一种抛光垫粘贴装置及粘贴方法

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种抛光垫粘贴装置及粘贴方法。

背景技术

随着半导体技术的不断发展，化学机械平坦化工艺已成为整个芯片工艺流程的重要组成部分；同时化学机械研磨(CMP，Chemical Mechanical Polish)设备组成结构的平坦化对化学机械研磨工艺有着决定性的作用。在化学机械研磨设备的组成结构中，抛光垫的平坦度是影响CMP工艺的重要因素之一。抛光垫作为CMP工艺的主要耗材之一，在生产过程中需要频繁地进行更换。目前，更换抛光垫的主要方法还是通过人工粘贴的方式。

由于抛光垫较大，在粘贴过程中需要频繁地将抛光垫与抛光盘对齐，导致花费大量时间进行粘贴；而且对于不同水平技术人员粘贴的抛光垫，其平坦度也存在差异。具体的，人工粘贴的方式是通过手动将抛光垫背部的塑料膜揭开三分之一部分，用手接触抛光盘，找到抛光垫和抛光盘的边缘位置对齐，用力进行按压，使揭开的三分之一部分的抛光垫粘贴在抛光盘上，然后揭开抛光垫背部的全部保护膜，再次进行按压。整个过程大概需要15－20分钟，由于CMP设备较大，操作过程需要踩在梯子上进行操作。这就导致人工粘贴抛光垫所花费的时间较长。在粘贴过程中，抛光垫和抛光盘的对齐需要技术人员进行长时间的练习，使得新手和老手在粘贴抛光垫的结果上产生差异，从而导致CMP工艺上的差异。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服将抛光垫粘贴到抛光盘上时，花费时间长，且不同水平技术人员粘贴的抛光垫具有差异的缺陷，基于以上情况，开发一种花费时间短，且方便保证不同水平技术人员粘贴抛光垫质量一致的抛光垫粘贴装置十分必要。

为了实现上述目的，本发明提供一种抛光垫粘贴装置，包括：

板件，第一面的边缘设置第一定位块，所述第一定位块的内侧面适于将抛光垫的边缘和抛光盘的边缘对齐；且所述抛光垫的抛光面可拆卸贴合至所述板件的第一面上；

第二定位块，设置于所述板件的第一面上，所述第二定位块适于与所述抛光垫背面设有的凹槽对齐；所述凹槽适于与抛光盘上设有的定位销对齐；所述定位销适于定位终点检测传感器的位置。

可选地，还包括：

粘贴件，设置于所述板件的第一面设有的固定槽中，所述粘贴件适于将所述抛光垫粘贴至所述板件的第一面。

可选地，还包括：

刮板，适于按压所述抛光垫的抛光面，将所述抛光垫和抛光盘之间的气泡去除。

可选地，在所述刮板上设有手柄。

可选地，在所述板件上设有多个透气孔。

可选地，在所述板件上与所述第一面相对的第二面设有把手。

可选地，所述板件的材质为塑料。

本发明还提供一种抛光垫粘贴方法，应用所述的抛光垫粘贴装置，包括：

将抛光垫的抛光面可拆卸贴合至所述板件的第一面上；

撕下抛光垫背面的保护膜；

将第二定位块与抛光垫背面设有的凹槽对齐；

通过第一定位块将抛光垫的边缘和抛光盘的边缘对齐；

将所述凹槽与抛光盘上设有的定位销对齐；

将所述抛光垫粘贴按压至所述抛光盘上；

取下板件。

本发明还提供一种抛光垫粘贴方法，应用所述的抛光垫粘贴装置，包括：

将粘贴件设置于所述板件的第一面设有的固定槽中；

通过粘贴件将所述抛光垫粘贴至所述板件的第一面；

撕下抛光垫背面的保护膜；

将第二定位块与抛光垫背面设有的凹槽对齐；

通过第一定位块将抛光垫的边缘和抛光盘的边缘对齐；

将所述凹槽与抛光盘上设有的定位销对齐；

将所述抛光垫粘贴按压至所述抛光盘上；

取下板件和粘贴件。

本发明还提供一种抛光垫粘贴方法，应用所述的抛光垫粘贴装置，包括：

将抛光垫的抛光面可拆卸贴合至所述板件的第一面上；

撕下抛光垫背面的保护膜；

将第二定位块与抛光垫背面设有的凹槽对齐；

通过第一定位块将抛光垫的边缘和抛光盘的边缘对齐；

将所述凹槽与抛光盘上设有的定位销对齐；

将所述抛光垫粘贴按压至所述抛光盘上；

取下板件；

利用刮板滑动按压所述抛光垫的抛光面，将所述抛光垫和抛光盘之间的气泡去除。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

1.本发明提供的抛光垫粘贴装置，包括：板件，第一面的边缘设置第一定位块，所述第一定位块的内侧面适于将抛光垫的边缘和抛光盘的边缘对齐；且所述抛光垫的抛光面可拆卸贴合至所述板件的第一面上；第二定位块，设置于所述板件的第一面上，所述第二定位块适于与所述抛光垫背面设有的凹槽对齐；所述凹槽适于与抛光盘上设有的定位销对齐；所述定位销适于定位终点检测传感器的位置；本申请采用上述技术方案，通过第一定位块和第二定位块快速精准地将抛光垫与抛光盘对齐，对操作人员的技术要求较低，只需要进行简单的说明即可操作；减少人工操作的时间，降低劳动强度和安全风险，提高粘贴效率，整个抛光垫粘贴装置的加工难度低；具有易操作、易携带、成本低和性价比高等优势。

2.本发明提供的抛光垫粘贴装置，还包括：粘贴件，设置于所述板件的第一面设有的固定槽中，所述粘贴件适于将所述抛光垫粘贴至所述板件的第一面；本申请采用上述技术方案，通过粘贴件方便在板件上粘贴和拆卸所述抛光垫。

3.本发明提供的抛光垫粘贴装置，还包括：刮板，适于按压所述抛光垫的抛光面，将所述抛光垫和抛光盘之间的气泡去除；本申请采用上述技术方案，在抛光垫和抛光盘粘合后，对抛光垫的抛光面进行滑动式按压，将抛光垫和抛光盘之间的气泡赶出。

4.本发明在所述刮板上设有手柄；本申请采用上述技术方案，方便手持所述刮板进行按压操作。

5.本发明在所述板件上设有多个透气孔；本申请采用上述技术方案，通过在板件上设置透气孔，使得抛光垫的抛光面紧贴板面的第一面，而且减轻整个抛光垫粘贴装置的重量。

6.本发明在所述板件上与所述第一面相对的第二面设有把手；本申请采用上述技术方案，方便手持所述板件进行一系列的劳动操作。

7.本发明所述板件的材质为塑料；本申请采用上述技术方案，通过限定板件的材质为塑料为，整个抛光垫粘贴装置的结构简单、重量轻、且方便携带。

8.本发明提供的抛光垫粘贴方法，应用所述的抛光垫粘贴装置，包括：将抛光垫的抛光面可拆卸贴合至所述板件的第一面上；撕下抛光垫背面的保护膜；将第二定位块与抛光垫背面设有的凹槽对齐；通过第一定位块将抛光垫的边缘和抛光盘的边缘对齐；将所述凹槽与抛光盘上设有的定位销对齐；将所述抛光垫粘贴按压至所述抛光盘上；取下板件；本申请采用上述技术方案，通过第一定位块和第二定位块快速精准地将抛光垫与抛光盘对齐，对操作人员的技术要求较低，只需要进行简单的说明即可操作；减少人工操作的时间，降低劳动强度和安全风险，提高粘贴效率，整个抛光垫粘贴装置的加工难度低；具有易操作、易携带、成本低和性价比高等优势。

9.本发明提供的抛光垫粘贴方法，应用所述的抛光垫粘贴装置，包括：将粘贴件设置于所述板件的第一面设有的固定槽中；通过粘贴件将所述抛光垫粘贴至所述板件的第一面；撕下抛光垫背面的保护膜；将第二定位块与抛光垫背面设有的凹槽对齐；通过第一定位块将抛光垫的边缘和抛光盘的边缘对齐；将所述凹槽与抛光盘上设有的定位销对齐；将所述抛光垫粘贴按压至所述抛光盘上；取下板件和粘贴件；本申请采用上述技术方案，通过粘贴件方便在板件上粘贴和拆卸所述抛光垫。

10.本发明提供的抛光垫粘贴方法，应用所述的抛光垫粘贴装置，包括：将抛光垫的抛光面可拆卸贴合至所述板件的第一面上；撕下抛光垫背面的保护膜；将第二定位块与抛光垫背面设有的凹槽对齐；通过第一定位块将抛光垫的边缘和抛光盘的边缘对齐；将所述凹槽与抛光盘上设有的定位销对齐；将所述抛光垫粘贴按压至所述抛光盘上；取下板件；利用刮板滑动按压所述抛光垫的抛光面，将所述抛光垫和抛光盘之间的气泡去除；本申请采用上述技术方案，在抛光垫和抛光盘粘合后，对抛光垫的抛光面进行滑动式按压，将抛光垫和抛光盘之间的气泡赶出。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施方式中提供的抛光垫粘贴装置的主视结构示意图；

图2为本发明实施方式中提供的抛光垫粘贴装置的侧视结构示意图；

图3为本发明实施方式中提供的刮板的主视结构示意图；

图4为本发明实施方式中提供的刮板的俯视结构示意图；

图5为本发明实施方式中提供的抛光盘的俯视结构示意图。

附图标记说明：

1、第一定位块；2、第二定位块；3、透气孔；4、固定槽；5、把手；6、刮板；7、手柄；8、抛光盘；9、定位销。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1至图4所示的抛光垫粘贴装置的一种具体实施方式，包括：板件、设置于板件上的第二定位块2和粘贴件、以及刮板6。

如图1和图2所示，所述板件为圆形，板件第一面的边缘间隔均布设置四个第一定位块1，所述四个第一定位块1的内侧面适于将抛光垫的边缘和抛光盘8的边缘对齐；且所述抛光垫的抛光面可拆卸贴合至所述板件的第一面上；具体的，所述粘贴件设置于所述板件的第一面设有的固定槽4中，所述粘贴件适于将所述抛光垫粘贴至所述板件的第一面。所述粘贴件为双面胶带。所述板件的材质为塑料。进一步的，在所述板件上设有多个透气孔3；具体的，所述透气孔3为多个间隔设置的弧形孔，可以设置间隔的多圈弧形孔。在所述板件上与所述第一面相对的第二面中间设有把手5。所述第二定位块2设置于所述板件的第一面上，所述第二定位块2适于与所述抛光垫背面设有的凹槽对齐；所述背面与抛光面相对设置；如图5所示，所述凹槽适于与抛光盘8上设有的定位销9对齐；所述定位销9适于定位终点检测传感器的位置。所述终点检测传感器简称EDP(End Point)传感器，又称为涡电流传感器，用于检测晶片的导电膜的厚度变化。

如图3和图4所示，所述刮板6为圆板形，适于按压所述抛光垫的抛光面，将所述抛光垫和抛光盘8之间的气泡去除。在所述刮板6中间设有手柄7。

本发明还提供一种抛光垫粘贴方法，应用所述的抛光垫粘贴装置，包括：

将抛光垫的抛光面可拆卸贴合至所述板件的第一面上；具体的，将粘贴件设置于所述板件的第一面设有的固定槽4中；通过粘贴件将所述抛光垫粘贴至所述板件的第一面；

撕下抛光垫背面的保护膜；具体的，所述保护膜为塑料膜；

将第二定位块2与抛光垫背面设有的凹槽对齐；

通过第一定位块1将抛光垫的边缘和抛光盘8的边缘对齐；

将所述凹槽与抛光盘8上设有的定位销9对齐；

将所述抛光垫粘贴按压至所述抛光盘8上；

取下板件和粘贴件。

利用刮板6按压所述抛光垫的抛光面，并慢慢滑动，将所述抛光垫和抛光盘8之间的气泡有效去除。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其他不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。