布线基板

技术领域

本发明涉及布线基板。

背景技术

在专利文献1中公开了一种印刷布线板的制造方法，其包含：在层间树脂绝缘层上形成非电镀层，在其上配设抗蚀剂后实施电镀，在剥离抗蚀剂后进行蚀刻而去除非电镀层，由此形成布线图案。电镀是将非电镀层作为阴极，将电镀被覆金属作为阳极，一边使阳极与阴极间的电压恒定一边断续地进行。

专利文献1：日本特开2000-87292号公报

在专利文献1的印刷布线板的制造方法中，认为布线图案的厚度有可能产生偏差。

发明内容

本发明的布线基板包含：第2导体层；第1绝缘层，其覆盖所述第2导体层；以及第1导体层，其形成在所述第1绝缘层上，并且包含第1布线和与所述第1布线相邻的第2布线。而且，所述第1布线与所述第2布线的纵横比为2.0以上且4.0以下，所述第1布线与所述第2布线的布线宽度为5μm以下，所述第1布线与所述第2布线之间的间隔为7μm以下，所述第1导体层的形成包含如下步骤：在所述第1绝缘层上形成晶种层；在所述晶种层上形成抗镀剂；在从所述抗镀剂露出的所述晶种层上形成比所述抗镀剂的厚度厚的电镀膜；以及通过研磨使所述电镀膜的厚度和所述抗镀剂的厚度变薄。

根据本发明的实施方式，能够提供包含高纵横比的布线的连接可靠性高的布线板。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的布线基板的一例的剖视图。

图2A是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2B是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2C是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2D是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2E是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2F是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2G是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2H是表示本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2I是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2J是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2K是表示本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2L是表示本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图2M是示出本发明的一个实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图3A是示出本发明的另一实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图3B是示出本发明的另一实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图3C是示出本发明的另一实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

图3D是示出本发明的另一实施方式的布线基板的制造工序的一例的剖视图。

标号说明

1：布线基板；5：芯基板；11、21、31、51：导体层；11a、21a、31a：导体图案；12、22、32、52：绝缘层；15、25、35：过孔导体；115、215、315：过孔焊盘；110：导体层的下层；111：导体层的上层；210：导体层的下层；210a：金属膜(晶种层)；211：导体层的上层；211a：电镀膜；310：导体层的下层；311：导体层的上层；216：布线图案；216a：第1布线；216b：第2布线；12a、22a、32a：贯通孔；R1、R2、R3：抗镀剂；R11、R21、R31：开口。

具体实施方式

参照附图对本发明的一个实施方式的布线基板进行说明。此外，以下，在所参照的附图中，并不表示各结构要素的准确的比率，而是以容易理解本发明的特征的方式进行描绘。图1是示出作为一个实施方式的布线基板的一例的布线基板1的剖视图。此外，布线基板1只不过是本实施方式的布线基板的一个例子。实施方式的布线基板的层叠构造以及导体层和绝缘层各自的数量并不限定于图1的布线基板1的层叠构造以及布线基板1所包含的导体层和绝缘层各自的数量。

如图1所示，布线基板1包含：芯基板5；绝缘层12，其层叠于芯基板5的一个表面；导体层11，其形成在绝缘层12上；绝缘层22，其覆盖未被导体层11覆盖的绝缘层12的表面和导体层11；导体层21，其形成在绝缘层22上；绝缘层32，其覆盖未被导体层21覆盖的绝缘层22的表面和导体层21；以及导体层31，其形成在绝缘层32上。

芯基板5包含绝缘层52和形成于绝缘层52的一个表面52s的导体层51。芯基板5还包含贯通绝缘层52的通孔导体54，并且在绝缘层52的另一个表面(未图示)也包含与导体层51同样的导体层(未图示)。导体层51通过通孔导体54与绝缘层52的未图示的另一个表面的导体层连接。通孔导体54的内部被包含环氧树脂等的树脂体55填充。导体层51具有包含绝缘层52上的由金属箔构成的下层、与通孔导体54一体的中层以及覆盖树脂体55的上层的多层构造。虽然未图示，但布线基板1可以包含层叠或形成于绝缘层52的与一个表面52s相反的一侧的表面上的、包含任意的导体图案的任意数量的导体层和任意数量的绝缘层。

在实施方式的说明中，在布线基板1的厚度方向(层叠方向)上远离绝缘层52的一侧也被称为“外侧”、“上侧”或“上方”，或者简称为“上”，靠近绝缘层52的一侧也被称为“内侧”、“下侧”或“下方”，或者简称为“下”。并且，在各导体层以及各绝缘层中，朝向与绝缘层52相反的一侧的表面也被称为“上表面”，朝向绝缘层52侧的表面也被称为“下表面”。

导体层11、21、31、51分别包含任意的导体图案。例如，在图1的例子中，导体层21(第1导体层)包含导体图案21a。导体层11(第2导体层)包含导体图案11a。另外，在图1的例子中，导体层11、21、31以2层构造形成。在各绝缘层12、22以及32形成有贯通各绝缘层并将隔着各绝缘层相邻的导体层彼此连接的连接导体(过孔导体)15、25、35。例如，在图1的例子中，在绝缘层22(第1绝缘层)形成有连接导体层11和导体层21的过孔导体25(第1过孔导体)。绝缘层22以及32分别覆盖导体层11中的与绝缘层12相反侧的上表面以及导体层21中的与绝缘层22相反侧的上表面。另外，绝缘层22以及32还分别覆盖导体层11所包含的导体图案11a以及导体层21所包含的导体图案21a的侧面。

在图1所示的布线基板1的实施方式中，在过孔导体25形成于绝缘层22时，例如，首先，通过从绝缘层22的表面侧照射例如二氧化碳激光，在绝缘层22的形成有过孔导体25的位置形成贯通孔22a(第1贯通孔)(参照图2D)。在其内部形成过孔导体25的贯通孔22a例如形成为过孔导体25的纵横比(从绝缘层22的表面到贯通孔22a的底部的深度/贯通孔22a的绝缘层22的表面侧的直径)为约0.5以上且约1.0以下。

如上所述，在图1的实施方式中，布线基板1的导体层11、21、31以2层构造形成。例如，导体层21包含形成在绝缘层22的绝缘层32侧的表面上的下层210和形成在下层210上的上层211。即，首先，为了形成导体层21的下层210，在贯通孔22a的内壁以及绝缘层22的表面上，例如通过溅射等形成构成导体层21的下层210的金属膜210a(参照图2E)。

为了形成导体层21的上层211，在所形成的金属膜210a上，通过例如干膜抗蚀剂的层叠以及曝光和显影等设置具有与导体层21所包含的导体图案21a对应的开口R11的抗镀剂R1(参照图2F)。通过将金属膜210a作为晶种层，用电镀膜填充抗镀剂R1的开口R11，从而形成导体层21的上层211。如图1所示，实施方式的布线基板1在导体层21中包含导体图案21a，该导体图案21a包含与过孔导体25一体地形成的过孔焊盘215、和由布线宽度比较小且具有高纵横比的布线构成的布线图案216。例如，布线图案216所包含的布线(第1布线216a以及第2布线216b)的布线宽度的最小值为5μm以下，最小布线间隔(即，第1布线216a与第2布线216b之间的间隔)为7μm以下。具体地，例如，在布线图案216中，第1布线216a和第2布线216b的布线宽度为约1μm以上且约5μm以下左右。另一方面，例如导体层21所包含的其他布线和/或其他导体层、例如导体层11所包含的布线的布线宽度的最小值为7μm以下左右。

通过使布线基板1具有布线图案216，有时提供与可输送的电信号对应地具有更适当的特性阻抗的布线。另外，认为存在布线的密度提高、布线设计的自由度进一步提高的情况。从同样的观点出发，布线图案216所包含的第1布线216a、第2布线216b等布线的纵横比能够形成得比导体层21所包含的其他布线和/或其他导体层、例如导体层11所包含的布线的纵横比大。例如，布线图案216所包含的第1布线216a、第2布线216b等布线的纵横比优选为约2.0以上左右且约4.0以下左右。另一方面，例如，包含在导体层21中的其他布线和/或包含在其他导体层(例如，包含在导体层11中的布线)的纵横比可以为例如约1.5以上且约3.0以下。

为了形成具有这样的较小的布线宽度和较高的纵横比的布线导体，需要在抗镀剂R1高精度地形成用于形成布线图案216中的上层211的深度较深的开口R11。另外，为了防止布线图案216的布线间的短路等不良，需要将开口R11的侧壁形成为与布线基板1的平面方向(与布线基板1的厚度方向垂直的方向)大致垂直。但是，当使用厚度随着布线图案216的布线的纵横比变高而变厚的抗镀剂R1时，即使调整曝光条件等，也难以通过曝光和显影以适当的形状在抗镀剂R1上形成与布线图案216的布线对应的开口R11。特别是，认为随着开口R11的侧壁变高，形成开口R11的抗镀剂R1的侧壁有可能成为朝向金属膜(晶种层)210a的表面呈锥状扩展的卷边形状。

为了在下层210上形成2层构造的布线图案216的上层211，在开口R11内的金属膜210a上，通过使用金属膜210a作为供电层的电镀，形成构成上层211的电镀膜。即，能够利用电镀膜填充抗镀剂R1的开口R11。因此，若形成有形成开口R11的抗镀剂R1的侧壁例如为卷边形状等那样的开口R11，则有可能无法以均匀的布线宽度形成布线图案216所包含的布线。另外，在开口R11的基于电镀膜的填充中，通常不完全填充抗镀剂R1的开口R11。根据一般的布线导体的形成方法，抗镀剂R1形成得比构成布线图案216的上层211的厚度厚。即，在布线图案216所包含的布线具有高纵横比的情况下，抗镀剂R1的开口R11需要形成为具有比布线图案216所包含的布线的纵横比更高的纵横比。认为更容易引起与上述的开口R11的侧壁形状相关的问题。

在本实施方式中，通过将金属膜210a作为供电层的电镀而形成的电镀膜211a形成得比抗镀剂R1的厚度厚(参照图2G和图2H)。不需要形成厚度厚的抗镀剂R1而在抗镀剂R1设置深度深的开口R11。另外，由于抗镀剂R1的厚度不会变厚，因此能够形成具有开口R11的侧壁相对于布线基板1的平面方向大致垂直那样的适当的形状的开口R11。通过用电镀膜211a填充这样的开口R11的内部，形成导体层21的导体图案21a、特别是布线图案216的上层211，因此认为高精度地形成包含具有高纵横比的布线的布线图案216。布线图案216所包含的各布线的侧壁沿着大致垂直的开口R11的侧壁形成，因此相对于布线基板1的平面方向大致垂直，因此，认为不存在引起布线图案216的各布线间的短路等不良的担忧。例如，电镀膜211a可以形成为比抗镀剂R1的厚度厚1μm以上。另外，电镀膜211a完全填充绝缘层22的贯通孔22a。其结果是，与过孔导体25以及过孔导体25一体地形成过孔焊盘215。

之后，电镀膜211a的厚度方向的一部分通过研磨而被去除。例如，通过化学机械研磨(CMP)、喷砂等，将电镀膜211a的一部分去除。通过该研磨，抗镀剂R1的厚度方向的一部分也被去除。具体而言，电镀膜211a与抗镀剂R1一起被研磨，直至成为导体层21的上层211所要求的规定的厚度。因此，即使在形成电镀膜211a后例如如图2H所示的那样在表面产生凹凸，经过了研磨的导体层21的上层211的上表面也被平坦地平整。认为导体层21的上层211的厚度的调整也容易。

如果导体层21的上表面是平坦化的凹凸少的研磨面，则例如在布线图案216中，有时得到良好的高频传输特性。另外，与过孔导体25一体地形成的过孔焊盘215的表面是平坦性高的研磨面，因此如图1所示，在以与过孔导体25在俯视时重叠的方式形成过孔导体35的情况下，认为能够提供与过孔导体35的良好的连接性。进而，由于导体层21的上表面整体被研磨，因此无论导体层21的疏密如何，都能够得到均匀的厚度的导体层21。在布线基板1的层叠构造的制造中，能够抑制位置偏移等的产生。认为能够提供连接可靠性高的布线基板1。另外，认为能够在维持高的连接可靠性的同时减小过孔导体、过孔焊盘的平面方向的尺寸。其结果是，能够在布线基板1设置具有例如约0.5以上且约1.0以下的纵横比那样的直径较小的过孔导体25。

此外，过孔导体25与过孔导体35“在俯视时重叠”是指与导体层21的上表面接触的过孔导体35的底部收纳于绝缘层22与导体层21的界面处的贯通孔22a的开口内。另外，“俯视”是指对实施方式的布线基板以沿其厚度方向的视线进行观察。

之后，去除抗镀剂R1，通过蚀刻等去除金属膜210a中的未被上层211覆盖的部分。得到图1所示的、包含第1布线216a、第2布线216b的布线图案216和包含过孔焊盘215等导体图案21a的、具有由下层210和上层211构成的2层结构的导体层21。由于导体层21的上层211能够不使用厚度较厚的抗镀剂R1而形成，因此能够形成以往难以得到的、包含由布线的侧壁相对于平面方向大致垂直且具有高纵横比的布线构成的布线图案216的布线基板1。如上所述，导体层21的上表面为研磨面，因此包含导体图案21a的导体层21的表面的平坦性也优异。

以下，参照图2A～图2M所示的制造布线基板的方法的一例，对实施方式的布线基板1进行更详细的说明。

如图2A所示，准备包含绝缘层52和其两面的导体层51的芯基板5，在其两面形成绝缘层12。例如在两面覆铜层叠板上形成通孔导体54的形成用的贯通孔，在该贯通孔的内壁以及两面覆铜层叠板的表面通过无电镀或溅射以及电镀等形成金属膜。在贯通孔内形成有由与该金属膜一体的金属膜构成的通孔导体54。例如通过环氧树脂的注入，通孔导体54的内部被树脂体55填充。然后，在先前形成的金属膜以及树脂体55上进一步通过无电镀或电镀形成金属膜。然后，通过基于减成法的图案化，在绝缘层52的两面形成具有规定的导体图案的多层构造的导体层51。例如这样准备芯基板5，接着，在芯基板5的两面形成绝缘层12。

绝缘层52、绝缘层12以及绝缘层22、32(参照图1)包含任意的绝缘性树脂。作为绝缘性树脂，可例示环氧树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)或酚醛树脂之类的热固化性树脂以及氟树脂、液晶聚合物(LCP)、氟化乙烯(PTFE)树脂、聚酯(PE)树脂以及改性聚酰亚胺(MPI)树脂之类的热塑性树脂。各绝缘层可以分别包含相同的绝缘性树脂，也可以包含相互不同的绝缘性树脂。另外，各绝缘层也可以包含由玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维构成的芯材(加强材料)。在图1的例子中，绝缘层52包含芯材52b。各绝缘层还可以包含由二氧化硅(SiO

例如通过层叠膜状的环氧树脂并进行热压接而形成绝缘层12。接着，如图2B所示，在绝缘层12中的过孔导体15(参照图1)的形成位置，例如通过二氧化碳激光的照射而形成贯通孔12a。而且，在贯通孔12a的内壁以及绝缘层12的表面上通过无电镀或者溅射等形成构成导体层11的下层110(参照图1)的金属膜110a。另外，在图1和图2B以及以下参照的图2C～图2G和图2I～图2M中，省略了能够形成在绝缘层52的一个表面52s的相反侧的表面上的导体层和绝缘层的图示，也省略了它们的说明。但是，也可以在与表面52s相反的一侧形成与表面52s上相同的方式和数量的、或者与表面52s上不同的方式和数量的导体层和绝缘层，也可以不形成这样的导体层和绝缘层。

如图2C所示，在金属膜110a上，通过例如干膜抗蚀剂的层叠以及曝光和显影等设置具有与导体层11所包含的导体图案11a对应的开口R21的抗镀剂R2。然后，通过使用金属膜110a作为供电层的电镀，在开口R21内以及贯通孔12a的内部形成导体层11的上层111。之后，去除抗镀剂R2，通过蚀刻等去除金属膜110a中的未被上层111覆盖的部分。其结果，如图1所示，在贯通绝缘层12的贯通孔12a的内部形成过孔导体15，并且导体层11形成为包含具有与过孔导体15一体地形成的过孔焊盘115、多个布线图案116等的导体图案11a。过孔导体15与导体层11一体地形成，将导体层11与导体层51连接。

导体层11、21、31、51、过孔导体15、25、35以及通孔导体54能够使用铜或镍等任意的金属形成。

在形成导体层11和过孔导体15之后，层叠绝缘层22，如上所述，在绝缘层22上形成导体层21，过孔导体25以贯通绝缘层22的方式形成。具体而言，如图2D所示，绝缘层22可以通过在未被导体层11覆盖的绝缘层12的表面和导体层11上与绝缘层12同样地进行包含环氧树脂等的膜状树脂的层叠以及过热和加压而形成。

如实施方式的布线基板1那样，在导体层21形成包含能够以微细的间距配置布线的布线图案216的导体图案21a的情况下，有时也优选以微细的间距形成过孔导体25。需要在绝缘层22形成小径的过孔导体25用贯通孔22a。在这样的情况下，为了容易形成小径的贯通孔22a，有时优选不包含无机填料的绝缘层22。

不含无机填料的树脂难以具有与例如导体层21那样的由金属构成的导体层的热膨胀率接近的热膨胀率。因此，在绝缘层22不包含无机填料的情况下，例如在绝缘层22的固化等中，有时优选绝缘层22不暴露于高温。例如，绝缘层22也可以由具有热固化以外的固化机制的树脂、例如光固化型的树脂形成。在该情况下，例如由包含光聚合引发剂等的感光性树脂构成的膜状树脂可用于绝缘层22的形成。能够避免绝缘层22的高温下的固化工序。

接着，在绝缘层22中的过孔导体25(参照图1)的形成位置形成贯通孔22a。贯通孔22a向绝缘层22的形成例如可以通过二氧化碳激光或准分子激光等的照射来进行。虽未图示，但通过二氧化碳激光等激光的照射而形成贯通孔22a可通过一边利用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等保护膜覆盖绝缘层22的表面来进行保护，一边照射激光来进行。形成贯通保护膜以及绝缘层22的贯通孔22a。另外，在形成贯通孔22a后，为了防止由在贯通孔22a的底部产生的加工改性物引起的导体层21的形成时的密合力的降低、电阻成分的增加等，也可以进行除胶渣处理。除胶渣处理优选为使用等离子体气体的干式除胶渣处理。除胶渣处理也可以在绝缘层22的表面形成有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜等保护膜的状态下，一边保护绝缘层22的表面一边进行。此外，在绝缘层22使用感光性树脂形成的情况下，也可以通过使用具有与贯通孔22a对应的开口的曝光掩模的曝光以及显影来形成贯通孔22a。

接着，如图2E所示，在贯通孔22a的内壁以及绝缘层22的表面上，通过无电镀或溅射等形成金属膜(晶种层)210a。优选地，金属膜210a可以是通过溅射形成的溅射膜。此外，在贯通孔22a的形成时和/或除胶渣处理时在绝缘层22的表面设置有保护膜的情况下，保护膜能够在金属膜210a的形成前被剥离去除。

如图2F所示，在金属膜210a上设置具有与导体层21所包含的导体图案21a对应的开口R11的抗镀剂R1。抗镀剂R1可以与抗镀剂R2同样地设置，但如上所述，与抗镀剂R2不同，不需要设置得比构成导体层21的上层211的电镀膜211a(参照图2G)的厚度厚。

如图2G所示，通过以金属膜210a为供电层的电镀，电镀膜211a在抗镀剂R1的开口R11的开口内形成得比抗镀剂R1的高度高。在图2H中示出了相当于图2G所示的IIH部的、电镀膜211a填充于开口R11的状态的实施方式的放大图。电镀膜211a以比开口R11的高度高、隆起的方式形成为例如凸球面状。例如，抗镀剂R1的厚度可以形成为7μm以上且25μm以下左右。优选地，例如，填充在用于形成包含第1布线216a和第2布线216b的布线图案216的开口R11中的电镀膜211a的顶部距金属膜210a的高度h1可以形成为比抗镀剂R1的厚度h2高1μm或更大。

接着，如图2I所示，电镀膜211a和抗镀剂R1的一部分通过研磨而被去除。研磨可以进行至电镀膜211a的厚度成为导体层21的上层211所要求的规定的厚度为止。例如，导体层21的厚度可以为7μm以上且20μm以下左右。而且，导体层21的2层构造中的上层211的厚度例如能够形成为6.5μm以上。

如图2J所示，在去除抗镀剂R1之后，通过蚀刻等去除金属膜210a中的未被上层211覆盖的部分。其结果，形成包含配置有过孔焊盘215、具有高纵横比的第1布线216a、第2布线216b的布线图案216等导体图案21a的、具有由下层210和上层211构成的2层构造的导体层21。

如图2K所示，形成绝缘层32。绝缘层32例如可以通过与上述的绝缘层12的形成方法同样的方法形成。在绝缘层32中，在过孔导体35的形成部位形成有贯通绝缘层32的过孔导体35用的贯通孔32a。然后，在贯通孔32a的内壁和绝缘层32的表面上，例如通过无电镀或溅射等形成构成导体层31的下层310(参照图1)的金属膜310a。

如图2L所示，与抗镀剂R2的形成同样地，在金属膜310a上设置具有与导体层31所包含的导体图案对应的开口R31的抗镀剂R3。与导体层11的上层111的形成同样地，在开口R31内以及贯通孔32a的内部通过电镀形成导体层31的上层311。

如图2M所示，去除抗镀剂R3，通过蚀刻等去除金属膜310a中的未被上层311覆盖的部分，从而在绝缘层32上形成导体层31。贯通孔32a的内部被电镀膜完全填充，由此形成过孔导体35。在图1的例子中，导体层31包含具有与过孔导体35一体地形成的过孔焊盘315的导体图案31a。即，导体层31包含与过孔导体35连接的过孔焊盘315。在图1所示的例子中，由绝缘层32和导体层31构成的表面构成布线基板1的2个表面(与布线基板1的厚度方向垂直的表面)中的一方(第1面100s)。在使用布线基板1时，能够在第1面100s上载置安装于布线基板1的部件(未图示)。即，布线基板1的第1面100s可以是部件安装面。因此，过孔焊盘315也可以是作为将外部的部件搭载于布线基板1时的连接部而使用的部件安装用的过孔衬垫。

通过以上的工序，完成具有包含导体图案21a的导体层21的图1所示的布线基板1的形成，该导体图案21a包含配置有具有高纵横比的布线的布线图案216。

实施方式的布线基板并不限定于具有各附图所例示的构造以及本说明书所例示的构造、形状以及材料。例如，布线基板可以具有任意数量的树脂绝缘层和导体层。另外，布线基板并不限定于具有芯基板的方式，实施方式的布线基板只要至少具有绝缘层22和导体层21的结构即可。

在实施方式的说明中，说明了在导体层21的形成中，金属膜(晶种层)210a形成在贯通孔22a的内壁和绝缘层22的整个表面上，在其上设置具有开口R11的抗镀剂R1的例子，但也可以是，抗镀剂R1首先设置在绝缘层22的表面上，之后，金属膜(晶种层)210a形成在贯通孔22a的内壁上和未被抗镀剂R1覆盖的绝缘层22的表面上以及抗镀剂R1的表面上和抗镀剂R1的开口R11的内壁上。该例子如图3A～图3D所示。

例如，如图3A所示，在绝缘层22的表面上设置具有开口R11的抗镀剂R1。接着，如图3B所示，金属膜210a形成在贯通孔22a的内壁上以及未被抗镀剂R1覆盖的绝缘层22的表面上、抗镀剂R1的表面上以及抗镀剂R1的开口R11的内壁上。此外，在图3B～图3D中示出了相当于图3A所示的III部的部分的放大图。接着，如图3C所示，在金属膜210a上，通过使用金属膜210a作为供电层的电镀，在上表面整面形成电镀膜211a。之后，如图3D所示，电镀膜211a的厚度方向的一部分通过研磨而与金属膜210a中的至少抗镀剂R1的表面上的部分以及抗镀剂R1一起被去除。之后，通过从绝缘层22的表面上去除抗镀剂R1，能够形成由金属膜210a和电镀膜211a构成的导体层21。

在这样形成导体层21的情况下，绝缘层22的表面中的未被导体图案21a覆盖而露出的部分不经过在其上形成金属膜210a这样的过程，不是从其上去除了金属膜210a那样的导电体的面。因此，认为在绝缘层22的表面不存在导电体的残渣等，即使在绝缘层22上以微细的间距配置布线的情况下，也不会引起布线间的短路等不良。另外，在该情况下，形成导体层的2层中，上层不在导体图案的侧面露出，构成下表面的下层以覆盖上层的侧面的方式形成(参照图3D)。因此，实施方式的布线基板也可以是，导体图案的侧面由构成导体层的下表面的下层构成，在导体层中包含上层的侧面被下层覆盖的导体图案。