检查系统

技术领域

本发明涉及一种检查系统。

背景技术

在专利文献1中公开了一种检查系统，其包括：单元格塔架(cell tower)，其具有对多个基片(晶片)进行检查的多个单元格(检查单元)；和进行基片的送出送入的装载机。此外，为了更换检查中使用的主板等，该检查系统采用能够从各检查单元取出测试头的构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-112387号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种能够根据检查内容容易地改变检查单元的数量，并且能够大幅缩短检查单元的维护所花费的时间的技术。

用于解决技术问题的技术方案

依照本发明的一方式，提供一种具有检查基片的多个检查单元的检查系统，上述多个检查单元各自包括：进行上述基片的检查的测试器；保持上述基片并使该基片相对于上述测试器相对移动的移动部；以及收纳上述测试器和上述移动部的机架构造体，一个检查单元的上述机架构造体包括：第一机架，其能够与其他检查单元的上述机架构造体连结；和第二机架，其至少收纳上述移动部，能够相对于上述第一机架相对移动而将上述移动部从该第一机架抽出。

发明效果

依照一方式，能够根据检查内容容易地改变检查单元的数量，并且能够大幅缩短检查单元的维护所花费的时间。

附图说明

图1是表示一实施方式的检查系统的整体结构的立体图。

图2是图1的检查系统的与Z轴方向正交的方向的概要截面图。

图3是图1的检查系统的与Y轴方向正交的方向的概要截面图。

图4是将测试器与基片的接触部位的一方式放大表示的概要截面图。

图5的(A)是检查单元的与Y轴方向正交的方向的概要截面图。

图5的(B)是检查单元的与X轴方向正交的方向的概要截面图。

图6是概要地表示多个检查单元的组装的说明图。

图7是概要地表示检查单元的各结构的抽出的说明图。

图8是表示检查系统的检查时的工作的流程图。

附图标记说明

1检查系统

11检查单元

20测试器

30移动部

50机架构造体

51外侧机架

52内侧机架

W晶片。

具体实施方式

以下，参照附图，对用于实施本发明的方式进行说明。在各图中，存在对相同的构成部分标注相同的附图标记，并省略重复的说明的情况。

如图1所示，一实施方式的检查系统1包括能够检查多个晶片W(基片：参照图2)的塔架10和在其与塔架10之间送入送出晶片W的装载机40。此外，检查系统1在装载机40内具有对该检查系统1整体进行控制的控制器90。该检查系统1例如设置在制造晶片W的工厂的洁净室等。

塔架10包括检查晶片W的多个检查单元(单元格，cell)11。塔架10沿着图1的X轴方向(横向)和Z轴方向(高度方向)将各检查单元11相互组装而构成，能够并行地检查多个晶片W。本实施方式的塔架10通过以矩阵状在X轴方向上配置四个检查单元11和在Z轴方向上配置三个检查单元11，由合计十二个检查单元11组构成。此外，塔架10的检查单元11的数量没有特别限制，可以根据检查内容、检查效率等由用户任意地设定。此外，本实施方式的检查系统1具有能够根据对工厂的占地面积(footprint)、检查内容而增加(或者减少)检查单元11的数量的扩张性。关于该构成，在后面详细叙述。

检查系统1的装载机40设置于塔架10的X轴正方向的相邻位置。装载机40包括能够将内部空间减压成真空气氛的箱状的壳体41。该装载机40在壳体41的Y轴负方向的侧面具有多个装载口42，该装载口42能够放置可收纳多个晶片W的FOUP 19。

如图2所示，在壳体41内设置有：输送晶片W的输送机器人43；对准器44，其调整检查前的晶片W的姿态；和壳体41内沿Z轴方向升降的升降机45。此外，检查系统1的控制器90设置在壳体41内的下方位置或上方位置。在壳体41的侧面设置有与控制器90连接的、用于供检查系统1的用户操作的用户界面95(触摸面板等：参照图1)。此外，装载机40除了上述的构成以外，还可以包括例如对各检查单元11中使用的探针卡PR(参照图4)进行送入送出的未图示的输送装置等。

装载机40内的输送机器人43经由装载口42从FOUP 19取出检查前的晶片W，在壳体41内输送晶片W。例如，装载机40针对检查前的晶片W，利用输送机器人43将晶片W输送到对准器44，在对准器44中调整了周向位置之后，利用输送机器人43将晶片W输送到升降机45。

如图3所示，升降机45设置在与塔架10相邻的壳体41的侧面(X轴负方向的侧面)。升降机45沿着Z轴方向升降，配置在多个输送高度位置。多个输送高度位置与为了在塔架10内在X轴方向上输送晶片W而形成的Z轴方向的多个输送部13对应地设定。该检查系统1由于如上述那样在Z轴方向上检查单元11堆叠三层，因此具有三个输送部13(输送高度位置)。Z轴方向的各层的输送部13包括臂输送装置15，臂输送装置15使晶片W在X轴方向上移动，将晶片W送入指定的检查单元11。

在升降机45设置有能够载置晶片W的载物台45a。升降机45在预先设定的输送高度位置，在将晶片W从输送机器人43接收到载物台45a之后，移动到由控制器90指示的输送高度位置。然后，升降机45在所指示的输送高度位置，将晶片W交接到沿塔架10的X轴正方向移动来的臂输送装置15。此外，在臂输送装置15保持着检查完的晶片W的情况下，装载机40将检查完的晶片W从臂输送装置15接收到载物台45a，进而利用输送机器人43保持该晶片W并输送至FOUP 19。

返回图1，检查系统1的塔架10由各检查单元11的机架构造体50形成整体的骨架。机架构造体50在检查单元11中保持用于检查晶片W的各种结构，并且能够与其他检查单元11连结。此外，各检查单元11安装于机架构造体50，具有覆盖检查单元11的大致整体的长方体状的盖60(参照图1)，而不露出各检查单元11的结构。此外，检查系统1可以是利用未图示的一系列塔架用盖来覆盖整个塔架10的构成。

在构成塔架10的下部的各检查单元11设置有能够保持正上方的各检查单元11的基座机架12。在基座机架12设置有能够调整正上方的各检查单元11的高度的调整机构(未图示)即可。基座机架12不限于按每个下层的检查单元11设置的结构，也可以是跨X轴方向的各检查单元11之间连续的机架。

塔架10的Z轴方向的各输送部13在该塔架10的Y轴正方向侧相互平行地(沿X轴方向)延伸。各输送部13通过在各检查单元11的机架构造体50的Y轴正方向侧形成的输送用空间51b彼此相连，具有跨X轴方向的各检查单元11之间连续的输送空间13a。上述臂输送装置15以能够移动的方式设置于输送空间13a。

输送空间13a由各检查单元11的盖60、设置于机架构造体50内的间隔壁517(参照图5的(B))以及构成下侧的平坦状的底板516(参照图5的(B))形成为长方体状。相同层的检查单元11通过将底板516彼此设定为相同的高度，形成各底板516沿着水平方向呈平坦状相连的输送路径14。此外，在各底板516之间，为了消除底板516彼此的偏移、间隙，可以配置有未图示的桥接板。

臂输送装置15具有保持晶片W的臂部16、和搭载该臂部16并能够在输送路径14上自行移动的移动体17。移动体17在控制器90的控制下，在输送路径14上往复移动。

臂部16在升降机45的相邻位置(X轴正方向侧)，在与装载机40的升降机45(载物台45a)之间进行晶片W的接收和交送(交接)中的一者或两者。此外，如上述那样，由于输送路径14沿着X轴方向呈平坦状延伸，臂部16在借助于移动体17而在输送路径14上移动时，能够位置不偏移地持续保持晶片W。在移动体17移动到控制器90所指示的检查单元11时，臂部16在与该检查单元11的移动部30之间进行晶片W的接收和交送(交接)中的一者或两者。

塔架10的各检查单元11具有实际进行晶片W的电气检查的测试器20、和在检查单元11内支承并输送晶片W的移动部30(工作台)。如图4所示，测试器20包括：具有测试头并进行晶片W的电气检查的主体部21；和经由基板与主体部21连接并且安装有探针卡PR的弹性框架22(测试器侧接口)。

探针卡PR具有圆板形状的基体23、配置在基体23的上表面的多个电极24、以及与各电极24连接并从基体23的下表面朝向下方突出的多个接触探针25(接触端子)。各接触探针25通过与晶片W抵接，与形成于晶片W的各半导体器件的电极焊盘、焊料凸块电接触。各接触探针25例如通过与晶片W的整个表面一并接触，能够同时检查多个半导体器件的电特性。

弹性框架(pogo frame)22形成为大致平板状，在中央部附近具有多个贯通孔26。在各贯通孔26中插入有多个由弹簧针(pogo pin)构成的弹性块27。弹性块(pogo block)27能够与主体部21的主板29的检查电路连接，并且与探针卡PR的多个电极24接触。

另外，弹性框架22具有在该弹性框架22与输送工作台18之间形成真空的真空机构28。真空机构28包括：能够上下移动地与弹性框架22卡合的凸缘28a；包围弹性框架22与凸缘28a之间的波纹管28b；以及包围弹性框架22、基座20a和探针卡PR之间的密封部件28c、28d。此外，在凸缘28a的下端面设置有能够与移动部30气密地接触的接触部件28e。真空机构28通过利用未图示的真空泵对由密封部件28c包围的空间进行抽真空，来安装基座20a和弹性框架22，并且安装移动部30、探针卡PR和弹性框架22。此外，检查单元11不限于对移动部30和探针卡PR进行吸引的结构，例如也可以是利用移动部30的移动，使晶片W与探针卡PR的接触探针25接触的结构。

各主体部21的测试头内置有晶片W的检查用的主板29。主板29具有一个以上的处理器29a、存储器29b、未图示的送入送出接口和电子电路等。处理器29a通过根据从控制器90发送的控制指令而使各结构工作，进行对晶片W的电气检查，将该检查结果发送到控制器90。

另一方面，如图5的(A)和图5的(B)所示，检查单元11的移动部30具有使晶片W在测试器20的弹性框架22的下方移动的功能。移动部30具有：移动机构31，其能够在检查单元11内以四轴方向(X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、θ轴)输送晶片W；和搭载于移动机构31的上部的载置台33。本实施方式的移动机构31包括：平面移动部31a，其能够在X轴方向、Y轴方向上以及绕θ轴移动；和搭载于平面移动部31a上的能够沿Z轴方向移动的升降移动部31b。此外，移动部30具有使平面移动部31a和升降移动部31b工作的工作台控制部34。此外，移动机构31对晶片W的移动方向不限于四轴方向，例如也可以是三轴方向。

平面移动部31a包括固定于机架构造体50的X轴导轨、在X轴导轨上移动的X轴可动体、固定于X轴可动体的Y轴导轨、在Y轴导轨上移动的Y轴可动体、以及能够在Y轴可动体上θ旋转的θ轴可动体(均未图示)。平面移动部31a通过基于控制器90的指令从工作台控制部34向各可动体供电，来调整升降移动部31b的水平方向的位置。另外，平面移动部31a不限于具有X轴可动体、Y轴可动体和θ轴可动体的机构。例如，平面移动部31a可以是通过装配U轴的驱动部、V轴的驱动部和W轴的驱动部(均未图示)，使升降移动部31b在X轴方向和Y轴方向上移动，并且在θ方向上旋转的UVW式的工作台。

另外，升降移动部31b例如具有固定于平面移动部31a上的Z轴导轨和在Z轴导轨上移动的Z轴可动体(均未图示)。该升降移动部31b也通过基于控制器90的指令从工作台控制部34向Z轴可动体供电，来调整载置台33的Z轴方向的高度位置。

载置台33在俯视时形成为正圆状，在上表面具有能够载置晶片W的载置面33a，通过被上述的真空机构28吸引而被安装到弹性框架22。载置台33具有真空吸附、机械卡盘等保持机构，作为保持晶片W的卡盘发挥功能。此外，载置台33也可以包括调节载置面33a的温度的温度调节机构、检测载置面33a的温度的温度传感器等(均未图示)。

检查系统1的控制器90具有一个以上的处理器91、存储器92、送入送出接口93以及通信接口94，是控制整个检查系统1的计算机。一个以上的处理器91是由CPU(CentralProcessing Unit：中央处理单元)、GPU(Graphics Processing Unit：图形处理单元)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit：专用集成电路)、FPGA(Field-Programmable Gate Array：现场可编程门阵列)、多个分立半导体构成的电路等中的一个或多个组合而成的，执行处理存储于存储器92的程序。存储器92包括非易失性存储器和易失性存储器(例如，压缩盘、DVD(Digital Versatile Disc：数字多功能盘)、硬盘、闪存等)，形成控制器90的存储部。

例如，控制器90判断：在塔架10的各检查单元11中的适当的检查单元11中进行晶片W的检查。基于进行该检查的检查单元11的判断，使臂输送装置15移动到装载机40的相邻位置，利用臂输送装置15保持升降机45的晶片W，使臂输送装置15移动到作为目标的检查单元11。当臂输送装置15移动到检查单元11时，控制器90将晶片W交接到移动部30的载置台33，利用移动部30将晶片W输送到探针卡PR的下方，进而使晶片W接近探针卡PR。在移动部30抵接到凸缘28a时，在探针卡PR的下方形成由探针卡PR、输送工作台18、弹性框架22和凸缘28a包围的空间。

测试器20的主板29在接收到控制器90的控制指令时，通过使真空机构28工作，对由波纹管28b封闭的空间进行抽真空，来相对于弹性框架22保持移动部30。此时，晶片W的各半导体器件中的各电极焊盘、各焊料凸块与探针卡PR的各接触探针25抵接。

由此，测试器20基于主板29的控制，经由弹簧针和探针卡PR的各接触探针25，使电流流过晶片W的各半导体器件的电子电路。而且，测试器20能够在检查电路中对从晶片W经由各接触探针25和弹簧针返回的电流进行电气检查。

另外，如图5的(A)和图5的(B)所示，本实施方式的各检查单元11的机架构造体50包括长方体状的外侧机架51(第一机架)和收纳于外侧机架51的内侧的内侧机架52(第二机架)。机架构造体50能够使内侧机架52相对于外侧机架51相对移动。由此，关于塔架10，在对产生了错误的检查单元11(或用户任意选择的检查单元11)进行查点、修理、部件更换等维护的情况下，能够将检查单元11的适当的结构从塔架10顺畅地抽出。

外侧机架51形成一个检查单元11整体的骨架，并且构成为能够组装到其他检查单元11的机架构造体50。外侧机架51包括：在顶部侧在X-Y轴上方向延伸的多个顶部机架511；在底部侧在X-Y轴方向上延伸的多个底部机架512；以及在各顶部机架511和各底部机架512之间在Z轴方向上延伸的多个柱状机架513。在各顶部机架511、各底部架512以及各柱状机架513各自的外侧适当地安装盖60。

另外，外侧机架51在各柱状机架513的Z轴方向的中途位置具有在X-Y轴方向上延伸并将各柱状机架513彼此桥接的多个中间机架514。换言之，外侧机架51的内侧的空间被各中间机架514上下地分割。

外侧机架51的内侧的空间由各机架，在与Y轴方向正交的截面图(参照图5的(B))中被划分为测试器用空间51a、输送用空间51b和内侧机架用空间51c(第二机架用空间)。测试器用空间51a是收纳测试器20的空间，形成于外侧机架51的Z轴方向整个上侧。输送用空间51b是在检查单元11中构成上述输送部13(输送空间13a)的空间，形成于外侧机架51的Z轴方向下侧且Y轴正方向侧。内侧机架用空间51c是可移动地收纳内侧机架52的空间，形成于外侧机架51的Z轴方向下侧且Y轴负方向。测试器用空间51a被设定为比内侧机架用空间51c大的容积。此外，内侧机架用空间51c被设定为比输送用空间51b大的容积。

测试器用空间51a被各顶部机架511、各柱状机架513和各中间机架514包围，可移动地收纳在Y轴方向上较长地延伸的长方体状的测试器20。外侧机架51的各中间机架514包括覆盖该各中间机架514彼此的间隙并支承测试器20的下侧的顶板515。

顶板515在测试器20的下方的与移动部30相对的位置具有开口515a。开口515a使测试器用空间51a与内侧机架用空间51c连通。在该开口515a能够插通和配置在测试器20的下侧突出的测试器侧接口即弹性框架22。由此，弹性框架22和探针卡PR(也参照图4)被配置在内侧机架用空间51c。

另外，外侧机架51包括能够使测试器20在Z轴方向上升降且能够在Y轴方向上进退的测试器用移动机构57。例如，测试器用移动机构57具有：一对支承体，其支承测试器20的X轴方向上的两表面；设置在各支承体内的Z轴方向和Y轴方向的导轨；能够沿着导轨移动的可动体；和对可动体施加驱动力的驱动机构(均未图示)。检查单元11通过使测试器用移动机构57在控制器90的指令下进行工作，使测试器20在Z方向上升降。于是，在测试器20接近顶部机架511的状态下，用户通过抽出将测试器用空间51a封闭的上侧盖60a，能够使测试器20从塔架10露出。

另一方面，外侧机架51的输送用空间51b被各底部机架512、各柱状机架513和各中间机架514包围。此外，在构成输送用空间51b的外侧机架51的X轴方向两侧没有设置盖60，该输送用空间51b与在X轴方向上相邻的检查单元11的输送用空间51b或装载机40的输送高度位置的开口(未图示)连通。

在构成输送用空间51b的各底部机架512，安装有使臂输送装置15移动的底板516。底板516可以按每个检查单元11单独设置，也可以在检查单元11之间共用在X轴方向上排列的各检查单元11彼此之间连续的底板516。

另外，外侧机架51在输送用空间51b与内侧机架用空间51c之间包括间隔壁517。检查单元11在该间隔壁517的贯通孔包括对输送用空间51b与内侧机架用空间51c的连通和隔断进行切换的闸门518。检查系统1在闸门518开放时，利用臂输送装置15在与移动部30之间送入送出晶片W，在闸门518封闭的状态下实施晶片W的检查。

另外，为了使对载置于移动部30的晶片W进行温度调节的温度调节介质循环，输送用空间51b和后述的工作台用空间52a可以在中间机架514附近和底部机架512附近设置温度调节介质用的配管53。工作台用空间52a的配管53具有挠性，与移动部30的载置台33连接。输送用空间51b的配管53在塔架10(外侧机架51)的侧面在X轴方向上延伸，进而与设置于塔架10的外侧的热交换器(未图示)连接。此外，在输送用空间51b的外侧机架51的外侧安装有对测试器20供电的电源部54。电源部54通过与配管53相邻，而由在配管53中流通的温度调节介质适当地调节温度。

另一方面，内侧机架用空间51c被各底部机架512、各柱状机架513和各中间机架514包围。内侧机架用空间51c形成为能够收纳内侧机架52的大小，并且具有能够在Y轴负方向上将内侧机架52脱离和插入的出入口51d。

另外，如图6所示，为了与其他检查单元11的外侧机架51连结，外侧机架51在各顶部机架511、各底部机架512、各柱状机架513设有连结构造70。连结构造70例如可由设置于一个检查单元11中的适当的机架的卡合凹部71、和在其他检查单元11中设置于与卡合凹部71相邻的机架的卡合凸部72构成。连结构造70通过将卡合凸部72插入卡合凹部71，利用嵌合、螺纹紧固等卡合手段卡合，来使相邻的检查单元11彼此形成为一体。

在构筑塔架10时，作业员对下侧的检查单元11的顶部机架511和上侧的检查单元11的底部机架512进行定位，将各机架彼此的各连结构造70连结。由此，将各检查单元11在Z轴方向上堆叠。例如，作业员根据装载机40的高度来设定检查单元11的层数(塔架10的高度)，层叠检查单元11。此外，作业员将在Z轴方向上堆叠多层的各检查单元11和同样在Z轴方向上堆叠多层的各检查单元11以在X轴方向上并排的方式定位，将各机架彼此的各连结构造70连结。由此，形成沿着X轴方向和Z轴方向以矩阵状将各检查单元11连结而成的塔架10。此外，在图6中，虽然在机架构造体50内设有测试器20和移动部30的状态下组装检查单元11，但在检查单元11彼此组装时至少存在外侧机架51即可，检查单元11的其他结构可以在组装后设置。

如图5的(A)和图5的(B)所示，收纳在外侧机架51的内侧机架52形成为包含多个顶部机架521、多个底部机架522和多个柱状机架523的格子状的长方体形状。内侧机架52在Y轴正方向侧具有收纳移动部30的工作台用空间52a，并且在Y轴负方向侧具有收纳工作台控制部34的控制部用空间52b。工作台用空间52a和控制部用空间52b虽然被各柱状机架523分割，但空间彼此相互连通。因此，移动部30和工作台控制部34能够容易地进行有线连接。

内侧机架52的各顶部机架521在与顶板515的开口515a相对的部位具有间隙。由此，检查单元11能够稳定地吸附在检查前经由开口515a从主体部21突出到内侧机架用空间51c的弹性框架22、探针卡PR、载置台33和晶片W。

另外，内侧机架52在工作台用空间52a的上侧可移动地支承着光学设备58。光学设备58例如应用能够拍摄探针卡PR、移动部30的载置台33、晶片W等的摄像机等。检查单元11具有使光学设备58沿着Y轴方向移动的光学系统移动机构59，利用该光学系统移动机构59将光学设备58配置在适当的位置。控制器90从光学设备58获取探针卡PR与晶片W的相对位置和姿态的拍摄信息，基于该拍摄信息来控制利用移动部30进行的晶片W的移动。由此，检查系统1能够相对于测试器20对晶片W高精度地进行定位。

机架构造体50的内侧机架52以能够在Y轴方向上相对移动的方式被收纳在外侧机架51的内侧机架用空间51c中。内侧机架52能够从外侧机架51的出入口51d在Y轴负方向上抽出，并且能够通过出入口51d在Y轴正方向上推入。检查单元11随着内侧机架52相对于外侧机架51的相对移动，使移动部30和工作台控制部34从塔架10露出。此外，为了能够将内侧机架52抽出，覆盖塔架10的盖60在检查单元11的Y轴负方向侧具有能够与内侧机架52一体地移动的下侧盖60b。下侧盖60b安装于各柱状机架523。

机架构造体50可以使内侧机架52整体能够相对于外侧机架51脱离，或者可以设定内侧机架52的移动界限位置，在移动界限位置限制内侧机架52的移动而使之不能从外侧机架51脱离。例如，作为不能脱离的结构，可以举出在移动界限位置，内侧机架52的适当的机架挂住外侧机架51的适当的机架的构造。

另外，机架构造体50可以在内侧机架52与外侧机架51接触的部分包括辅助内侧机架52的移动的移动辅助机构56。移动辅助机构56例如可以应用包括导轨和沿着导轨上滚动的多个滚动体的结构。

本实施方式的检查系统1基本上如以上那样构成，以下对其作用效果进行说明。

检查系统1在塔架10的各检查单元11中并行地检查晶片W。在晶片W的检查中，装载机40在控制器90的控制下，利用输送机器人43取出FOUP 19的晶片W，并输送到升降机45。然后，控制器90通过使升降机45升降，将晶片W配置在塔架10的各层的输送部13(输送高度位置)。然后，控制器90利用各层的输送部13的臂输送装置15接收升降机45的晶片W，使臂输送装置15在X轴方向上移动而将晶片W输送到作为目标的检查单元11，将晶片W交接到移动部30的载置台33。通过从控制器90对工作台控制部34受出指令，移动部30使载置台33移动到能够安装在测试器20的弹性框架22的三维位置。在移动部30移动后，测试器20使真空机构28工作以保持弹性框架22和晶片W，在该保持状态下对晶片W进行电气检查。

另外，本实施方式的检查系统1在产生了需要维护的检查单元11的情况下，能够容易地将检查单元11从塔架10抽出。这里，对于检查单元11的维护，可以举出进行主体部21的主板29的更换等的上侧维护、以及进行移动部30的调整、检查等的下侧维护。

例如，用户在用户界面95中指定进行维护的检查单元11。如图7所示，控制器90使由用户指定的检查单元11转移到可维护的状态。此时，控制器90使测试器用移动机构57自动地工作，载置于顶板515的测试器20向Z轴方向上侧上升，从开口515a突出的主体部21和弹性框架22被收纳于测试器用空间51a。由此，在检查单元11内，成为测试器20与移动部30上下可靠地分离的状态(参照图7的左下)。

之后，用户进行将在检查单元11中进行维护的部位的结构从塔架10的Y轴负方向侧的面抽出的作业。此外，对于不进行维护的各检查单元11，为了不从塔架10抽出检查单元11的各结构，检查系统1利用机架构造体50的锁定机构(未图示)进行锁定即可。例如，锁定机构在控制器90的控制下切换锁定状态和解锁状态。

在进行检查单元11的上侧维护的情况下，用户拉动测试器用空间51a的Y轴负方向的上侧盖60a的把手(也参照图1)。由此，测试器20(主体部21、弹性框架22等)与外侧机架51相对地移动，从塔架10抽出测试器20(参照图7的右上)。此时，测试器用移动机构57一边持续地保持测试器20，一边使测试器20仅向Y轴负方向移动。

然后，在抽出了测试器20的状态下，用户进行测试器20的维护(主板29的更换等)。在测试器20维护后，用户通过向Y轴正方向推动测试器20，能够使测试器20顺畅地返回到测试器用空间51a。

另一方面，在进行检查单元11的下侧维护的情况下，用户拉动内侧机架52的下侧盖60b的把手(也参照图1)。由此，内侧机架52与外侧机架51相对地向Y轴负方向移动(参照图7的右下)，经由出入口51d从塔架10被抽出。检查单元11随着内侧机架52的移动而使移动部30和工作台控制部34露出。

用户能够容易地对露出的移动部30或者工作台控制部34进行维护。在维护后，用户通过向Y轴正方向推动内侧机架52，能够使内侧机架52顺畅地返回到内侧机架用空间51c。

另外，检查系统1除了在系统整体工作停止时进行检查单元11的维护以外，还能够在系统工作时(检查多个晶片W时)进行。以下，参照图8，对在检查多个晶片W时进行维护的处理例进行说明。

检查系统1的各检查单元11在系统工作时，对各检查单元11的错误(异常、故障)的发生进行自我诊断。控制器90构成为能够从各检查单元11接收错误的信息，在系统工作时，判断在各检查单元11是否产生了错误(步骤S1)。在步骤S1中没有接收到错误的情况下(步骤S1：否)，结束本次的处理流程，反复进行新的处理流程。另一方面，在步骤S1中接收到错误的情况下(步骤S1：是)，进入步骤S2。

在步骤S2中，控制器90停止发生了错误的检查单元11的运转，并且经由用户界面95将表示检查单元11中发生了错误的意思的信息通知给用户。此时，控制器90除了发生了错误的检查单元11的地点之外，还一并通知具体的错误部位(测试器20、移动部30等)、错误内容。由此，用户能够顺畅地识别要进行维护的对象的检查单元11和维护的内容。此外，控制器90对于未发生错误的各检查单元11，原样地继续晶片W的检查、输送等。

接着，控制器90判断是否从用户得到了表示进行检查单元11的维护的意思的操作指示(步骤S3)。在存在检查单元11的维护的指示的情况下(步骤S3：是)，进入步骤S4。在没有维护的指示的情况下(步骤S3：否)，继续该检查单元11的运转停止和错误的通知。

控制器90基于用户的维护的指示，使测试器用移动机构57工作而使测试器20上升(步骤S4)。由此，检查单元11的测试器20或者移动部30能够从塔架10抽出。

之后，用户根据错误部位，将测试器20或者内侧机架52从塔架10抽出，进行错误部位的维护(步骤S5)。此时，控制器90监视检查单元11的错误是否被消除，或者维护是否结束(步骤S6)。然后，在错误被消除的情况下或者维护结束的情况下(步骤S6：是)，进入步骤S7。

在成为测试器20或内侧机架52被推回到检查单元11内的状态时，控制器90使测试器用移动机构57工作而使测试器20下降(步骤S7)。由此，发生了错误的检查单元11成为能够检查晶片W的状态，检查系统1能够利用该检查单元11检查晶片W。

如以上所述，检查系统1在运转中也能够对发生了错误的检查单元11进行维护。特别地，检查系统1能够使测试器20或内侧机架52相对于外侧机架51容易地相对移动而从塔架10抽出。因此，维护所花费的时间变短，能够尽可能地缩短检查单元11的运转停止时间。

另外，本实施方式的检查系统1在工厂设置后也能够沿着X轴方向和Z轴方向简单地增减(扩张)塔架10中的检查单元11的数量。例如，用户能够根据晶片W的检查内容(检查所花费的时间、处理能力、耗电等)、装载机40的晶片W的运转效率等，进行对塔架10追加或削减检查单元11的作业。

如上述那样，各检查单元11成为由外侧机架51包围测试器20和移动部30的结构，此外，一个检查单元11的外侧机架51能够容易地与其他检查单元11的外侧机架51连结(也参照图6)。因此，在追加检查单元11的情况下，通过沿着X轴方向连接在Z轴方向上并排的检查单元11的排，能够简单地增设塔架10。在该扩张时，用户使新连接的检查单元11的输送用空间51b与现有的塔架10的输送空间13a沿着X轴方向连通，设置臂输送装置15能够通行的底板516。由此，检查系统1能够将从装载机40交接到臂输送装置15的晶片W顺畅地输送到扩张后的检查单元11。

以下，记载通过以上实施方式说明的本发明的技术思想和效果。

本发明的第一方式是一种具有检查基片(晶片W)的多个检查单元11的检查系统1，多个检查单元11各自包括：进行基片的检查的测试器20；保持基片并使该基片相对于测试器20相对移动的移动部30；以及收纳测试器20和移动部30的机架构造体50，一个检查单元11的机架构造体50包括：第一机架(外侧机架51)，其能够与其他检查单元11的机架构造体50连结；和第二机架(内侧机架52)，其至少收纳移动部30，能够相对于第一机架相对移动而将移动部30从该第一机架抽出。

根据上述内容，检查系统1由于具有第一机架(外侧机架51)和第二机架(内侧机架52)，能够将第二机架抽出而使移动部30从检查单元11简单地露出。因此，检查系统1的用户能够抽出检查单元11的第二机架来进行移动部30的维护，能够大幅缩短维护所花费的时间(例如，检查单元11的运转停止时间)。而且，第一机架能够与其他检查单元11的机架构造体50连结，由此，检查系统1能够根据检查内容容易地改变检查单元11的数量。作为一例，检查系统1通过在装载机40的运转(基片的输送)有富余的情况下增加检查单元11，能够进一步提高检查效率。

另外，多个检查单元11在高度方向(Z轴方向)上排列多个，并且在与高度方向正交的横向(X轴方向)上排列多个而形成塔架10，检查系统1在塔架10的横向的相邻位置设有装载机40，装载机40能够对在高度方向上排列的多个检查单元11的每个检查单元，选择性地输送基片(晶片W)。利用该装载机40，检查系统1能够与多个检查单元11中所希望的检查单元11的高度相配合地输送晶片W。

另外，塔架10按在高度方向(Z轴方向)上排列的每多个检查单元11具有：输送部13，其将在横向(X轴方向)上排列的多个检查单元11彼此之间连通；和能够使该输送部13移动的输送装置(臂输送装置15)。由此，检查系统1能够将利用装载机40输送到所希望的高度的基片(晶片W)沿着横向稳定地输送，将晶片W输送到目标检查单元11。

另外，第一机架(外侧机架51)具有收纳测试器20的测试器用空间51a、构成输送部13的输送用空间51b和收纳第二机架(内侧机架52)的第二机架用空间(内侧机架用空间51c)。由此，检查系统1能够在各检查单元11内良好地划分出测试器20的保持、基片(晶片W)的输送、基片的定位等作用。

另外，第二机架用空间(内侧机架用空间51c)和输送用空间51b并排设置在测试器用空间51a的下侧，第二机架(内侧机架52)能够在第二机架用空间中向离开输送用空间51b的方向抽出。由此，检查系统1能够将第二机架相对于第一机架(外侧机架51)顺畅地抽出。

另外，测试器20具有测试器侧接口(弹性框架22)，测试器侧接口从测试器用空间51a向第二机架用空间(内侧机架用空间51c)突出而能够与由移动部30输送来的基片(晶片W)接触，第一机架(外侧机架51)包括能够使测试器20在高度方向上移动的测试器用移动机构57，基于测试器20的移动将测试器侧接口配置在测试器用空间51a。由此，检查系统1在抽出第二机架(内侧机架52)时，测试器侧接口不会成为障碍，能够顺畅地抽出第二机架。

另外，第一机架(外侧机架51)在将测试器侧接口(弹簧框架22)配置于测试器用空间51a的状态下，能够将测试器20从该第一机架抽出。由此，检查系统1对于测试器20的维护也能够实现高效化。

另外，装载机40包括：在内部输送基片(晶片W)的输送机器人43；以及升降机45，其能够在高度方向上升降，并在其与输送机器人43之间进行基片的交接。由此，检查系统1能够针对所希望的高度使基片更简单地移动。

另外，第二机架(内侧机架52)包括测量载置于移动部30的基片(晶片W)的位置的光学设备58。由此，检查系统1能够以检查单元11为单位顺畅地得到基片相对于测试器20的位置的信息。而且，对于光学设备58，也能够伴随着第二机架的抽出而抽出，因此用户能够顺畅地进行光学设备58的维护。

另外，移动部30包括载置基片(晶片W)的载置台33和至少在三维方向上使载置台33移动的移动机构31。由此，各检查单元11能够使载置台33上的基片稳定地接触测试器20。

本次公开的实施方式的检查系统1在所有方面都是例示性的而非限制性的。实施方式能够在不脱离所附的权利要求书(发明范围)及其主旨的情况下以各种方式进行变形和改良。上述多个实施方式所记载的内容在不矛盾的范围内也能够采取其他构成，并且，在不矛盾的范围内能够进行组合。