掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

一种贴片机操作台

文献发布时间:2024-04-18 19:58:26


一种贴片机操作台

技术领域

本发明涉及LED封装贴片技术领域,特别涉及一种贴片机操作台。

背景技术

贴片机:在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种;

LED封装进行贴片过程中,由于金属热沉的底部与引线框架的底部不位于同一平面上,引线框架贴装时有一定的冲击,导致引线框架微微变形,给后续安装塑料壳带来麻烦。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种贴片机操作台,解决引线框架在贴装时微微变形的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供了一种贴片机操作台,包括回转式操作台、导线孔和贴装头,所述回转式操作台的上端凹槽槽底开设有导线孔,且回转式操作台的上方设有贴装头;

所述回转式操作台的上端圆柱侧壁开设有第一嵌入孔,且回转式操作台的上端圆柱处设有第一防滑圈,所述回转式操作台的上端边缘设有第二防滑圈,所述回转式操作台的上端设有六个放置装置;

所述放置装置包括扇形架、第一嵌入块、校准点、插槽、LED封装用放置台LED封装用金属热沉孔和LED封装用引线框架支撑盘,且回转式操作台的上端边缘处设有扇形架,所述扇形架的内壁下部设有第一嵌入块,且第一嵌入块嵌入第一嵌入孔,所述扇形架的上端外侧开设有插槽,且扇形架的上端边缘设有校准点,所述插槽的槽内设有LED封装用放置台,且LED封装用放置台的上端开设有LED封装用金属热沉孔,所述LED封装用金属热沉孔的两侧设有LED封装用引线框架支撑盘,且LED封装用金属热沉孔和LED封装用引线框架支撑盘与LED封装的金属热沉和引线框架适配。

具体地,所述放置装置还包括第二嵌入块、通孔和高度调整手轮,且LED封装用放置台的内壁下部设有第二嵌入块,所述LED封装用放置台的侧壁上部开设有通孔,所述LED封装用引线框架支撑盘的下端设有高度调整手轮,且高度调整手轮与LED封装用放置台螺纹连接;

具体地,所述第二嵌入块与LED封装用放置台一体设置,且第二嵌入块嵌入进插槽槽壁开设第二嵌入孔内;

具体地,所述高度调整手轮与LED封装用引线框架支撑盘固定连接,且高度调整手轮下端转轮置于LED封装用放置台的内腔;

具体地,所述LED封装用放置台与插槽适配,且LED封装用放置台通过螺栓与扇形架固定;

具体地,六个所述扇形架呈圆环设置,且扇形架与回转式操作台螺栓固定;

具体地,所述扇形架的下端内侧接触第一防滑圈,且扇形架的下端外侧接触第二防滑圈;

具体地,所述贴装头的轴线延伸至LED封装用金属热沉孔处,且贴装头通过校准点检验校正。

本发明的上述技术方案具有如下优点:

1、回转式操作台和扇形架之间设有防滑圈,防滑圈防止扇形架滑动,提高扇形架的稳定性能,扇形架通过第一嵌入块与回转式操作台限位安装,避免扇形架安装时偏移,LED封装用放置台上设置LED封装用金属热沉孔、LED封装用引线框架支撑盘,可以实现LED封装的金属热沉和引线框架的限位安装和支撑,避免在贴装过程中引线框架出现变形;

2、LED封装用放置台的前端下部设置第二嵌入块,可以实现LED封装用放置台与扇形架之间的限位安装,LED封装用引线框架支撑盘通过高度调整手轮与LED封装用放置台连接时,高度调整手轮与LED封装用放置台螺纹连接,高度调整手轮旋转可以调整LED封装用引线框架支撑盘的高度,进而根据LED封装的引线框架进行调整,方便使用者使用。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图;

图2为本发明的整体结构正视图;

图3为本发明的回转式操作台、防滑圈和放置装置分解图;

图4为本发明的放置装置分解图;

图5为本发明的LED封装用放置台、LED封装用引线框架支撑盘和高度调整手轮示意图;

图6为本发明的回转式操作台旋转方向示意图。

图中:1、回转式操作台;2、放置装置;201、扇形架;202、第一嵌入块;203、校准点;204、插槽;205、LED封装用放置台;206、第二嵌入块;207、通孔;208、LED封装用金属热沉孔;209、LED封装用引线框架支撑盘;210、高度调整手轮;3、第一嵌入孔;4、导线孔;5、第一防滑圈;6、第二防滑圈;7、贴装头。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

如图1-图6所示,一种贴片机操作台,包括回转式操作台1、导线孔4和贴装头7,回转式操作台1的上端凹槽槽底开设有导线孔4,回转式操作台1的上方设有贴装头7;

回转式操作台1的上端圆柱侧壁开设有第一嵌入孔3,回转式操作台1的上端圆柱处设有第一防滑圈5,回转式操作台1的上端边缘设有第二防滑圈6,回转式操作台1的上端设有六个放置装置2;

放置装置2包括扇形架201、第一嵌入块202、校准点203、插槽204、LED封装用放置台205LED封装用金属热沉孔208和LED封装用引线框架支撑盘209,回转式操作台1的上端边缘处设有扇形架201,扇形架201的内壁下部设有第一嵌入块202,第一嵌入块202嵌入第一嵌入孔3,扇形架201的上端外侧开设有插槽204,扇形架201的上端边缘设有校准点203,插槽204的槽内设有LED封装用放置台205,LED封装用放置台205的上端开设有LED封装用金属热沉孔208,LED封装用金属热沉孔208的两侧设有LED封装用引线框架支撑盘209,LED封装用金属热沉孔208和LED封装用引线框架支撑盘209与LED封装的金属热沉和引线框架适配;

LED封装用放置台205与插槽204适配,LED封装用放置台205通过螺栓与扇形架201固定,六个扇形架201呈圆环设置,扇形架201与回转式操作台1螺栓固定,扇形架201的下端内侧接触第一防滑圈5,扇形架201的下端外侧接触第二防滑圈6,贴装头7的轴线延伸至LED封装用金属热沉孔208处,贴装头7通过校准点203检验校正,使用前,扇形架201放置在回转式操作台1上,扇形架201与回转式操作台1安装时调整导线,避免扇形架201挤压导线,扇形架201的下端接触第一防滑圈5和第二防滑圈6,扇形架201通过螺栓固定安装后,第一防滑圈5和第二防滑圈6防止扇形架201进一步移动,再进行LED封装用放置台205与扇形架201的安装,使用时,LED封装的金属热沉放置进LED封装用金属热沉孔208内,引线框架的放置在LED封装用引线框架支撑盘209的上端,金属热沉上设有金线、芯片,贴装头7启动,进行Mark点校准,贴装头7对金属热沉上金线、芯片和焊料的贴装,进行LED封装操作,完成一个LED封装过程,由于采用回转式操作台1,回转式操作台1旋转,进行下一个LED封装过程,回转式操作台1和扇形架201之间设有防滑圈,防滑圈防止扇形架201滑动,提高扇形架201的稳定性能,扇形架201通过第一嵌入块202与回转式操作台1限位安装,避免扇形架201安装时偏移,LED封装用放置台205上设置LED封装用金属热沉孔208、LED封装用引线框架支撑盘209,可以实现LED封装的金属热沉和引线框架的限位安装和支撑,避免在贴装过程中引线框架出现变形。

如图3-图5所示,其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记,为简便起见,下文仅描述与实施例一的区别点。该不同之处在于,放置装置2还包括第二嵌入块206、通孔207和高度调整手轮210,LED封装用放置台205的内壁下部设有第二嵌入块206,LED封装用放置台205的侧壁上部开设有通孔207,LED封装用引线框架支撑盘209的下端设有高度调整手轮210,高度调整手轮210与LED封装用放置台205螺纹连接;

第二嵌入块206与LED封装用放置台205一体设置,第二嵌入块206嵌入进插槽204槽壁开设第二嵌入孔内,高度调整手轮210与LED封装用引线框架支撑盘209固定连接,高度调整手轮210下端转轮置于LED封装用放置台205的内腔,LED封装用放置台205的前端下部设置第二嵌入块206,可以实现LED封装用放置台205与扇形架201之间的限位安装,LED封装用引线框架支撑盘209通过高度调整手轮210与LED封装用放置台205连接时,高度调整手轮210与LED封装用放置台205螺纹连接,高度调整手轮210旋转可以调整LED封装用引线框架支撑盘209的高度,进而根据LED封装的引线框架进行调整,方便使用者使用。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

相关技术
  • 一种配电台架用可折叠操作台
  • 一种贴片机用操作台
  • 一种方便清理的贴片机用操作台
技术分类

06120116492044