电子设备及其散热接地结构

技术领域

本公开涉及电子电器设计技术领域，具体地，涉及一种电子设备及其散热接地结构。

背景技术

电子设备的印刷电路板上的器件在工作过程中会产生热量，例如，显卡，为了保障其正常工作，通常会设置散热器进行散热冷却。由于PCIE协议(peripheral componentinterconnect express，高速串行计算机扩展总线标准)对显卡背部存在限高要求，即安装在显卡背面的任何机构件或元器件的最大高度不能离PCB(印刷电路板)背面超过2.67mm，所以在功耗不断增大的发展趋势下，散热器也越来越重，因此仅靠传统的弹簧螺钉设计，在此限高下是无法提供足够的弹力来锁固散热器。

现有的绝大多数中高端显卡设计摒弃了以往用四个弹簧螺丝固定散热器的方式，而采用弹簧支架(leaf spring)来固定散热器，所述弹簧支架可以提供足够的弹力，锁固后产生的力矩很小，PCB板变形会较小，从而可减小焊点开裂风险，提高主芯片的可靠性，并且是从背面锁附，可以保证正面的散热器鳍片的完整性，提高了产品的散热能力。

相关技术中，为了解决弹性支架结构中散热器的接地问题，需要额外增加成本，在印刷电路板的正面与金属散热器之间连接多个接地弹片，此设置需要在印刷电路板上预留多处焊盘位置，占用了大量的印刷电路板的宝贵空间。

发明内容

本公开的目的是提供一种电子设备及其散热接地结构，该散热接地结构利用导电紧固件和套设于导电紧固件的导电弹性件直接将散热器接地到印刷电路板，能够减小印刷电路板上焊盘的面积，降低制造成本，同时也节省了印刷电路板的占用面积。

为了实现上述目的，本公开第一方面，提供一种电子设备的散热接地结构，所述散热接地结构包括：

印刷电路板，包括发热元件；

散热器，设于所述印刷电路板设有所述发热元件的一侧，用于所述发热元件的散热；

弹性支架，设于所述印刷电路板远离所述散热器的一侧；以及

导电弹性件和导电紧固件，所述导电紧固件用于将所述弹性支架、所述印刷电路板和所述散热器连接，所述导电弹性件套设于所述导电紧固件的周向，且所述导电弹性件的一端与所述导电紧固件连接，另一端与所述印刷电路板上的焊盘连接。

可选地，所述散热接地结构包括背板，所述背板设于所述印刷电路板远离所述散热器的一侧，且所述弹性支架设于所述印刷电路板与所述背板之间。

可选地，所述导电弹性件构造为弹簧，所述导电紧固件构造为螺丝；

所述弹性支架上设有用于供所述螺丝穿过的第一安装孔；所述印刷电路板上设有用于供所述螺丝穿过且与所述第一安装孔对应的第二安装孔；

所述螺丝穿过所述第一安装孔和所述第二安装孔后连接于所述散热器，所述弹簧套设于所述螺丝且处于所述第一安装孔内，所述弹簧的一端与所述焊盘抵接，另一端与所述螺丝连接。

可选地，所述弹簧为塔形弹簧。

可选地，所述焊盘围设于所述第二安装孔的周向，且所述焊盘的内径与所述第二安装孔的外径重合，所述焊盘的外径大于所述塔形弹簧的大端直径。

可选地，所述塔形弹簧被配置为能够沿其高度方向压缩至一个线径高度。

可选地，所述螺丝包括螺丝头以及用于与所述散热器连接的螺杆；

所述螺丝头的直径大于所述第一安装孔的直径。

可选地，所述第一安装孔远离所述印刷电路板的一侧设有与所述第一安装孔同轴布置的沉孔，所述沉孔的直径大于所述螺丝头的直径。

可选地，所述螺杆包括中间杆段和下杆段，所述中间杆段的一端与所述螺丝头连接，另一端与所述下杆段连接，所述下杆段形成有外螺纹部，且所述下杆段的直径小于所述中间杆段的直径。

可选地，所述中间杆段的直径与所述下杆段的直径差值大于等于0.9mm。

可选地，所述螺杆还包括上杆段，所述上杆段的直径小于所述中间杆段的直径，且大于所述下杆段的直径。

可选地，所述弹簧为塔形弹簧，所述塔形弹簧的小端直径大于等于所述上杆段的直径且小于所述中间杆段的直径；所述塔形弹簧的大端直径小于所述第一安装孔的直径且大于所述第二安装孔的直径。

可选地，所述背板朝向所述印刷电路板的一侧设有用于安装所述弹性支架的容纳部

可选地，所述弹性支架与所述容纳部的底壁之间的最小间隙为0.1mm；

所述弹性支架与所述印刷电路板之间的间隙为0.1-0.9mm。

本公开第二方面，还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述的散热接地结构。

通过上述技术方案，即本公开的散热接地结构，通过将弹性支架设于印刷电路板的远离散热器的一侧，用于对印刷电路板和其上的散热器进行支撑，利用导电紧固件将弹性支架、印刷电路板和散热器连接，并在导电紧固件上套设导电弹性件，使得弹性支架能够提供足够的弹力来锁固散热器，避免印刷电路板变形，同时，利用导电弹性件和导电紧固件将印刷电路板远离散热器一侧的焊盘与散热器连接，以实现散热器的接地。上述结构设置，利用导电紧固件和套设于导电紧固件的导电弹性件直接将散热器接地到印刷电路板，能够减小印刷电路板上焊盘的面积，降低制造成本，同时也节省了印刷电路板的占用面积。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开一些实施例提供的电子设备的散热接地结构的拆解图；

图2是本公开一些实施例提供的电子设备的散热接地结构的弹性支架与螺丝及弹簧的连接结构图；

图3是本公开一些实施例提供的电子设备的散热接地结构的印刷电路板、弹性支架、螺丝及弹簧的拆解图；

图4是本公开一些实施例提供的电子设备的散热接地结构的螺丝及弹簧的连接结构图；

图5是本公开一些实施例提供的电子设备的散热接地结构的螺丝的结构图；

图6是本公开一些实施例提供的电子设备的散热接地结构的塔形弹簧的结构图；

图7是本公开一些实施例提供的电子设备的散热接地结构的第一种形式的侧向剖视图；

图8是基于图7中的局部放大图；

图9是本公开一些实施例提供的电子设备的散热接地结构的第二种形式的侧向剖视图；

图10是基于图9中的局部放大图。

附图标记说明

100-散热器；200-印刷电路板；200a-焊盘；200b-第二安装孔；300-弹性支架；300a-第一安装孔；305-螺丝；305a-螺丝头；305b-上杆段；305c-中间杆段；305d-下杆段；310-塔形弹簧；310a-小端；310b-大端；400-背板；405-容纳部。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指对应附图的上、下、左、右；“内、外”是指相应部件轮廓的内和外；“远、近”是指相应结构或者相应部件远离或者靠近另一结构或者部件而言的。另外，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等是为了区分一个要素和另一个要素，不具有顺序性和重要性。此外，在下面的描述中，当涉及到附图时，除非另有解释，不同的附图中相同的附图标记表示相同或相似的要素。上述定义仅用于解释和说明本公开，不应当理解为对本公开的限制。

如图1至图10所示，为了实现上述目的，本公开第一方面，提供一种电子设备的散热接地结构，该散热接地结构包括：印刷电路板200，包括发热元件；其中，该发热元件包括但不限于显卡，发热元件设置于印刷电路板200的上侧面。散热器100，设于印刷电路板200设有发热元件的一侧，用于发热元件的散热；散热器100可以采用金属材质制成，可以为任意合适的结构，本公开不做具体限定。弹性支架300，设于印刷电路板200远离散热器100的一侧，用于提供一个朝向印刷电路板200下表面的弹力，支撑印刷电路板200和散热器100，减少印刷电路板200的变形，从而可减小焊点开裂风险，提高主芯片的可靠性，并且是从背面锁附，可以保证正面的散热器100鳍片的完整性，提高了产品的散热能力。以及导电弹性件和导电紧固件，导电紧固件用于将弹性支架300、印刷电路板200和散热器100连接，导电弹性件套设于导电紧固件的周向，且导电弹性件的一端与导电紧固件连接，例如，可以是固定连接，也可以为抵接，这里不作具体限定，另一端与印刷电路板200上的焊盘200a连接。

通过上述技术方案，即本公开的散热接地结构，通过将弹性支架300印刷电路板200的远离散热器100的一侧，用于对印刷电路板200和其上的散热器100进行支撑，利用导电紧固件将弹性支架300、印刷电路板200和散热器100连接，并在导电紧固件上套设导电弹性件，使得弹性支架300能够提供足够的弹力来锁固散热器100，避免印刷电路板200变形，同时，利用导电弹性件和导电紧固件将印刷电路板200远离散热器100一侧的焊盘200a与散热器100电连接，以实现散热器100的接地。上述结构设置，利用导电紧固件和套设于导电紧固件的导电弹性件直接将散热器100接地到印刷电路板200，能够减小印刷电路板200上焊盘200a的面积，降低制造成本，同时也节省了印刷电路板200的占用面积。

在一些实施例中，散热接地结构还包括背板400，背板400设于印刷电路板200远离散热器100的一侧，且弹性支架300设于印刷电路板200与背板400之间。背板400也可以固定连接于印刷电路板200背向散热器100的一侧，弹性支架300的上侧面可以与印刷电路板200抵接，下侧面可以与背板400抵接，通过弹性支架300的弹性以对印刷电路板200形成支撑，利于印刷电路板200以及设于印刷电路板200上的散热器100的紧固。

在一些实施例中，导电弹性件可以构造为弹簧，导电紧固件可以构造为螺丝305；弹性支架300上设有用于供螺丝305穿过的第一安装孔300a；印刷电路板200上设有用于供螺丝305穿过且与第一安装孔300a对应的第二安装孔200b；螺丝305穿过第一安装孔300a和第二安装孔200b后连接于散热器100，弹簧套设于螺丝305且处于第一安装孔300a内，弹簧的一端与焊盘200a抵接，另一端与螺丝305连接。

可以理解的是，弹性支架300上的第一安装孔300a和印刷电路板200上的第二安装孔200b均为多个，且一一对应，能够满足将弹性支架300、印刷电路板200和散热器100连接牢固即可。

如图1所示，在一些实施例中，第一安装孔300a和第二安装孔200b的数量可以均为四个，且呈矩形布置。需要说明的是，弹性支架300可以采用任意合适的结构进行构造，弹性支架300可以构造为弹性部以及连接于弹性部周向的多个连接部，第一安装孔300a可以设于连接部上，弹性部的上侧面至少部分与印刷电路板200的下侧面抵接，连接部的下侧面至少部分与背板400抵接，以在背板400和印刷电路板200之间形成支撑。

弹簧可以为任意能够导电的弹簧结构制成即可，在一些实施例中，弹簧可以为塔形弹簧310。相较于其他种类的弹簧，该塔形弹簧310可以在高度方向进一步压缩以减少高度尺寸，方便满足PCIE协议的限高要求，即安装在显卡背面的任何机构件或元器件的最大高度不能离印刷电路板200的背面超过2.67mm。

需要说明的是，上述的发热元件为显卡是示例性的，发热元件也可以为电子设备中的其他需要散热的元件，例如CPU(中央处理器)、摄像模组等，因此，处于印刷电路板200背面的弹性支架300、背板400不再受限于PCIE协议的限高要求，即可以为对应布置位置的任意合适的高度，因此，本公开不仅仅是受限于PCIE协议的限高要求下的设计，也可以为其他不受背面高度限制的相似或类似结构的设计。

如图3所示，在一些实施例中，焊盘200a围设于第二安装孔200b的周向，且焊盘200a的内径与第二安装孔200b的外径重合，焊盘200a的外径大于塔形弹簧310的大端310b直径。其中，焊盘200a可以设置于印刷电路板200的下侧面的环形结构，且该环形结构的内径与第二安装孔200b的外径尺寸相对，其外径尺寸大于塔形弹簧310在大端310b直径，而塔形弹簧310的大端310b直径需要大于第二安装孔200b的直径尺寸，以使得塔形弹簧310的大端310b能够在压缩时也能够抵接于焊盘200a上，保障接地要求和接地质量。

需要说明的是，在一些实施例中，为了保证接地的可靠性，塔形弹簧310的大端310b直径需要大于印刷电路板200上的第二安装孔200b的直径至少1mm，且焊盘200a的外径尺寸需满足大于塔形弹簧310的大端310b直径至少2mm。

为了进一步减小印刷电路板200背面(下侧面)的背板400和弹性支架300的总成高度，如图9及图10所示，在一些实施例中，塔形弹簧310被配置为能够沿其高度方向压缩至一个线径高度。

其中，塔形弹簧310的圈数和线径可以根据实际情况进行相应设计，选择要满足当其压缩到最大压缩量时所有圈数要压到一个平面上，即该塔形弹簧310可以压至一个线径的高度，使得在该处的高度值可以达到一个极限值，以满足PCIE协议的限高要求。

在一些实施例中，螺丝305包括螺丝头305a以及用于与散热器100连接的螺杆；螺丝头305a的直径大于第一安装孔300a的直径。其中，散热器100的下侧面设有与第一安装孔300a和第二安装孔200b相对应的螺孔或者螺柱结构，以使得螺丝305的螺杆能够依次由第一安装孔300a、第二安装孔200b穿过后连接于散热器100，从而将弹性支架300、印刷电路板200和散热连接在一起。

在一些实施例中，第一安装孔300a远离印刷电路板200的一侧设有与第一安装孔300a同轴布置的沉孔，沉孔的直径大于螺丝头305a的直径。螺丝305的螺丝头305a可以设置于沉孔内，也可以在一定程度上节省厚度方向上的占用。可以理解的是，沉孔的深度高可以大于等于螺丝头305a的长度，使得整个螺丝头305a能够完成处于沉孔内部而不外露，方便弹性支架300能够直接抵接于背板400。

需要说明的是，将螺丝305对弹性支架300进行锁固时通过螺丝头305a足够大的支撑接触面及厚度来保证强度及装配要求，螺丝头305a可以为平头螺丝305或斜头螺丝305，和弹性支架300接触面可以为斜面接触和平面接触可供选择，斜面接触有自定位功能并可以提供强大的支撑强度，平面接触可以提供吸收更多的安装公差。

在一些实施例中，螺杆可以包括中间杆段305c和下杆段305d，中间杆段305c的一端与螺丝头305a连接，另一端与下杆段305d连接，下杆段305d形成有外螺纹部，且下杆段305d的直径小于中间杆段305c的直径。其中，外螺纹部用于与散热器100上的螺孔或者螺孔连接，同时具有外螺纹部的下杆段305d的直径小于中间杆段305c的直径，能够形成锁止定位功能，保障止位精度，同时，还可以在下杆段305d达到止位锁到底时提供一个支撑台面，用于支撑散热器100。

为了保障与散热器100的连接以及形成足够大的支撑台面，在一些实施例中，中间杆段305c的直径与下杆段305d的直径差值大于等于0.9mm，用于在中间杆段305c与下杆段305d的相接处形成面积足够大的支撑台面，保障止位精度。

如图5所示，在一些实施例中，螺杆还包括上杆段305b，上杆段305b的直径小于中间杆段305c的直径，且大于下杆段305d的直径。在上杆段305b处形成相对于螺丝头305a和中间杆段305c的凹面，方便塔形弹簧310的小端310a能够连接于该凹面内部，便于塔形弹簧310的定位。

如图6所示，在另一些实施例中，弹簧为塔形弹簧310，塔形弹簧310的小端310a直径大于等于上杆段305b的直径且小于中间杆段305c的直径；塔形弹簧310的大端310b直径小于第一安装孔300a的直径且大于第二安装孔200b的直径。其中，进一步限定塔形弹簧310的小端310a和大端310b的直径尺寸，以使得塔形弹簧310的小端310a可以挂接在该上杆段305b处的凹面内，便于螺丝305与塔形弹簧310能够组装成形成一体，方便运输和产线组装。同时，上杆段305b的直径尺寸需满足小于中间杆段305c的直径尺寸，且上杆段305b直径尺寸的最小值不小于螺杆的下杆段305d的直径，以避免增大塔形弹簧310安装后的偏移量，容易出现结构干涉。

可以理解的是，本公开不对螺丝305的型号进行限定，不同大小的散热器100可以使用不同型号的螺丝305进行锁固，只需满足上述的大小关系，并且可制造即可。

为了进一步减少印刷电路板200背面各器件的高度，如图1所示，在一些实施例中，背板400朝向印刷电路板200的一侧设有用于安装弹性支架300的容纳部405。其中，容纳部405与弹性支架300的形状相对应，以使得至少部分弹性支架300能够处于该容纳部405中并与容纳部405的底部相接触，同时，在螺丝305构成的导电紧固件的作用下，该弹性支架300的至少部分上侧面与印刷电路板200的下侧面相抵接。同时，上述设置的背板400，不需要为了满足高度需求，而对背板400的对应弹性支架300处进行镂空处理，同时提高了产品的美观设计。

需要说明的是，在一些实施例中，容纳部405的深度可以小于背板400的厚度，且小于弹性支架300的厚度，也即，可以保障弹性支架300有部分处于该容纳部405中，同时还能够使用背板400在朝向散热器100的方向不挖孔处理，同时提高整体的美观度。

其中，背板400可以采用任意合适的结构连接于印刷电路板200的下侧面，例如，也可以通过多个螺钉与印刷电路板200固定连接。

在一些实施例中，弹性支架300与容纳部405的底壁之间的最小间隙为0.1mm；弹性支架300与印刷电路板200之间的间隙为0.1-0.9mm，在满足弹力支撑的情况下，还能够满足PCIE协议规定的在显卡背面不能超过2.67mm的要求。

本公开第二方面，还提供一种电子设备，该电子设备包括上述的散热接地结构，因此，该电子设备也具备上述的散热接地结构的所有优点，这里不再赘述。

在本公开的一个具体实施例中，采用M2.5螺丝305为例描述各个结构或部件之间的尺寸关系，当然，在实际使用时，具体尺寸可根据不同螺丝305型号进行调整，只需满足下述的大小关系，并且可制造即可。

螺丝305的螺丝头305a的厚度尺寸范围为0.5-0.6mm(±0.1mm)，直径尺寸范围是6.6-7.2mm，弹性支架300上的第一安装孔300a的直径尺寸范围是5.6-6.2mm。所选择的螺丝头305a的直径尺寸要大于所选择的第一安装孔300a的直径尺寸至少1mm。

螺丝305的下杆段305d的公螺纹直径为2.5mm，下杆段305d的长度应大于5个螺距，需适配散热器100上的母螺纹尺寸，比如相对较大的散热器100也会采用M3.0规格的螺丝305来适配，即下杆段305d的直径为3.0mm。

螺丝305的中间杆段305c和直径为3.4mm，中间杆段305c的直径尺寸需满足大于下杆段305d直径至少0.9mm以上，以保证螺丝305装配时的止位精度。

螺丝305上的上杆段305b的直径为2.8mm，上杆段305b的直径尺寸需满足小于中间杆段305c的直径尺寸0.5mm，上杆段305b的直径尺寸的最小值不小于螺丝305公称直径(即下杆段305d的公螺纹直径)，以避免增大塔形弹簧310安装后的偏移量，容易出现结构干涉。

印刷电路板200上的第二安装孔200b的直径为3.8mm，中螺杆的直径尺寸要满足小于第二安装孔200b的直径至少0.3mm，或公差核算后不影响装配亦可。

塔形弹簧310的初始高度为3mm，总圈数为2.5圈，线径为0.3mm(±0.03mm)。塔形弹簧310的圈数和线径的设计选择要满足当压到最大压缩量时所有圈数能够要压到一个平面上，即可以压至一个线径的高度。

塔形弹簧310的小端310a直径尺寸为3.2-3.3mm。小端310a直径要小于螺丝305的中杆段的直径0.1-0.3mm。

塔形弹簧310的大端310b直径范围为5.3-5.8，大端310b直径的选择需满足小于弹性支架300上的第一安装孔300a的直径至少0.4mm，同时需进行适配，若出现干涉问题，可适当减小塔形弹簧310的大端310b直径范围，或者增加第一安装孔300a的孔径。大端310b直径要大于印刷电路板200上的第二安装孔200b的直径至少1mm。

印刷电路板200上的焊盘200a的外径是7.6mm。焊盘200a的外径尺寸需满足大于塔形弹簧310的大端310b直径至少2mm。

背板400的壁厚可以为1mm，背板400在与弹性支架300对应位置处的容纳部405的厚度为0.5mm(+0.1mm)。

弹性支架300的厚度可以为1mm，安装后弹性支架300与背板400的容纳部405之间间隙为0.1mm，安装后弹性支架300离印刷电路板200的间距在0.1mm-0.9mm之间浮动。

由于芯片、印刷电路板200、结构件存在公差，弹性支架300装配后，弹性支架300与印刷电路板200之间的间隙会有一定的浮动范围。当该间隙最大时，弹性支架300距离印刷电路板200最远，此时塔形弹簧310从侧面看，处于层层压叠的情况下，如图7及图8所示。需要保证这种情况也能满足PCIE协议规定的在显卡背面不能超过2.67mm的要求，根据设计值，此时塔形弹簧310的高度为1.2mm，再加上螺丝头305a厚度0.7mm，再加上弹性支架300离背板400的间距0.1mm，再加上容纳部405处的厚度为0.5mm(+0.1mm)，等于2.6mm<2.67mm，所以可以满足2.67mm的要求。当该间隙最小时，支架距离印刷电路板200最近，此时塔形弹簧310处于临近压死的状态，即塔形弹簧310此时的高度为0.4mm(压死状态高度为0.33mm)，在此情况下更加能满足2.67mm的要求(2.5层塔形弹簧310叠成0.4mm高，再加上螺丝头305a厚度0.7mm，再加上弹性支架300离背板400的间距为0.1mm，再加上容纳部405处的厚度为0.5mm(+0.1mm)，等于1.8mm<2.67mm)。

为了满足塔形弹簧310在最大压缩量下能满足弹性支架300离印刷电路板200的最小间距要求0.1mm，并且塔形弹簧310在最大压缩量下不能和弹性支架300的第一安装孔300a以及印刷电路板200的焊盘200a出现结构干涉。对塔形弹簧310的圈数、线径以及各圈直径的设计参数，当将塔形弹簧310压至最大压缩量时所有圈数都压到一个平面上，即可以压至一个线径的高度，最终如图9及图10所示。因为塔形弹簧310压至一个线径即所占高度为0.3mm，塔形弹簧310的大端310b外径也小于弹性支架300的第一安装孔300a的孔径，所以其所占高度0.3mm可以被弹性支架300的第一安装孔300a处的厚度吃掉，即压缩后的塔形弹簧310藏进弹性支架300的第一安装孔300a的里面，从而可以满足安装后弹性支架300离印刷电路板200的间距为0.1mm的要求。塔形弹簧310在最大压缩量时也不会和弹性支架300上的第一安装孔300a出现结构干涉，焊盘200a的外径尺寸需满足大于塔形弹簧310的大端310b直径至少2mm，所以也不会超出印刷电路板200的焊盘200a的直径大小。

根据上述的设计参数，得出装配后塔形弹簧310的高度范围是0.4-1.2mm之间浮动，根据所选塔形弹簧310的线径、圈数、材料以及原始高度3mm到1.2mm的压缩位移量，可以提供大于4N的弹力来保证高频下的最小接地阻抗要求。

值得注意的是，本公开中，螺丝305各杆段的直径大小，保证能够穿过第一安装孔300a和第二安装孔200b，保证可以匹配不同的散热器100即可；同时，限定了弹簧的规格尺寸，保证其设计可以和螺丝305形成一体，并保证弹簧安装时可以顺利穿过弹性支架300的第一安装孔300a，并保证弹簧安装时不会掉进印刷电路板200的第二安装孔200b，并充分抵触到印刷电路板200的焊盘200a保证接地效果。

综上所述，本公开的电子设备及其散热接地结构，通过直接在螺丝305的安装孔位置处采用弹簧接地，可以节省额外预留的多个接地弹片的成本，同时，由于不再需要额外设计多个接地弹片，因此可以节省了印刷电路板200的宝贵的使用空间。

由于本公开的创新设计，印刷电路板200的第二安装孔200b处的焊盘200a的外径可以从10mm缩减至7.6mm，进一步节省了印刷电路板200的使用空间。

本公开的弹性支架300采用塔形弹簧310和螺丝305连接固定，保证了足够的接触力度，可以提供更低的接地阻抗，从而降低电磁辐射方面比传统接地弹片方式帮助更大。

本公开的塔形弹簧310可以装配在螺丝305的上杆段305b，使得一体化的塔形弹簧310和螺丝305设计在装配时，塔形弹簧310可以顺利穿过弹性支架300的第一安装孔300a并可靠接触印刷电路板200的焊盘200a，并不产生任何产线装配可靠性问题。

在PCIE的限高之下，本公开的方案依然可以使用一个完整的背板400设计，不用对背板400的对应弹性支架300处进行镂空处理，同时提高了产品的美观设计。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。