一种拓印手机背板生产工艺

技术领域

本发明涉及于手机背板的生产技术领域，具体是一种拓印手机背板生产工艺。

背景技术

手机背板，是一种安装在手机背面的手机外设配件，主要起保护、装饰等功能，由于设置在最外层，其还可用来提高用户的体验，满足人们对时尚和个性的追求，提升显示装置的产品竞争力。目前的移动端的整个背板对于高温热量的抗性较弱，在非常高温的环境中，非常容易发生发生破裂、软化等状况

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种拓印手机背板生产工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种拓印手机背板生产工艺，所述生产工艺包括：

获取第一基材层和第二基材层，所述第一基材层与第二基材层之间设置有防热层；

防热层包括根据质量百分比组成分别有气相二氧化硅料-40％～45％、碱性溶液-20％～25％、流平剂-3％～6％、消泡剂-1.2％～2％、稳定剂-1％-2％、防腐剂-0.7％～2％，去离子水-剩下的量；

第一基材层和第二基材层根据质量份含量分别有(1)75份50％的硅溶胶，15份多元醇及5份活性剂并混合在一起加热搅拌处理以获得混合胶；

(2)获取聚二甲基硅氧烷和烷基醇的相同质量份并混合搅拌后加入混合胶中，并真空搅拌处理后获得混合胶散液；

(3)获取10份氢氧化钾并转换成高浓度的溶液，加入到混合胶散液中加热搅拌处理后冷却处理获得防热液；

(4)对防热液进行干燥凝固处理后获得成品。

作为本发明一种优选的技术方案,步骤(1)将75份50％的硅溶胶，15份多元醇及5份活性剂混合后在温度为60度，搅拌转速为30R/S，搅拌至少一小时。

作为本发明一种优选的技术方案,步骤(2)将聚二甲基硅氧烷和烷基醇混合搅拌后加入混合胶后在温度为60度，搅拌转速为15R/S，持续时间为10分钟；

在真空值为0.1MPA的环境中，搅拌至少10分钟。

作为本发明一种优选的技术方案,步骤(3)氢氧化钾并转换成50％的浓度；加热温度为60度，搅拌速度为30R/S，持续至少一小时；

在真空为0.1MPA的环境中，搅拌至少10分钟；

冷却至温度为30度后再搅拌处理，其中，搅拌速度为30R/S，持续时间为30分钟。

作为本发明一种优选的技术方案,根据防热层的质量百分比的各个组分中，依次混合一起后搅拌处理，其中，搅拌速度为800～1000r/min，搅拌时间为30～50min，搅拌完成后过筛即制得防热层。

作为本发明一种优选的技术方案,所述流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷或烷基改性有机硅氧烷。

作为本发明一种优选的技术方案,所述消泡剂为聚氨酯类助剂、丙烯酸类助剂或聚醚改性有机硅中的其中一种。

作为本发明一种优选的技术方案,所述稳定剂为羟丙基甲基纤维素、羧丙基甲基纤维素、甲基纤维素中的其中一种.

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

实现了提高了整个手机背板对于高温热量的抗性，即时在非常高温的环境中，也难以发生破裂、软化等状况。

附图说明

图1是本发明实施例的第一基材层和第二基材层的工艺流程。

图2是本发明实施例的防热层的工艺流程。

图3是本发明实施例的第一基材层、第二基材层及防热层的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种拓印手机背板生产工艺，实现了提高了整个手机背板对于高温热量的抗性，即时在非常高温的环境中，也难以发生破裂、软化等状况。根据附图1-3中所示出，生产工艺具体包括：

获取第一基材层1和第二基材层3，在第一基材层1与第二基材层2之间相对的一端中设置有防热层2，该防热层2的两端面分别与第一基材层1和第二基材层3贴合连接。

本实施例的防热层2包括根据质量百分比组成分别有气相二氧化硅料-40％～45％、碱性溶液-20％～25％、流平剂-3％～6％、消泡剂-1.2％～2％、稳定剂-1％-2％、防腐剂-0.7％～2％，去离子水-剩下的量。

第一种实施例，防火层具体质量百分比的如下：

气相纳米二氧化硅粉48％；氢氧化钾水溶液15％；烷基改性有机硅氧烷4％；丙烯酸类助剂1.6％；羟丙基甲基纤维素2％；三聚磷酸钾0.5％；去离子水28.9％。

气相纳米二氧化硅粉的粒径为80nm、100nm和200nm。

80nm和100nm的气相纳米二氧化硅粉的总量与200nm的气相纳米二氧化硅粉的量的比例为1∶3；氢氧化钾水溶液的质量百分比浓度为70％；

一种防火液的制备方法，包括所述防热层2，依次加入搅拌釜中混合搅拌，搅拌速度为900r/min，搅拌时间为50min，搅拌完成后过筛即制得所述防火液。

第二种实施例，一种防火液，按质量百分比计算包括如下组分：

气相纳米二氧化硅粉40％；氢氧化钾水溶液25％；聚醚聚酯改性有机硅氧烷3％；丙烯酸类助剂0.5％；甲基纤维素1％；三聚磷酸钾0.9％；去离子水29.6％。

气相纳米二氧化硅粉的粒径为80nm、200nm；80nm的气相纳米二氧化硅粉的量与200nm的气相纳米二氧化硅粉的量的比例为0.5∶2；所述氢氧化钾水溶液中的质量百分比浓度为60％；

实施例5与实施例1基本相同，不同之处在于：搅拌速度为950r/min，搅拌时间为30min。

气相二氧化硅量在手机背板的表面上，达到密封良好，导热系数小且具有一定强度的二氧化硅阻隔层，防止火焰扩散到玻璃的背火面，延长可燃气体和氧气的扩散通道，降低热量传递，提高玻璃的垂直燃烧等级，从而保护背火面的完整性，起到良好的阻燃、隔热效果；并且气相二氧化硅具有良好的防沉降、增稠、隔热的效果。

碱性溶液的作用是有利于使气相二氧化硅粉迅速渗入玻璃的表面，填补玻璃表面的缝隙，进一步阻隔热量向背火面传递。

流平剂提高流平效果，并且可以用以降低体系的表面张力，防止泡沫的产生或者消除已产生的泡沫。

稳定剂用以提高体系中各组分在体系中的稳定性、悬浮性，避免沉降；防腐剂用以抑制细菌的滋生，提高整体的品质。

通过上述的材料占比组成，可以能长时间保存且防火隔热效果好的防热层2；固化后可以与基材层紧密粘连，同时在外层基材层发生损伤后基材碎片还能仍与防热层2连接在一起，提升了使用一定安全性。

流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷或烷基改性有机硅氧烷，聚醚聚酯改性有机硅氧烷提高了组分中各成分的相容性，降低体系的表面张力，控制表面的流动性、增滑性、抗缩孔；烷基改性有机硅氧烷的分子量小，在体系中起到提高热稳定性、相容性。

消泡剂为聚氨酯类助剂、丙烯酸类助剂或聚醚改性有机硅中的其中一种，消泡剂具有分散性好、抑泡能力强、稳定、无毒、挥发性低、消泡效力强等优点，能提高体系各组分的相容性。

稳定剂为羟丙基甲基纤维素、羧丙基甲基纤维素、甲基纤维素中的其中一种，羟丙基甲基纤维素、羧丙基甲基纤维素、甲基纤维素用以调节防火液的粘度、流变性能，均具有增稠、均匀分散、稳定体系的作用，还具有良好的相容性，使防火液中的各组分稳定存在与体系中，避免放置时间长出现沉降的现象。

另外，防热层2的生产工艺为根据步骤50中，根据防热层2的质量百分比的各个组分中，依次混合一起后搅拌处理，其中，步骤60中搅拌速度为800～1000r/min，搅拌时间为30～50min。步骤70中，搅拌完成后过筛即制得防热层2。混合完成后，设定搅拌速度和搅拌时间，直接开启搅拌处理并等待搅拌完成即可，制备方法简单高效；上述搅拌速度餐宿比较适中，因此不会产生大量气泡；上述搅拌速度使体系中的各组分充分反应，分散均匀；上述制备条件结合上述组分及配比的防火液，其产生的气泡少而小，消泡快，固化后的防火层致密。

经过本实施例的步骤后获得的第一基材层1和第二基材层3的最高可处于燃烧的环境中承受一个小时以上。如，上述的第一种实施例中的防热层2可助整个手机背板的耐高温且隔热的承受时间为接近两个小时，承受直接燃烧的环境中可直接达到超出两个小时以上；第二种实施例种的防热层2可助整个手机背板的耐高温且隔热的承受时间为接近一小时至一小时半的范围内，承受直接燃烧的环境中可直接达到超出两个小时内。

第一基材层1和第二基材层3根据质量份含量分别有步骤10，75份50％的硅溶胶，15份多元醇及5份活性剂并混合在一起加热搅拌处理以获得混合胶；具体地，步骤(1)将75份50％的硅溶胶，15份多元醇及5份活性剂混合后在温度为60度，搅拌转速为30R/S，搅拌至少一小时。

步骤20，获取聚二甲基硅氧烷和烷基醇的相同质量份并混合搅拌后加入混合胶中，并真空搅拌处理后获得混合胶散液；具体地，将聚二甲基硅氧烷和烷基醇混合搅拌后加入混合胶后在温度为60度，搅拌转速为15R/S，持续时间为10分钟；在真空值为0.1MPA的环境中，搅拌至少10分钟。

步骤30，获取10份氢氧化钾并转换成高浓度的溶液，加入到混合胶散液中加热搅拌处理后冷却处理获得防热液；具体地，氢氧化钾并转换成50％的浓度；加热温度为60度，搅拌速度为30R/S，持续至少一小时；在真空为0.1MPA的环境中，搅拌至少10分钟；冷却至温度为30度后再搅拌处理，其中，搅拌速度为30R/S，持续时间为30分钟。

步骤40，对防热液进行干燥凝固处理后获得成品。

提高的手机背板的美观度的同时还可耐高温性，经测得第一基材层的耐燃烧耐高温的时间达到90分钟左右，有效地改善了传统的手机背板的耐热性差现象。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。