减小树脂塞孔凹陷的加工方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法。

背景技术

随着线路板应用的不断拓展，树脂塞孔工艺的应用也越来越广泛，对于采用树脂塞孔的线路板，为了改善线路板的品质，提高制作线路板的效率，线路板加工商也在不断地进行流程的调整来简化生产流程。传统工艺中，制作树脂塞孔的线路板时，在塞完树脂后，经过后续的等离子的微蚀或化学除胶的咬蚀，树脂塞孔凹陷度会在15μm-40μm之间，而工业要求的树脂塞孔凹陷度则是小于10μm，否则将会对后续的压合等工艺造成极大影响。为了使得树脂塞孔凹陷度小于10μm，现有的一些工艺流程为：树脂塞孔→一次沉铜→钻孔→二次沉铜，在一次沉铜时，将会在树脂的表面增加一层薄铜，之后再进行钻孔，制造不需要塞树脂的孔，再进行二次沉铜以及后续的显影蚀刻等流程，此种工艺流程得到的线路板虽然可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求，但是当线路板的线路间距较小时，增加铜层的厚度将会增加后续蚀刻工序的难度。

发明内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明提供一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，能够使得线路板可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，包括如下步骤：S1、提供PCB板，并在PCB板上钻出需要树脂塞孔的第一钻孔，在第一钻孔内塞入树脂；S2、对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜；S3、在PCB板上钻出不需要树脂塞孔的第二钻孔；S4、使用干膜覆盖第一钻孔；S5、一次沉铜，对PCB板进行除油、微蚀、活化和去胶处理；S6、除去第一钻孔上的干膜；S7、二次沉铜，使PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜；S8、对PCB进行曝光、显影以及蚀刻工艺处理。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在步骤S4中，所述干膜的侧边至第一钻孔的侧壁之间的最小距离为6mil。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，所述干膜与第一钻孔同心设置，且所述干膜的外径比第一钻孔的内径至少大6mil。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，所述干膜为抗电镀干膜。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在步骤S2和步骤S3之间，还包括如下步骤：对PCB板进行陶瓷磨板处理。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在步骤S6中，在碱性溶液中除去第一钻孔上的干膜。

本发明的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，至少具有如下有益效果：本加工方法在第一钻孔内塞入树脂之后，对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜，使面铜变薄，以便于后续的蚀刻等工艺的进行，再进行加工不需要树脂塞孔的第二钻孔，并使用干膜覆盖第一钻孔，在一次沉铜时，只进行沉铜工艺的等离子处理，对PCB板进行咬蚀，而第一钻孔上的树脂受到干膜的保护，并未被咬蚀，一次沉铜工艺完成后，除去干膜，再进行二次沉铜，使得PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜，再完成后续的曝光、显影以及蚀刻等工艺，采用干膜保护第一钻孔上的树脂，将沉铜工艺分成一次沉铜和二次沉铜，在对PCB板实现正常沉铜的同时，可以避免树脂受到过度咬蚀，能够使得线路板可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步地说明，其中：

图1为本发明实施例的工艺流程图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参照图1，本发明的实施例提供了一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，包括如下步骤：

S1、提供PCB板，并在PCB板上钻出需要树脂塞孔的第一钻孔，在第一钻孔内塞入树脂，塞入树脂之后，对树脂进行预固化处理，并在高温条件下，对树脂进行固化处理，在此过程中，需要注意到PCB板上的每个需要树脂塞孔的第一钻孔都应被塞满树脂；

S2、在第一钻孔内塞入树脂之后，对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜，以免后续工艺完成之后，面铜较厚，无法满足客户的要求，减铜工艺可在硫酸-双氧水溶液内进行，减铜工艺完成后，对PCB进行陶瓷磨板处理，以除去板面残留的树脂，同时，陶瓷磨板工艺也不会对铜面的粗糙度造成影响；

S3、陶瓷磨板之后，在PCB板上钻出不需要树脂塞孔的第二钻孔；

S4、使用干膜覆盖第一钻孔，此时，塞入的树脂也同样被干膜覆盖，进一步地，干膜的侧边至第一钻孔的侧壁之间的最小距离为6mil，以确保第一钻孔被完全覆盖，确保第一钻孔内的树脂被完全隔离，同时避免在后续工艺中产生渗漏的情况，具体地，，干膜与第一钻孔同心设置，且干膜的外径比第一钻孔的内径至少大6mil，如此设计可以保证第一钻孔的周侧都被干膜覆盖，在后续工艺中，第一钻孔周侧的干膜受到的应力大小均匀，从而可以有效防止干膜发生滑移或变形而产生渗漏；

S5、使用干膜覆盖第一钻孔之后，对PCB板进行一次沉铜处理，在一次沉铜处理的过程中，仅对PCB板进行除油、微蚀、活化和去胶处理，而不在PCB板上附铜，在此过程中，树脂在干膜的保护下，将不会被咬蚀，具体地，干膜为抗电镀干馍；

S6、一次沉铜处理之后，除去第一钻孔上的干膜，具体地，可以在碱性溶液中去除第一钻孔上的干膜；

S7、除去干膜之后，对PCB板进行二次沉铜处理，在此过程中，无需再对PCB板进行除油、微蚀以及去胶等处理，直接在PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜，以完成沉铜工艺；

S8、对PCB板进行曝光、显影以及蚀刻工艺处理，此过程按照正常的生产PCB板的流程即可。

本加工方法在第一钻孔内塞入树脂之后，对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜，使面铜变薄，以便于后续的蚀刻等工艺的进行，再进行加工不需要树脂塞孔的第二钻孔，并使用干膜覆盖第一钻孔，在一次沉铜时，只进行沉铜工艺的等离子处理，对PCB板进行咬蚀，而第一钻孔上的树脂受到干膜的保护，并未被咬蚀，一次沉铜工艺完成后，除去干膜，再进行二次沉铜，使得PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜，再完成后续的曝光、显影以及蚀刻等工艺，采用干膜保护第一钻孔上的树脂，将沉铜工艺分成一次沉铜和二次沉铜，在对PCB板实现正常沉铜的同时，可以避免树脂受到过度咬蚀，能够使得线路板可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。