一种触控模组、触控显示装置以及触控模组制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控模组、触控显示装置以及触控模组制备方法。

背景技术

随着技术的发展，在手机、电视等触控显示装置的设置过程中都在追求边框窄化以实现更大的屏占比。

触控显示装置可以包括触控模组，触控模组可以具有基底层和设置在基底层上的叠层结构，通常为了与外部电路进行连接，触控模组可以划分为显示区、布线区和绑定区，绑定区的叠层结构可以用于与柔性线路板的一端连接，通过将柔性线路板弯折设置，柔性线路板的另一端可以弯折至基底层的下方，即与设置有叠层结构相对的基底层一侧，再通过柔性线路板与外部电路进行连接。然而绑定区的存在仍会使触控显示装置的下边框相较于其他三边较大，参见图1所示，为了进一步实现下边框的窄化，在现有技术中，提供了通过减短绑定引线来实现边框的窄化，然而，减短绑定引线的同时会减小绑定面积，增加绑定难度，从而可能影响器件的触控性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：如何有效实现触控模组的边框窄化。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种触控模组、触控显示装置以及触控模组制备方法。

本发明的第一个方面，提供了一种触控模组，其包括：

基底层，所述基底层包括显示区和位于所述显示区一侧的布线区，所述布线区包括弯折区域和连接区域，所述弯折区域弯折设置，所述连接区域位于所述显示区的所述基底层下方；

第一电极，所述第一电极设置于所述显示区的所述基底层上；

第二电极，所述第二电极设置于所述显示区的所述基底层上，所述第二电极与所述第一电极间隔设置；

第一引线层，所述第一引线层设置于所述基底层上，所述第一引线层的一端与所述第一电极连接，所述第一引线层的另一端延伸至所述布线区；

第二引线层，所述第二引线层设置于所述基底层上，所述第二引线层的一端与所述第二电极连接，所述第二引线层的另一端延伸至所述布线区，所述第二引线层和所述第一引线层间隔设置。

在一些实施例中，所述第一电极包括多个行阵列，每个所述行阵列包括多个第一子电极；所述第二电极包括多个列阵列，每个所述列阵列包括多个第二子电极，

所述第一引线层的一端与所述第一电极连接，包括：

所述第一引线层包括多条第一引线，所述行阵列中位于第一列或最后一列的所述第一子电极与所述第一引线一一对应连接；或者，

部分所述行阵列中位于第一列的所述第一子电极与所述第一引线连接，其余所述行阵列中位于最后一列的所述第一子电极与所述第一引线连接；

所述第二引线层的一端与所述第二电极连接，包括：

所述第二引线层包括多条第二引线，所述列阵列中位于第一行或最后一行的所述第二子电极与所述第二引线一一对应连接，所述第一行对应于远离所述弯折区域的位置，所述最后一行对应于靠近所述弯折区域的位置；或者，

部分所述列阵列中位于第一行的所述第二子电极与所述第二引线连接，其余所述列阵列中位于最后一行的所述第二子电极与所述第二引线连接。

在一些实施例中，所述第一电极包括多个行阵列，每个所述行阵列包括多个第一子电极；所述第二电极包括多个列阵列，每个所述列阵列包括多个第二子电极，

所述第一引线层的一端与所述第一电极连接，包括：

所述第一引线层包括多条第一引线，所述第一引线的一端与所述行阵列中位于第一列和最后一列的所述第一子电极对应连接；

所述第二引线层的一端与所述第二电极连接，包括：

所述第二引线层包括多条第二引线，所述列阵列中位于第一行或最后一行的所述第二子电极与所述第二引线一一对应连接，所述第一行对应于远离所述弯折区域一侧的位置，所述最后一行对应于靠近所述弯折区域一侧的位置；或者，

部分所述列阵列中位于第一行的所述第二子电极与所述第二引线连接，其余所述列阵列中位于最后一行的所述第二子电极与所述第二引线连接。

在一些实施例中，所述触控模组还包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述基底层、所述第一电极、所述第二电极、所述第一引线层以及部分所述第二引线层，所述第一绝缘层中设置有多个第一过孔，所述第一过孔显露出部分所述第一电极的上表面；搭桥结构，所述搭桥结构覆盖所述第一过孔以及至少部分所述第一绝缘层，将每一行中相邻的两个所述第一子电极桥接；所述第一绝缘层中还设置有多个第二过孔和第三过孔，所述第二过孔位于所述弯折区域外且靠近所述显示区的一侧，所述第三过孔位于所述弯折区域外且靠近所述连接区域的一侧；

所述第二引线层的另一端延伸至所述布线区，包括：

设置于所述第一绝缘层上的所述第二引线层，一端通过所述第二过孔与设置于所述第一绝缘层下方且由所述第二电极引出的所述第二引线层连接，另一端通过所述第三过孔与设置于所述第一绝缘层下方且延伸至所述连接区域的所述第二引线层连接。

在一些实施例中，所述触控模组还包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述基底层、所述第一电极和部分所述第二电极，所述第一绝缘层中设置有多个第一过孔，所述第一过孔显露出部分所述第一电极的上表面；搭桥结构，所述搭桥结构覆盖所述第一过孔以及至少部分所述第一绝缘层，将每一行中相邻的两个所述第一子电极桥接；以及，连接端子，所述连接端子部分覆盖所述第二电极且将所述第二电极与设置于所述第一绝缘层上的所述第二引线层连接；所述第一绝缘层中还设置有多个第二过孔，所述第二过孔位于所述弯折区域外且靠近所述连接区域的一侧，

所述第一引线层的另一端延伸至所述布线区，包括：

所述第一引线层的另一端通过所述第二过孔与位于所述第一绝缘层上且延伸至所述连接区域的所述第一引线层连接。

在一些实施例中，所述第一电极包括多个行阵列，每个所述行阵列包括多个第一子电极；所述第二电极包括多个列阵列，每个所述列阵列包括多个第二子电极，

所述第一引线层的一端与所述第一电极连接，包括：

所述第一引线层包括多条第一引线，所述第一引线的一端与所述行阵列中位于第一列和最后一列的所述第一子电极对应连接；

所述第二引线层的一端与所述第二电极连接，包括：

所述第二引线层包括多条第二引线和第三引线，所述第二引线的一端与所述列阵列中位于最后一行的所述第二子电极一一对应连接，所述第三引线的一端与所述列阵列中位于第一行的所述第二子电极一一对应连接，所述第一行对应于远离所述弯折区域一侧的位置，所述最后一行对应于靠近所述弯折区域一侧的位置。

在一些实施例中，所述触控模组还包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述基底层、所述第一电极、所述第二电极、所述第一引线层以及部分所述第二引线层，所述第一绝缘层中设置有多个第一过孔，所述第一过孔显露出部分所述第一电极的上表面；搭桥结构，所述搭桥结构覆盖所述第一过孔以及至少部分所述第一绝缘层，将每一行中相邻的两个所述第一子电极桥接，所述第一绝缘层中还设置有多个第二过孔和第三过孔，所述第二过孔位于所述弯折区域外且靠近所述显示区的一侧，所述第三过孔位于所述弯折区域外且靠近所述连接区域的一侧；

所述第二引线层的另一端延伸至所述布线区，包括：

设置于所述第一绝缘层上的所述第二引线，一端通过所述第二过孔与设置于所述第一绝缘层下方且由所述第二电极引出的所述第二引线连接，另一端通过所述第三过孔与设置于所述第一绝缘层下方且延伸至所述连接区域的所述第二引线连接，所述第三引线的另一端与位于所述第三过孔下方的所述第二引线连接。

在一些实施例中，所述触控模组还包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述基底层、所述第一电极、所述第二电极、所述第一引线层以及部分所述第二引线层，所述第一绝缘层中设置有多个第一过孔，所述第一过孔显露出部分所述第一电极的上表面；搭桥结构，所述搭桥结构覆盖所述第一过孔以及至少部分所述第一绝缘层，将每一行中相邻的两个所述第一子电极桥接；所述第一绝缘层中还设置有多个第二过孔、第三过孔和第四过孔，所述第二过孔位于所述弯折区域外且靠近所述显示区的一侧，所述第三过孔位于所述弯折区域外且靠近所述连接区域的一侧，所述第四过孔位于所述弯折区域外且靠近所述连接区域的一侧；第四引线，所述第四引线的一端与位于所述第三过孔上方的所述第二引线连接，所述第四引线的另一端通过所述第四过孔与位于所述第一绝缘层下方的所述第三引线连接，

所述第二引线层的另一端延伸至所述布线区，包括：

设置于所述第一绝缘层上的所述第二引线，一端通过所述第二过孔与设置于所述第一绝缘层下方且由所述第二电极引出的所述第二引线连接，另一端通过所述第三过孔与设置于所述第一绝缘层下方且延伸至所述连接区域的所述第二引线连接，所述第三引线的另一端延伸至所述连接区域。

在一些实施例中，所述第二过孔、所述第三过孔和/或所述第四过孔距离所述布线区的弯折区域边缘预设间距设置。

本发明的第二个方面，提供了一种触控显示装置，所述触控显示装置包括如上所述的触控模组。

本发明的第三个方面，提供了一种触控模组制备方法，其包括：

提供基底层，所述基底层包括显示区和位于所述显示区一侧的布线区，所述布线区包括靠近所述显示区的弯折区域和远离所述显示区的连接区域，所述弯折区域和所述连接区域设置为所述弯折区域弯折后使得所述连接区域位于所述显示区的所述基底层下方；

在所述基底层上形成第一电极和第二电极，所述第二电极与所述第一电极间隔设置；

在所述基底层上形成第一引线层，所述第一引线层的一端与所述第一电极连接，所述第一引线层的另一端延伸至所述布线区；

在所述基底层上形成第二引线层，所述第二引线层的一端与所述第二电极连接，所述第二引线层的另一端延伸至所述布线布线区。

在一些实施例中，所述触控模组制备方法还包括：对位于所述连接区域中所述第一引线层的端部和/或所述第二引线层的端部进行化金处理；或者，

沉积导电层，所述导电层覆盖所述连接区域中所述第一引线层的端部和/或所述第二引线层的端部。

与现有技术相比，上述方案中的一个或多个实施例可以具有如下优点或有益效果：

应用本发明提供的触控模组，触控模组可以包括基底层、位于基底层上的第一电极、第二电极、第一引线层和第二引线层，其中，基底层可以包括显示区和布线区，通过将基底层中的布线区延伸，布线区可以包括弯折区域和连接区域，设置第一引线层的一端与显示区的第一电极连接，第一引线层的另一端直接延伸至布线区中的连接区域以及设置第二引线层的一端与显示区的第二电极连接，第二引线层的另一端直接延伸至布线区中的连接区域，再通过连接区域与外部电路连接。本发明提供的触控模组，去除了现有技术中触控模组的绑定区且通过延伸布线区实现了显示区与用于连接外部电路的连接区域的一体化设置，进而通过设置弯折区域弯折，可以有效减小触控模组的边框。

附图说明

通过结合附图阅读下文示例性实施例的详细描述可更好地理解本公开的范围。其中所包括的附图是：

图1示出触摸显示屏边框示意图；

图2示出了触控模组的剖面结构示意图；

图3示出了触控显示装置示意图；

图4示出了本发明实施例提供的一种触控模组俯视图；

图5示出了本发明实施例提供的第一电极两侧同时引出引线层的触控模组俯视图；

图6A示出了本发明实施例提供的沿图5中虚线AA’得到的触控模组剖面结构示意图；图6B示出了本发明实施例提供的沿图5中虚线BB’得到的触控模组剖面结构示意图；

图7示出了本发明另一实施例提供的第一电极两侧同时引出引线层的触控模组俯视图；

图8示出了本发明实施例提供的沿图7中虚线CC’得到的触控模组剖面结构示意图；

图9示出了本发明实施例提供的设置有第一电极和第二电极均由两侧同时引出引线层的触控模组俯视图；

图10示出了本发明另一实施例提供的设置有第一电极和第二电极均由两侧同时引出引线层的触控模组俯视图；

图11示出了本发明实施例提供的一种触控装置与现有技术中COP触控装置对比图；

图12示出了本发明实施例提供的一种触控模组制备方法流程示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方法，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。

随着技术的发展，在手机、电视等触控装置的设置过程中都在追求边框的窄化以实现更大的屏占比。

触控显示装置可以包括触控模组，触控模组可以具有基底层10，通常为了与外部电路进行连接，基底层10可以设置有触控区(AA区)、布线区(TRACE区)和绑定区(BONDING区)，具体请参见图2所示，图2示出了触控模组的剖面结构示意图，基底层10上设置有触控导电层11，触控导电层11可以用于形成触控部件的驱动电极和感应电极；覆盖部分触控导电层11的金属层12，金属层12可将触控导电层11与绑定区的绑定结构13连接。另外，触控模组还设置有第一绝缘层14，第一绝缘层14可以覆盖部分基底层10、部分触控导电层11和金属层12，第一绝缘层14中设置有多个过孔；在第一绝缘层14上还设置有覆盖相邻两个过孔以及部分第一绝缘层14的桥接结构15，桥接结构15可以通过相邻两个过孔将相邻的两个驱动电极或两个感应电极连接；最后，还可以设置有第二绝缘层16，第二绝缘层16覆盖部分第一绝缘层14和桥接结构15，以起到绝缘保护作用。

绑定区可以与柔性线路板的一端连接，通过将柔性线路板弯折设置，柔性线路板的另一端可以弯折至非显示区所在的一侧后再与外部电路如IC芯片进行连接，具体可参见图3所示，图3示出了触控显示装置示意图。然而绑定区的存在，限制了边框的减小，在其他现有技术中，提供了通过减短绑定引线来实现边框的进一步窄化，然后，减短绑定引线的同时会减小绑定面积，增加绑定难度，从而可能影响器件的触控性能。

有鉴于此，本发明提供了一种触控模组，触控模组可以包括基底层、位于基底层上的第一电极、第二电极、第一引线层和第二引线层，其中，基底层可以包括显示区和布线区，通过将基底层中的布线区延伸，布线区可以包括弯折区域和连接区域，设置第一引线层的一端与显示区的第一电极连接，第一引线层的另一端直接延伸至布线区中的连接区域以及设置第二引线层的一端与显示区的第二电极连接，第二引线层的另一端直接延伸至布线区中的连接区域，再通过连接区域与外部电路连接。本发明提供的触控模组，去除了现有技术中触控模组的绑定区且通过延伸布线区实现了显示区与用于连接外部电路的连接区域的一体化设置，进而通过设置弯折区域弯折，可以有效减小触控模组的边框。连接区域连接区域连接区域

图4示出了本发明实施例提供的一种触控模组俯视图，包括：

基底层20，基底层20包括显示区和位于显示区一侧的布线区，布线区包括弯折区域和连接区域，弯折区域弯折设置，连接区域位于显示区的基底层下方连接区域连接区域；

第一电极21，第一电极21设置于显示区的基底层20上；

第二电极22，第二电极22设置于显示区的基底层20上，第二电极22与第一电极21间隔设置；

第一引线层23，第一引线层23设置于基底层20上，第一引线层23的一端与第一电极21连接，第一引线层23的另一端延伸至布线区；

第二引线层24，第二引线层24设置于基底层20上，第二引线层23的一端与第二电极22连接，第二引线层24的另一端延伸至布线区，第二引线层24和第一引线层23间隔设置。

其中，显示区可以用AA表示，布线区可以用E表示，弯折区域可以用B表示，连接区域可以用F表示，连接区域F相对于显示区AA和弯折区域B可以具有较小的横向尺寸。基底层20可以采用柔性材料，如COP材料或PET材料形成。第一电极21可以和第二电极22设置于基底层20上的同一层，第一引线层23和第二引线层24可以与第一电极21和第二电极22设置在同一层。其中，第一电极21和第二电极22可以通过沉积金属或ITO形成，第一引线层23和第二引线层24可以通过沉积金属例如铜等形成。

在一些实施例中，第一电极21可以包括多个行阵列，每个行阵列可以包括多个第一子电极211，第二电极22可以包括多个列阵列，每个列阵列可以包括多个第二子电极221，第一子电极211和第二子电极221间隔设置。

在一些实施例中，触控模组还可以包括第一绝缘层(图中未示出)，第一绝缘层覆盖基底层20、第一电极21、部分第二电极22、第一引线层23以及第二引线层24，第一绝缘层中设置有多个第一过孔(图中未示出)，第一过孔显露处部分第一电极21的上表面；搭桥结构25，搭桥结构25覆盖第一过孔以及至少部分第一绝缘层，将每一行中相邻的两个第一子电极211桥接。其中，搭桥结构25可以采用和第一电极21相同的材料形成。

在另一些实施例中，触控模组还可以包括连接端子26，连接端子26部分覆盖第一电极21，第一电极21通过连接端子26和设置于基底层20上的第一引线层23连接；和/或，连接端子26部分覆盖第二电极22，第二电极22通过连接端子26与第二引线层24连接。

在本发明实施例中，第一引线层23可以仅由位于第一电极21一侧边缘的第一子电极211引出。

在一些实施例中，第一引线层23的一端与第一电极21连接，可以包括：部分行阵列中位于第一列的第一子电极211与第一引线231连接，其余行阵列中位于最后一列的第一子电极211与第一引线231连接，具体可参见图4所示。

在另一些实施例中，第一引线层23的一端与第一电极21连接，可以包括：第一引线层23包括多条第一引线231，位于第一列或最后一列的第一子电极211与第一引线231一一对应连接。

需要说明的是，其中可以以图4中最左侧一列作为第一列，最右侧一列作为最后一列；在其他实施例中，也可以以图4中最左侧一列作为最后一列，最右侧一列作为第一列。

在本发明实施例中，第二引线层24可以仅由位于第二电极22一侧边缘的第二子电极221引出。

在一些实施例中，第二引线层24的一端与第二电极22连接，可以包括：第二引线层24包括多条第二引线241，位于列阵列中第一行或最后一行的第二子电极221与第二引线241一一对应连接，例如参见图4所示，仅最后一行的第二子电极221与第二引线241一一对应连接。

在另一些实施例中，部分列阵列中位于第一行的第二子电极221与第二引线241连接，其余列阵列中位于最后一行的第二子电极221与第二引线241连接。

需要说明的是，第一行可以为对应于远离弯折区域的位置，最后一行可以对应于靠近弯折区域的位置。

第一引线层23的另一端和第二引线层24的另一端均延伸至布线区的连接区域。弯折区域B弯折设置，使连接区域F位于显示区AA的基底层20下方。

为了避免走线干扰，在布线区中的各第一引线231、第二引线241以及第一引线231和第二引线241之间可以按预设的线宽和间距比值进行设置，作为一具体示例，预设的线宽和间距比值可以为W/S＝50μm/50μm，其中W代表线宽，S代表间距。在另一些实施例中，相邻的引线之间还可以设置有金属层作为电线接地端，以达到更好的隔离效果，避免引线之间的干扰。

对于尺寸较大的触控显示装置，为了降低通道延迟，触控模组还可以设置为由第一电极21和/或第二电极22两侧边缘的导电单元同时引出引线层。

在一些实施例中，参见图5、图6A和图6B所示，图5示出了本发明实施例提供的第一电极两侧同时引出引线层的触控模组俯视图，图6A示出了本发明实施例提供的沿图5中虚线AA’得到的触控模组剖面结构示意图；图6B示出了本发明实施例提供的沿图5中虚线BB’得到的触控模组剖面结构示意图。第一引线层33的一端与第一电极31连接，可以包括：第一引线层33包括多条第一引线331，第一引线331的一端与行阵列中位于第一列和最后一列的第一子电极311对应连接。第二引线层34的一端与第二电极32连接，可以包括：第二引线层34包括多条第二引线341，列阵列中位于最后一行的第二子电极321与第二引线341一一对应连接。

在其他实施例中，第二引线层34的一端与第二电极32连接，可以包括：第二引线层34包括多条第二引线341，列阵列中位于第一行的第二子电极321与第二引线341一一对应连接；或者，部分列阵列中位于第一行的第二子电极321与第二引线341连接，其余列阵列中位于最后一行的第二子电极321与第二引线341连接。

为了避免第二引线层34与第一引线层33接触，第二引线层34可以分层设置或者将第二引线层34和第一引线层33由显示区的不同层引出。

在本发明实施例中，可以将第二引线层34分层设置。触控模组还可以包括第一绝缘层35，第一绝缘层35覆盖基底层30、第一电极31、第二电极32、第一引线层33以及部分第二引线层34，第一绝缘层35中设置有多个第一过孔，第一过孔显露出部分第一电极31的上表面；搭桥结构36，搭桥结构36覆盖第一过孔以及至少部分第一绝缘层35，将每一行中相邻的两个第一子电极311桥接；第一绝缘层35中还可以设置有多个第二过孔37和第三过孔38，第二过孔37位于弯折区域外且靠近显示区的一侧，第三过孔38位于弯折区域外且靠近连接区域的一侧。在一些实施例中，第三过孔38也可以位于连接区。

第二引线层34的另一端经布线区延伸至布线区，可以包括：

设置于第一绝缘层35上的第二引线层34，一端通过第二过孔37与设置于第一绝缘层35下方且由第二电极32引出的第二引线层34连接，另一端通过第三过孔38与设置于第一绝缘层35下方且延伸至连接区域的第二引线层34连接。具体可参见图6A和图6B所示。由行阵列位于第一列和最后一列的第一子电极311引出的第一引线331可以在弯折区域汇合成单条引线后延伸至连接区域F。第二引线341由第二电极32引出，通过第二过孔37延伸至第一绝缘层35上后，经过第三过孔38返回至连接区域中设置有第二电极32的相同层。

其中，可以以部分布线区E作为弯折区域B，为了避免弯折时应力较大造成过孔破孔，在一些实施例中，可以将第二过孔37和/或第三过孔38距离弯折区域边缘预设间距设置，例如，设置第二过孔37和/或第三过孔38距离弯折区域边缘1毫米。

在其他实施例中，可以将第二引线层34和第一引线层33由不同层引出。参见图7和图8所示，图7示出了本发明另一实施例提供的第一电极两侧同时引出引线层的触控模组俯视图，图8示出了本发明实施例提供的沿图7中虚线CC’得到的触控模组剖面结构示意图。所述触控模组还可以包括：第一绝缘层45，第一绝缘层45覆盖基底层40、第一电极41和部分第二电极42，第一绝缘层45中设置有多个第一过孔(图中未示出)，第一过孔显露出部分第一电极的上表面；搭桥结构46，搭桥结构46覆盖第一过孔46以及至少部分第一绝缘层45，将每一行中相邻的两个第一子电极411桥接；以及，连接端子47，连接端子47部分覆盖第二电极42且将第二电极42与设置于第一绝缘层45上的第二引线层44连接；第一绝缘层45中还设置有多个第二过孔48，第二过孔48位于弯折区域外且靠近连接区域的一侧，第一引线层43的另一端延伸至布线区，可以包括：

第一引线层43的另一端通过第二过孔48与位于第一绝缘层45上且延伸至连接区域的第一引线层43连接，具体可参见图8所示。由位于同一行阵列第一列和最后一列的第一子电极411引出的第一引线431可以在布线区E汇合成单条引线后，再通过第二过孔48延伸至第一绝缘层45上方，在第一绝缘层45上延伸至连接区域。

其中，可以设置靠近显示区AA一侧的部分布线区E作为弯折区域。另外，需要说明的是，在一些实施例中，连接端子47和第二引线层44可以在沉积第一绝缘层45之后同步形成。

在一些实施例中，参见图9所示，图9示出了本发明实施例提供的设置有第一电极和第二电极均由两侧同时引出引线层的触控模组俯视图。第一电极51包括多个行阵列，每个行阵列可以包括多个第一子电极511，第二电极52包括多个列阵列，每个列阵列可以包括多个第二子电极521，第一引线层53的一端与第一电极51连接，可以包括：第一引线层53包括多条第一引线531，第一引线531的一端与行阵列中位于第一列和最后一列的第一子电极511对应连接；第二引线层54的一端与第二电极52连接，可以包括：第二引线层54包括多条第二引线541和第三引线542，第二引线541的一端与列阵列中位于最后一行的第二子电极521一一对应连接，第三引线542的一端与列阵列中位于第一行的第二子电极521一一对应连接。需要说明的是，第一行可以对应于远离弯折区域一侧的位置，最后一行可以对应于靠近弯折区域一侧的位置。

在一些实施例中，第三引线542可以与第二引线541在布线区汇合成一条引线后延伸至连接区域，具体可参见图9所示。触控模组还可以包括：第一绝缘层(图中未示出)，第一绝缘层覆盖基底层50、第一电极51、第二电极52、第一引线层53以及部分第二引线层54，第一绝缘层中设置有多个第一过孔(图中未示出)，第一过孔显露出部分第一电极51的上表面；搭桥结构55，搭桥结构55覆盖第一过孔以及至少部分第一绝缘层，将每一行中相邻的两个第一子电极511桥接，第一绝缘层中还设置有多个第二过孔56和第三过孔57，第二过孔56位于弯折区域外且靠近显示区的一侧，第三过孔57位于弯折区域外且靠近连接区域的一侧；

第二引线层54的另一端延伸至布线区，包括：

设置于第一绝缘层上的第二引线541，一端通过第二过孔56与设置于第一绝缘层下方且由第二电极54引出的第二引线541连接，另一端通过第三过孔57与设置于第一绝缘层下方且延伸至连接区域的第二引线541连接，第三引线542的另一端与位于第三过孔57下方的第二引线541连接。

参见图10所示，图10示出了本发明另一实施例提供的设置有第一电极和第二电极均由两侧同时引出引线层的触控模组俯视图。

第一绝缘层中还设置有多个第四过孔58，第四过孔58位于弯折区域外且靠近连接区域的一侧，在另一些实施例中，第四过孔58也可以设置在连接区域；第四引线59，第四引线59的一端与位于第三过孔57上方的第二引线541连接，第四引线59的另一端通过第四过孔58与位于第一绝缘层下方的第三引线542连接，

第二引线层54的另一端延伸至布线区，可以包括：

设置于第一绝缘层上的第二引线541，一端通过第二过孔56与设置于第一绝缘层下方且由第二电极52引出的第二引线541连接，另一端通过第三过孔57与设置于第一绝缘层下方且延伸至连接区域的第二引线541连接，第三引线542的另一端延伸至连接区域。

需要说明的是，在一些实施例中，为了保护引线层，还可以设置有覆盖第一引线531、第二引线541、第三引线542和/或第四引线59的绝缘层，作为一具体示例，该绝缘层可以由MoNb形成。

另一方面，本发明实施例还提供了一种触控显示装置。参见图11所示，图11示出了本发明实施例提供的一种触控显示装置与现有技术中COP触控显示装置对比图。本发明实施例提供的触控显示装置可以包括如上所述的触控模组。在一些实施例中，位于布线区中的基底层弯折设置后可使连接区域位于显示区的基底层下方，连接区域可以与外部电路如PCBA连接。相对于现有技术有效减小了边框、提高了集成度、节约了材料成本并提升了产品良率。

相应的，本发明实施例还提供了一种触控模组制备方法。参见图12所示，图12示出了本发明实施例提供的一种触控模组制备方法流程示意图，其包括：

步骤S101：提供基底层，基底层包括显示和位于显示区一侧的布线区，布线区包括靠近显示区的弯折区域和远离显示区的连接区域，弯折区域和连接区域设置为弯折区域弯折后使得连接区域位于显示区的基底层下方。

步骤S102：在基底层上形成第一电极和第二电极，第二电极与第一电极间隔设置。

步骤S103：在基底层上形成第一引线层，第一引线层的一端与第一电极连接，第一引线层的另一端延伸至布线区。

步骤S104：在基底层上形成第二引线层，第二引线层的一端与第二电极连接，第二引线层的另一端延伸至布线区。

在本发明实施例中，步骤S101可以具体为，采用本领域常规的沉积工艺如磁控溅射、物理气相沉积或化学气相沉积等形成基底层，其中，基底层可以采用COP或PET等柔性材料形成，布线区的连接区域相对于显示区和弯折区域可以具有较小的横向尺寸。

在其他实施例中，提供基底层后，还可以在基底层上沉积绝缘材料如氮化硅或氧化硅。

步骤S102可以具体为，在位于显示区的基底层上沉积导电层，通过刻蚀工艺，形成目标图案的第一电极和第二电极，在一些实施例中，第一电极和第二电极可以由ITO材料形成，第一电极可以包括多个行阵列，每个行阵列可以包括多个第一子电极，第二电极可以包括多个列阵列，每个列阵列可以包括多个第二子电极，第一子电极可以作为触控驱动电机T

步骤S103可以具体为，在显示区外围和布线区沉积导电层，通过刻蚀工艺在显示区外围至少一侧和布线区形成第一引线层，第一引线层可以包括由第一电极引出，延伸至布线区的多条第一引线。

步骤S104可以具体为，在显示区外围和布线区沉积导电层，通过刻蚀工艺在显示区外围至少一侧和布线区形成第二引线层，第二引线层可以包括由第二电极引出，延伸至布线区的多条第二引线。

另外，还可以形成覆盖基底层、第一电极、第二电极、第一引线层和第二引线层的第一绝缘层；通过刻蚀工艺在第一绝缘层中形成多个第一过孔，第一过孔显露出部分第一电极的上表面；沉积搭桥结构，搭桥结构可以覆盖相邻两个第一过孔以及位于相邻两个第一过孔之间的第一绝缘层，将相邻两个第一子电极桥接；在其他实施例中搭桥结构可以覆盖第一过孔以及整个第一绝缘层。

在一些实施例中，为了避免第一引线层和第二引线层重叠以及为了减小布线区，还可以将第一引线层或者第二引线层分成设置。作为示例，步骤S104还可以为，在显示区外围、布线区的连接区域沉积导电层，通过刻蚀工艺在显示区外围至少一侧和连接区域形成部分第二引线层。

另外，还可以形成覆盖基底层、部分第一电极、第二电极、第一引线层和部分第二引线层的第一绝缘层；通过刻蚀工艺在第一绝缘层中形成多个第二过孔和第三过孔；再沉积覆盖第二过孔、第三过孔以及第一绝缘层的第二引线层。

在另一些实施例中，在形成第一电极和第二电极之后还可以形成连接端子，连接端子覆盖位于显示区边缘的第一子电极或第二子电极，用于将第一电极和第一引线层连接，或将第二电极和第二引线层连接。

作为示例，第一引线层和第二引线层可以在一次构图工艺中同层同材料形成，其中，可以利用铜、铝、铝合金或银材料形成第一引线层和第二引线层，在形成第一引线层和第二引线层之后，为了保护引线层还可以沉积覆盖第一引线层和第二引线层的防腐蚀材料如MoNb作为保护层。

在一些实施例中，触控模组的制备方法还可以包括：

步骤S105：对位于连接区域中第一引线层的端部和/或第二引线层的端部进行化金处理；或者，

沉积导电层，导电层覆盖连接区域中第一引线层的端部和/或第二引线层的端部。

在一些实施例中，导电层可以为ITO层，通过对连接区域中第一引线层的端部和/或第二引线层的端部进行化金处理或者沉积导电层，可以形成保护层。

在其他实施例中，还可以沉积第二绝缘层，第二绝缘层可以覆盖第一绝缘层、搭桥结构、连接端子以及设置于第一绝缘层上的第二引线层。

虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。