凸块的结构及其制造方法

技术领域

本发明是关于一种凸块的结构及其制造方法，尤其指一种可避免导电介质的导电粒子离开凸块的表面的凸块结构及制造方法。

背景技术

随着时代的演进，电子产品逐渐朝轻、薄小型化快速发展，各种电子产品几乎都以显示器作为展示信息的装置，例如在摄录放影机、笔记本电脑、智能型手机或其他行动装置等产品，显示器已是电子产品中重要的装置。

显示器的面板需搭配驱动芯片才能显示影像，驱动芯片用于驱动面板运作，以显示影像。一般而言，有多种技术可将驱动芯片设置于面板，而该些技术通常需要使用导电介质，例如异向性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)，导电介质包含导电粒子，导电粒子可接触驱动芯片的连接凸块(Bump)与面板的电连接件，所以驱动芯片可电性连接面板，如此驱动芯片可传递驱动讯号至面板，而驱动面板显示影像。

习知技术中，设置驱动芯片于面板时，导电介质会任意流动于驱动芯片的表面，导致导电介质的导电粒子无法有效地分布于驱动芯片的连接凸块的表面，如此即会影响驱动芯片传输讯号至面板的能力，而面板可能无法正常运作。此外，此问题并非仅存在于面板的驱动芯片，也存在于其他类型芯片，例如设置于电路板的微处理器芯片，因此，产业界需要一种凸块结构，用于避免导电粒子离开连接凸块的表面。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种凸块的结构，其凸块表面的设置多个凹孔，于凸块的结构抵接于电路板以及异方性导电胶层时，凸块与电路板接触，使异方性导电层的多个导电粒子挤压变形，多个凹孔进一步防止凸块表面与电路板之间的多个导电粒子离开凸块表面。

本发明的一目的在于提供一种凸块的制造方法，其用于制造一种可避免导电介质的导电粒子离开凸块的表面的凸块结构。

为达到上述所指称的各目的与功效，本发明提供一种凸块的结构，其设置于一基板并对应抵接于一电路板以及一异方性导电胶层，该异方性导电胶层设置于该电路板的一上方，该异方性导电胶层包含多个导电粒子，该凸块的结构包含一凸块本体，该凸块本体设置于该基板的一下方，该凸块本体的一下方的一凸块表面设置多个第一凹孔，其中，该凸块表面的一下方抵接于该电路板的一上方，使该凸块表面以及该些个第一凹孔挤压该些个导电粒子，使该些个导电粒子与该凸块表面以及该电路板抵接；以此结构避免导电粒子离开凸块的表面。

为达到上述所指称的各目的与功效，本发明提供一种凸块的制造方法，其步骤包含：设置一第一光阻层于一基板的一上方；曝光该第一光阻层，并去除该基板的该上方的一部分的该第一光阻层；蚀刻该基板，于该基板的一基板表面未设置该第一光阻层处形成一开孔以及多个第二凹孔；去除该第一光阻层，并设置一第二光阻层于一基板的该上方；曝光该第二光阻层，并去除该基板的该上方的一部分的该第二光阻层；以电镀于未设置该第二光阻层处形成一凸块本体，该凸块本体因该基板的该开孔以及该些个第二凹孔，于该凸块本体的一上方形成一表面凹孔以及多个第一凹孔；以此方法制造凸块结构。

附图说明

图1：其为本发明的一实施例的结构示意图；

图2A至图2C：其为本发明的一实施例的作动示意图；

图3A至图3D：其为本发明的一实施例的制造流程示意图；以及图4：其为本发明的一实施例的步骤流程示意图。

【图号对照说明】

1 凸块的结构

2 基板

3 金属垫

4 电路板

5 异方性导电胶层

6 导电粒子

10凸块本体

12凸块表面

14第一凹孔

16表面凹孔

201基板表面

202开孔

204第二凹孔

30第一光阻层

32第二光阻层

40光罩

D1开孔径长

D2凹孔径长

D3颗粒直径

H1第一深度

具体实施方式

为了使本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：

现今行电子产品芯片的凸块表面，经常因凸块表面过于平滑，使凸块与导电介质压合的过程中，导电介质所包含的导电粒子被排除，无法留在凸块表面，并使得凸块与电路板或基板之间无法完整电性连接，从而影响整体组件的导电性，因此本发明提供可解决习知问题的结构。

请参阅图1以及图2A至图2C，图1为本发明的一实施例的结构示意图，图2A至图2C为本发明的一实施例的作动示意图，如图所示，于本实施例中，其为一种凸块的结构1，其设置于一基板2的一下方，并对应抵接于一电路板4以及一异方性导电胶层5，该异方性导电胶层5设置于该电路板4的一上方，该异方性导电胶层5包含多个导电粒子6，该凸块的结构1包含一凸块本体10，该基板2可以为钝化层(passivation layer)。

再次参阅图1以及图2A至图2C，如图所示，于本实施例中，该凸块本体10设置于该基板2的一下方，该凸块本体10的一下方具有一凸块表面12，该凸块表面12设置多个第一凹孔14。

接续上述，于本实施例中，该些个第一凹孔14分布于该凸块表面12，该些个第一凹孔14的花纹、形状不在本实施例限制。

再次参阅图1以及图2A至图2C，如图所示，于本实施例中，该基板2的该凸块本体10向该电路板4以及该异方性导电胶层5移动，该凸块本体10的该凸块表面12的该下方抵接于该电路板4的一上方，并下压该凸块本体10，使该些个导电粒子6抵接于该凸块本体10的该凸块表面12的该些个第一凹孔14，以及使该些个导电粒子6抵接于该电路板4的该上方，该些个第一凹孔14可避免该些个导电粒子6任意移动，保持该些个导电粒子6的位置，用以电性连接该凸块本体10以及该电路板4。

接续上述，于本实施例中，分布于该凸块表面12该些个第一凹孔14，因其向该基板2内凹的结构产生容置该些个导电粒子6的空间，可避免该凸块本体10过压该异方性导电胶层5导致该些个导电粒子6过度破裂而失去该异方性导电胶层5的导电特性，且该些个第一凹孔14以向该基板2内凹的结构限制该些个导电粒子6的位置，防止该些个导电粒子6任意移动。

接续上述，于一实施例中，于该凸块本体10与该电路板4刚接触时，该些个第一凹孔14容纳该些个导电粒子6，该凸块本体10进一步向下时，该些个导电粒子6挤压变形，其中该些个导电粒子6对应高度减少20％～40％，较佳为该些个导电粒子6的高度减少30％。

于一实施例中，该基板2设置一金属垫3以及一开孔202，该金属垫3设置于该基板2的一内侧，该开孔202设置于该金属垫3的一下方并穿设该基板2，该凸块本体10设置于该金属垫3的一下方，且该凸块本体10的部分设置于该开孔202的一内侧，以电性连接该金属垫3。

于一实施例中，该基板2的该开孔202具有一开孔径长D1，该些个第一凹孔14个具有一凹孔径长D2，该开孔202的该开孔径长D1大于该些个第一凹孔14个别的该凹孔径长D2。

于一实施例中，该些个第一凹孔14个别具有一第一深度H1，该些个导电粒子6个别具有一颗粒直径D3，该些个第一凹孔14的该第一深度H1小于该些个导电粒子6的该颗粒直径D3，避免该些个导电粒子6完全容置于该些个第一凹孔14的一内侧，导致该些个导电粒子6无法产生相对应的变形，而使该凸块本体10与该电路板4无法完整电性连接。

接续上述，为避免该些个导电粒子6完全容置于该些个第一凹孔14的一内侧，导致该凸块本体10与该电路板4无法完整电性连接，同理该些个第一凹孔14个别的该凹孔径长D2小于该些个导电粒子6的该颗粒直径D3。

于一实施例中，该凸块本体10以电镀形成于该基板2。

请参阅图3A至图3D以及图4，图3A至图3D为本发明的一实施例的制造流程示意图，图4为本发明的一实施例的步骤流程示意图，如图所示，本实施例为一种凸块的制造方法，于制造该凸块的结构1时，将该基板2倒置，并于该基板2的一上方设置一第一光阻层30，该第一光阻层30为正型光阻(Positive photoresist)，本实施例不在此限制，本实施例的步骤包含：

步骤S02：设置第一光阻层于基板的上方；

步骤S04：曝光第一光阻层，并去除基板的上方的一部分的第一光阻层；

步骤S06：蚀刻基板，于基板的基板表面未设该第一光阻层处形成开孔以及多个第二凹孔；

步骤S08：去除第一光阻层，并设置第二光阻层于基板的上方；

步骤S10：曝光第二光阻层，并去除基板的上方的一部分的第二光阻层；以及

步骤S12：以电镀于未设置第二光阻层处形成凸块本体，凸块本体因基板的开孔以及该些个第二凹孔，于凸块本体的上方形成表面凹孔以及多个第一凹孔。

接续上述，于本实施例中，该基板2的一基板表面201设置多个第二凹孔204，该些个第二凹孔204个别对应该些个第一凹孔14的位置，其中该些个第二凹孔204个别的形状与个别的该些个第一凹孔14相同，该基板2的该开孔202对应该凸块本体10的一表面开孔16，该表面开孔16设置由该凸块表面12向该基板2的方向凹陷。

接续上述，于本实施例中，该第一光阻层30为正型光阻(Positive photoresist)，先设置该第一光阻层30于该基板2的一上方及设置一光罩40后，对该第一光阻层30曝光，其中该光罩40的开口对应该开孔202以及该些个第二凹孔204，又该些个第二凹孔204对应该些个第一凹孔14个别的该凹孔径长D2，该表面开孔16对应该开孔202的该开孔径长D1，且该开孔径长D1大于该凹孔径长D2，其中因该凹孔径长D2较小，使一光线L1无法完全穿透过小的该光罩40的开口，使该处的该第一光阻层30曝光不完全，曝光该第一光阻层30后，去除该基板2的该上方的一部分的该第一光阻层30，再蚀刻该基板2，于该基板2的一基板表面201形成该开孔202以及该些个第二凹孔204，于蚀刻时，于该基板2上形成未达深度小于该开孔202的该些个第二凹孔204。

接续上述，于本实施例中，形成该开孔202以及该些个第一凹孔14后，去除该第一光阻层30，再于该基板2的该上方形成一第二光阻层32，并曝光该第二光阻层32，并去除该基板2的该上方的一部分的该第二光阻层32，再以电镀于未设置该第二光阻层32处形成该凸块本体10，即于已去除该第二光阻层32的位置形成该凸块本体10，该凸块本体10因电镀随该些个第二凹孔204起伏的特性，在该凸块本体10的该凸块表面12形成该些个第一凹孔14，利用该些个第一凹孔14的外形结构捕捉该异方性导电胶层5的该些个导电粒子6。

接续上述，于本实施例中，以电镀形成该凸块本体10时，该凸块本体10因电镀随该开孔202的特性，在该凸块本体10的该凸块表面12形成该表面开孔16，其中该表面开孔16的深度大于该些个第一凹孔14的该第一深度H1。

于一实施例中，该第二光阻层32可为正型光阻(Positive photoresist)或负型光阻(Negative photoresist)，本实施例不在此限制。

接续上述，于一实施例中，该第二光阻层32为负型光阻(Negative photoresist)，于设置该第二光阻层32并以光线照射该金属垫3的该上方二侧的该第二光阻层32，其中光线照射该基板2后，照到光后的该第二光阻层32键结强化，再电镀形成该凸块本体10，该凸块本体10因该些个第二凹孔204的凹陷状，形成该些个第一凹孔14。

于上述各实施例中，该些个第一凹孔14有助于捕捉该异方性导电胶层5的该些个导电粒子6粒子，以增进该凸块的结构1与该异方性导电胶层5的压合良率，并连带提升可靠度；该些个第一凹孔14可对应增加该凸块本体10的该凸块表面12的表面粗糙度，于检测该凸块本体10时，可探针不易于该凸块表面12滑动，提升整体良率。

综上所述，本发明提供一种凸块的结构及其制造方法，其凸块本体的表面设置多个凹孔，将凸块的结构及其制造方法抵接于电路板以及异方性导电胶层，使凸块本体与电路板接触的同时，进一步以多个凹孔捕捉异方性导电层的多个导电粒子，避免导电粒子滑动，使压合良率提升，减少因压合后导电粒子离开凸块的表面使导电粒子数不足的问题，且多个凹孔的深度小于多个导电粒子的直径，解决导电粒子因凸块的孔洞过深，而导电粒子未破裂的问题。

上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

上文仅为本发明的较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本发明的权利要求范围内。