一种孔位测量方法、装置和孔位测量辅助工具

技术领域

本发明涉及测量技术，尤其涉及一种孔位测量方法、装置和孔位测量辅助工具。

背景技术

对于存在孔的零件，孔的位置是评判零件是否合格的重要依据，因此需要对孔位进行测量。

现有技术中通常使用标准圆球顶住孔并通过采集标准圆球的多个球面数据拟合得到球心数据，并根据球心数据确定孔位。由于在采集标准圆球的球面数据时圆球位置极易移动，而若圆球位置移动则需要重新采集球面数据，降低采集效率；并且若采集到的球面数据不准确，容易导致拟合错误，降低孔位测量的准确率。

发明内容

本发明提供一种孔位测量方法、装置和孔位测量辅助工具，以实现提高孔位测量的准确性和效率。

根据本发明的一方面，提供了一种孔位测量方法，采用孔位测量辅助工具，所述孔位测量辅助工具包括半球体；所述半球体的平面上开设有半球形槽；

该方法包括：

响应于通过预设测量工具对所述半球形槽的第一测量操作，获取第一球心数据；其中，所述孔位测量辅助工具位于第一待测量设备的第一待测量孔的第一孔侧面，且所述孔位测量辅助工具的半球面抵压于所述第一待测量孔；

根据所述第一球心数据确定所述第一待测量孔的第一孔数据；其中所述第一孔数据包括第一孔中心数据。

根据本发明的另一方面，提供了一种孔位测量装置，采用孔位测量辅助工具，所述孔位测量辅助工具包括半球体；所述半球体的平面上开设有半球形槽；

该装置包括：

第一球心数据获取模块，用于响应于通过预设测量工具对所述半球形槽的第一测量操作，获取第一球心数据；其中，所述孔位测量辅助工具位于第一待测量设备的第一待测量孔的第一孔侧面，且所述孔位测量辅助工具的半球面抵压于所述第一待测量孔；

第一孔数据确定模块，用于根据所述第一球心数据确定所述第一待测量孔的第一孔数据；其中所述第一孔数据包括第一孔中心数据。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

至少一个处理器；以及

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的孔位测量方法。

根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的孔位测量方法。

根据本发明的另一方面，提供了一种孔位测量辅助工具，用于实现本发明任一实施例所述的孔位测量方法，该工具包括：

半球体；其中所述半球体的第一尺寸根据所述第一待测量设备的设备孔类型确定；

所述半球体的平面上开设有所述半球形槽；其中所述半球形槽的第一球心与所述半球体的第二球心重合；所述半球形槽的第二尺寸根据所述预设测量工具确定。

本发明实施例的技术方案，通过响应于通过预设测量工具对所述半球形槽的第一测量操作，获取第一球心数据；其中，所述孔位测量辅助工具位于第一待测量设备的第一待测量孔的第一孔侧面，且所述孔位测量辅助工具的半球面抵压于所述第一待测量孔；根据所述第一球心数据确定所述第一待测量孔的第一孔数据；其中所述第一孔数据包括第一孔中心数据。解决了使用标准圆球顶住孔并通过采集标准圆球的多个球面数据拟合得到球心数据，并根据球心数据确定孔位。由于在采集标准圆球的球面数据时圆球位置极易移动，而若圆球位置移动则需要重新采集球面数据，降低采集效率；并且若采集到的球面数据不准确，容易导致拟合错误，降低孔位测量的准确率的问题，取得了提高孔位测量的准确性和效率的有益效果。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种孔位测量辅助工具的示意图；

图2为本发明实施例二提供的一种孔位测量方法的流程图；

图3为本发明实施例二提供的一种孔位测量辅助工具的位置示意图；

图4为本发明实施例三提供的一种孔位测量装置的结构示意图；

图5为用来实施本发明实施例的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种孔位测量辅助工具的示意图。该孔位测量辅助工具用于实现本发明任一实施例所述的孔位测量方法。参见图1，孔位测量辅助工具包括半球体1；其中半球体1的第一尺寸根据第一待测量设备的设备孔类型确定；

半球体的平面上开设有半球形槽2；其中半球形槽2的第一球心与半球体1的第二球心重合；半球形槽2的第二尺寸根据预设测量工具确定。

其中，半球体1的第一尺寸根据第一待测量设备的设备孔类型确定，第一待测量设备为含有待测量孔的设备；第一待测量设备的设备孔类型不同时，孔的形状、尺寸等参数可以不同；半球体1的第一尺寸根据第一待测量设备的设备孔类型确定，示例性的，若第一待测量设备的设备孔类型为飞机C919平尾升降舵铰链下架的耳片的孔，则半球体1的第一尺寸可以为半径为19.05MM。

半球形槽2位于半球体1的平面中心，且半球形槽2的球心与半球体1的球心重合。

预设测量工具可以为与激光跟踪仪相连接的测量附件，预设测量工具的探针头为球形，半球形槽2的第二尺寸可以根据预设测量工具的探针头的大小确定，例如半球形槽2的第二尺寸可以使得探针头抵压半球形槽2时可以与半球形槽2相切，并且探针头的球心与半球形槽2的球心重合。

通过预设测量工具对孔位测量辅助工具进行测量，通过单次操作即可获取球心数据。解决了现有技术中使用标准圆球顶住孔并通过采集标准圆球的多个球面数据拟合得到球心数据，由于在采集标准圆球的球面数据时圆球位置极易移动，而若圆球位置移动则需要反复重新采集球面数据，降低采集效率的问题，提高孔位测量的效率。

实施例二

图2为本发明实施例二提供的一种孔位测量方法的流程图，本实施例可适用于测量孔的位置数据的情况，采用如本发明实施例一描述的预设测量工具。该方法可以由本发明实施例所提供的孔位测量装置来执行，该装置可以由软件和/或硬件的方式实现。参见图2，本实施例提供的孔位测量方法，包括：

步骤210、响应于通过预设测量工具对所述半球形槽的第一测量操作，获取第一球心数据；其中，所述孔位测量辅助工具位于第一待测量设备的第一待测量孔的第一孔侧面，且所述孔位测量辅助工具的半球面抵压于所述第一待测量孔。

其中，预设测量工具可以为与激光跟踪仪相连接的测量附件，用于将光源投射至指定待测量位置，使得激光跟踪仪通过光源反射的时间路径等信息，得到待测量位置的具体位置信息，例如为坐标信息。

通过预设测量工具对孔位测量辅助工具中半球形槽的第一测量操作，可以为将预设测量工具探针的球心与孔位测量辅助工具中半球形槽相切，并将光源投射至孔位测量辅助工具中半球形槽，从而通过激光跟踪仪获取半球形槽此时的第一球心数据。

此时孔位测量辅助工具位于第一待测量设备的第一待测量孔的第一孔侧面，示例性的，第一待测量设备为飞机C919平尾升降舵铰链下架的耳片，第一待测量孔为耳片孔，第一孔侧面为耳片孔的任一侧面。

图3为本发明实施例二提供的一种孔位测量辅助工具的位置示意图。如图3所示，为孔位测量辅助工具的侧面，将孔位测量辅助工具的半球体1的半球面抵压于待测量孔3，使得半球面与待测量孔贴合，需要说明的是，待测量孔的形状可以为圆形，还可以为正方形等规则形状，本实施例对此不进行限制。

步骤220、根据所述第一球心数据确定所述第一待测量孔的第一孔数据；其中所述第一孔数据包括第一孔中心数据。

第一孔数据为第一待测量孔的相关数据，示例性的，为第一孔中心数据，其中第一孔中心数据为第一待测量孔的中心数据，例如为第一待测量孔的中心坐标位置。

根据第一球心数据确定第一待测量孔的第一孔数据，可以为半球体抵压在第一待测量孔上时，使得半球体平面与第一待测量孔所在平面平行，若孔位测量辅助工具尺寸和第一待测量孔的尺寸已知，且第一待测量孔所在平面则此时球心与第一待测量孔的距离可计算得到，再根据第一球心坐标，以及球心与第一待测量孔的距离，可得到第一待测量孔的中心坐标。

本实施例中，可选的，根据所述第一球心数据确定所述第一待测量孔的第一孔数据；包括：

获取所述第一孔侧面的点位数据，并根据所述点位数据构建所述第一孔侧面的侧面模型；

根据所述第一球心数据和所述侧面模型确定所述第一孔数据。

获取第一孔侧面的点位数据，其中，点位数据可以为第一孔侧面中点的位置数据，可以通过预设测量工具对第一孔侧面中任意位置的测量获得。其中，点位数据可以包括第一待测量孔周围均匀采集的至少四个点的点位数据。根据点位数据构建第一孔侧面的侧面模型，可以为根据点位数据在预设测量软件中创建平面。

根据第一球心数据和侧面模型确定第一孔数据，可以为将球心坐标投影在侧面模型中，以获得投影点，由于半球形槽的球心与第一待测量孔的中心处于同一轴线上，因此则该投影点的坐标数据即为第一待测量孔的第一孔中心数据。

通过根据第一球心数据和构建的侧面模型确定第一孔数据，使得得到的第一孔数据位于第一待测量孔所在平面中，提高第一孔数据确定的准确性。

本实施例中，可选的，还包括：

响应于所述预设测量工具对所述半球形槽的第二测量操作，获取第二球心数据；其中，所述孔位测量辅助工具位于所述第一待测量设备的第二待测量孔的第二孔侧面，且所述半球面抵压于所述第二待测量孔；

根据所述第二球心数据确定所述第二待测量孔的第二孔数据；其中所述第二孔数据包括第二孔中心数据；

根据所述第一孔数据和所述第二孔数据确定所述第一待测量设备的第一设备数据。

当第一待测量设备为存在厚度，且为中空的设备，则第一待测量设备的两侧各存在一个孔面，响应于预设测量工具对半球形槽的第二测量操作，可以为将预设测量工具探针的球心与孔位测量辅助工具中半球形槽相切，并将光源投射至孔位测量辅助工具中半球形槽，从而通过激光跟踪仪获取半球形槽此时的第二球心数据，此时孔位测量辅助工具位于第一待测量设备的第二待测量孔的第二孔侧面，第二待测量孔为第一待测量设备除第一待测量孔外的另一待测量孔。

根据第二球心数据确定第二待测量孔的第二孔数据；其中第二孔数据包括第二孔中心数据；可以为采用上述第一孔数据的确定方法，同样确定第二孔数据。

根据第一孔数据和第二孔数据确定第一待测量设备的第一设备数据，其中第一设备数据可以为第一待测量设备的厚度数据，第一待测量设备的设备中心点数据，还可以为第一待测量设备的轴线数据，本实施例对此不进行限制。

可以通过第一孔中心数据和第二孔中心数据，判断第一孔中心和第二孔中心的连线是否与满足预设条件。例如是否与水平位置平行等。若满足预设条件，可以将第一孔中心和第二孔中心的距离确定为第一待测量设备的厚度。

通过第一孔数据和第二孔数据确定第一待测量设备的第一设备数据，仅需要测量两次即可得到多种类的设备数据，提高设备数据的确定效率，并且由于第一孔数据和第二孔数据获取的准确性，提高了设备数据的确定的准确性。

本实施例中，可选的，还包括：

获取第二待测量设备的第二设备数据；

根据所述第一设备数据和所述第二设备数据判断所述第一待测量设备和所述第二待测量设备是否合格。

第二待测量设备为除第一待测量设备外的待测量设备，可以为一个或多个设备，可以采用第一设备数据的获取方法同样获取第二设备数据。

根据第一设备数据和第二设备数据判断第一待测量设备和第二待测量设备是否合格，可以为根据第一设备数据得到第一待测量设备的第一轴线方程，根据第二设备数据得到第二待测量设备的第二轴线方程，根据第一轴线方程和第二轴线方程，判断第一待测量设备和第二待测量设备是否处于同一水平轴上，若是，则合格；若否，则报错，或通过调整第一待测量设备或第二待测量设备，使满足合格条件。

通过第一设备数据和第二设备数据判断第一待测量设备和第二待测量设备是否合格，无需对于第一待测量设备和第二待测量设备同时测量即可判断是否合格，降低了测量的难度。

本实施例中，可选的，根据所述第一设备数据和所述第二设备数据判断所述第一待测量设备和所述第二待测量设备是否合格，包括：

根据所述第一设备数据和所述第二设备数据确定所述第一待测量设备和所述第二待测量设备间的距离数据；

根据所述距离数据判断所述第一待测量设备和所述第二待测量设备是否合格。

根据第一设备数据和第二设备数据确定第一待测量设备和第二待测量设备间的距离数据；可以为判断第一待测量设备与第二待测量设备相邻的孔侧面距离，例如第一待测量设备包括孔侧面AB，第二待测量设备包括孔侧面CD，孔侧面B与孔侧面C相邻，则根据孔侧面B的中心点数据和孔侧面C中心点数据，得到孔侧面B与孔侧面C之间的距离，将该距离作为第一待测量设备和第二待测量设备间的距离数据。

根据距离数据判断第一待测量设备和第二待测量设备是否合格，可以为判断第一待测量设备和第二待测量设备是否处于预设距离阈值范围内，若是则确定第一待测量设备和第二待测量设备是否合格；若否，则报错，或通过调整第一待测量设备或第二待测量设备，使满足合格条件。

根据第一设备数据和第二设备数据确定第一待测量设备和第二待测量设备间的距离数据，无需对于第一待测量设备和第二待测量设备同时测量，降低了距离测量的难度；根据距离数据判断第一待测量设备和第二待测量设备是否合格，避免由于第一待测量设备和第二待测量设备距离过远或过近导致设备无法满足预设要求，提高第一待测量设备和第二待测量设备合格检测的准确性。

本实施例所提供的技术方案，通过响应于通过预设测量工具对半球形槽的第一测量操作，通过单次操作即可获取第一球心数据，极大降低了数据获取时间和获取难度。解决了现有技术中使用标准圆球顶住孔并通过采集标准圆球的多个球面数据拟合得到球心数据，由于在采集标准圆球的球面数据时圆球位置极易移动，而若圆球位置移动则需要反复重新采集球面数据，降低采集效率的问题，提高孔位测量的效率。

并且解决由于难以判断标准圆球是否移动，易使得实际采集到的球面数据不准确，容易导致后续拟合错误，降低孔位测量的准确率的问题，通过根据第一球心数据确定第一待测量孔的第一孔数据，提高孔位测量的准确性。

实施例三

图4为本发明实施例三提供的一种孔位测量装置的结构示意图。该装置可以由硬件和/或软件的方式来实现，采用孔位测量辅助工具，孔位测量辅助工具半球体；半球体的平面上开设有半球形槽，可执行本发明任意实施例所提供的一种孔位测量方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。如图4所示，该装置包括：

第一球心数据获取模块410，用于响应于通过预设测量工具对所述半球形槽的第一测量操作，获取第一球心数据；其中，所述孔位测量辅助工具位于第一待测量设备的第一待测量孔的第一孔侧面，且所述孔位测量辅助工具的半球面抵压于所述第一待测量孔；

第一孔数据确定模块420，用于根据所述第一球心数据确定所述第一待测量孔的第一孔数据；其中所述第一孔数据包括第一孔中心数据。

在上述各技术方案的基础上，可选的，所述第一孔数据确定模块，包括：

侧面模型构建单元，用于获取所述第一孔侧面的点位数据，并根据所述点位数据构建所述第一孔侧面的侧面模型；

第一孔数据确定单元，用于根据所述第一球心数据和所述侧面模型确定所述第一孔数据。

在上述各技术方案的基础上，可选的，所述装置还包括：

第二球心数据获取模块，用于响应于所述预设测量工具对所述半球形槽的第二测量操作，获取第二球心数据；其中，所述孔位测量辅助工具位于所述第一待测量设备的第二待测量孔的第二孔侧面，且所述半球面抵压于所述第二待测量孔；

第二孔数据确定模块，用于根据所述第二球心数据确定所述第二待测量孔的第二孔数据；其中所述第二孔数据包括第二孔中心数据；

第一设备数据确定模块，用于根据所述第一孔数据和所述第二孔数据确定所述第一待测量设备的第一设备数据。

在上述各技术方案的基础上，可选的，所述装置还包括：

第二设备数据获取定模块，用于获取第二待测量设备的第二设备数据；

设备合格判断模块，用于根据所述第一设备数据和所述第二设备数据判断所述第一待测量设备和所述第二待测量设备是否合格。

在上述各技术方案的基础上，可选的，所述设备合格判断模块，包括：

距离数据确定单元，用于根据所述第一设备数据和所述第二设备数据确定所述第一待测量设备和所述第二待测量设备间的距离数据；

设备合格判断单元，用于根据所述距离数据判断所述第一待测量设备和所述第二待测量设备是否合格。

实施例四

图5示出了可以用来实施本发明实施例的电子设备10的结构示意图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备(如头盔、眼镜、手表等)和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本发明的实现。

如图5所示，电子设备10包括至少一个处理器11，以及与至少一个处理器11通信连接的存储器，如只读存储器(ROM)12、随机访问存储器(RAM)13等，其中，存储器存储有可被至少一个处理器执行的计算机程序，处理器11可以根据存储在只读存储器(ROM)12中的计算机程序或者从存储单元18加载到随机访问存储器(RAM)13中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 13中，还可存储电子设备10操作所需的各种程序和数据。处理器11、ROM 12以及RAM 13通过总线14彼此相连。输入/输出(I/O)接口15也连接至总线14。

电子设备10中的多个部件连接至I/O接口15，包括：输入单元16，例如键盘、鼠标等；输出单元17，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元18，例如磁盘、光盘等；以及通信单元19，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元19允许电子设备10通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。

处理器11可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。处理器11的一些示例包括但不限于中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、各种专用的人工智能(AI)计算芯片、各种运行机器学习模型算法的处理器、数字信号处理器(DSP)、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。处理器11执行上文所描述的各个方法和处理，例如孔位测量方法。

在一些实施例中，孔位测量方法可被实现为计算机程序，其被有形地包含于计算机可读存储介质，例如存储单元18。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 12和/或通信单元19而被载入和/或安装到电子设备10上。当计算机程序加载到RAM 13并由处理器11执行时，可以执行上文描述的孔位测量方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，处理器11可以通过其他任何适当的方式(例如，借助于固件)而被配置为执行孔位测量方法。

本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、芯片上系统的系统(SOC)、负载可编程逻辑设备(CPLD)、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。

用于实施本发明的方法的计算机程序可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些计算机程序可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，使得计算机程序当由处理器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。计算机程序可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。

在本发明的上下文中，计算机可读存储介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的计算机程序。计算机可读存储介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。备选地，计算机可读存储介质可以是机器可读信号介质。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或快闪存储器)、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。

为了提供与用户的交互，可以在电子设备上实施此处描述的系统和技术，该电子设备具有：用于向用户显示信息的显示装置(例如，CRT(阴极射线管)或者LCD(液晶显示器)监视器)；以及键盘和指向装置(例如，鼠标或者轨迹球)，用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给电子设备。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈(例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈)；并且可以用任何形式(包括声输入、语音输入或者、触觉输入)来接收来自用户的输入。

可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统(例如，作为数据服务器)、或者包括中间件部件的计算系统(例如，应用服务器)、或者包括前端部件的计算系统(例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互)、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信(例如，通信网络)来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网(LAN)、广域网(WAN)、区块链网络和互联网。

计算系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，又称为云计算服务器或云主机，是云计算服务体系中的一项主机产品，以解决了传统物理主机与VPS服务中，存在的管理难度大，业务扩展性弱的缺陷。

应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发明中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本发明的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。

上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。