电路板及电路板加工方法

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及电路板技术领域。

背景技术

目前，印刷电路板在电子技术领域中的应用越来越广泛，球栅阵列封装(BGA，BallGrid Array Package)的集成电路芯片成为当今主流的芯片封装。由于在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中，不同过孔到焊盘的距离较近，导致只能放置焊接技术并不成熟的0201电子器件，使得印制电路板上更容易出现虚焊等焊接缺陷，因此目前的印制电路板存在着焊接风险高的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电路板及电路板加工方法，用于解决现有技术中印制电路板存在的焊接风险高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明第一方面提供一种电路板，包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。

于所述第一方面的一实施例中，所述电路板还包括过孔组，所述过孔组包括第一过孔、第二过孔和第三过孔，所述第一过孔设于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述过孔组中任意两个过孔之间的距离为39.37密尔。

于所述第一方面的一实施例中，所述第二过孔设于一接地网络上，所述第二过孔到与所述接地网络相邻的焊盘的最短距离为6.5密尔。

于所述第一方面的一实施例中，所述电路板还包括若干电子器件，所述电子器件之间的相互距离不小于所述6.5密尔。

于所述第一方面的一实施例中，所述焊盘的外框外还具有一阻焊层。

于所述第一方面的一实施例中，所述焊盘通过切除矩形焊盘的部分区域获得，所述矩形焊盘包括对称设置的第一矩形焊盘和第二矩形焊盘，所述第一矩形焊盘的长和宽分别为28密尔和24密尔，所述第一矩形焊盘到所述第二矩形焊盘的中心间距为42密尔。

于所述第一方面的一实施例中，所述第一焊盘的长和宽分别为24密尔和21密尔，所述第一焊盘到所述第二焊盘的中心间距为33密尔。

于所述第一方面的一实施例中，所述第一切边和所述第二切边均为第一圆形上的弧，所述第三切边为第二圆形上的弧。

于所述第一方面的一实施例中，所述第一圆形的直径为25-34密尔，所述第二圆形的直径为15-23密尔。

本发明第二方面提供一种电路板加工方法，包括：将电路板中的焊盘设置成相互对称的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧；所述电路板的过孔组包括第一过孔，所述第一过孔设于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第一过孔与所述第一焊盘的第三切边和所述第二焊盘的第三切边均实质相切。

如上所述，本发明所述的电路板及电路板加工方法，具有以下有益效果：

所述电路板包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。由于对所述焊盘进行了改进，所述焊盘上的所述第一切边、所述第二切边以及所述第三切边能够使得所述电路板上的不同过孔到所述焊盘的最短距离满足一定的安全间距，相对于未改进的焊盘，所述焊盘相当于增大了过孔和焊盘之间的空间，从而能够在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中用焊接风险更低的0402电子器件代替0201电子器件。故所述电路板能够降低焊接风险。

附图说明

图1显示为本发明实施例中所述电路板的结构示意图。

图2显示为本发明实施例中所述电路板的结构示意图。

图3显示为本发明实施例中所述电路板的结构示意图。

图4显示为本发明实施例中所述焊盘的结构示意图。

图5显示为本发明实施例中所述矩形焊盘的结构示意图。

图6显示为本发明实施例中所述第一焊盘的结构示意图。

元件标号说明

1 电路板

11 焊盘

111 第一焊盘

1111 第一切边

1112 第二切边

1113 第三切边

112 第二焊盘

12 过孔组

121 第一过孔

122 第二过孔

123 第三过孔

13 接地网络

14 矩形焊盘

141 第一矩形焊盘

142 第二矩形焊盘

15 第一圆形

16 第二圆形

17 阻焊层

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

目前，印刷电路板在电子技术领域中应用越来越广泛，球栅阵列封装(BGA，BallGrid Array Package)的集成电路芯片成为当今主流的芯片封装。由于在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中，不同过孔到焊盘的距离较近，导致只能放置焊接技术并不成熟的0201电子器件，使得印制电路板上更容易出现虚焊等焊接缺陷，因此目前的印制电路板存在着焊接风险高的问题。至少针对上述问题，本发明提供了一种电路板，包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。由于对所述焊盘进行了改进，所述焊盘上的第一切边、第二切边以及第三切边能够使得所述电路板上的不同过孔到所述焊盘的最短距离满足一定的安全间距，相对于未改进的焊盘，所述焊盘相当于增大了过孔和焊盘之间的空间，从而能够在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中用焊接风险更低的0402电子器件代替0201电子器件，故所述电路板能够降低焊接风险。

于本发明的一实施例中，请参阅图1和图2，所述电路板1包括：焊盘11，所述焊盘11包括对称设置的第一焊盘111和第二焊盘112，所述第二焊盘112的一侧具有相互对称的第一切边1111和第二切边1112，所述第一切边1111为内凹圆弧，所述第二焊盘112的相对一侧具有第三切边1113，所述第三切边1113也为所述内凹圆弧。另外，由于所述第一焊盘111和所述第二焊盘112对称设置，因此所述第一焊盘也具有所述第一切边1111、所述第二切边1112和所述第三切边1113，本节省说明书篇幅，此处不再赘述。

可选地，所述电路板1还包括过孔组12，所述过孔组12包括第一过孔121、第二过孔122和第三过孔123，所述第一过孔121设于所述第一焊盘111和所述第二焊盘112之间，所述过孔组12中任意两个过孔之间的距离为39.37密尔。所述第一过孔121与所述第一焊盘111的第三切边1113和所述第二焊盘112的第三切边1113均实质相切。其中，所述焊盘11可以为电容焊盘，所述过孔组12可以为中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中的一组等边三角形球栅阵列。本实施例中对所述焊盘11的改进可以是基于常规电容焊盘的基础上做出的改进。

另外，所述第一过孔121与所述第一焊盘111的第三切边1113和所述第二焊盘112的第三切边1113均实质相切可以为当所述第一过孔121与所述第三切边1113接触时，所述第一过孔121与所述第三切边1113对应的焊盘相切，例如当所述第一过孔121与所述第二焊盘112的第三切边1113接触时，所述第一过孔121与所述第二焊盘112的第三切边1113相切。当所述第一过孔121不与所述第三切边1113接触时，所述第一过孔121不与所述第三切边1113对应的焊盘相切。由于所述第一焊盘111和所述第二焊盘112对称，因此可以保证熔融焊锡时表面张力平衡。

在封装贴片时，所述焊盘11的所述第一焊盘111和所述第二焊盘112分别对应0402电子器件的两个焊脚，将所述0402电子器件贴装在所述电路板1背面，所述电路板1正面管脚中的电源管脚通过对应的信号过孔连接到所述0402电子器件，其中所述0402电子器件可以为0402电容，所述第三过孔123可以作为连接所述电源管脚到所述0402电子器件的信号过孔。此外，本实施例对所述焊盘11的角度不做明确限制，所述焊盘11可以根据实际场景选择倾斜、垂直或水平等角度。

可选地，请参阅图3，所述电路板1还可以包括除所述过孔组12外的其它过孔，所述其它过孔可以分布在所述焊盘11的上面，也可以分布在所述焊盘11的旁边，可以根据实际应用场景灵活选择，本实施例在此不再过多赘述。

可选地，所述第二过孔122设于一接地网络13上，所述第二过孔122到与所述接地网络13相邻的焊盘的最短距离为6.5密尔。其中，可以将所述第二过孔122的路由迹线作为所述接地网络13。所述第一过孔121、所述第二过孔122和所述第三过孔123均可以作为信号过孔。所述接地网络13相邻的焊盘可以为与所述接地网络13不在同一条路由迹线上的焊盘，例如当所述第一过孔121和所述第二过孔122在同一条路由迹线上，第三过孔123在其它路由迹线上，则与第三过孔123相连的焊盘可以作为与所述接地网络13相邻的焊盘。需要注意的是，所述过孔组12中两个过孔之间的距离可以在电路板的工艺误差范围之内。

另外，由于6.5密尔满足在所述电路板1上焊接0402电子器件时，所述第二过孔122到所述接地网络13相邻的焊盘的安全间距，因此在所述电路板1上可以通过焊接0402电子器件以降低焊接风险。其中，所述0402电子器件可以包括以下任意一种或多种的组合：0402电容、0402电阻、0402电感和0402磁珠等。所述0402电子器件可以在满足安全间距的条件下在所述电路板1上任意排列。另外，本实施例不对所述0402电子器件的倾斜角度做出限制，可以在实际工艺场景中选择合适的倾斜角度。

可选地，请参阅图4和图5。所述第一焊盘111和所述第二焊盘112的外框外还具有一阻焊层17。通过在所述第一焊盘111和所述第二焊盘112的外框外设置阻焊层17，能够保证在实际工艺场景装配焊接时，确保焊接的有效面积，从而提高焊接的稳定性和可靠性。

可选地，所述焊盘11可以通过切除矩形焊盘14的部分区域获得，所述矩形焊盘14包括对称设置的第一矩形焊盘141和第二矩形焊盘142，所述第一矩形焊盘141的长和宽分别为28密尔和24密尔，所述第一矩形焊盘141到所述第二矩形焊盘142的中心间距为42密尔。其中所述第一矩形焊盘141和所述第二矩形焊盘142可以并非标准的矩形形状，例如所述第一矩形焊盘141的两条边之间可以通过一小段圆弧或直线连接，而并非矩形中两条边之间有唯一确定的交点。还可以例如所述第一矩形焊盘141的一条边并非平滑的直线，可以允许所述第一矩形焊盘141的一条边上有小段的曲线。所述第一矩形焊盘141可以用于做表面贴装元器件的引脚焊盘，例如，当封装0201电容贴片时，所述第一矩形焊盘141和所述第二矩形焊盘142分别对应0201滤波电容底部的两个焊脚，可以将所述0201滤波电容贴装在电路板背面，该电路板正面管脚中的电源管脚通过对应的信号孔连接到其背面的所述0201滤波电容。另外，本实施例所述焊盘11并不限应用于球栅网格阵列封装，也可应用于平面网格阵列封装，应用于平面网格阵列封装的原理与应用于球栅网格阵列封装的原理基本一致，本实施例在此不再过多赘述。

可选地，所述第一焊盘111的长和宽分别为24密尔和21密尔，所述第一焊盘111到所述第二焊盘112的中心间距为33密尔。其中，所述第一焊盘111的边由于所述内凹圆弧的存在而并非平滑的直线，因此在获取所述第一焊盘111的长和宽时需要进行近似处理。例如，所述第三切边1113的起点和终点均在所述第一焊盘的一条边上，可以将所述第三切边1113中所述起点和所述终点的直线距离作为所述第一焊盘111该边距离的一部分。

可选地，请参阅图6，所述第一切边1111和所述第二切边1112均为第一圆形15上的弧，所述第三切边1113为第二圆形16上的弧。由于所述第一切边1111、所述第二切边1112和所述第三切边1113可以通过所述第一圆形15和所述第二圆形16就能获得，因此在实际生产过程中，所述第一切边1111和所述第二切边1112的生产难度很低，所述焊盘11的生产效率不会受到影响。此外，所述第一圆形15的弧在所述第一矩形焊盘141和所述第二矩形焊盘142上的切入深度在本实施例并不做出具体的限制，只需满足不小于不同信号过孔到焊盘的安全间距即可，同理所述第二圆形16的弧的切入规则与所述第一圆形15类似，此处不再过多赘述。

可选地，所述第一圆形15的直径为25-34密尔，所述第二圆形16的直径为15-23密尔。需要注意的是，本实施例中所述第一圆形15的直径值、所述第一焊盘111的长宽值等在工艺误差范围内即可，例如所述第一圆形15的直径为30.9密尔也可以视作为31密尔。

根据以上描述可知，本实施例所述电路板包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。由于对所述焊盘进行了改进，所述焊盘上的第一切边、第二切边以及第三切边能够使得所述电路板上的不同过孔到所述焊盘最短距离满足一定的安全间距，相对于未改进的焊盘，所述焊盘相当于增大了过孔和焊盘之间空间，从而能够在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中用焊接风险更低的0402电子器件代替0201电子器件，故所述电路板能够降低焊接风险。

于本发明的一实施例中，所述电路板加工方法包括：

将电路板中的焊盘设置成相互对称的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。

所述电路板加工方法的技术原理与上述基于图1或图2中所述的电路板的技术原理相同，此处不再过多赘述。

本发明所述电路板加工方法的保护范围不限于本实施例列举的步骤执行顺序，凡是根据发明的原理所做的现有技术的步骤增减、步骤替换所实现的方案都包括在本发明的保护范围内。

综上所述，本发明的电路板及电路板加工方法，用于在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中用焊接风险更低的0402电子器件代替0201电子器件，因此所述电路板能够降低焊接风险。故，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具有高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。