一种电磁继电器壳体透气孔结构

技术领域

本发明涉及电磁继电器的组成部件-壳体，具体是一种电磁继电器壳体上的透气孔结构。

背景技术

为了使应用工况中的电磁继电器壳体内部环境可靠地通气散热，在继电器壳体的外侧表面以内凹结构设置有内凹型腔，且在该内凹型腔内设置有能够连通壳体内部环境和外部环境的透气孔，这尤其以应用于高温工况环境的防焊剂型继电器最为普遍，参见图1所示继电器壳体结构（图中，1为继电器壳体，11为内凹型腔，12

继电器因其自身结构体积小、以及对电气性能有严格的技术要求，因而继电器壳体上成型的透气孔孔径通常为1mm左右，这在家电设备所用的小型或超小型防焊剂型继电器上表现的最为直接。如此精细的透气孔在继电器壳体上通常以铸造时的直孔结构成型。

然而，因继电器壳体上的直孔结构透气孔的存在、以及无遮挡结构，在PCB板成型过程中及后续应用过程中、尤其是PCB板成型过程中，各种污染物（例如PCB板成型过程中的三防漆，例如后续应用过程中的灰尘等）会存在经直孔结构透气孔而侵入继电器壳体内部和/或对直孔结构透气孔外端部造成堵塞的技术问题，这些技术问题直接影响了继电器的电气性能。

目前，行业内为了有效防止污染物经直孔结构透气孔而侵入继电器壳体内部，常见做法是改变继电器壳体上的透气孔成型结构，将继电器壳体上成型的透气孔直接设计为非直孔结构-即继电器壳体上的透气孔气道直接设计为弯折结构，例如中国专利文献公开的“具有透气性外壳的电磁继电器”（公开号CN 104576210，公开日2015年04月29日）。此类技术措施虽然对解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题相对有效，但其对继电器壳体上的透气孔成型结构的改变，不仅需要花费高昂的成本重新设计继电器壳体的成型模具，而且此种对继电器壳体上的透气孔成型结构的改变，必然使继电器壳体的整体结构、特别是外观结构被改变，导致原使用该类型继电器壳体的已成熟继电器产品线无法继续沿用，必然会联动改变已成熟继电器产品线或者是需要设计新的继电器产品线（例如客户端设备的改变等），成本过高，市场较难接受，不利于推广。

申请人于前期研发了一种在无需明显改变继电器壳体成型结构的同时，就能够有效解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题的透气孔结构，具体详见中国专利文献公开的“一种继电器壳体上的透气孔结构”（公开号CN 112271108，公开日2021年01月26日）技术。然而，该技术采用的塞子结构较为复杂且精细化，对塞子的成型结构及其与透气孔之间的装配精度等技术要求高，导致整个继电器的制造成本较高。

发明内容

本发明的技术目的在于：针对上述继电器壳体上的透气孔特殊性以及现有技术的不足，提供一种既无需明显改变继电器壳体成型结构，又能以简单结构、低成本有效地解决污染物经透气孔而侵入继电器壳体内部的技术问题的透气孔结构。

本发明的技术目的通过下述技术方案实现：一种电磁继电器壳体透气孔结构，包括继电器壳体，所述继电器壳体的外侧表面以内凹结构设置有内凹型腔，且所述内凹型腔内设置有能够连通壳体内部环境和外部环境的透气基孔；所述继电器壳体的内凹型腔内装配有能够遮挡所述透气基孔外端部的盖板，所述盖板在所述内凹型腔内构成能够连通所述透气基孔的内空夹层，且所述盖板上设置有能够连通所述内空夹层与外部环境的透气辅孔，在所述盖板的配合之下，所述继电器壳体上以依次连通的透气基孔、内空夹层和透气辅孔形成气道为非直道结构的透气孔。该技术措施对继电器壳体上的透气基孔结构本身不作改变，而是在成型透气基孔的内凹型腔内装配一个既不明显改变继电器壳体结构、又能够有效遮挡透气基孔外端部的盖板，该盖板配合继电器壳体而使继电器壳体上成型的透气孔的气道以非直道结构成型，如此，带来如下两项主要技术优势：

其一，盖板对继电器壳体上成型的、用作组成透气孔的透气基孔的外端部形成围罩型遮挡保护，在盖板的围罩之下能够有效地防止污染物经透气基孔而直接侵入继电器壳体内部，防止继电器壳体内部所装配继电器本体被污染的技术效果突出；

其二，无需明显改变继电器壳体的成型结构（包括外观结构），特别是不会改变继电器壳体上的透气基孔结构，其成型结构简单、方便、成本低，原使用该类型继电器壳体的已成熟继电器产品线能够继续沿用，基本不会因该继电器壳体的投入而涉及对此类型的已成熟继电器产品线的改变，有利于市场推广。

作为优选方案之一，所述继电器壳体上的透气基孔为直孔结构；该技术措施使继电器壳体上的透气基孔以最为简单的、常规的直孔结构成型，其不仅成型高效方便、成品率高、成本低，而且不会改变继电器壳体上的透气基孔结构。所述盖板上的透气辅孔成型在所述盖板的侧部处，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板上的透气辅孔与所述继电器壳体上的透气基孔以错位结构配合；该技术措施的技术效果有二：

其一，基于盖板对继电器壳体上的透气基孔外端部的围罩保护技术效果，盖板侧部处成型的透气辅孔使得整个透气孔的气道结构外端部相对于透气基孔呈径向排布成型，从而不易堵塞，即便是在PCB板成型过程中喷涂三防漆时也不易堵塞；

其二，盖板上的透气辅孔与继电器壳体上的透气基孔非正对配合连通，而是错位配合连通，这使得整个透气孔的气道以“蜿蜒曲折”结构成型，防污染物、特别是气体携带下的污染物侵入继电器壳体内部的技术效果优异。

作为优选方案之一，所述透气基孔的外端部具有在所述内凹型腔内向上凸起的孔侧凸台，所述孔侧凸台的顶面与所述内凹型腔的底面以台阶结构配合，所孔侧凸台的顶面局部/全部与正上方对应的所述盖板底侧表面形成间隙配合。该技术措施使得整个透气孔的气道结构外端部、中部、内端部均不在同一平面上，且中部处最高，外排气体及内导气体均需在中部处进行“爬坡”转向回绕，如此，使得整个透气孔的气道以“崎岖不平”结构成型，防污染物、特别是气体携带下的污染物侵入继电器壳体内部的技术效果优异。

进一步的，所述盖板的底侧表面对应于所述透气基孔处以内凹结构成型有转向型腔，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述转向型腔对应在所述孔侧凸台的上方处，且所述转向型腔的直径大于所述孔侧凸台的外径和/或所述转向型腔与所述孔侧凸台以错位结构配合。该技术措施进一步有效地增加了整个透气孔的气道结构“崎岖”性，使经气道结构流动的气体在盖板底侧表面处必然会产生转向回绕流动，以可靠地防止气体携带下的污物侵入继电器壳体内部。

进一步的，所述内凹型腔的内侧缘部处具有向上凸起的壳侧搭桥，所述壳侧搭桥的顶面为平面结构、且与所述内凹型腔的底面以台阶结构配合，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板的内侧缘部处底侧表面与所述壳侧搭桥的顶面形成面接触配合。再进一步的，所述内凹型腔内的壳侧搭桥局部/全部与孔侧凸台之间形成内凹结构的搭桥空间，与之对应的，所述盖板的底侧表面具有向下凸的、与所述搭桥空间形成凹凸配合的盖侧搭桥，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板的盖侧搭桥嵌装在所述壳侧搭桥与孔侧凸台之间形成的所述搭桥空间内。该技术措施既能够有效地保障盖板在继电器壳体上的内凹型腔内装配的稳定性，又能够使盖板对内凹型腔内的透气基孔外端部形成优异的围罩型保护技术效果，减少、甚至杜绝气体及气体携带污染物非经透气辅孔侵入盖板与继电器壳体之间内空夹层内。

作为优选方案之一，所述继电器壳体的内凹型腔内以向上凸起结构成型有、处在所述透气基孔旁侧的定位座，与之对应的，所述盖板上具有能够穿装所述定位座的定位孔，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板通过所述定位孔与所述定位座的套装配合而装配固定在所述继电器壳体上的内凹型腔内；该技术措施在不明显改变继电器壳体结构的前提下，有利于盖板在继电器壳体的内凹型腔内以简单结构方便、高效地稳定组装固定。进一步的，所述定位座上具有定位侧凸台，所述定位侧凸台的顶面为平面结构、且与所述内凹型腔的底面以台阶结构配合，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板的底侧表面与所述定位侧凸台的顶面形成面接触配合。该技术措施既能够使盖板在继电器壳体的内凹型腔内稳定、可靠的组装，又能够有效地减少、甚至杜绝气体及气体携带污染物在盖板与定位座之间组装配合处侵入盖板与继电器壳体之间内空夹层内。

作为优选方案之一，所述盖板的外侧缘部处具有向下凸起的裙部围挡，所述透气辅孔以通槽结构成型在所述盖板的裙部围挡上，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板的裙部围挡底面与所述内凹型腔外侧缘部处底面形成面接触配合。该技术措施既能够使盖板的底侧表面与继电器壳体之间稳定、可靠地形成内空夹层结构，又能够有效地减少、甚至杜绝气体及气体携带污染物非经透气辅孔侵入盖板与继电器壳体之间内空夹层内。

作为优选方案之一，所述盖板在所述继电器壳体上的装配结构中，所述盖板的顶侧表面最高齐平于所述内凹型腔所在面的继电器壳体外侧表面。该技术措施使得组装盖板后的继电器壳体的外观结构基本不会发生改变，原使用该类型继电器壳体的已成熟继电器产品线能够继续沿用，基本不会因该继电器壳体的投入而涉及对此类型的已成熟继电器产品线的改变，有利于市场推广。

本发明的有益技术效果是：上述技术措施对继电器壳体上的透气基孔结构本身不作改变，而是在成型透气基孔的内凹型腔内装配一个既不明显改变继电器壳体结构（包括外观结构）、又能够有效地遮挡透气基孔外端部的盖板，该盖板配合继电器壳体而使继电器壳体上成型的透气孔的气道以非直道结构成型，如此，带来如下两项主要技术优势：

其一，盖板对继电器壳体上成型的、用作组成透气孔的透气基孔的外端部形成围罩型遮挡保护，在盖板的围罩之下能够有效地防止污染物经透气基孔而直接侵入继电器壳体内部，防止继电器壳体内部所装配继电器本体被污染的技术效果突出；

其二，无需明显改变继电器壳体的成型结构（包括外观结构），特别是不会改变继电器壳体上的透气基孔结构，其成型结构简单、方便、成本低，原使用该类型继电器壳体的已成熟继电器产品线能够继续沿用，基本不会因该继电器壳体的投入而涉及对此类型的已成熟继电器产品线的改变，有利于市场推广。

附图说明

图1为带透气孔结构的继电器壳体。

图2为本发明的一种结构示意图。

图3为图2所示继电器壳体在透气孔结构处的平面剖开结构示意图。

图4为图3的A-A视图。

图5为图3的B-B视图（图中箭头为散热方向）。

图6为图2、图3、图4和图5所示继电器壳体的结构示意图（整体）。

图7为图6的局部放大图。

图8为图2、图3、图4和图5所示盖板的结构示意图。

图9为图8所示盖板的一侧正投影视图。

图10为图8和图9所示盖板的仰视方向立体图。

图11为图2所示本发明的继电器壳体与盖板之间的分解图。

图12为图2所示本发明的继电器壳体与盖板之间的分解图。

图中代号含义：1—继电器壳体；11—内凹型腔；12—透气基孔；12

具体实施方式

本发明涉及电磁继电器的组成部件-壳体，具体是一种电磁继电器壳体上的透气孔结构，该透气孔结构可以适用于任何需要继电器壳体带有透气孔的继电器，特别是防焊剂型继电器，下面以多个实施例对本发明的主体技术内容进行详细说明。其中，实施例1结合说明书附图-即图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11和图12对本发明的技术方案内容进行清楚、详细的阐释；其它实施例虽未单独绘制附图，但其主体结构仍可参照实施例1的附图。

在此需要特别说明的是，本发明的附图是示意性的，其为了清楚本发明的技术目的已经简化了不必要的细节，以避免模糊了本发明贡献于现有技术的技术方案。

实施例1

参见图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11和图12所示，本发明包括继电器壳体1和盖板2。

具体的，继电器壳体1为五面封闭、一面开口的腔型结构，开口相对的一面作为“透气孔”的排布面（即常说的“顶面”）。继电器壳体1的“透气孔”所在面的外侧表面一角处以内凹结构成型有内凹型腔11，即该内凹型腔11内成型有能够将继电器壳体1的内部环境和外部环境连通的“透气孔”。在此需要特别说明的是，本发明技术方案所言及的透气孔非单指某一孔段，而是多个孔段依序连通组合成的整体气道结构，为了将前述继电器壳体上的“透气孔”与本发明所言及的透气孔加以区别，前述继电器壳体上成型的“透气孔”以透气基孔谓之，图中标号为12。

继电器壳体1外侧表面内凹型腔11内所成型的透气基孔12为常规的、直孔结构，这也是最简单的成型方式。前述透气基孔12的外端部在内凹型腔11的底面向上凸起，凸起高度小于内凹型腔11的深度，形成孔侧凸台13。孔侧凸台13在内凹型腔11内凸起的外端处为平面结构，孔侧凸台13的顶面与内凹型腔11的底面以台阶结构配合。

在上述继电器壳体1的内凹型腔11内还成型有向上凸起的实芯结构凸柱-即定位座14，定位座14处在透气基孔12的一旁、二者保持间距配合，通常而言，透气基孔12的排布位置处在内凹型腔11的内侧处（即靠内一些），定位座14的排布位置处在内凹型腔11的外侧处（即靠外一些）。前述定位座14在内凹型腔11内的凸起高度小于内凹型腔11的深度，最高齐平于内凹型腔11的深度。在定位座14的中部处外周设置有台阶结构成型的平面-即定位侧凸台15，该定位侧凸台15的顶面为平面结构、且与内凹型腔11的底面形成台阶结构配合，要求该定位侧凸台15的顶面与孔侧凸台13的顶面基本等高，即二者基本处在同一平面上。此外，最好将定位侧凸台15以上的固定座14以上端小、下端大的锥形结构成型，以便与盖板2装配。

上述内凹型腔11的内侧缘部处具有向上凸起的壳侧搭桥17，即该壳侧搭桥17是沿着内凹型腔11的内侧轮廓边缘凸起成型的，当然，在内凹型腔11的内侧轮廓边缘的端部处应预留出与盖板2的配合位。壳侧搭桥17的顶面为平面结构，且与内凹型腔11的底面以台阶结构配合。前述壳侧搭桥17的凸起高度与孔侧凸台13的凸起高度、以及定位侧凸台15的凸起高度基本等高，壳侧搭桥17与孔侧凸台13的内侧环周部分一体化成型，同时壳侧搭桥17与定位侧凸台15的内侧环周部分亦一体化成型。此外，内凹型腔11内的最内侧转向成型的壳侧搭桥17，与孔侧凸台13之间形成内凹结构的搭桥空间16，即一侧方向的壳侧搭桥17与孔侧凸台13为一体化成型，另一侧方向的壳侧搭桥17与孔侧凸台13之间以内凹结构间距配合，该内凹的配合间距则构成了搭桥空间16，搭桥空间16的底面即为内凹型腔11的底面。

盖板2为薄板结构，其平面轮廓结构基本匹配于上述继电器壳体1外侧表面内凹成型的内凹型腔11的轮廓。也就是说，假设盖板2坐落于内凹型腔11内时，盖板2基本能够将内凹型腔11填堵。

盖板2的底侧表面用作与上述内凹型腔11内的结构配合，盖板2的顶侧表面用作与继电器壳体1的外侧表面配合。

上述盖板2的一侧为连接部，该连接部以上下方向的通孔结构成型有定位孔23，定位孔23的孔型轮廓基本匹配于上述定位座14的外轮廓，定位孔23的直径小于定位侧凸台15的外径、大于定位侧凸台15处的固定座14外径。盖板2的连接部顶侧表面具有以内凹结构成型的锁合凹腔27，定位孔23基本处在锁合凹腔27的中心处。

上述盖板2的另一侧为遮挡部，该遮挡部的底侧表面以内凹结构成型有转向型腔21，转向型腔21的直径大于上述孔侧凸台13的外径。转向型腔21在盖板2上的成型位置在盖板2坐落于内凹型腔11内时对应于透气基孔12的位置。

上述盖板2除去转向型腔21处的底侧表面、以及下述盖侧搭桥26底面和下述裙部围挡24底面之外，其余底侧表面为同一平面，统称为定位底面22。在下述配合结构中，定位孔23处的定位底面22与定位侧凸台15的顶面配合，盖板2内侧缘部处的定位底面22与壳侧搭桥17的顶面配合。

上述盖板2的外侧缘部处具有向下凸起的裙部围挡24，裙部围挡24在盖板2上的成型位置在盖板2坐落于内凹型腔11内时对应于内凹型腔11外侧缘部处的位置。盖板2上的裙部围挡24凸起高度基本对应于定位侧凸台15、壳侧搭桥17在内凹型腔11内的凸起高度。此外，在盖板2的裙部围挡24上以通槽结构成型有透气型槽-即透气辅孔25，透气辅孔25在盖板2上的成型位置在盖板2坐落于内凹型腔11内时应错开透气基孔12的位置，通常透气辅孔25的位置应靠近于定位座14。

上述盖板2的底侧表面具有向下凸的盖侧搭桥26，该盖侧搭桥26的凸起高度基本对应于定位侧凸台15、壳侧搭桥17在内凹型腔11内的凸起高度，盖侧搭桥26的宽度小于上述搭桥空间16的宽度。盖侧搭桥26在盖板2底侧表面的成型位置在盖板2坐落于内凹型腔11内时对应于上述搭桥空间16的位置。

上述结构的盖板2在继电器壳体1外侧表面的内凹型腔11内组装配合时：

-盖板2通过连接部处的定位孔23套装在内凹型腔11内的定位座14上，使连接部处的底侧表面-即定位底面22与定位座14上的定位侧凸台15顶面形成面接触配合；

-将定位座14在盖板2连接部的锁合凹腔27内进行烫铆连接；盖板2的顶侧表面最高位基本齐平于内凹型腔11所在面的继电器壳体1外侧表面，继电器壳体1上的透气基孔12结构及继电器壳体1的外观结构基本不被改变，特别是在锁合凹腔27的作用之下，继电器壳体1的外观结构与现有带内凹型腔的继电器壳体的外观结构基本无异；

-盖板2的遮挡部延伸至透气基孔12的外端部处，处在透气基孔12的上方；盖板2的底侧表面未与内凹型腔11内结构接触配合的区域，与内凹型腔11的底面形成高度差配合，产生内空夹层；

-盖板2底侧的转向型腔21对应在孔侧凸台13的上方处，孔侧凸台13的顶面与转向型腔21的底面形成间隙配合，且转向型腔21的部分腔壁处在孔侧凸台13对应区域外壁的外侧斜上方处，转向型腔21的腔壁与孔侧凸台13的外壁以错位结构配合，以保证透气基孔12的外端部与内空夹层形成连通；

-盖板2内侧缘部处的底侧表面-即定位底面22与内凹型腔11内侧缘部处的壳侧搭桥17顶面形成面接触配合；

-盖板2底侧表面凸起的盖侧搭桥26嵌装进一侧壳侧搭桥27与孔侧凸台13之间的搭桥空间16内，盖侧搭桥26的底面与搭桥空间16的底面形成面接触配合；

-盖板2外侧缘部处的裙部围挡24底面与内凹型腔11外侧缘部处的底面形成面接触配合，裙部围挡24的端部将内凹型腔11内的壳侧搭桥17端部遮挡；裙部围挡24上成型的透气辅孔25靠近于定位座14，与透气基孔12以错位结构配合。

通过上述结构，在继电器壳体1外侧表面内凹型腔11内装配能够遮挡透气基孔12外端部的盖板2，使盖板2的底侧表面在内凹型腔11内与内凹型腔11底面之间构成能够连通透气基孔12的内空夹层，且盖板2上的与内空夹层连通的透气辅孔25与透气基孔12保持错位配合，最终使继电器壳体1上以依次连通的透气基孔12、内空夹层和透气辅孔25形成气道为非直道结构的透气孔。

实施例2

本发明包括继电器壳体和盖板。

具体的，继电器壳体为五面封闭、一面开口的腔型结构，开口相对的一面作为透气基孔的排布面。继电器壳体的透气基孔所在面的外侧表面一角处以内凹结构成型有内凹型腔，即该内凹型腔内成型有能够将继电器壳体的内部环境和外部环境连通的透气基孔。

继电器壳体外侧内凹型腔内所成型的透气基孔为常规的、直孔结构，这也是最简单的成型方式。前述透气基孔的外端部在内凹型腔的底面向上凸起，凸起高度小于内凹型腔的深度，形成孔侧凸台。孔侧凸台在内凹型腔内凸起的顶面与内凹型腔的底面以台阶结构配合。

在上述继电器壳体的内凹型腔内还成型有向上凸起的实芯结构凸柱-即定位座，定位座处在透气基孔的一旁、二者保持间距配合，通常而言，透气基孔的排布位置处在内凹型腔的内侧处（即靠内一些），定位座的排布位置处在内凹型腔的外侧处（即靠外一些）。前述定位座在内凹型腔内的凸起高度小于内凹型腔的深度，最高齐平于内凹型腔的深度。在定位座的中部处外周设置有台阶结构成型的平面-即定位侧凸台，该定位侧凸台的顶面为平面结构、且与内凹型腔的底面形成台阶结构配合。此外，最好将定位侧凸台以上的固定座以上端小、下端大的锥形结构成型，以便与盖板装配。

上述内凹型腔的内侧缘部处具有向上凸起的壳侧搭桥，即该壳侧搭桥是沿着内凹型腔的内侧轮廓边缘凸起成型的，当然，在内凹型腔的内侧轮廓边缘的端部处应预留出与盖板的配合位。壳侧搭桥的顶面为平面结构，且与内凹型腔的底面以台阶结构配合。前述壳侧搭桥的凸起高度与孔侧凸台的凸起高度及定位侧凸台的凸起高度基本等高，壳侧搭桥与孔侧凸台、定位侧凸台分别独立，壳侧搭桥与孔侧凸台的对应环周之间以内凹结构形成搭桥空间，壳侧搭桥与定位侧凸台的对应环周之间亦以内凹结构形成搭桥空间，搭桥空间的底面即为内凹型腔的底面。

盖板为薄板结构，其平面轮廓结构基本匹配于上述继电器壳体外侧表面内凹成型的内凹型腔的轮廓。也就是说，假设盖板坐落于内凹型腔内时，盖板基本能够将内凹型腔填堵。

盖板的底侧表面用作与上述内凹型腔内的结构配合，盖板的顶侧表面用作与继电器壳体的外侧表面配合。

上述盖板的一侧为连接部，该连接部以上下方向的通孔结构成型有定位孔，定位孔的孔型轮廓基本匹配于上述定位座的外轮廓，定位孔的直径小于定位侧凸台的外径、大于定位侧凸台处的固定座外径。盖板的连接部顶侧表面具有以内凹结构成型的锁合凹腔，定位孔基本处在锁合凹腔的中心处。

上述盖板的另一侧为遮挡部，该遮挡部的底侧表面以内凹结构成型有转向型腔，转向型腔的直径大于上述孔侧凸台的外径，且转向型腔在盖板上的成型位置在盖板坐落于内凹型腔内时对应于透气基孔的位置。

上述盖板除去转向型腔处的底侧表面、以及下述盖侧搭桥底面和下述裙部围挡底面之外，其余底侧表面为同一平面，统称为定位底面。在下述配合结构中，定位孔处的定位底面与定位侧凸台的顶面配合，盖板内侧缘部处的定位底面与壳侧搭桥的顶面配合。

上述盖板的外侧缘部处具有向下凸起的裙部围挡，裙部围挡在盖板上的成型位置在盖板坐落于内凹型腔内时对应于内凹型腔外侧缘部处的位置。盖板上的裙部围挡凸起高度基本对应于定位侧凸台、壳侧搭桥在内凹型腔内的凸起高度。此外，在盖板的裙部围挡上以通槽结构成型有透气型槽-即透气辅孔，透气辅孔在盖板上的成型位置在盖板坐落于内凹型腔内时应错开透气基孔的位置，通常透气辅孔的位置应靠近于定位座。

上述盖板的底侧表面内侧缘部处具有向下凸的盖侧搭桥，该盖侧搭桥的凸起高度基本对应于定位侧凸台、壳侧搭桥在内凹型腔内的凸起高度，盖侧搭桥的宽度小于上述搭桥空间的宽度。盖侧搭桥在盖板底侧表面的成型位置在盖板坐落于内凹型腔内时对应于上述搭桥空间的位置，也就是说，盖板的底侧表面内侧缘部处的盖侧搭桥成型位置，在盖板坐落于内凹型腔内时与壳侧搭桥形成指接配合。

上述结构的盖板在继电器壳体外侧表面的内凹型腔内组合装配时：

-盖板通过连接部处的定位孔套装在内凹型腔内的定位座上，使连接部处的底侧表面-即定位底面与定位座上的定位侧凸台顶面形成面接触配合；

-将定位座在盖板连接部的锁合凹腔内进行烫铆连接；盖板的顶侧表面最高位基本齐平于内凹型腔所在面的继电器壳体外侧表面，继电器壳体上的透气基孔结构及继电器壳体的外观结构基本不被改变，特别是在锁合凹腔的作用之下，继电器壳体的外观结构与现有带内凹型腔的继电器壳体的外观结构基本无异；

-盖板的遮挡部延伸至透气基孔的外端部处，处在透气基孔的上方；盖板的底侧表面未与内凹型腔内结构接触配合的区域，与内凹型腔的底面形成高度差配合，产生内空夹层；

-盖板底侧的转向型腔对应在孔侧凸台的上方处，孔侧凸台的顶面与转向型腔的底面形成间隙配合，且转向型腔的部分腔壁处在孔侧凸台对应区域外壁的外侧斜上方处，转向型腔的腔壁与孔侧凸台的外壁以错位结构配合，以保证透气基孔的外端部与内空夹层形成连通；

-盖板内侧缘部处的底侧表面-即定位底面与内凹型腔内侧缘部处的壳侧搭桥顶面形成面接触配合；

-盖板底侧表面凸起的盖侧搭桥嵌装进壳侧搭桥与孔侧凸台之间的搭桥空间内、以及壳侧搭桥与定位侧凸台之间的搭桥空间内，盖侧搭桥与壳侧搭桥在内凹型腔内形成“指接式”配合，盖侧搭桥的底面与搭桥空间的底面形成面接触配合；

-盖板外侧缘部处的裙部围挡底面与内凹型腔外侧缘部处的底面形成面接触配合，裙部围挡的端部将内凹型腔内的壳侧搭桥端部遮挡；裙部围挡上成型的透气辅孔靠近于定位座，与透气基孔以错位结构配合。

通过上述结构，在继电器壳体外侧表面内凹型腔内装配能够遮挡透气基孔外端部的盖板，使盖板的底侧表面在内凹型腔内与内凹型腔底面之间构成能够连通透气基孔的内空夹层，且盖板上的与内空夹层连通的透气辅孔与透气基孔保持错位配合，最终使继电器壳体上以依次连通的透气基孔、内空夹层和透气辅孔形成气道为非直道结构的透气孔。

在本实施例中，盖侧搭桥实则与裙部围挡类似，都是以向下外凸结构成型在盖板的外缘处，只是盖侧搭桥的一侧与内凹型腔内凸起的壳侧搭桥形成搭接（或者说是指接）配合。

实施例3

本发明包括继电器壳体和盖板。

具体的，继电器壳体为五面封闭、一面开口的腔型结构，开口相对的一面作为透气基孔的排布面。继电器壳体的透气基孔所在面的外侧表面一角处以内凹结构成型有内凹型腔，即该内凹型腔内成型有能够将继电器壳体的内部环境和外部环境连通的透气基孔。

继电器壳体外侧表面内凹型腔内所成型的透气基孔为常规的、直孔结构，这也是最简单的成型方式。前述透气基孔的外端部在内凹型腔的底面向上凸起，凸起高度小于内凹型腔的深度，形成孔侧凸台。孔侧凸台的顶面与内凹型腔的底面以台阶结构配合。孔侧凸台的外周与内凹型腔的腔壁不接触，保持间距配合。

在上述继电器壳体的内凹型腔内还成型有向上凸起的实芯结构凸柱-即定位座，定位座处在透气基孔的一旁、二者保持间距配合，通常而言，透气基孔的排布位置处在内凹型腔的内侧处（即靠内一些），定位座的排布位置处在内凹型腔的外侧处（即靠外一些）。前述定位座在内凹型腔内的凸起高度小于内凹型腔的深度，最高齐平于内凹型腔的深度。在定位座的中部处外周设置有台阶结构成型的平面-即定位侧凸台，该定位侧凸台的顶面为平面结构，且与内凹型腔的底面形成台阶结构配合。定位侧凸台的外周与内凹型腔的腔壁不接触，保持间距配合。此外，最好将定位侧凸台以上的固定座以上端小、下端大的锥形结构成型，以便与盖板装配。

盖板为薄板结构，其平面轮廓结构基本匹配于上述继电器壳体外侧表面内凹成型的内凹型腔的轮廓。也就是说，假设盖板坐落于内凹型腔内时，盖板基本能够将内凹型腔填堵。

盖板的底侧表面用作与上述内凹型腔内的结构配合，盖板的顶侧表面用作与继电器壳体的外侧表面配合。

上述盖板的一侧为连接部，该连接部以上下方向的通孔结构成型有定位孔，定位孔的孔型轮廓基本匹配于上述定位座的外轮廓，定位孔的直径小于定位侧凸台的外径、大于定位侧凸台处的固定座外径。盖板的连接部顶侧表面具有以内凹结构成型的锁合凹腔，定位孔基本处在锁合凹腔的中心处。

上述盖板的另一侧为遮挡部，该遮挡部的底侧表面以内凹结构成型有转向型腔，转向型腔的直径大于上述孔侧凸台的外径，且转向型腔在盖板上的成型位置在盖板坐落于内凹型腔内时对应于透气基孔的位置。

上述盖板除去转向型腔处的底侧表面、以及下述裙部围挡底面之外，其余底侧表面为同一平面，统称为定位底面。在下述配合结构中，定位孔处的定位底面与定位侧凸台的顶面配合。

上述盖板底侧表面的四周缘部处具有向下凸起的裙部围挡，各段裙部围挡的凸起高度基本等高，裙部围挡在盖板上的成型位置对应于盖板坐落于内凹型腔内时的内凹型腔四周缘部处的位置，也就是说，盖板底侧表面以四周凸起的裙部围挡形成了凹腔结构。盖板上的裙部围挡凸起高度基本对应于定位侧凸台在内凹型腔内的凸起高度。此外，在盖板的外侧裙部围挡上以通孔结构成型有多个（2至4个）透气辅孔，这些透气辅孔在裙部围挡上间距排布，且在盖板坐落于内凹型腔内时不应被内凹型腔的腔壁所遮挡，同时，透气辅孔在盖板上的成型位置在盖板坐落于内凹型腔内时应错开透气基孔的位置，通常透气辅孔的位置应靠近于定位座。

上述结构的盖板在继电器壳体外侧表面的内凹型腔内组合装配时：

-盖板通过连接部处的定位孔套装在内凹型腔内的定位座上，使连接部处的底侧表面-即定位底面与定位座上的定位侧凸台顶面形成面接触配合；

-将定位座在盖板连接部的锁合凹腔内进行烫铆连接；盖板的顶侧表面最高位基本齐平于内凹型腔所在面的继电器壳体外侧表面，继电器壳体上的透气基孔结构及继电器壳体的外观结构基本不被改变，特别是在锁合凹腔的作用之下，继电器壳体的外观结构与现有带内凹型腔的继电器壳体的外观结构基本无异；

-盖板的遮挡部延伸至透气基孔的外端部处，处在透气基孔的上方；盖板的底侧表面未与内凹型腔内结构接触配合的区域，与内凹型腔的底面形成高度差配合，产生内空夹层；

-盖板底侧的转向型腔对应在孔侧凸台的上方处，孔侧凸台的顶面与转向型腔的底面形成间隙配合，且转向型腔的全部腔壁处在孔侧凸台对应区域外壁的外侧斜上方处，转向型腔的腔壁与孔侧凸台的外壁以错位结构配合，以保证透气基孔的外端部与内空夹层形成连通；

-盖板四周的裙部围挡底面与内凹型腔四周缘部处的底面形成面接触配合，将透气基孔外端部的孔侧凸台围罩；裙部围挡上成型的透气辅孔靠近于定位座，与透气基孔以错位结构配合。

通过上述结构，在继电器壳体外侧表面内凹型腔内装配能够遮挡透气基孔外端部的盖板，使盖板的底侧表面在内凹型腔内与内凹型腔底面之间构成能够连通透气基孔的内空夹层，且盖板上的与内空夹层连通的透气辅孔与透气基孔保持错位配合，最终使继电器壳体上以依次连通的透气基孔、内空夹层和透气辅孔形成气道为非直道结构的透气孔。

实施例4

本实施例的其它内容与实施例3相同，不同之处在于：定位侧凸台的凸起高度大于孔侧凸台的凸起高度；盖板底侧表面无转向型腔结构。

以上各实施例仅用以说明本发明，而非对其限制。尽管参照上述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，其依然可以对上述各实施例进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，例如：

-将盖板以螺钉连接或胶粘接方式装配固定在内凹型腔内等；或，

-将透气基孔与定位座的位置对调，当然此时的盖板顶侧表面不宜形成锁合凹腔；或，

-去除透气基孔外端部的孔侧凸台，当然这也会导致其功能对应性消失；

这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明的精神和范围。