一种光色均匀的LED光源的封装方法及封装结构

技术领域

本发明涉及LED照明及封装技术领域，尤其涉及一种光色均匀的LED光源的封装方法及封装结构。

背景技术

城市智能照明系统作为智慧城市的核心子系统，其运用无线Zigbee、WiFi、GPRS等多种物联网和IT技术，实现了远程单灯开关、调光、检测等管控功能，开辟了城市照明“管理节能”的新篇章。而智能商照灯具的灯光品质，不仅与灯具结构和光学器件相关，还与灯具的LED光源相关。为了满足灯具智能化的需求，智能灯具大多选用可调色COB(chip onboard)光源。可调色COB光源主要通过两种色温电流管控来控制输出色温。

目前，可调色COB光源的封装形式主要包括分区双色温结构、高功率贴片双色温结构、CSP结构、CSP+白光COB结构，以及芯片上常规喷粉+白光COB结构。然而，现有的封装形式，无法在保证光品质的同时降低封装成本，且荧光胶胶体厚度过厚、以致芯片激发、发射时所产生热量未能及时传导，导致光损失。

发明内容

本发明的目的旨在至少能解决上述的技术缺陷之一，特别是现有技术中的封装形式，无法在保证光品质的同时降低封装成本，及荧光胶胶体厚度过厚导致的光损失的技术缺陷。

本发明提供了一种光色均匀的LED光源的封装方法，所述方法包括：

提供基板；

在所述基板表面的指定区域均匀交叉分布有多路LED芯片；

形成围绕每一路LED芯片的各个侧面的第一荧光层；

在每一路LED芯片的上表面以及所述第一荧光层的上表面形成第二荧光层，得到包括多路LED芯片、每一路LED芯片对应的第一荧光层和第二荧光层的发光面区域；

在所述发光面区域的外围形成围坝圈，并在所述围坝圈内形成覆盖所述发光面区域的硅胶层，得到光色均匀的LED光源。

可选地，所述基板包括线路和焊盘；

在所述基板表面的指定区域均匀交叉分布有多路LED芯片的步骤，包括：

使用键合线将均匀交叉的多路LED芯片分别与所述焊盘进行焊接，形成通路；

每一路LED芯片中的各个LED芯片之间通过键合线电性连接，且每一路LED芯片激发其周围形成的荧光层混合发光形成一种色温。

可选地，所述形成围绕每一路LED芯片的各个侧面的第一荧光层的步骤，包括：

在所述基板表面覆盖第一模具，以使每一路LED芯片的各个侧面暴露，对暴露的侧面涂覆荧光胶，形成围绕每一路LED芯片的各个侧面的第一荧光层。

可选地，所述第一模具包括第一钢网、第二钢网和第三钢网；

所述在所述基板表面覆盖第一模具，以使每一路LED芯片的各个侧面暴露的步骤，包括：

在所述基板表面覆盖所述第一钢网，以使每一路LED芯片暴露；

在所述第一钢网上覆盖所述第二钢网，以使每一路LED芯片暴露出1/2的侧面，在暴露区注入或喷入荧光胶；

移除所述第二钢网，在所述第一钢网上覆盖所述第三钢网，以使每一路LED芯片暴露出另一1/2侧面，在暴露区注入或喷入荧光胶。

可选地，所述在每一路LED芯片的上表面以及所述第一荧光层的上表面形成第二荧光层的步骤，包括：

移除所述第一模具；

在所述基板表面覆盖第二模具，以使每一路LED芯片以及所述第一荧光层的上表面暴露，对暴露的上表面涂覆荧光胶，形成覆盖每一路LED芯片的上表面以及所述第一荧光层的上表面的第二荧光层。

可选地，所述第二模具包括第一钢网、第四钢网和第五钢网；

所述在所述基板表面覆盖第二模具，以使每一路LED芯片的上表面以及所述第一荧光层的上表面暴露的步骤，包括：

在所述基板表面覆盖所述第一钢网，以使每一路LED芯片及所述第一荧光层暴露；

在所述第一钢网上覆盖所述第四钢网和所述第五钢网，以使每一路LED芯片的上表面以及所述第一荧光层的上表面暴露。

可选地，所述第一荧光层的高度与每一路LED芯片的高度持平，且所述第一荧光层的宽度控制在50μm-100μm，所述第二荧光层的厚度控制在50μm-100μm。

可选地，所述荧光胶为多种荧光粉和硅胶、稀释剂、扩散粉按设定比例混合而成的。

可选地，所述在所述发光面区域的外围形成围坝圈之前，还包括：

对当前封装的LED芯片进行光电色参数判定；

在所述当前封装的LED芯片符合所述光电色参数时，对所述当前封装的LED芯片表面进行微固化。

可选地，所述在所述围坝圈内形成覆盖所述发光面区域的硅胶层的步骤，包括：

在所述围坝圈内注入透明硅胶，将所述发光面区域完全覆盖，形成覆盖所述发光面区域的硅胶层。

本发明还提供了一种模具，所述模具包括第一模具和第二模具，所述第一模具和所述第二模具用于配合实现如上述实施例中任一项所述的光色均匀的LED光源的封装方法；

所述第一模具和所述第二模具上开设有多个尺寸与所述基板和所述LED芯片适配的网孔。

本发明还提供了一种如上述实施例中任一项所述的光色均匀的LED光源的封装方法制备的光色均匀的LED光源的封装结构。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

本发明提供的一种光色均匀的LED光源的封装方法及封装结构，在基板表面的发光面区域分布有多路LED芯片，各路LED芯片均匀交叉分布在基板上，能够保证封装后得到的LED光源的光色分布均匀，并改善光斑；接着在每一路LED芯片的各个侧面形成第一荧光层，并在每一路LED芯片以及第一荧光层的上表面形成第二荧光层，由于第一荧光层和第二荧光层分布在LED芯片的表面及侧面，使得荧光层均匀分布在LED芯片的五个面，从而有效提升LED芯片的光品质，并且，本申请在形成荧光层过程中，可以有效控制荧光粉厚度，避免荧光胶胶体太厚或太薄所导致的光损失，以提升产品光效，另外，本申请中使用LED芯片作为光源，与其配套的封装设备较多，价格可选区间较大，能够有效降低封装成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术CSP结构的LED芯片与荧光胶之间的结构示意图；

图2为现有技术芯片上常规喷粉+白光COB结构得结构示意图；

图3为本发明实施例提供的LED芯片与荧光胶的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种光色均匀的LED光源的封装方法的流程示意图；

图5为本发明实施例提供的LED光源侧面形成第一荧光层的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的LED光源侧面形成第二荧光层的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的封装后的LED光源正面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的基板、第一钢网、第二钢网、第三钢网封装时的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的基板、第一钢网、第四钢网、第五钢网封装时的结构示意图。

图中，LED芯片1、荧光胶2、基板3、焊盘4、围坝圈5、硅胶层6、第一钢网7、第二钢网8、第三钢网9、第四钢网10、第五钢网11。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

城市智能照明系统作为智慧城市的核心子系统，其运用无线Zigbee、WiFi、GPRS等多种物联网和IT技术，实现了远程单灯开关、调光、检测等管控功能，开辟了城市照明“管理节能”的新篇章。而智能商照灯具的灯光品质，不仅与灯具结构和光学器件相关，还与灯具的LED光源相关。为了满足灯具智能化的需求，智能灯具大多选用可调色COB(chip onboard)光源。可调色COB光源主要通过两种色温电流管控来控制输出色温。

目前，可调色COB光源的封装形式主要包括分区双色温结构、高功率贴片双色温结构、CSP结构、CSP+白光COB结构，以及芯片上常规喷粉+白光COB结构。

对于分区双色温结构，由于受分区和芯片阵列排布的限制，混光混色性能差，从光斑上看，产品黄白相间较为严重，会有明显异色光斑；对光学透镜设计要求高，不适用于射灯、筒灯等高光斑均匀度度要求产品。

对于高功率贴片双色温结构，目前SMD灯珠的体积大，单颗功率只能做到3W，混合排列时单位面积功率无法做大，以3*3mm尺寸灯珠为例，直径22mm发光面只能做72W，且目前灯珠支架的耐热性差，高密度排布会产生的高温使支架黄变，光衰严重，无法满足高功率密度调光要求。

对于CSP结构，CSP灯珠成本高，可供选用不同色温、不同显指的CSP灯珠也较少；CSP灯珠的荧光胶2与LED芯片1粘附力差，贴装或使用过程中容易剥落，导致产品失效；市面上与CSP灯珠配套的贴装设备较少，价格贵，投入成本较高；CSP灯珠对贴装精度要求高，导致良品率低于其他形式的平均水平，切贴装偏差会导致散热不良，并减少产品的使用寿命；另外，如图1所示，图1为本发明实施例提供的CSP结构的LED芯片1与荧光胶2之间的结构示意图，由于低色温的荧光粉浓度较高，以致光效较低。

针对CSP+白光COB结构，该结构是在COB产品中植入低色温CSP灯珠，用一路CSP，一路蓝光芯片混合，再整体覆盖荧光胶的方式进行封装，这样可以做到调色温过程中都是面发光，也可以避免CSP脱落，而且成本还低于两种色温CSP的混合而成的方案；但是贴装CSP存在与CSP结构一样的问题，另外，覆盖荧光胶后，容易影响CSP的色温、显指，以致CSP色温不受控，最终导致光色良率较低。

对于LED芯片1上常规喷粉+白光COB结构，如图2所示，图2为本发明实施例提供的LED芯片1上常规喷粉+白光COB结构得结构示意图；目前LED芯片1上喷粉的产品，LED芯片1四个角和LED芯片3侧面荧光粉少，漏蓝光，以致光色分布不均匀。

基于此，本发明的目的是解决现有技术中的封装形式，无法在保证光品质的同时降低封装成本的技术问题，并提出如下技术方案：

在一个实施例中，如图3、4所示，图3为本发明实施例提供的LED芯片与荧光胶的结构示意图；图4为本发明实施例提供的一种光色均匀的LED光源的封装方法的流程示意图；本发明提供了一种光色均匀的LED光源的封装方法，具体包括如下步骤：

S110：提供基板3。

本步骤中，在对LED芯片1进行封装之前，需要提供封装时所使用的基板3，该基板3包括但不限于薄绝铝、超导铝、镜面铝、氮化铝、氧化铝等，基板3的一侧表面可以包括焊盘4、线路、以及安装LED芯片1的指定区域。

S120：在基板3表面的指定区域均匀交叉分布有多路LED芯片1。

本步骤中，通过步骤S110提供基板3后，可以在基板3表面的指定区域均匀交叉分布多路LED芯片1。其中，多路LED芯片1的设置可以根据用户需求的色温范围而设计不同色温组合的线路控制，并且，本申请对LED芯片1的比例不做要求，具体可以根据用户电压、光色光谱选择芯片波段进行组合，因此，每一路LED芯片1对应有至少一个LED芯片1。

本申请中将多路LED芯片1均匀交叉分布在基板3上，使得封装后的LED光源的光色分布均匀，并能够改善光斑。另外，LED芯片1可以单独为蓝光芯片或紫光芯片等，可以为蓝光+青光+绿光+红光+紫光的组合，也可以为紫光+蓝光、蓝光+青光、蓝光+红光、蓝光+绿光等的组合，本领域技术人员可根据实际业务场景的需求进行设计，在此不做赘述。

另外，本申请所使用的LED芯片1，该芯片结构不限于水平结构、垂直结构、倒装结构等。

S130：形成围绕每一路LED芯片1的各个侧面的第一荧光层。

本步骤中，通过步骤S120在基板3表面的指定区域均匀交叉分布有多路LED芯片1后，可以围绕每一路LED芯片1的各个侧面形成第一荧光层。

具体地，在基板3上安装LED芯片1后，首先可以围绕每一路LED芯片1的各个侧面形成第一荧光层，在形成第一荧光的过程中，可以使用模具来配合进行贴装。如使用模具对基板3表面进行覆盖，以使每一路LED芯片1的各个侧面暴露，这样，使用自动喷粉机喷入或点胶机注入荧光胶2于LED芯片1的各个侧面对应的喷粉区，即可实现围绕每一路LED芯片1的各个侧面的第一荧光层。

进一步地，本申请的模具可以是钢网，钢网上可以开设有多个尺寸与基板3和LED芯片1适配的网孔，并且，还可以对模具的尺度和厚度进行设置，以使其发挥防护与支撑作用外，还可以挡住LED芯片1以及基板3表面不需要涂覆的区域，并暴露出需要涂覆的区域。

上述实施方式中，通过钢网可以有效控制荧光粉厚度，避免荧光胶胶体太厚或太薄所导致的光损失，以提升产品光效。

S140：在每一路LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面形成第二荧光层。

本步骤中，通过步骤S130形成围绕每一路LED芯片1的各个侧面的第一荧光层后，还可以继续在每一路LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面形成第二荧光层，以使每一路LED芯片1的表面及侧面均分布有荧光层，从而提升LED光源的光品质。

具体地，在围绕每一路LED芯片1的各个侧面形成第一荧光层后，可以继续使用模具来对每一路LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面进行贴装，使用模具进行贴装时，可以对基板3表面进行覆盖，以使每一路LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面暴露，在此基础上，使用自动喷粉机喷入或点胶机注入荧光胶2于LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面对应的喷粉区，即可形成每一路LED芯片1上表面以及第一荧光层的上表面的第二荧光层。

基于此，可以在基板3上得到包括多路LED芯片1、每一路LED芯片1对应的第一荧光层和第二荧光层的发光面区域。如图3所示，图3中荧光胶均匀分布于LED芯片的表面和侧面。

需要说明的是，本申请中的第一荧光层和第二荧光层指的是同一封装结构在不同的封装进程中形成的荧光层，该荧光层所使用的材料可以是相同的，如使用多种荧光粉和硅胶、稀释剂、扩散粉按设定比例混合而成的荧光胶2，并通过自动喷粉机或点胶机进行涂覆，从而提高光电转化效率，提升光品质。

进一步地，本申请可以通过模具来控制第一荧光层和第二荧光层的胶体厚度，以此来减少光被吸收的概率，从而提升出光率。

S150：在发光面区域的外围形成围坝圈5，并在围坝圈5内形成覆盖发光面区域的硅胶层6，得到光色均匀的LED光源。

本步骤中，通过步骤S140得到包括多路LED芯片1、每一路LED芯片1对应的第一荧光层和第二荧光层的发光面区域后，可以在发光面区域的外围形成围坝圈5，并在围坝圈5内形成覆盖发光面区域的硅胶层6，由此便可以得到本申请中的光色均匀的LED光源。

具体地，本申请在发光面区域的外围形成围坝圈5后，通过围坝圈5来对围坝圈5内的发光面区域进行保护，并且，在围坝圈5内形成覆盖发光面区域的硅胶层6时，可以在围坝圈5内注入硅胶，通过注入的硅胶来完全覆盖LED芯片1以及第一荧光层和第二荧光层，使得最终得到光色均匀的LED光源。

示意性地，如图5、6、7所示，图5为本发明实施例提供的LED光源侧面形成第一荧光层的结构示意图，图6为本发明实施例提供的LED光源侧面形成第二荧光层的结构示意图，图7为本发明实施例提供的封装后的LED光源正面结构示意图；图5中，基板3上均匀交叉分布有各路LED芯片1，以及围绕在每一路LED芯片侧面的第一荧光层，第一荧光层的高度与LED芯片的高度持平，当在每一路LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面形成第二荧光层后，可以得到如图6所示的封装结构，通过该封装结构可知，使用本申请的封装方法，可以将荧光层均匀分布在LED芯片1的五个面，从而有效提升LED芯片1的光品质。最后，在发光面区域的外围形成围坝圈5，并在围坝圈5内形成覆盖发光面区域的硅胶层6，继而得到如图7所示的光色均匀的LED光源。

上述实施例中，在基板3表面的发光面区域分布有多路LED芯片1，各路LED芯片1均匀交叉分布在基板3上，能够保证封装后得到的LED光源的光色分布均匀，并改善光斑；接着在每一路LED芯片1的各个侧面形成第一荧光层，并在每一路LED芯片1以及第一荧光层的上表面形成第二荧光层，由于第一荧光层和第二荧光层分布在LED芯片1的表面及侧面，使得荧光层均匀分布在LED芯片1的五个面，从而有效提升LED芯片1的光品质，并且，本申请在形成荧光层过程中，可以有效控制荧光粉厚度，避免荧光胶2胶体太厚或太薄所导致的光损失，以提升产品光效，另外，本申请中使用LED芯片1作为光源，与其配套的封装设备较多，价格可选区间较大，能够有效降低封装成本。

在一个实施例中，所述基板3可以包括焊盘4和线路；步骤S120中在所述基板3表面的指定区域均匀交叉分布有多路LED芯片1的步骤，可以包括：

S121：使用键合线将均匀交叉的多路LED芯片1分别与所述焊盘4进行焊接，形成通路。

S122：每一路LED芯片1中的各个LED芯片1之间通过键合线电性连接，且每一路LED芯片1激发其周围形成的荧光层混合发光形成一种色温。

本实施例中，如图6所示，在安装LED芯片1时，可以将LED芯片1固定在基板3的指定区域，如固晶特定区域内，然后使用键合线将跳线的地方或将LED芯片1与基板3焊接在一起，形成通路，每一路LED芯片1中的各个LED芯片1之间通过键合线电性连接。

另外，本申请中每一路LED芯片1可以激发其周围形成的荧光层，并混合发光形成一种色温，具体可依据用户需求进行设置，在此不做限制。

在一个实施例中，步骤S130中形成围绕每一路LED芯片1的各个侧面的第一荧光层的步骤，可以包括：在所述基板3表面覆盖第一模具，以使每一路LED芯片1的各个侧面暴露，对暴露的侧面涂覆荧光胶2，形成围绕每一路LED芯片1的各个侧面的第一荧光层。

本实施例中，在基板3上安装LED芯片1后，首先可以围绕每一路LED芯片1的各个侧面形成第一荧光层，在形成第一荧光层的过程中，可以使用模具来配合进行贴装。如使用第一模具对基板3表面进行覆盖，以使每一路LED芯片1的各个侧面暴露，这样，使用自动喷粉机喷入或点胶机注入荧光胶2于LED芯片1的各个侧面对应的喷粉区，即可实现围绕每一路LED芯片1的各个侧面的第一荧光层。

在一个实施例中，如图8所示，图8为本发明实施例提供的基板3、第一钢网7、第二钢网8、第三钢网9封装时的结构示意图；所述第一模具可以包括第一钢网7、第二钢网8和第三钢网9；在所述基板3表面覆盖第一模具，以使每一路LED芯片1的各个侧面暴露的步骤，可以包括：

A11：在所述基板3表面覆盖所述第一钢网7，以使每一路LED芯片1暴露。

A12：在所述第一钢网7上覆盖所述第二钢网8和所述第三钢网9，以使每一路LED芯片1的各个侧面暴露。

本实施例中，如图8所示，可以使用第一钢网7、第二钢网8和第三钢网9来对基板3表面进行覆盖，例如，在基板3表面覆盖第一钢网7，以使每一路LED芯片1暴露，在第一钢网7上覆盖第二钢网8和第三钢网9，以使每一路LED芯片1的各个侧面暴露。

具体地，本申请在封装过程中，首先可以在基板3表面覆盖第一钢网7，以使每一路LED芯3片暴露；接着在第一钢网7上覆盖第二钢网8，以使每一路LED芯片1暴露出1/2的侧面，在暴露区注入或喷入荧光胶2；当每一路LED芯片1暴露出1/2的侧面涂覆完毕后，可以移除第二钢网8，并在第一钢网7上覆盖第三钢网9，以使每一路LED芯片1暴露出另一1/2侧面，并在暴露区注入或喷入荧光胶2。

其中，第一钢网7的厚度与LED芯片1的高度及键合线的弧高有关，第一钢网7的厚度可以比LED芯片1的高度、键合线的弧高高50μm(一般在170μm-400μm)，主要是为了防止压坏LED芯片1及压断金线；第一钢网7的网孔宽度可以比LED芯片1大50μm-100μm，第一钢网7的网孔面积可以比LED芯片1面积大1.13倍-1.26倍。

第二钢网8和第三钢网9可以是一个组合体，两个组合在一起可以露出LED芯片1的四个侧面的喷粉区域，其中，第二钢网8和第三钢网9的厚度可以控制在50μm内，可以挡住LED芯片1以及基板3表面不需要喷粉的区域，并露出需要喷粉的区域。

进一步地，第二钢网8和第三钢网9可以有多路，分别指不同的线路控制，各路中的第一钢网7或第二钢网8主要不同点为LED芯片1位置不同，网孔位置也不同。

在一个实施例中，步骤S140中在每一路LED芯片1的上表面以及所述第一荧光层的上表面形成第二荧光层的步骤，可以包括：

S141：移除所述第一模具。

S142：在所述基板3表面覆盖第二模具，以使每一路LED芯片1以及所述第一荧光层的上表面暴露，对暴露的上表面涂覆荧光胶2，形成覆盖每一路LED芯片1的上表面以及所述第一荧光层的上表面的第二荧光层。

本实施例中，在围绕每一路LED芯片1的各个侧面形成第一荧光层后，可以移除第一模具，并使用第二模具来对每一路LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面进行贴装，使用模具进行贴装时，可以对基板3表面进行覆盖，以使每一路LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面暴露，在此基础上，使用自动喷粉机喷入或点胶机注入荧光胶2于LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面对应的喷粉区，即可形成每一路LED芯片1上表面以及第一荧光层的上表面的第二荧光层。

在一个实施例中，如图9所示，图9为本发明实施例提供的基板3、第一钢网7、第四钢网10、第五钢网11封装时的结构示意图；所述第二模具可以包括第一钢网7、第四钢网10和第五钢网11；步骤S142中在所述基板3表面覆盖第二模具，以使每一路LED芯片1的上表面以及所述第一荧光层的上表面暴露的步骤，可以包括：

S421：在所述基板3表面覆盖所述第一钢网7，以使每一路LED芯片1及所述第一荧光层暴露。

S422：在所述第一钢网7上覆盖所述第四钢网10和所述第五钢网11，以使每一路LED芯片1的上表面以及所述第一荧光层的上表面暴露。

本实施例中，如图9所示，可以使用第一钢网7、第四钢网10和第五钢网11来对基板3表面进行覆盖，例如，可以在基板3表面覆盖第一钢网7，以使每一路LED芯片1及第一荧光层暴露，然后在第一钢网7上覆盖第四钢网10和第五钢网11，以使每一路LED芯片1的上表面以及第一荧光层的上表面暴露。

其中，第四钢网10和第五钢网11的厚度可以是50μm-100μm，并与第一钢网7厚度不同，与荧光胶2的厚度控制有关。一般芯片级封装的厚度大都控制大于100μm以上，而本申请通过钢网来控制荧光胶2的厚度，以此来减少光被吸收的概率，从而提升出光率。

另外，第一钢网7的作用是露出焊盘4便于测试，节约时间，露出键合线、LED芯片1是为了保护基板3和LED芯片1，第五钢网11的作用是为防止荧光胶2喷到焊盘4上，便于取下直接测试，节约操作时间。

进一步地，第四钢网10可以有多路，分别指不同的线路控制，各路中的第四钢网10主要不同点为LED芯片1位置不同，网孔位置也不同。

在一个实施例中，所述第一荧光层的厚度与每一路LED芯片1的厚度持平。

本实施例中，第一荧光层的高度可以与每一路LED芯片1的高度持平，例如，使用第二钢网8和第三钢网9露出LED芯片1的四个侧面时，第二钢网8、第三钢网9的网孔宽度可以控制在50μm-100μm，即喷粉区控制在LED芯片1侧面距离第二、第三钢网9边缘的50μm-100μm范围内，以保证第一荧光层的宽度控制在50μm-100μm，。另外，第二荧光层的厚度可以控制在50μm-100μm，避免荧光胶2胶体太厚或太薄所导致的光损失，以提升产品光效。

在一个实施例中，所述荧光胶2可以为多种荧光粉和硅胶、稀释剂、扩散粉按设定比例混合而成的。其中，扩散粉可以占硅胶1％±0.5％，稀释剂的份量可以是硅胶的3倍±1倍。

进一步地，本申请中封装厂端可以根据用户需求来配比荧光层中荧光粉和硅胶的比例，以得到相应的色温显指。

例如：色温2700K/Ra90：当硅胶总量为2g时，荧光粉比例为538nm±5nm：647nm±5nm＝90.2％±0.5％：9.8％±0.5％。

色温6500K/Ra90：当硅胶总量为2g时，荧光粉比例为535nm±5nm：650nm±5nm＝96.5％±0.5％：3.5％±0.5％。

在一个实施例中，步骤S150中在所述发光面区域的外围形成围坝圈5之前，还可以包括：

A51：对当前封装的LED芯片1进行光电色参数判定。

A51：在所述当前封装的LED芯片1符合所述光电色参数时，对所述当前封装的LED芯片1表面进行微固化。

本实施例中，当在LED芯片1的表面及侧面形成第一荧光层和第二荧光层后，可以对当前封装的LED芯片1进行光电色参数判定，并在当前封装的LED芯片1符合光电色参数时，对当前封装的LED芯片1表面进行微固化。

其中，色坐标可以比用户需求目标约高0.01±0.005；微固化的条件可以是80℃±10℃/30mins±10mins。

在一个实施例中，步骤S150中在所述围坝圈5内形成覆盖所述发光面区域的硅胶层6的步骤，可以包括：在所述围坝圈5内注入透明硅胶，将所述发光面区域完全覆盖，形成覆盖所述发光面区域的硅胶层6。

本实施例中，在基板3上用围坝圈5胶沿着发光面区域的外围一圈，固化，形成一个保护区，然后在发光面区域内注入透明硅胶，脱泡固化，从而形成光色均匀的LED光源。其中，注入透明硅胶的作用是防护、散射。

在一个实施例中，本发明还提供了一种模具，所述模具包括第一模具和第二模具，所述第一模具和所述第二模具用于配合实现如上述实施例中任一项所述的光色均匀的LED光源的封装方法；所述第一模具和所述第二模具上开设有多个尺寸与所述基板3和所述LED芯片1适配的网孔。

在一个实施例中，本发明还提供了一种如上述实施例中任一项所述的光色均匀的LED光源的封装方法制备的光色均匀的LED光源的封装结构。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间可以根据需要进行组合，且相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。