一种LED灯丝的制作方法、LED灯丝支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法

技术领域

本发明涉及LED灯泡技术领域，具体涉及一种LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点，LED灯按不同的结构又可分为：球泡灯、射灯、日关灯、灯丝灯等。

灯丝型LED灯，简称灯丝灯，以传统灯泡的外观造型，以长条形、扁条形、盘状等LED发光模组(即LED灯丝)作为光源，既保持了传统灯泡的简约复古的风格，又采用了当前流行的LED发光方案，取代大能耗的传统钨丝灯泡，使之成为一种新型的节能、长寿光源。

日常使用的LED灯泡是在LED芯片上覆盖混合有对应颜色的荧光粉，使LED灯泡可以发出白光，但是由于在混合时荧光粉的状态会对LED灯丝的发光状况造成影响，特别是荧光粉容易在覆盖胶中沉淀，会严重导致LED灯丝的光分布性变差，导致LED灯丝不符合要求。

基于上述情况，本发明提出了一种LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法，可有效解决以上问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制作合格率较高的LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法。

本发明通过下述技术方案实现：

一种LED灯丝的制作方法，制作步骤如下：

步骤S1：支架制备，选取若干支架；

步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；

步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；

步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为5000～50000mPa·S；

步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。

优选的，当LED灯丝中的芯片为正装芯片时：

在步骤S2中，将LED芯片固定到支架上；

在步骤S3中，固定有LED芯片的支架放入烘烤设备前确保烘烤设备内温度已达到设定温度；且在烘烤完成后，通过导线将所有LED芯片串联或者并联或者串并联混合的方式连接导通；

在步骤S4中，覆盖胶的粘度为5000～50000mPa·S。

优选的，当灯丝为倒装芯片LED灯丝时：

在步骤S1中，在支架上设置有用于连接LED芯片的焊盘和用于连通各个LED芯片的电路；

在步骤S2中，将固晶胶涂敷到每个焊盘上，相邻焊盘上的固晶胶不连接，且每个LED芯片的两端分别固定在相邻的两个焊盘上；

在步骤S3中，烘烤设备为隧道炉，并采用回流焊工艺对固定有LED芯片的支架进行烘烤；

在步骤S4中，覆盖胶的粘度为5000～30000mPa·S。

优选的，步骤S2中，还包括：

步骤S21：在固晶操作前，先将低温存储的固晶胶进行解冻；

步骤S22：对LED芯片进行扩晶，将固晶胶加入固晶设备中；

步骤S23：设定固晶设备的操作参数；

步骤S24：通过调试好的固晶设备进行固晶操作，首先在焊盘上涂敷固晶胶；

步骤S25：将LED芯片固定到支架上；

步骤S26：对首个固晶完成的半成品进行检验测试；

步骤S27：检验测试合格后开始批量固晶；若检验测试不合格则重复步骤S23～S26直至检验测试合格。

优选的，在步骤S3中采用回流焊工艺的具体步骤如下：

步骤S31：设置隧道炉的炉温；

步骤S32：待隧道炉升温，直到炉温达到设置的炉温值；

步骤S33：固晶完成的半成品放入隧道炉中，并进行回流焊烘烤；

步骤S34：半成品烘烤结束后，对该半成品进行检验测试；

步骤S35：检验测试合格后，将固晶完成的半成品进行批量烘烤；若检验测试不合格则重复步骤S32～S34直至检验测试合格；

步骤36：对烘烤结束后的半成品进行点亮测试。

优选的，步骤S4中还包括

步骤S41：覆盖胶的制备；

步骤S42：通过孔径为0.45～0.75mm的针头对步骤S3中测试后合格的半成品进行批量点胶；

步骤S43：将点胶完成后的半成品送入烘烤设备进行烘烤。

步骤S43在步骤S42完成后30min之内执行。

优选的，步骤S41中混合有荧光粉的覆盖胶在使用前先进行打样，打样过程包括：

步骤S411：根据产品要求开具打样单；

步骤S412：根据打样单中填写的胶水和荧光粉的配比调制打样的覆盖胶；

步骤S413：将打样的覆盖胶覆盖到单个烘烤结束后的半成品上；

步骤S414：对步骤S413中制得的点胶后的半成品进行打样短烤；

步骤S415：对步骤S414中打样短烤后的半成品进行检验测试；

步骤S416：检验测试合格后，根据打样单批量生产覆盖胶；若检验测试不合格则重复步骤S411～S415直至检验测试合格。

优选的，步骤S5包括：

步骤S51：将步骤S43中烘烤结束后的半成品进行长烤；

步骤S52：待长烤结束后，打开烘烤设备使灯丝自然降温30min后取出LED灯丝成品。

一种多节LED灯丝支架，包括若干板体，且在相邻的两个所述板体之间通过导电连接管脚连接；在两端的所述板体的外端均连接有导电管脚。

一种LED灯丝，其特征在于：采用上述的LED灯丝的制作方法制得。

一种多节LED灯丝，包括上述的支架，所述支架上安装有若干LED芯片，相邻的所述LED芯片之间以及所述LED芯片与支架之间通过导电连接线电连接；所述支架、LED芯片和导电连接线外设有覆盖胶层。

一种灯泡，其特征在于：包括灯头、泡壳、与所述泡壳密封的芯柱、固定在所述芯柱上的导电支架和若干个根据权利要求8或9所述的LED灯丝，所述灯丝电连接导通在所述导电支架上。

一种采用倒装芯片LED灯丝制作的灯泡的制作方法，制作步骤如下：

芯柱整形：通过钼丝机将钼丝进行整形；

点焊：将灯丝穿过钼丝固定在芯柱上，并与导电支架连接导通；

封泡：将固定有灯丝的芯柱与泡壳真空密封，并在密封腔内充入高导热低粘度气体；

组装：将电源与灯丝电连接；

装头：将电源装配到灯头中并电连接导通，灯头固定在封泡完成的泡壳上。

一种采用正装芯片LED灯丝制作的灯泡的制作方法，制作步骤如下：

点焊：将多节灯丝进行整形，将整形后的灯丝固定到芯柱上，并连接导通；

封泡：将固定有灯丝的芯柱与泡壳真空密封，并在密封腔内充入高导热低粘度气体；

组装：将电源与灯丝电连接导通；

装头：将电源装配到灯头中并电连接导通，灯头固定在封泡完成的泡壳上。

本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

本发明的LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法通过支架制备、固晶、第一次烘烤、点胶和第二次烘烤，完成LED灯丝的制备，在点胶时选用粘度为5000～50000mPa·S的覆盖胶，不仅能保证覆盖胶具有较好的流动性，而且还能使得混合在覆盖胶中的荧光粉分散比较均匀，防止发生沉淀或者结块的状况，确保较好的光分布性；通过第一次烘烤，将固晶胶固化，确保对LED芯片具有较好的粘合效果；通过第二次烘烤，将覆盖胶固化，保证覆盖胶具有较好的覆盖效果。

附图说明

图1为本发明所述灯泡的结构示意图；

图2为本发明所述灯泡的结构示意图；

图3为本发明所述灯泡的结构示意图；

图4为本发明所述灯泡的结构示意图；

图5为本发明所述灯泡的结构示意图；

图6为本发明所述灯泡的结构示意图；

图7为本发明所述灯泡的结构示意图；

图8为本发明所述灯泡的结构示意图；

图9为本发明所述灯泡的结构示意图；

图10为本发明所述灯泡的结构示意图；

图11为本发明所述灯泡的结构示意图；

图12为本发明实施例3中所述支架的结构示意图。

图中：1-LED灯丝。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合具体实施例对本发明的优选实施方案进行描述，但是应当理解，附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

一种LED灯丝的制作方法，制作步骤如下：

步骤S1：支架制备，选取若干支架；

步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；

步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；

步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为5000～50000mPa·S；

步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。

本发明通过支架制备、固晶、第一次烘烤、点胶和第二次烘烤，完成LED灯丝的制备，在点胶时选用粘度为5000～50000mPa·S的覆盖胶，不仅能保证覆盖胶具有较好的流动性，而且还能使得混合在覆盖胶中的荧光粉分散比较均匀，防止发生沉淀或者结块的状况，确保较好的光分布性；通过第一次烘烤，将固晶胶固化，确保对LED芯片具有较好的粘合效果；通过第二次烘烤，将覆盖胶固化，保证覆盖胶具有较好的覆盖效果。

本发明中覆盖胶主要成分为硅胶，可以在硅胶中混入荧光粉对灯丝的颜色进行调节；采用硅胶作为覆盖胶，效果显著且稳定一致，还具有高透光率，故采用硅胶可以同时满足LED灯丝具有高可靠性和高光通量的需求，而且硅胶的实现方式简单，成本低。

本发明中采用的覆盖胶为透明覆盖胶或者混有荧光粉的覆盖胶，荧光粉主要采用氮化物、氟化物、Yag、硅酸盐中的一种或者多种进行配置。

点胶时采用单面点胶或双面点胶，当采用双面点胶时，灯丝正面的覆盖胶与背面的覆盖胶所用的荧光粉的比例不同或者荧光粉的用量不同。

进一步地，在另一个实施例中，当LED灯丝中的芯片为正装芯片时：

在步骤S2中，将LED芯片固定到支架上；

所述LED芯片的焊接面朝上，且将LED芯片的非焊接面与支架通过固晶胶水固定。

在步骤S3中，固定有LED芯片的支架放入烘烤设备前确保烘烤设备内温度已达到设定温度；

在步骤S4中，覆盖胶的粘度为5000～50000mPa·S。

在点胶时选用粘度为5000～50000mPa·S的覆盖胶，不仅能保证覆盖胶具有较好的流动性，而且还能使得混合在覆盖胶中的荧光粉分散比较均匀，防止发生沉淀或者结块的状况，确保较好的光分布性；对于单节支架的LED灯丝，覆盖胶的粘度为5000～30000mPa·S。

在本实施例中固晶胶的作用只是为了将LED芯片固定到支架上。

在本实施例中用于第一次烘烤的烘烤设备为烤箱或隧道炉。

LED芯片根据实际要求固定到支架上预设用于固定LED芯片的位置上。

进一步地，在另一个实施例中，步骤S2中，还包括：

步骤S21：在固晶操作前，先将低温存储的固晶胶进行解冻；

步骤S22：对LED芯片进行扩晶，将固晶胶加入固晶设备中；

步骤S23：设定固晶设备的操作参数；

步骤S24：通过调试好的固晶设备进行固晶操作，首先在焊盘上涂敷固晶胶；

步骤S25：将LED芯片固定到支架上；

步骤S26：对首个固晶完成的半成品进行检验测试；

步骤S27：检验测试合格后开始批量固晶；若检验测试不合格则重复步骤S23～S26直至检验测试合格。

对首个固晶完成的半成品进行检验测试，主要为了检查固晶质量以及固晶胶的用量，并且确保固晶所用的LED芯片的排布没有异常，同时确保每个LED芯片都能被较好的固定在支架上。

进一步地，在另一个实施例中，步骤S4中还包括：

步骤S41：覆盖胶的制备；

在该步骤中，在覆盖胶中混入荧光粉。

步骤S42：通过孔径为0.45～0.75mm的针头对步骤S3中测试后合格的半成品进行批量点胶；

采用孔径为0.45～0.75mm的针头进行点胶，确保覆盖胶完美地将基板和LED芯片覆盖，点上覆盖胶后的灯丝尺寸细。

选用该孔径的针头进行点胶，不仅为了让LED灯丝更细，还能保证较好的点胶效果；选用该孔径的针头，配合粘度为5000～50000mPa·S的覆盖胶，在进行点胶时，就不会出现由于粘度过高而导致覆盖胶无法点出的现象；或是由于粘度太低导致点胶时覆盖胶直接从针头喷出，覆盖胶无法较好的覆盖在灯丝表面。

步骤S43：将点胶完成后的半成品送入烘烤设备进行烘烤；

步骤S43在步骤S42完成后30min之内执行。

进一步地，步骤S43中烘烤为短烤，先对点胶完成的半成品进行短烤，使覆盖胶完成初步固化，保证覆盖胶在固化时能够处于较好的姿态，确保LED灯丝点胶均匀。

短烤时，设置烘烤设备温度为80℃，烘烤时间20分钟，使覆盖胶内部流动能力大幅减弱，快速定型，确保覆盖胶内的荧光粉分布均匀。

为了避免覆盖胶中的荧光粉沉淀，需在30min内将点胶完成后的半成品送入烘烤设备中烘烤，才能确保荧光粉分布均匀，保证LED灯丝具有较好的光分布性。

在本实施例中用于短烤的烘烤设备为烤箱或隧道炉。

进一步地，在另一个实施例中，步骤S41中混合有荧光粉的覆盖胶在使用前需要先进行打样，打样过程包括：

步骤S411：根据产品要求开具打样单；

步骤S412：根据打样单中填写的胶水和荧光粉的配比调制打样的覆盖胶；

步骤S413：将打样的覆盖胶覆盖到烘烤结束后的半成品上；

步骤S414：对步骤S413中制得的点胶后的半成品进行打样短烤；

步骤S415：对步骤S414中打样短烤后的半成品进行检验测试；

步骤S416：检验测试合格后，根据打样单批量生产覆盖胶；若检验测试不合格则重复步骤S411～S415直至检验测试合格。

对覆盖胶进行打样并测试半成品参数，确保LED灯丝具有较好的光分布性。

进一步地，在另一个实施例中，步骤S5包括：

步骤S51：将步骤S43中烘烤结束后的半成品进行长烤；

步骤S52：待长烤结束后，打开烘烤设备使灯丝自然降温30min后取出LED灯丝成品。

长烤时，优选的，设置烘烤设备温度为170℃，烘烤时间5小时，使覆盖胶完全固化，更好的附着在灯丝表面。

在本实施例中用于长烤的烘烤设备为烤箱或隧道炉。

本实施例用于制备一种超细陶瓷LED灯丝，LED芯片采用正装的方式固定在支架上需要进行焊线操作，而且支架材质为陶瓷，无法弯折或缠绕。

实施例2：

一种LED灯丝的制作方法，制作步骤如下：

步骤S1：支架制备，选取若干支架；

步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；

步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；

步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为5000～50000mPa·S；

步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。

本发明通过支架制备、固晶、第一次烘烤、点胶和第二次烘烤，完成LED灯丝的制备，在点胶时选用粘度为5000～50000mPa·S的覆盖胶，不仅能保证覆盖胶具有较好的流动性，而且还能使得混合在覆盖胶中的荧光粉分散比较均匀，防止发生沉淀或者结块的状况，确保较好的光分布性；通过第一次烘烤，将固晶胶固化，确保对LED芯片具有较好的粘合效果；通过第二次烘烤，将覆盖胶固化，保证覆盖胶具有较好的覆盖效果。

本发明中覆盖胶优选的主要成分为硅胶，在硅胶中混入荧光粉对灯丝的颜色进行调节；采用硅胶作为覆盖胶，效果显著且稳定一致，还具有高透过率，故采用硅胶可以同时满足LED灯丝具有高可靠性和高光通量的需求，而且硅胶的实现方式简单，成本低。

本发明中采用的覆盖胶为透明覆盖胶或者混有荧光粉的覆盖胶，荧光粉主要采用氮化物、氟化物、Yag、硅酸盐中的一种或者多种进行配置。

点胶时采用单面点胶或双面点胶，当采用双面点胶时，优选的，灯丝正面的覆盖胶与背面的覆盖胶所用的荧光粉的比例不同或者荧光粉的用量不同。

进一步地，在另一个实施例中，当LED灯丝中的芯片为倒装芯片时：

在步骤S1中，在支架上设置有用于连接LED芯片的焊盘和用于连通各个LED芯片的电路；

在本实施例中支架的两端分别设有与电路连通的正极支架和负极支架。

在步骤S2中，将固晶胶涂敷到每个焊盘上，相邻焊盘上的固晶胶不连接，且每个LED芯片的正负极两端分别固定在相邻的两个焊盘上；

在步骤S3中，烘烤设备为隧道炉，并采用回流焊工艺对固定有LED芯片的支架进行烘烤；

在步骤S4中，覆盖胶的粘度为5000～30000mPa·S。

在点胶时选用粘度为5000～30000mPa·S的覆盖胶，不仅能保证覆盖胶具有较好的流动性，而且还能使得混合在覆盖胶中的荧光粉分散比较均匀，防止发生沉淀或者结块的状况，确保较好的光分布性

本实施例中隧道炉可以为空气隧道炉或氮气隧道炉。

本实施例中烘烤设备也可以是烤箱，但是更优选择为隧道炉。

在本实施例中固晶胶为固晶锡膏，固晶锡膏具有较好的粘合性能以及良好的导电性，在将LED芯片固定在支架上的同时，起到导电的作用，将LED芯片与焊盘电连接，并且各个LED芯片之间通过电路连通。

进一步地，在另一个实施例中，步骤S2中，还包括：

步骤S21：在固晶操作前，先将固晶胶提前从冰箱取出，放置于室温下至少回温30min且表面无水珠才可使用；

步骤S22：对LED芯片进行扩晶，将固晶胶加入固晶设备中；

步骤S23：设定固晶设备的操作参数；

步骤S24：通过调试好的固晶设备进行固晶操作，首先在焊盘上涂敷固晶胶；

步骤S25：将LED芯片固定到支架上；

步骤S26：对首个固晶完成的半成品进行检验测试；

步骤S27：检验测试合格后开始批量固晶；若检验测试不合格则重复步骤S23～S26直至检验测试合格。

对首个固晶完成的半成品进行检验测试，主要为了检查固晶芯片排布是否有误、固晶质量以及固晶胶的用量，并且确保每个焊盘上覆盖的固晶胶均是相互独立的，避免固晶胶之间形成通路而导致LED芯片被短路或者多个LED芯片之间错误导通。

进一步地，在另一个实施例中，在步骤S3中采用回流焊工艺，具体步骤如下：

步骤S31：设置隧道炉的炉温；

步骤S32：待隧道炉升温，直到炉温达到设置的炉温值；

步骤S33：固晶完成的半成品放入隧道炉中，并进行回流焊烘烤；

步骤S34：半成品烘烤结束后，对该半成品进行检验测试；

步骤S35：检验测试合格后，将固晶完成的半成品进行批量烘烤；若检验测试不合格则重复步骤S32～S34直至检验测试合格；

步骤36：对烘烤结束后的半成品进行点亮测试。

采用回流焊烘烤的方式对固晶后的半成品进行烘烤，回流焊烘烤的风力比较大，可以加快热空气的循环，保证烘烤效果的同时减少烘烤时间；而且本实施例中的固晶胶为固晶锡膏，固晶锡膏优选的采用回流焊来实现焊接的效果，回流焊设备中炉温先升高后降低，确保对半成品烘烤以及烘烤结束后均有缓冲的过程，避免骤冷骤热导致半成品出现质量问题，提高产品质量。

进一步地，在另一个实施例中，步骤S4中还包括：

步骤S41：覆盖胶的制备；

在该步骤中，将覆盖胶调配到所需的粘度，并在覆盖胶中混入荧光粉。

步骤S42：通过孔径为0.45～0.75mm的针头对步骤S3中测试后合格的半成品进行批量点胶；

采用孔径为0.45～0.75mm的针头进行点胶，确保点上覆盖胶后的灯丝比较细并且能将LED芯片包裹，避免漏蓝；且在本实施例中优选孔径为0.45～0.65mm的针头。

选用该孔径的针头进行点胶，不仅为了让LED灯丝更细，还能保证较好的点胶效果；选用该孔径的针头，配合粘度为5000～30000mPa·S的覆盖胶，在进行点胶时，就不会出现由于粘度过高而导致覆盖胶无法点出的现象；或是由于粘度太低导致点胶时覆盖胶直接从针头喷出，覆盖胶无法较好的覆盖在灯丝表面。

步骤S43：将点胶完成后的半成品送入烘烤设备进行烘烤；

步骤S43在步骤S42完成后30min之内执行。

在步骤S43中的烘烤为短烤，先对点胶完成的半成品进行短烤，使覆盖胶完成初步固化，保证覆盖胶在固化时能够处于较好的姿态，确保LED灯丝点胶均匀。

短烤时，优选的，设置烘烤设备温度为80℃，烘烤时间20分钟，使覆盖胶内部流动能力大幅减弱，快速定型，确保覆盖胶内的荧光粉分布均匀。

在本实施例中用于短烤的烘烤设备为烤箱或隧道炉。

为了避免覆盖胶中的荧光粉沉淀，在30min内将点胶完成后的半成品送入烘烤设备中烘烤，才能确保荧光粉分布均匀，保证LED灯丝具有较好的光分布性。

进一步地，在另一个实施例中，步骤S41中混合有荧光粉的覆盖胶在使用前需要先进行打样，打样过程包括：

步骤S411：根据产品要求开具打样单；

步骤S412：根据打样单中填写的胶水和荧光粉的配比调制打样的覆盖胶；

步骤S413：将打样的覆盖胶覆盖到单个烘烤结束后的半成品上；

步骤S414：对步骤S413中制得的点胶后的半成品进行打样短烤；

步骤S415：对步骤S414中打样短烤后的半成品进行检验测试；

步骤S416：检验测试合格后，根据打样单批量生产覆盖胶；若检验测试不合格则重复步骤S411～S415直至检验测试合格。

对覆盖胶进行打样并测试，确保LED灯丝具有较好的光分布性。

进一步地，在另一个实施例中，步骤S5包括：

步骤S51：将步骤S43中烘烤结束后的半成品进行长烤；

步骤S52：待长烤结束后，打开烘烤设备使灯丝自然降温30min后取出LED灯丝成品。

长烤时，优选的，设置烘烤设备温度为170℃，烘烤时间5小时，使覆盖胶完全固化，更好的附着在灯丝表面。

在本实施例中用于长烤的烘烤设备为烤箱或隧道炉。

本实施例用于制备一种超细柔性LED灯丝，LED芯片采用正装的方式固定在支架上，不需要焊线操作，而且支架优选的采用FPC，可以自由弯折缠绕成任意形状。

实施例3：

如图12所示，一种多节LED灯丝的支架，包括若干板体91，且在相邻的两个所述板体91之间通过导电连接管脚92连接；在两端的所述板体91的外端均连接有导电管脚93。

支架上的若干所述板体91通过所述导电连接管脚92形成一个整体，制作灯泡时，可直接将支架在所述导电连接管脚92处弯折，不需要再使用焊接固定，提高灯泡成品质量和制作效率。

实施例4：

一种LED灯丝，采用上述的LED灯丝的制作方法制得。

实施例5：

一种多节LED灯丝，包括上述的支架，所述支架上安装有若干LED芯片，相邻的所述LED芯片之间以及所述LED芯片与支架之间通过导电连接线连接；所述支架、LED芯片和导电连接线外设有覆盖胶层。

采用实施例3中所述的支架制成，该灯丝在制作灯泡时，可直接将支架在所述导电连接管脚92处弯折，不需要再使用焊接固定，提高灯泡成品质量和制作效率。

实施例6：

一种灯泡，包括灯头2、泡壳3、与所述泡壳密封的芯柱4、固定在所述芯柱4上的导电支架5和若干个根据权利要求8或9所述的LED灯丝，所述灯丝电连接导通在所述导电支架5上。

采用倒装芯片LED灯丝制作灯泡时，所述芯柱4上还设有钼丝6。

采用实施例5所述的多节LED灯丝时，每一节灯丝可由相同色温或者相同颜色组成，也可由不同色温或者不同的颜色组成，并且多节灯丝之间可采用串联、并联或者串并联组合，通过驱动电源进行多路控制。

在采用多根通过实施例1所描述的制作方法制备的超细陶瓷LED灯丝组成的灯泡中，每根超细陶瓷LED灯丝可以选择不同色温或者不同的颜色，并且多节灯丝之间采用串联、并联或者串并联组合，通过驱动电源进行多路控制。

由于灯丝中的LED芯片的Vf值不同，所以多节灯丝可以进行不同电压的匹配。

图1至5为本实施例所列举的采用倒装芯片LED灯丝制作的四种灯泡示意图。

图6至11为本实施例所列举的采用正装芯片LED灯丝制作的七种灯泡示意图。

且图9至11中的LED灯丝的支架可以为实施例3所述的支架。

实施例7：

一种采用倒装芯片LED灯丝制作的灯泡的制作方法，制作步骤如下：

芯柱整形：通过钼丝机将钼丝进行整形；

点焊：将灯丝穿过钼丝固定在芯柱上，并与导电支架连接导通；

封泡：将固定有灯丝的芯柱与泡壳真空密封，并在密封腔内充入高导热低粘度气体；

组装：将电源与灯丝电连接；

装头：将电源装配到灯头中并电连接导通，灯头固定在封泡完成的泡壳上。

实施例8：

一种采用正装芯片LED灯丝制作的灯泡的制作方法，制作步骤如下：

点焊：将多节灯丝进行整形，将整形后的灯丝固定到芯柱上，并连接导通；

封泡：将固定有灯丝的芯柱与泡壳真空密封，并在密封腔内充入高导热低粘度气体；

组装：将电源与灯丝电连接导通；

装头：将电源装配到灯头中并电连接导通，灯头固定在封泡完成的泡壳上。

实施例9：

一种LED灯丝的制作方法，制作步骤如下：

步骤S1：支架制备，选取若干支架；

步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；

步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；

步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为5000mPa·S；

步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。

实施例10：

一种LED灯丝的制作方法，制作步骤如下：

步骤S1：支架制备，选取若干支架；

步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；

步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；

步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为50000mPa·S；

步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。

实施例11：

一种LED灯丝的制作方法，制作步骤如下：

步骤S1：支架制备，选取若干支架；

步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；

步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；

步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为15000mPa·S；

步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。

实施例12：

一种LED灯丝的制作方法，制作步骤如下：

步骤S1：支架制备，选取若干支架；

步骤S2：固晶，将LED芯片通过固晶胶固定到支架上；

步骤S3：第一次烘烤，将固定有LED芯片的支架放到烘烤设备内进行烘烤，并在烘烤结束后等待冷却；

步骤S4：点胶，在经过步骤S3中制成的半成品覆盖上覆盖胶，且覆盖胶的粘度为60000mPa·S；

步骤S5：第二次烘烤，将覆盖有覆盖胶的半成品放到烘烤设备内进行烘烤，烘烤结束后获得LED灯丝。

随机选取根据实施例9、实施例10、实施例11和实施例12描述的制作方法所制作的色温为5000K，长度为180mm的LED灯丝各500个；在制作过程中，实施例9、实施例10、实施例11和实施例12只有覆盖胶粘度不同，荧光粉的配比、覆盖胶的厚度等其他条件均相同；实施例9、实施例10和实施例11的覆盖胶粘度是处于本发明所限制的覆盖胶粘度取值范围中；而实施例12覆盖胶粘度在本发明所限制的覆盖胶粘度取值范围之外，为本测试的对比例。

将2000个通过光谱分析仪测得X、Y值，并记录成表；再将所测得的数据根据色容差计算公式进行计算，最后将计算结果整理，得出下表。

当LED灯丝的色容差为0～6SDCM时，LED灯丝均为良品，根据实施例9、实施例10、实施例11描述的制作方法制作的LED灯丝的色容差均在0～6SDCM内，故良品率达到了100％，而根据实施例12描述的制作方法制作的500个LED灯丝还有40个的色容差大于6SDCM，故良品率只有92％，由此可以得出覆盖胶粘度会对LED灯丝的光分布造成影响，当覆盖胶粘度处于5000～50000mPa·S之间时，荧光粉的分布比较均匀，制得的LED灯丝的光分布性比较集中，良品率极高，甚至可以达到100％的良品率。

依据本发明的描述及附图，本领域技术人员很容易制造或使用本发明的LED灯丝的制作方法、支架、LED灯丝、灯泡以及灯泡的制作方法，并且能够产生本发明所记载的积极效果。

如无特殊说明，本发明中，若有术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此本发明中描述方位或位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以结合附图，并根据具体情况理解上述术语的具体含义。

除非另有明确的规定和限定，本发明中，若有术语“设置”、“相连”及“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。