电子设备和卡托

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电子设备和卡托。

背景技术

随着移动技术的发展，现有的电子设备逐渐朝向轻薄化的方向发展。然而，受限于电子设备内部电子元件的厚度尺寸，电子设备的厚度通常难以减小。例如，现有的电子设备中通常设有用于安装SIM卡或者电话卡的卡片安装结构，所述卡片安装结构通常包括固定设置于电子设备内部的卡座和可相对于电子设备分离的卡托，其中，所述卡托用于承载卡片，所述卡座用于导通所述卡片与电子设备内部电路板。

当所述卡托安装于电子设备时，所述卡托与所述卡座层叠设置，这样，所述卡片安装结构的厚度通常大于等于所述卡托的厚度与卡座的厚度之和，从而导致电子设备中的卡片安装结构的厚度较大的问题。

发明内容

本申请提供了一种电子设备和卡托，可以缓解现有的电子设备中存在的卡片安装结构的厚度较大的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

本体，所述本体开设有容纳腔，所述容纳腔具有与外界连通的第一开口；

电路板，所述电路板安装于所述本体；

卡托，所述卡托可拆卸地安装于所述容纳腔，且所述卡托可封闭所述第一开口；

其中，所述卡托包括绝缘基座和导电件，所述绝缘基座开设有卡槽，所述卡槽用于承载卡片，所述导电件安装于所述绝缘基座，所述导电件包括卡连接部和板连接脚，所述卡连接部位于所述卡槽内，且所述卡连接部用于与所述卡片电连接，所述板连接脚设于所述绝缘基座内且与所述卡连接部相连，所述板连接脚向外延伸至所述绝缘基座的边沿，在所述卡托安装于所述容纳腔且封闭所述第一开口的情况下，所述板连接脚与所述电路板电连接。

第二方面，本申请实施例提供了一种卡托，包括绝缘基座和导电件，所述绝缘基座开设有卡槽，所述卡槽用于承载卡片；

所述导电件安装于所述绝缘基座，所述导电件包括卡连接部和板连接脚，所述卡连接部位于所述卡槽内，且所述卡连接部用于与所述卡片电连接，所述板连接脚设于所述绝缘基座内且与所述卡连接部相连，所述板连接脚向外延伸至所述绝缘基座的边沿，所述板连接脚用于与电子设备的电路板电连接。

本申请实施例中，由于卡托既包括用于承载卡片的卡槽，还包括用于导通卡片和电子设备中的电路板的导电件，因此，无需额外在电子设备内部设置卡座，即可实现将卡片安装于电子设备，从而可以减小电子设备中卡片安装结构的整体厚度，有利于实现电子设备的轻薄化。

附图说明

图1是本申请实施例提供的电子设备的内部结构分解图；

图2是本申请实施例中卡托的第一侧的结构示意图；

图3是本申请实施例中卡托的第二侧的结构示意图；

图4是本申请实施例中卡托的结构分解图；

图5是本申请实施例中卡片嵌入卡槽的过程中的结构示意图；

图6是本申请实施例中卡托插入容纳腔的过程中的结构示意图；

图7是卡托位于容纳腔之外时，容纳腔的内部结构示意图；

图8是卡托位于容纳腔之内时，容纳腔的内部结构示意图之一；

图9是卡托位于容纳腔之内时，容纳腔的内部结构示意图之二；

图10是卡托位于容纳腔之内时，容纳腔的内部结构示意图之三；

图11是检测元件的结构示意图之一；

图12是检测元件的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参见图1-12，为本申请实施例提供的一种电子设备，所述电子设备包括：本体、卡托100和电路板400，所述本体开设有容纳腔300，所述卡托100用于承载卡片200。所述容纳腔300具有与外界连通的第一开口；所述电路板400安装于所述本体；所述卡托100可拆卸地安装于所述容纳腔300，且所述卡托100可封闭所述第一开口。

其中，所述卡托100包括绝缘基座110和导电件120，所述绝缘基座110开设有卡槽111，所述卡槽111用于承载卡片200，所述导电件120安装于所述绝缘基座110，所述导电件120包括卡连接部121和板连接脚122，所述卡连接部121位于所述卡槽111内，且所述卡连接部121用于与所述卡片200电连接，所述板连接脚122设于所述绝缘基座110内且与所述卡连接部121相连，所述板连接脚122向外延伸至所述绝缘基座110的边沿，在所述卡托100安装于所述容纳腔300且封闭所述第一开口的情况下，所述板连接脚122与所述电路板400电连接。

上述本体可以是指所述电子设备的外壳，或者，所述本体也可以是指所述电子设备的中框。所述容纳腔300为卡托100提供安装位，以便于将卡托100安装于电子设备。所述卡托100可拆卸地安装于所述容纳腔300，即所述卡托100可以相对于所述电子设备分离，且所述卡托100还可以相对固定的安装于所述电子设备。所述在所述卡托100安装于所述容纳腔300且封闭所述第一开口的情况下可以是指：所述卡托100安装到位的情况，在此情况下，所述卡托100可以完全收容于所述容纳腔300，且所述板连接脚122与所述电路板400电连接。

上述绝缘基座110可以是采用绝缘材料制成的、表面开设有卡槽111的板状结构，例如，可以采用塑胶注塑成型的所述绝缘基座110。上述卡槽111的深度可以与所述卡片200的厚度向适配，例如，所述卡槽111的深度可以大于或等于所述卡片200的厚度，这样，当所述卡片200安装于卡槽111时，可以避免所述卡片200凸出于所述卡槽111之外。其中，所述卡片200可以是电子设备中各种可分离的卡片200，例如，可以是SIM卡或者电话卡等。

上述导电件120可以采用金属导电件120，其中，所述导电件120的卡连接部121可以显露于所述绝缘基座110的表面，这样，当卡片200安装于卡槽111时，卡片200可以与导电件120的卡连接部121电连接。所述导电件120的板连接脚122可以是沿所述绝缘基座的延伸方向延伸至所述绝缘基座110的边沿的焊脚。

可以理解的是，由于上述卡连接部121和板连接脚122为导电件120的不同部分，因此，所述导电件120的卡连接部121与板连接脚122之间始终处于导通状态。这样，所述卡槽111承载所述卡片200，且所述卡托100安装于所述容纳腔300且封闭所述第一开口时，所述导电件120可以导通卡片200和电子设备中的电路板400，从而无需额外在电子设备内部增设卡座，即可实现卡片200与电路板400之间的导通。其中，所述电路板400可以是指所述电子设备中的控制电路板400，例如，可以是所述电子设备的主板。

由于现有的卡片200通常包括多个导电区域，因此，上述导电件120的卡连接部121可以包括多个相对隔开的触点，以用于与卡片200的多个导电区域对应连接，

该实施方式中，由于卡托100既包括用于承载卡片200的卡槽111，还包括用于导通卡片200和电子设备中的电路板400的导电件120，因此，无需额外在电子设备内部设置卡座，即可实现将卡片200安装于电子设备，从而可以减小电子设备中卡片200安装结构的整体厚度，有利于实现电子设备的轻薄化。

可选地，所述导电件120还包括：

弹性导电体112，所述弹性导电体112设于所述卡连接部121的朝向所述卡槽111的槽口的一侧，在所述卡槽111承载有所述卡片200的情况下，所述弹性导电体112导通所述卡连接部121和所述卡片200。

在本申请一个实施例中，所述导电件120可以包括金属导电件120和所述弹性导电体112，所述金属导电件120的卡连接部121位于所述卡槽111的槽底，所述弹性导电体112可以是导电泡棉或者导电棉胶等，且所述弹性导电体112可以粘接于所述金属导电件120的表面并与所述金属导电件120导通，这样，弹性导电体112可以从金属导电件120的表面向卡槽111的开口一侧凸起。当所述卡片200嵌入所述卡槽111时，所述卡片200表面的导电区域可以与所述弹性导电体112接触，以导通所述卡片200和所述金属导电件120。其中，在所述卡片200嵌入所述卡槽111时，所述卡片200还可以挤压所述弹性导电体112，以使所述弹性导电体112处于弹性挤压状态，从而提高弹性导电体112与卡片200之间电性连接的稳定性。可以理解的是，当所述卡片200从所述卡槽111分离时，所述弹性导电体112恢复自由状态。

本实施例中，通过采用弹性导电体112与卡片200电性连接，相对于现有技术中通过在卡座上设置端子的方式实现卡座与卡片200之间的电连接而言，可以避免卡座上的端子出现过炉翘曲的问题，从而降低产生制造难度。此外，由于不需要设置卡座，因此无需设置卡座磨具、自动机、简化制程，节省生成成本。

在本申请另一实施例中，所述弹性导电体112可以与所述导电件120一体成型，例如，所述弹性导电体112可以为所述导电件120表面的弹性凸起，且在所述卡片200嵌入所述卡槽111的过程中，该弹性凸起可朝向卡槽111的槽底一侧产生弹性形变，从而确保所卡片200与导电件120之间电性连接的稳定性。

可选地，所述导电体包括多个间隔设置的子导电件，所述每个子导电件安装于所述绝缘基座110；

每个所述子导电件包括所述卡连接部121、所述板连接脚122和所述弹性导电体112。

具体地，由于卡片200通常包括多个导电区域，因此，本申请实施例中，通过使所述导电件120包括多个子导电件，这样，每个子导电件可以对应连接所述卡片200的其中一个导电区域，以确保所述卡片200的各个导电区域均能够与电路板400的对应位置导通。

例如，请参见图2，所述导电件120包括6个子导电件，且6个子导电件的卡连接部121分别位于所述卡槽111内，且6个子导电件的卡连接部121的位置对应卡片200的6个导电区域设置，6个子导电件的板连接脚122延伸至所述绝缘基座110边沿，这样，可以方便导电件120的板连接脚122与所述电路板400电连接。

可选地，所述导电件120形成为导电片，所述导电片嵌设于所述绝缘基座110。

该实施方式中，通过使所述导电件120形成为导电片，由于片状的导电件120的厚度较小，因此，可以进一步减小所述卡托100的厚度尺寸，从而有利于电子设备的轻薄化。

可选地，所述卡槽111包括相对的第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁设有用于与所述卡片200限位配合的第一限位部113，所述第二槽壁设有第一形变部114；

在所述卡槽111承载有所述卡片200的情况下，所述第一形变部114朝向远离所述第一槽壁的方向形变，所述第一限位部113与所述卡片200配合，以将所述卡片200限位于所述卡槽111内。

其中，所述第一限位部113可以是开设于所述第一槽壁的限位槽，这样，当需要将卡片200安装于卡槽111时，如图5所示，可以先将卡片200的一端插入限位槽内，然后，再将卡片200的另一端按压至卡槽111，这样，当所述卡片200安装于卡槽111时，由于卡片200的部分位于第一槽壁的限位槽内，从而可以有效的将卡片200限位于卡槽111内。

此外，请参见图2，上述第一限位部113还可以是设置于所述第一槽壁的限位凸起，所述限位凸起与所述卡槽111的槽底之间形成限位空间，如图5所示，可以先将卡片200的一端插入限位空间内，然后，再将卡片200的另一端按压至卡槽111，这样，当所述卡片200安装于卡槽111时，由于卡片200的部分位于所述限位空间内，从而可以有效的将卡片200限位于卡槽111内。

请参见图2，上述第一形变部114可以为弹性挡片，且所述弹性挡片形成所述卡槽111的第二槽壁。所述绝缘基座110上还开设有位于所述弹性挡片背对所述第一槽壁一侧的槽口。这样，在将所述卡片200按压至所述卡槽111内的过程中，所述卡片200靠近所述第二槽壁的一端可以挤压弹性挡片，弹性挡片向槽口内一侧形变，即背对所述第一槽壁的方向形变，从而使得卡片200嵌入卡槽111，当所述卡片200嵌入卡槽111时，所述弹性挡片与所述卡片200之间形成挤压力，从而将卡片200顶紧于卡槽111，有效的防止了卡片200脱离卡槽111。相应地，当需要将卡片200从卡槽111中取出时，可以先将卡片200靠近第二槽壁的一端从卡槽111中抬起，然后，将卡片200的另一端从限位槽中抽离，即可取出卡片200。

此外，上述第一形变部114还可以是设置于所述第二槽壁的金属弹片，且所述金属弹片能够朝背对所述第一槽壁的方向产生弹性形变，其原理与上述弹性挡片的原理类似，为避免重复，在此不再予以赘述。

可选地，所述绝缘基座110包括相背对的第一侧和第二侧，所述绝缘基座110的第一侧和第二侧分别开设有所述卡槽111，且所述绝缘基座110的第一侧和第二侧分别安装有所述导电件120；

其中，所述绝缘基座110将位于所述第一侧的导电件120和位于所述第二侧的导电件120绝缘隔开。

请参见图2-3，在本申请一个实施例中，通过在所述绝缘基座110的两相对侧分别开设所述卡槽111，并在每一侧对应嵌设一个所述导电件120，这样，卡托100两侧的卡槽111可以分别用于安装不同的卡片200，即仅需设置一个卡托100，即可承载两个卡片200。而现有技术中当需要在电子设备中接入两个卡片200时，通常需要设置两组卡托100和两组卡座，可见，采用本申请实施例中的卡托100可以较大的减小卡片200安装结构所需占用的安装空间，有利于电子设备的轻薄化。

具体地，请参见图2-3，在本申请一个实施例中，所述绝缘基座110的第一侧面开设有第一卡槽，所述绝缘基座110的第二侧面开设有第一卡槽，所述绝缘基座110的第一侧嵌设有第一导电件120，所述绝缘基座110的第二侧嵌设有第二导电件120，所述绝缘基座110将所述第一导电件120与所述第二导电件120相对隔开。所述第一导电件120包括6个第一子导电件，6个第一子导电件分别间隔设置，各第一子导电件的卡连接部121位于第一卡槽内，各第一子导电件的板连接脚122分别延伸至所述绝缘基座110之外的第一侧面，且各第一子导电件的卡连接部121分别连接有一个上述弹性导电体112。相应地，所述第二导电件120包括6个第二子导电件，6个第二子导电件分别间隔设置，各第二子导电件的卡连接部121位于第二卡槽内，各第二子导电件的板连接脚122分别延伸至所述绝缘基座110之外的第一侧面，且各第二子导电件的卡连接部121分别连接有一个上述弹性导电体112。

该实施方式中，由于各第一子导电件的板连接脚122和各第二子导电件的板连接脚122分别位于所述卡托100的第一侧面，这样，请参见图8，可以在电子设备的容纳腔300内预先设置一组弹片，请参见图9，当所述卡托100插入容纳腔300时，各第一子导电件的板连接脚122和各第二子导电件的板连接脚122分别与对应的弹片接触，以导通第一卡槽中的第一卡片200与所述电路板400，以及导通所述第二卡槽中的第二卡片200与所述电路板400。

可选地，所述电子设备还包括第一导电连接件500，所述第一导电连接件500的第一端与所述电路板400电连接，所述第一导电连接件500的第二端伸入所述容纳腔300；

在所述卡托100安装于所述容纳腔300且封闭所述第一开口的情况下，所述板连接脚122与所述第一导电连接件500的第二端电连接。

请参见图8，所述第一导电连接件500可以是一组金属弹片，所述金属弹片的第一端直接与电路板400电连接，所述金属弹片的另一端位于所述容纳腔300内，这样，当所述卡托100收容于容纳腔300时，所述卡托100中的导电件120的板连接脚122可以与所述金属弹片接触，从而导通卡槽111中的卡片200与电路板400。

可选地，所述容纳腔300包括相对的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁中至少一者设有第三限位部310，所述第三限位部310用于与所述卡托100限位配合。

具体地，所述卡托100还包括与所述第三限位部310相对应的第四限位部，其中，所述第三限位部310和所述第四限位部中，一者为限位凸起，另一者为限位凹槽。这样，当所述卡托100安装于所述容纳腔300且封闭所述第一开口时，所述限位凸起至少嵌入所述限位凹槽，从而将所述卡托100限位于所述容纳腔300。

可选地，所述电子设备还包括第一弹片和第二弹片；

所述第一弹片与所述第一侧壁连接，且所述第一弹片包括朝向所述容纳腔300一侧凸起的第一凸起部，所述第二弹片与所述第二侧壁连接，且所述第二弹片包括朝向所述容纳腔300一侧凸起的第二凸起部，所述第一凸起部和所述第二凸起部共同形成所述第三限位部310；

所述绝缘基座110的侧壁开设有第一凹槽和第二凹槽，且所述第一凹槽与所述第二凹槽分别位于所述绝缘基座110的相对的两侧；

在所述卡托100安装于所述容纳腔300且封闭所述第一开口的情况下，所述第一凸起部的至少部分嵌入所述第一凹槽，所述第二凸起部的至少部分嵌入所述第二凹槽。

具体地，请参见图7-8，在本申请一个实施例中，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同形成上述实施例中的第四限位部。

该实施方式中，通过设置第一弹片和第二弹片分别对绝缘基座110的两个相对的侧壁进行限位，如此，可以进一步提高对绝缘基座110的限位效果。

可选地，所述壳体还包括转动件800和驱动组件，所述转动件800的第一端位于所述容纳腔300内，且所述转动件800的第一端靠近所述容纳腔300的底部，所述驱动组件与所述转动件800连接，以驱动所述转动件800转动；

所述驱动组件用于驱动所述转动件800沿第一方向转动，所述转动件800的第一端朝向所述容纳腔300的第一开口一侧运动，以推动所述卡托100从所述容纳腔300伸出；

在所述卡托100插入所述容纳腔300内的过程中，所述卡托100推动所述转动件800的第一端朝向所述容纳腔300的底部一侧运动，所述转动件800沿第二方向转动，所述第一方向和所述第二方向中，一者为顺时针方向，另一者为逆时针方向。

其中，所述转动件800可以通过转轴与所述本体转动连接，所述驱动组件可以是电动驱动组件还可以是手动驱动组件。在所述驱动组件接收到第一控制信息的情况下，所述转动杆可以沿第一方向转动，以推动所述卡托100从所述容纳腔300伸出。

在本申请一个实施例中，所述驱动组件可以包括电机，所述电机的输出轴与所述转动件800连接，以驱动所述转动件800沿第一方向转动，此外，所述电机还可以与所述电路板400电连接。在此情况下，上述第一控制信息可以是用户在电子设备的显示屏内输入的触控指令，例如，可以是单击、双击、重压显示屏的特定区域的触控指令。此外，在本申请另一实施例中，所述第一控制信息也可以是用户通过卡针驱动所述驱动组件运动，以带动所述转动件800沿第一方向转动的控制信息。

该实施方式中，通过设置驱动组件驱动转动件800沿第一方向转动，在转动件800沿第一方向转动的过程中转动件800的第一端沿第一开口一侧运动，从而推动所述卡托100从所述容纳腔300伸出，以便于使卡托100从容纳腔300分离。而在卡托100插入容纳腔300的过程中，卡托100推动转动件800的第一端朝向容纳腔300的底部一侧运动，所述转动杆沿第二方向转动，从而实现转动件800的复位，这样，复位之后的转动件800可以再次在驱动组件的驱动下，推动卡托100从容纳腔300中伸出。

可选地，所述壳体还包括滑道600和连通孔，所述连通孔连通所述容纳腔300和所述滑道600；

所述转动件800穿设于所述连通孔内，且所述转动件800的第二端位于所述滑道600内；

所述驱动组件包括滑动杆700，所述滑动杆700可滑动的设置于所述滑道600内，所述滑动杆700与所述转动件800的第二端连接；

在所述滑动杆700沿所述滑道600所述从第一位置滑动至第二位置的过程中，所述滑动杆700带动所述转动件800沿所述第一方向转动；

在所述卡托100插入所述容纳腔300内的过程中，所述转动件800带动所述滑动杆700从所述第二位置滑动至所述第一位置。

上述第一位置和第二位置为位于所述滑道600的延伸方向上的两个不同的位置，其中，所述第一位置与所述第二开口之间的距离小于所述第二位置与所述第二开口之间的距离。

具体地，请参见图1，并适应性的结合图6-10，所述本体包括主板上盖1100和槽形支架1200，槽形支架1200包括容置槽1210，所述槽形支架1200与所述主板上盖1100贴合连接，且所述槽形支架1200的槽口朝向所述主板上盖1100，从而在所述槽形支架1200与主板上盖1100之间形成安装腔，可以通过隔板将所述安装腔分隔成两部分，以形成所述容纳腔300和滑道600。例如，参见图6，所述安装腔内设有第一隔板1300，所述第一隔板1300沿所述卡托100的伸缩方向设置，从而将所述安装腔分隔为容纳腔300和滑道600。

其中，所述第一隔板1300靠近所述容纳腔300的底部一端与所述容纳腔300的底部间隔设置，以形成所述连通孔。请参见图7，所述转动件800可以通过转轴与所述主板上盖1100转动连接，所述滑动杆700靠近滑道600的底部的一端可以开设有连接孔，同时，所述转动件800的第一端可以插入所述连接孔内，以实现转动件800与滑动杆700之间的连接。这样，请参见图7，当所述滑动杆700朝向所述滑道600的底部一侧滑动时，所述滑动杆700带动所述转动件800逆时针转动，所述转动件800的第一端朝向开口一侧运动，以便于将卡托100从容纳腔300中推出。相应地，当所述卡托100插入容纳腔300的过程中，所述卡托100将推动所述转动件800的第一端向容纳腔300底部一侧运动，从而带动所述转动件800顺时针转动，所述转动件800顺时针转动的过程中，带动所述滑动杆700背向所述滑道600的底部一侧运动，从而实现滑动杆700的复位。

可选地，所述滑道600具有与外界连通的第二开口，所述第一开口与所述第二开口相邻设置；

所述绝缘基座110还包括遮挡部115，且所述遮挡部115开设有用于供所述卡针穿入所述滑道600的针孔；

在所述卡托100安装于所述容纳腔300且封闭所述第一开口的情况下，所述遮挡部115封闭所述第二开口，且所述针孔与所述第二开口相对。

该实施方式中，通过将所述第二开口与所述第一开口相邻设置，并在所述绝缘基座110上设置遮挡部115，这样，当所述卡托100安装于所述容纳腔300且封闭所述第一开口时，所述遮挡部115可以封闭所述第二开口，从而提高所述电子设备外观的一致性。同时，通过在所遮挡部115设置针孔，这样，用户可以通过所述针孔将卡针伸入所述滑道600内，从而方便用户通过卡针推动滑动杆700从第一位置滑动至第二位置。

可选地，请参见图9-图10，所述滑动杆700靠近所第二开口的一端设有弯折部720，所述滑道600内设有限位凸台710，所述限位凸台710位于所述弯折部720与所述滑道600的底部之间；

在所述滑动杆700位于所述第一位置的情况下，所述限位凸台710与所述弯折部720相对隔开；

在所述滑动杆700位于所述第二位置的情况下，所述限位凸台710与所述弯折部720相接触，以限制所述滑动杆700朝向所述滑道600的底部一侧滑动。

该实施方式中，通过在所述第二开口的一端设有弯折部720，同时，在所述滑道600内设有限位凸台710，这样，当所述滑动杆700滑动至弯折部720与所述限位凸台710相接触时，将无法继续向滑道600的底部一侧滑动，从而限制滑动杆700的滑动距离。

可选地，所述电子设备还包括检测元件900，所述检测元件900用于检测所述卡托100是否插入所述容纳腔300，所述检测元件900包括分别设置于所述容纳腔300内的固定端子910和弹性端子920；

在所述卡托100插入所述容纳腔300内的过程中，所述卡托100推动所述弹性端子920与所述固定端子910分离；

在所述卡托100从所述容纳腔300伸出的过程中，所述弹性端子920复位至与所述固定端子910相接触。

具体地，请参见图10-12，在本申请一个实施例中，所述固定端子910和所述弹性端子920分别靠近所述容纳腔300的底部。所述固定端子910可以与所述主板上盖1100固定连接，所述弹性端子920的第一端921固定于所述主板上盖1100，弹性端子920的第二端922与所述固定端子910背对所述容纳腔300的开口一侧抵接。所述弹性端子920还包括朝向所述容纳腔300的开口一侧凸起的凸起部923，且所述凸起部923的至少部分位于所述固定端子910靠近所述容纳腔300的开口一侧。这样，当所述卡托100插入所述容纳腔300的过程中，所述卡托100可以推动所述凸起部923向远离所述容纳腔300的开口一侧运动，进而带动所述弹性端子920的第二端922与所述固定端子910分离。

上述固定端子910和弹性端子920可以分别与所述电路板400中的检测电路连接，可以理解的是，当所述弹性端子920的第二端922与所述固定端子910相接触时，所述检测电路可以输出“卡托100未插入容纳腔300”的检测结果，相应地，当所述弹性端子920的第二端922与所述固定端子910分离时，所述检测电路可以输出“卡托100已插入容纳腔300”的检测结果。以便于电子设备确定卡片200是否插入。

请参见图2-5，为本申请实施例还提供的一种卡托100，所述卡托100包括绝缘基座110和导电件120，所述绝缘基座110开设有卡槽111，所述卡槽111用于承载卡片200；

所述导电件120安装于所述绝缘基座110，所述导电件120包括卡连接部121和板连接脚122，所述卡连接部121位于所述卡槽111内，且所述卡连接部121用于与所述卡片200电连接，所述板连接脚122设于所述绝缘基座110内且与所述卡连接部121相连，所述板连接脚122向外延伸至所述绝缘基座110的边沿，所述板连接脚122用于与电子设备的电路板400电连接。

可选地，所述导电件120还包括：

弹性导电体112，所述弹性导电体112设于所述卡连接部121的朝向所述卡槽111的槽口的一侧，在所述卡槽111承载有所述卡片200的情况下，所述弹性导电体112导通所述卡连接部121和所述卡片200。

可选地，所述导电体包括多个间隔设置的子导电件，所述每个子导电件安装于所述绝缘基座110；

每个所述子导电件包括所述卡连接部121、所述板连接脚122和所述弹性导电体112。

可选地，所述导电件120形成为导电片，所述导电片嵌设于所述绝缘基座110。

可选地，所述卡槽111包括相对的第一槽壁和第二槽壁，所述第一槽壁设有用于与所述卡片200限位配合的第一限位部113，所述第二槽壁设有第一形变部114；

在所述卡槽111承载有所述卡片200的情况下，所述第一形变部114朝向远离所述第一槽壁的方向形变，所述第一限位部113与所述卡片200配合，以将所述卡片200限位于所述卡槽111内。

可选地，所述绝缘基座110包括相背对的第一侧和第二侧，所述绝缘基座110的第一侧和第二侧分别开设有所述卡槽111，且所述绝缘基座110的第一侧和第二侧分别安装有所述导电件120；

其中，所述绝缘基座110将位于所述第一侧的导电件120和位于所述第二侧的导电件120绝缘隔开。

可选地，所述绝缘基座110还包括遮挡部115，且所述遮挡部115开设有用于供所述卡针穿入所述滑道600的针孔。

本实施例所提供的卡托100与上述实施例中电子设备的卡托100的结构相同，因此，本申请实施例提供的卡托100能够实现上述实施例中，电子设备中的卡托100的全部有益效果，为避免重复，在此不再予以赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。