，需要将驱动芯片上导电的凸块(Bump)与黏贴在面板的导电胶，例如异方向性导电胶(Anisotropic ConductiveFilm，ACF)结合在一起，从而使得驱动芯片和面板进行有效导通。

目前，芯片的凸块表面,经常因产品本身设计或是电镀制程参数之间的落差，导致凸块本身容易出现表面的起伏,或是凸块与凸块之间出现高低落差，而造成后续芯片与面板的压合过程中，部分凸块过矮而无法有效的使导电胶中的导电粒子有效变形，导致导电胶不能发挥原有的功能。有效变形通过指约30％的导电粒子变形。部分凸块过高也可能会造成导电胶中的导电粒子过度破裂，而失去原始导电的功能，从而使得芯片和面板无法进行有效导通。

因此，如何提高导电胶不能发挥原有的功能的概率，使得芯片和面板进行有效导通，是一个亟待解决的问题。

申请内容

针对上述现有技术中存在的问题，提出了一种芯片导电胶的设置方法、装置及介质、芯片，利用这种方法、装置及计算机可读存储介质，能够解决上述问题。

本申请提供了以下方案。

第一方面，一种芯片导电胶的设置方法，芯片的保护层上设置有光阻，光阻的孔洞内设置有导电的凸块，方法包括：

在光阻的孔洞内填充导电胶，导电胶与凸块的表面接触，导电胶中包含有多个导电粒子；

在导电胶固化后，移除光阻。

在一些可能的实施例中，该方法还包括：

加热芯片至导电胶软化；

通过软化后的导电胶将芯片粘连至面板上。

在一些可能的实施例中，方法还包括：

在芯片的保护层上设置光阻，光阻包括多个孔洞，孔洞的底部为铝垫。

在一些可能的实施例中，在芯片的保护层上设置光阻后，方法还包括：

通过电镀在光阻的多个孔洞的底部设置导电的凸块，凸块与铝垫连接。

在一些可能的实施例中，导电胶的厚度大于预设阈值，导电胶为异方向性导电胶。

在一些可能的实施例中，光阻的孔洞底部设置有铝垫，凸块与铝垫连接。

在一些可能的实施例中，芯片包括驱动芯片，面板包括显示设备的面板。

第二方面，本申请提供了一种芯片导电胶的设置装置，芯片的保护层上设置有光阻，光阻的孔洞内设置有导电的凸块，装置包括：

填充模块，用于在光阻的孔洞内填充导电胶，导电胶与凸块的表面接触，导电胶中包含有多个导电粒子；

移出模块，用于在导电胶固化后，移除光阻。

在一些可能的实施例中，该装置还包括：

加热模块，用于加热芯片至导电胶软化；

压合模块，用于通过软化后的导电胶将芯片粘连至面板上。

在一些可能的实施例中，该装置还包括：

在芯片的保护层上设置光阻，光阻包括多个孔洞，孔洞的底部为铝垫。

在一些可能的实施例中，在芯片的保护层上设置光阻后，该装置还包括：

通过电镀在光阻的多个孔洞的底部设置导电的凸块，凸块与铝垫连接。

在一些可能的实施例中，导电胶的厚度大于预设阈值，导电胶为异方向性导电胶。

在一些可能的实施例中，光阻的孔洞底部设置有铝垫，凸块与铝垫连接。

在一些可能的实施例中，芯片包括驱动芯片，面板包括显示设备的面板。

第三方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有程序，当程序被多核处理器执行时，使得多核处理器执行如权利要求1-7中任一项的方法。

第四方面，本申请提供了一种芯片，芯片的保护层的空隙中设置有铝垫，铝垫与有导电的凸块的第一表面连接，凸块中与第一表面相对的第二表面设置有导电胶。

在一些可能的实施例中，芯片包括驱动芯片，驱动芯片应用于显示设备，导电胶用于粘合驱动芯片和显示设备的面板。

在一些可能的实施例中，导电胶的厚度大于预设阈值，导电胶为异方向性导电胶。

由此可知，本申请实施例提供的了一种芯片导电胶的设置方法，通过填充光阻的孔洞，在导电的凸块的表面设置了一层导电胶。当导电胶固化后，再移除光阻，便可以在导电的凸块与面板接触的表面上，保留一层导电胶。该层导电胶可以用于粘合所述芯片和面板。相比于传统技术中，将芯片上的导电的凸块与黏贴在面板的导电胶进行压合，本申请技术方案中在将芯片上的导电的凸块上保留导电胶的方案，可以减少导电胶的用量，节约成本。且设置在导电的凸块上的导电胶在芯片与面板的压合前会进行软化，软化后的导电胶的变形量可以弥补，凸块成型时因电镀的电流密度不均匀所导致的凸块高度落差。在一定程度上可以避免，部分凸块过矮而无法有效的使导电胶中的导电粒子有效变形，或部分凸块过高也可能会造成导电胶中的导电粒子过度破裂的情况。

本申请的其他优点将配合以下的说明和附图进行更详细的解说。

应当理解，上述说明仅是本申请技术方案的概述，以便能够更清楚地了解本申请的技术手段，从而可依照说明书的内容予以实施。为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举例说明本申请的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文的示例性实施例的详细描述，本领域普通技术人员将明白本文所述的优点和益处以及其他优点和益处。附图仅用于示出示例性实施例的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在整个附图中，用相同的标号表示相同的部件。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种传统技术中芯片压合的示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种传统技术中芯片压合的示意图；

图3为本申请实施例提供的一种传统技术中芯片压合的示意图；

图4为本申请实施例提供的方法涉及的硬件运行环境的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种芯片导电胶的设置方法的流程示意图；

图6为本申请实施例提供的一种芯片导电胶的设置方法的示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种芯片导电胶的设置方法的示意图；

图8为本申请实施例提供的一种芯片导电胶的压合示意图

图9为本申请实施例提供的一种传统技术中芯片的设置方法的示意图；

图10为本申请实施例提供的一种芯片导电胶的设置装置的示意图；

图11为本申请实施例提供的一种芯片的示意图。

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施方式。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，本申请可以以各种形式实现，而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整传达给本领域的技术人员。

在本申请实施方式的描述中，应理解，诸如“包括”或“具有”等术语旨在指示本说明书中存在所公开的特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合，并且并不排除存在一个或多个其他特征、数字、步骤、行为、部件、部分或其组合的可能性。

除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

术语“第一”、“第二”等仅为了便于描述而用于区分相同或相似的技术特征，而不能理解为指示或暗示这些技术特征的相对重要性或者数量。由此，由“第一”、“第二”等限定的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个这一特征。在本申请实施方式的描述中，除非另有说明，术语“多个”的含义是两个或多于两个。

另外还需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示，传统技术中将导电胶粘贴在面板的电极区域，在将芯片对位加热后进行压合，此时导电胶体受热后软化，再施以一定的力量将芯片往下挤压，挤压过程中会造成导电胶体流动，进而带动导电粒子流动，此时每一个凸块能够抓取到的导电粒子并不固定,甚至有一定几率造成部分凸块无法抓取足够(>5ea)的ACF粒子,导致凸块和面板的焊垫之间的导电功能受到影响。

如图2所示，芯片的凸块的表面,经常因产品本身设计或是电镀制程参数之间的落差，导致凸块本身容易出现表面的起伏，而造成后续芯片与面板的压合过程中，若无法控制凸块表面起伏的落差，容易导致压合过程中凸块与面板之间部分区域未抓取到的导电粒子未变形或部分区域的导电粒子过度变形，导致导电胶不能发挥原有的功能。

如图3所示，因凸块电镀过程中,电镀的电流密度控制不佳,会造成相同芯片上出现高低凸块的现象或是在不同芯片中出现较大的凸块高度落差,这些落差皆会影响凸块在压合过程中导致导电粒子未变形或过度变形,进而影响压合过程中的压合良率。具体地，凸块与凸块之间出现高低落差后，无法有效使得贴在面板电极端上的形成均匀的分布,会因为导电胶加热后模流效应导致导电粒子分布不均匀,若凸块尺寸面积不足或者凸块顶部高低差,则容易造成导电粒子抓取数量不足,或是无法有效造成导电粒子变形导致失去应有的导电功能。

为了解决上述的技术问题，本申请实施例提供了一种芯片导电胶的设置方法。下面先对本申请实施例提供的导电胶的设置方法的应用场景进行介绍。

如图4所示，图4是本申请实施例提供的方法涉及的硬件运行环境的结构示意图。

需要说明的是，图4即可为芯片导电胶的设置设备的硬件运行环境的结构示意图。本申请实施例基于芯片导电胶的设置设备可以是PC，便携计算机等终端设备。

如图4所示，该芯片导电胶的设置设备可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图4中示出的芯片导电胶的设置设备结构并不构成对芯片导电胶的设置设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图4所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及基于区块链的信息传输程序。其中，操作系统是管理和控制芯片导电胶的设置设备硬件和软件资源的程序，支持芯片导电胶的设置程序以及其它软件或程序的运行。

图5为本申请实施例提供的一种芯片导电胶的设置方法的流程示意图。在该流程中，从设备角度而言，执行主体可以是一个或者多个电子设备；从程序角度而言，执行主体相应地可以是搭载于这些电子设备上的程序。

如图5所示，本申请实施例提供的芯片导电胶的设置方法，包括：

S501：在光阻的孔洞内填充导电胶，导电胶与凸块的表面接触，导电胶中包含有多个导电粒子。

在执行步骤S501之前，本申请可以在芯片的保护层(Passivation)设置光阻(Photo resist)，光阻包括多个孔洞，孔洞的底部为铝垫(Al Pad)。在芯片的保护层上设置光阻后，本申请还可以通过电镀在光阻的多个孔洞的底部设置导电的凸块，凸块与铝垫连接。通常来说，为了保留后续增加导电胶的空间，本申请实施例的凸块通常不会完全填满光阻的孔洞，即光阻的孔洞的深度一般大于凸块的厚度。

如图6所示，在光阻的多个孔洞的底部设置导电的凸块后，得到的芯片的保护层上设置有光阻，光阻的孔洞内设置有导电的凸块。光阻的孔洞底部设置有铝垫，凸块与铝垫连接。本申请的技术方案中，凸块没有填满光阻的孔洞，本申请通过光阻孔洞的剩余空间固定导电胶。具体的，本申请可以在光阻的孔洞的剩余空间内填充导电胶，使得每个凸块的表面覆盖一层导电胶。

在实际的应用中，本申请可以将软化后的导电胶涂抹在光阻的孔洞的剩余空间内，并用刮刀或其他设备清除在孔洞外的导电胶，从而使得光阻的孔洞内剩余的导电胶较为均匀地覆盖在凸块的表面。作为一个示例，本申请实施例可以采用网版印刷的技术将导电胶涂布至每一个凸块上。如此导电胶中的导电粒子也将较为均匀地覆盖在凸块的表面。需要说明的是，利用这种方法得到的凸块上的导电胶的厚度通常为光阻孔洞的深度与凸块厚度的差值。为了保证凸块后续能够通过导电胶与面板进行信号连接，本申请中的凸块上导电胶的厚度一般需要大于预设阈值。即本申请中光阻的孔洞的深度应当大于凸块的最大厚度和预设阈值的和。

S502：在导电胶固化后，移除光阻。

需要说明的是，本申请实施例中的导电胶用于粘合芯片和面板。本申请实施例中的芯片包括驱动芯片，面板包括显示设备的面板。本申请实施例中的导电胶为异方向性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)。在本申请实施例中，在导电胶固化后，导电胶中的导电粒子也将较为均匀地覆盖在凸块的一个表面上，该表面通过导电胶用于与面板上的焊垫进行连接，并传输信号。如图7所示，在导电胶固化后，本申请可以移除芯片上的光阻。由于此时导电胶已经固化，凸块上的导电胶可以被保留在芯片上，用于后续与面板上的焊垫进行压合粘连。

如图8所示，在获得了带有导电胶的芯片后，本申请可以加热芯片至导电胶软化，通过软化后的导电胶将芯片粘连至面板上，从而使得芯片上的凸块通过挤压变形后的导电粒子，与面板上的焊垫(电极)连接，从而使得芯片可以通过凸块与面板传输信号。

如图3所示，传统技术中凸块与凸块之间的空隙被导电胶填满，如果凸块与凸块之间的空隙落入了过多的导电粒子，导电粒子被挤压变形后，会造成凸块与凸块之间的短路问题。而在本申请的技术方案中，如图8所示，凸块与凸块之间的间隙并不具备能够导电的粒子,故可以避免凸块与凸块之间因落入过多的导电粒子被挤压变形后,所造成凸块之间短路的问题。

需要说明的是，如图9所示，在传统技术中也可以通过光阻的孔洞，将导电的凸块电镀至芯片上。但传统技术中，在导电的凸块电镀完成后，便可以将光阻移除，获得带凸块的芯片。本申请的技术方案利用了传统技术中光阻的孔洞，在凸块上设置一层导电胶，该方法的工艺较为简单，生产成本较低。本申请的技术方案直接利用原本的光阻的孔洞，对原本芯片的生产方式的改造程度较低，从而使得对生产芯片的设备的改造成本也较低。

综上所述，本申请的技术方案通过填充光阻的孔洞，在导电的凸块的表面设置了一层导电胶。当导电胶固化后，再移除光阻，便可以在导电的凸块与面板接触的表面上，保留一层导电胶。该层导电胶可以用于粘合所述芯片和面板。相比于传统技术中，将芯片上的导电的凸块与黏贴在面板的导电胶进行压合，本申请技术方案中在将芯片上的导电的凸块上保留导电胶的方案中，导电胶在加热后流动性较低，可以缓解模流效应导致的导弹粒子分布不均匀的问题，并且本申请的技术方案仅在凸块的上保留导电胶，可以减少导电胶的用量，节约成本。

在一些实施例中，驱动芯片通过COG(Chip On Glass)压合技术，将芯片压合在面板上。在实际的应用中，设置在导电的凸块上的导电胶在芯片与面板的压合前会进行软化，软化后的导电胶的变形量可以弥补，凸块成型时因电镀的电流密度不均匀所导致的凸块高度落差。在一定程度上可以避免，部分凸块过矮而无法有效的使导电胶中的导电粒子有效变形，或部分凸块过高也可能会造成ACF中的导电粒子过度破裂的情况。

在本申请实施例的技术方案中，可以将导电胶涂布至每一个凸块上,所以本申请实施例中的每一个凸块都能具备一定量的导电粒子。如此，就不需要为了提高导电粒子的捕捉几率而限制凸块本身的尺寸,进而可以缩小凸块尺寸或凸块与凸块之间的间距,让芯片尺寸能够朝向更小的方向发展。

在本说明书的描述中，参考术语“一些可能的实施方式”、“一些实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等进行的描述意指结合该实施方式或示例所描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中，而且上述术语未必表示相同的实施方式或示例。而且，所描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。

关于本申请实施方式的方法流程图，将某些操作描述为以一定顺序执行的不同步骤。这样的流程图属于说明性的而非限制性的。可以将在本文中所描述的某些步骤分组在一起并且在单个操作中执行、或者可以将某些步骤分割成多个子步骤、并且可以以不同于本文中所示的顺序来执行某些步骤。可以由任何电路结构和/或有形机制(例如，由在计算机设备上运行的软件、硬件(例如，处理器或芯片实现的逻辑功能)等、和/或其任何组合)以任何方式来实现在流程图中所示出的各个步骤。

本领域技术人员可以理解，在上述具体实施方式中描述的方法中，各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。

根据上述实施例提供的芯片导电胶的设置方法，本申请还提供了一种芯片导电胶的设置装置。

参见图10，该图为本申请实施例提供的一种芯片导电胶的设置装置的示意图。

如图10所示，驱动芯片的保护层上设置有光阻，光阻的孔洞内设置有导电的凸块，装置包括：

填充模块100，用于在光阻的孔洞内填充导电胶，导电胶与凸块的表面接触，导电胶中包含有多个导电粒子；

移出模块200，用于在导电胶固化后，移除光阻，导电胶用于粘合驱动芯片和显示设备的面板。

作为一种可能的实施方式，方法还包括：加热模块，用于加热驱动芯片至导电胶软化；压合模块，用于通过软化后的导电胶将驱动芯片粘连至显示设备的面板上。

作为一种可能的实施方式，该方法还包括：在驱动芯片的保护层上设置光阻，光阻包括多个孔洞，孔洞的底部为铝垫。

作为一种可能的实施方式，在驱动芯片的保护层上设置光阻后，该方法还包括：通过电镀在光阻的多个孔洞的底部设置导电的凸块，凸块与铝垫连接。

作为一种可能的实施方式，导电胶的厚度大于预设阈值，导电胶为异方向性导电胶。作为一种可能的实施方式，光阻的孔洞底部设置有铝垫，凸块与铝垫连接。作为一个示例，芯片包括驱动芯片，面板包括显示设备的面板。

需要说明的是，本申请实施例中的装置可以实现前述方法的实施例的各个过程，并达到相同的效果和功能，这里不再赘述。

根据本申请的一些实施例，提供了根据本申请一实施例的芯片导电胶的设置装置，用于执行图5所示出的芯片导电胶的设置方法，该装置包括：至少一个处理器；以及，与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行上述实施例所述的方法。

根据本申请的一些实施例，提供了芯片导电胶的设置方法的非易失性计算机存储介质，其上存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令设置为在由处理器运行时执行：上述实施例所述的方法。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体，可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机可读存储介质的例子包括但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器、只读存储器、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、CD-ROM、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本申请方法的操作，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些操作，或是必须执行全部所示操作才能实现期望的结果。另外，也可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，和/或将一个步骤分解为多个子步骤执行。

根据上述实施例提供的芯片导电胶的设置方法和芯片导电胶的设置装置，本申请实施例还提供了一种芯片。

如图11所示，本申请实施例提供的芯片的保护层的空隙中设置有铝垫，铝垫与有导电的凸块的第一表面连接，凸块中与第一表面相对的第二表面设置有导电胶。

在本申请实施例中，芯片可以包括驱动芯片，驱动芯片应用于显示设备，导电胶用于粘合驱动芯片和显示设备的面板。本申请中导电胶的厚度大于预设阈值，导电胶为异方向性导电胶。

需要说明的是，本申请实施例中的芯片可以实现前述方法的实施例的各个过程，并达到相同的效果和功能，这里不再赘述。

以上虽然已经参考若干具体实施方式描述了本申请的精神和原理，但是应该理解，本申请并不限于所公开的具体实施方式，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合。本申请旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。