一种适用于光模块的插芯连接组件及光模块

技术领域

本发明涉及光模块技术领域，特别是涉及一种适用于光模块的插芯连接组件及光模块。

背景技术

随着云计算、大数据等新技术商用、新基建、东数西算等国家战略部署，数据中心流量和带宽成指数级数增长。目前数据中心，传输网，接入网的光模块需求很大，插芯12作为一种主流的光模块光口形式。普遍应用了SFP、SFP+、QSFP 28、QSFP-DD、OSFP等模块。如图1与2所示，目前插芯12应用模块光口的主要方式为：先把插芯12与准直套筒11封装在金属管6里面，形成金属适配器7(RECEPTACLE)。模块管壳光口位置设置有专门的限位结构，限位结构与金属适配器7配合，使金属适配器7中的准直套筒11与插芯12设置在光口的特定空间位置上(标准定义，IEC61754-20)。准直套筒11与插芯12在模块光口的位置准确度，决定了模块内部光纤通过准直套筒11与插芯12与外部连接器时，光学损耗的大小；准直套筒11与插芯12在光口特定空间位置的准确度越高，损耗越小，越有利于光学系统信号的传输；准直套筒11与插芯12在光口特定空间位置的准确度越低，损耗越大，越不利于光学系统信号的传输；传统方案如图3所示，通过金属适配器7外部的金属管6与模块光口配合，实现定位准直套筒11与插芯12在光口的空间位置。由于在装配的过程中，首先需要将插芯12插入准直套筒11内，再将整体插入金属管6内；在此过程中，由于工序较多，通常存在装配同心度公差，并且与模块光口配合金属适配器7外部的金属管6在加工的过程中存在着加工误差，存在二次装配误差的积累，使得插芯12与模块的位置公差过大，导致模块外部连接器与插芯12耦合对准时，出现公差大、拔插一致性差、稳定性不好等问题。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何解决传统金属适配器装配二次积累误差，以及模块光口配合金属适配器外部的金属管的加工误差所带来的耦合对准公差大、拔插一致性差、稳定性不好的问题。

本发明采用如下技术方案：

第一方面，一种适用于光模块的插芯连接组件，所述光模块包括插芯单元，所述插芯单元包括准直套筒、插芯和插芯尾座，所述插芯连接组件包括插芯安装底座、插芯盖板和插芯支撑架；

所述插芯支撑架设置在插芯安装底座内，所述插芯安装底座包括顶板，所述顶板上设置有第一开口，所述第一开口与所述插芯盖板相匹配，以便于插芯安装底座与所述插芯盖板扣合；

所述插芯支撑架内设置有至少一个支架内腔，用于容纳插芯单元；

所述支架内腔内设置有第一半环形槽，所述插芯尾座的外部轮廓与所述第一半环形槽相匹配，以使所述插芯单元固定在支撑内腔；

所述支架内腔的一端呈敞口设置，以便于所述插芯单元插入所述支架内腔，所述支架内腔的另一端设置有输入口，所述插芯单元插入所述支架内腔的第一预设位置，以使所述插芯单元内的插芯与所述输入口对准，以便于插芯单元内的插芯与模块外部耦合。

优选的，所述插芯安装底座还包括第一侧板和第二侧板，所述第一侧板的一端与所述顶板的一端垂直连接，所述顶板的另一端与所述第二侧板的一端垂直连接，所述第一侧板和第二侧板内壁分别设置有垂直于支架内腔的支架安装槽，并且，所述插芯支撑架两侧设置有与支撑架安装槽匹配的凸出部，以便于插芯支撑架固定在插芯安装底座内。

优选的，所述支架内腔的上端呈第二开口设置，所述插芯盖板的内壁的第二预设位置上设置有至少一个与所述第二开口匹配的腔盖，并且，所述腔盖的数量与所述支架内腔的数量一一对应。

优选的，所述腔盖与第一半环形槽连接处设置有第二半环形槽，所述第一半环形槽与所述第二半环形槽组成完整的环形槽，所述插芯单元内的插芯尾座插入所述环形槽内，以便于将插芯单元内的插芯固定在支架内腔内。

优选的，相邻所述支架内腔之间呈预设间隔设置，形成相对于与所述支架内腔底部的凸块，所述凸块上设置有定位孔，所述插芯盖板与所述定位孔对应的位置上设置有定位杆，所述定位杆插入所述定位孔内，以便于插芯盖板与所述插芯支撑架固定。

优选的，所述输入口轴向方向对应的顶板上设置有窗口，以便于模块外部设备与所述插芯耦合。

所述输入口轴向方向对应的顶板和插芯安装底座上分别设置有窗口，并且呈对称设置，形成窗口对，以便于模块外部设备与所述插芯耦合对准。

第二方面，相对于第一方面的适用于光模块的插芯连接组件，本发明还提出了一种光模块，包括第一方面的插芯连接组件、金属管壳、电路板和光器件；

所述金属管壳用于提供对所述电路板和所述光器件的定位支撑；

所述光器件包括硅光集成芯片、跨阻放大器芯片、光纤阵列组件、激光器、透镜、隔离器；所述硅光集成芯片用于调制激光器产生的光信号，以及解调接收的外部光信号；

所述激光器、透镜和隔离器依次耦合，并设置在所述硅光集成芯片的预设位置处，以便于将激光器产生的光信号耦合进入硅光集成芯片内；

所述跨阻放大器芯片设置在所述硅光集成芯片上，用于放大由所述硅光集成芯片转换的电信号；

所述光纤阵列组件包括插芯单元和光纤，其中，所述插芯单元包括准直套筒、插芯和插芯尾座；所述准直套筒的一端与所述插芯尾座的一端连接，所述插芯设置在准直套筒内，所述光纤的一端与插芯尾座侧的插芯连接，所述光纤的另一端耦合在硅光集成芯片上；所述插芯单元插入所述插芯连接组件内的支架内腔的第一预设位置上，以便于插芯单元内的插芯与模块外部耦合。

优选的，所述金属管壳包括金属盖板、金属底座和拉环解锁件；

所述金属盖板与金属底座相匹配，用于封装光模块内的各器件；所述插芯连接组件的第一侧板和第二侧板外壁分别设置有轴向的活动槽，所述金属底座的一端与所述活动槽沿轴向活动连接；所述插芯连接组件和电路板分别设置在金属底座上；所述拉环解锁件与金属底座的一端连接，以便于解锁金属底座与插芯连接组件的连接。

优选的，还包括控制电路，所述控制电路设置在电路板内，所述激光器、硅光集成芯片、跨阻放大器芯片分别与所述控制电路电性连接。

优选的，所述光纤阵列组件还包括玻璃盖板和V型槽；所述V型槽固定在电路板上，所述光纤的另一端插入所述V型槽，并通过所述玻璃盖板进行固定，以便于所述光纤与所述硅光集成芯片耦合。

与现有技术相比，本发明实施例的有益效果在于：本发明实施例设置有插芯连接组件，并在插芯连接组件内设置支架内腔，支架内腔内设置有第一半环形槽，插芯单元的插芯尾座与第一半环形槽相匹配，插芯单元通过插芯尾座插入支架内腔的第一半环形槽固定在支架内腔内，同时，通过插芯尾座与第一半环形槽的作用，使得插芯单元内的插芯与支架内腔的另一端设置的输入口对准，以便于插芯单元内的插芯与模块外部耦合，可以有效的避免装配公差和金属适配器外部的金属管加工误差所导致插芯与光口耦合不准的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的现有技术的适配器与插芯连接结构示意图；

图2是本发明提供的现有技术的金属管、准直套筒和插芯的装配结构示意图；

图3是本发明提供的现有技术金属适配器与插芯连接结构示意图；

图4是本发明实施例提供的适用于光模块的插芯连接组件的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的适用于光模块的插芯连接组件不含插芯盖板的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的适用于光模块的插芯连接组件的插芯支撑架结构示意图；

图7是本发明实施例提供的适用于光模块的插芯连接组件的光纤阵列组件结构示意图；

图8是本发明实施例提供的适用于光模块的插芯连接组件的插芯盖板的一种支撑杆的具体位置示意图；

图9是本发明实施例提供的一种光模块的结构俯视图；

图10是本发明实施例提供的一种光模块的光器件分布位置结构示意图；

图11是本发明实施例提供的一种光模块的光纤阵列组件结构示意图；

图12是本发明实施例提供的一种光模块与配套连接器连接的结构示意图；

其中，附图标记：

1-插芯单元；11-准直套筒；12-插芯；13-插芯尾座；2-插芯连接组件；21-插芯安装底座；211-顶板；212-第一侧板；213-第二侧板；214-支架安装槽；215-活动槽；2111-第一开口；2112-窗口；22-插芯盖板；221-腔盖；2211-第二半环形槽；222-定位杆；23-插芯支撑架；231-支架内腔；2311-第一半环形槽；2312-输入口；232-凸出部；233-凸块；2331-定位孔；3-金属管壳；31-金属盖板；32-金属底座；33-拉环解锁件；4-电路板；41-控制电路；5-光器件；51-硅光集成芯片；52-跨阻放大器芯片；53-光纤阵列组件；531-光纤；532-玻璃盖板；533-V型槽；54-激光器；55-透镜；56-隔离器；57-驱动芯片；6-金属管；7-金属适配器。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。

此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1:

本发明实施例1提供了一种适用于光模块的插芯连接组件2，所述光模块包括插芯单元1，所述插芯单元1包括准直套筒11、插芯12和插芯尾座13，所述插芯连接组件2包括插芯安装底座21、插芯盖板22和插芯支撑架23；

所述插芯支撑架23设置在插芯安装底座21内，所述插芯安装底座21包括顶板211，所述顶板211上设置有第一开口2111，所述第一开口2111与所述插芯盖板22相匹配，以便于插芯安装底座21与所述插芯盖板22扣合；

所述插芯支撑架23内设置有至少一个支架内腔231，用于容纳插芯单元1；

所述支架内腔231内设置有第一半环形槽2311，所述插芯尾座13的外部轮廓与所述第一半环形槽2311相匹配，以使所述插芯单元1固定在支撑内腔；

所述支架内腔231的一端呈敞口设置，以便于所述插芯单元1插入所述支架内腔231，所述支架内腔231的另一端设置有输入口2312，所述插芯单元1插入所述支架内腔231的第一预设位置，以使所述插芯单元1内的插芯12与所述输入口2312对准，以便于插芯单元1内的插芯12与模块外部耦合。

如图4和图5所示，本发明实施例的插芯12连接件包括有插芯支撑架23，插芯支撑架23固定在插芯安装底座21内，插芯支撑架23内设置有支架内腔231，并且支架内腔231内设置有第一半环形槽2311，在装配的过程中，将插芯单元1内的插芯尾座13沿着竖直方向插入第一半环形槽2311内，使得插芯单元1内的插芯12固定在与模块外部器件最佳的耦合位置上(确保插芯单元1内的插芯12与输入口2312对准，使得插芯12与外部器件耦合效果最佳)，通过本发明的方法，可以省去传统的金属适配器7(本发明无需使用金属适配器7)，可以有效的避免金属适配器7外部的金属管6的加工误差所导致插芯12与光口耦合不准的问题；除此之外，现有技术的插芯12与适配器装配的过程中，需要将插芯12封装在准直套筒11内，然后将带有插芯12的准直套筒11插入金属适配器7内，在插入的过程中，通常将金属适配器7的内径加工得略大于准直套筒11的外径，以使准直套筒11能顺利的插入金属适配器7内，但现有技术在插芯12与光纤531耦合的过程中，可能会发生准直套筒11上下抖动带动插芯12的位置发生微小的偏移，使得插芯12与光纤531的耦合效果变差，相对于现有技术而言，本发明实施例将插芯单元1内的插芯尾座13插入第一半环形槽2311固定，在加工支架内腔231的时候，只需要确保第一环形槽与插芯尾座13相匹配，以及插芯尾座13插入第一环形槽内后，插芯单元1内的插芯12与所述输入口2312对准即可，有效的避免了装配公差所导致插芯12与光口耦合不准的问题。值得注意的是，为了实现插芯单元1内的插芯尾座13顺利的插入第一半环形槽2311内，本发明实施例的支架内腔231呈U型设置，并且上端开口(如图4所示)，插芯单元1内的插芯尾座13从上往下插入第一半环形槽2311内，实现插芯单元1与插芯连接组件2的安装。

本发明实施例设置有插芯连接组件2，并在插芯连接组件2内设置支架内腔231，支架内腔231内设置有第一半环形槽2311，插芯单元1的插芯尾座13与第一半环形槽2311相匹配，插芯单元1通过插芯尾座13插入支架内腔231的第一半环形槽2311固定在支架内腔231内，同时，通过插芯尾座13与第一半环形槽2311的作用，使得插芯单元1内的插芯12与支架内腔231的另一端设置的输入口2312对准，以便于插芯单元1内的插芯12与模块外部耦合，可以有效的避免装配公差和金属适配器7外部的金属管6加工误差所导致插芯12与光口耦合不准的问题，降低插芯单元1与外部设备之间的插损，并且拆卸方便，易于清洗(传统的方法将插芯12固定在金属适配器7内，很难将插芯12拆开，不利于清洗)。值得注意的是，为了区分本发明实施例与现有技术的区别，本发明实施例的准直套筒11和插芯12沿用现有技术图示相同的编号。

为了阐述本发明完整的方案，接下来对本发明的具体细节做详细的解释，进一步的，所述插芯安装底座21还包括第一侧板212和第二侧板213，所述第一侧板212的一端与所述顶板211的一端垂直连接，所述顶板211的另一端与所述第二侧板213的一端垂直连接，所述第一侧板212和第二侧板213内壁分别设置有垂直于支架内腔231的支架安装槽214，并且，所述插芯支撑架23两侧设置有与支撑架安装槽匹配的凸出部232，以便于插芯支撑架23固定在插芯安装底座21内。

如图5和图6所示，本发明实施例的插芯安装底座21包括第一侧板212、第二侧板213和顶板211，第一侧板212的一端与顶板211的一端垂直连接，顶板211的另一端与第二侧板213垂直连接，形成类似C形状的插芯安装底座21。为了将插芯支撑架23固定在插芯安装底座21内，以避免插芯支撑架23整体晃动，进而带动插芯单元1晃动，造成插芯单元1内的插芯12与模块外部出现耦合偏差的问题，本发明实施例的插芯安装底座21内设置有支架安装槽214，并且插芯支撑架23两侧设置有与支架安装槽214匹配的凸出部232。插芯支撑架23内的凸出部232插入支撑安装槽内，通过凸出部232与支撑安装槽配合，将插芯支撑架23固定在插芯安装底座21内。

为了满足实际需求，尽可能的增加插芯支撑架23内支架内腔231的数量，在实际生产的过程中，本发明实施例的插芯支撑架23通常设置有多层结构，并在各层插芯支撑架23内上设置螺钉安装孔，通过螺钉与螺钉安装孔连接固定将各层之间的插芯支撑架23固定在插芯安装底座21内。接下来以具体的应用场景对插芯支撑架23内如何增加支架内腔231的数量进行详细说明。如图7所示，表示插芯支撑架23为2层结构，并且，每层插芯支撑架23内含有4个支架内腔231。为了能使插芯单元1内的插芯能尽可能的固定在对应的支架内腔231里，图示7中插芯支撑架23的上层结构的上表面与插芯盖板22扣合，并将插芯单元1固定在支架内腔231；插芯支撑架23的上层结构的下表面与插芯盖板22一样设置有腔盖221和第二半环形槽2211，功能与插芯盖板22一样，插芯支撑架23的上层结构的下表面与插芯支撑架23的下层结构的上表面扣合，以便于将插芯单元1固定在支架内腔231。对于三层或三层以上的插芯支撑架23而言，设置方式与两层类似，都是插芯支撑架23上层结构的下表面起到插芯盖板32的作用，并与插芯支撑架23下层结构扣合，达到增加插芯支撑架23内支架内腔231的数量目的。

为了使本发明实施例的插芯单元1固定在插芯支撑架23内的支架内腔231里，并且，在插芯12与输入口2312对准后不发生晃动(发生晃动容易造成插芯12与模块外部耦合过程在无法对准，不利于光学系统信号的传输)，如图4和图5所示，本发明实施例所述支架内腔231的上端呈第二开口设置，所述插芯盖板22的内壁的第二预设位置上设置有至少一个与所述第二开口匹配的腔盖221，并且，所述腔盖221的数量与所述支架内腔231的数量一一对应。插芯盖板22的内壁设置有腔盖221，并且腔盖221的形状与支架内腔231的第二开口匹配，待所有的插芯单元1安装在支架内腔231的相应位置后，将插芯盖板22扣合在插芯安装底座21的顶板211上，使得插芯单元1固定在支架内腔231里，避免发生晃动，设置跳出支架内腔231的问题。

进一步的，为了将插芯单元1更好的固定在支架内腔231里，如图4和图5所示，本发明实施例所述腔盖221与第一半环形槽2311连接处设置有第二半环形槽2211，所述第一半环形槽2311与所述第二半环形槽2211组成完整的环形槽，所述插芯单元1内的插芯尾座13插入所述环形槽内，以便于将插芯单元1内的插芯12固定在支架内腔231内。本发明实施例插芯盖板22的内壁腔盖221上设置有第二半环形槽2211，插芯盖板22扣合在插芯安装底座21上，以使第二半环形槽2211与第一半环形槽2311组合成为完整的环形槽，环形槽刚好能将插芯单元1的插芯尾座13卡在其中，以确保插芯单元1能固定在支架内腔231不发生晃动。在现有技术中，插芯单元1仅通过金属管6进行封闭(两端开口)，存在较大的电磁波辐射，本发明实施例在加工的过程中，可以将插芯盖板22内的腔盖221与支架内腔231组装在一起(连接处可以使用胶水进行粘接)，将插芯12组件封装在本发明的装置内，以降低电磁波的辐射。

在器件组装的过程中，为了避免插芯盖板22安装在插芯12底座的顶板211上发生滑移。如图6所示，本发明实施例相邻所述支架内腔231之间呈预设间隔设置，形成相对于与所述支架内腔231底部的凸块233，所述凸块233上设置有定位孔2331，所述插芯盖板22与所述定位孔2331对应的位置上设置有定位杆222，所述定位杆222插入所述定位孔2331内，以便于插芯盖板22与所述插芯支撑架23固定。将插芯盖板22内的定位杆222插入插芯12底座上的定位孔2331内，以完成插芯盖板22的安装和固定，可以有效的避免插芯盖板22安装在插芯12底座的顶板211上发生滑移。值得注意的是，如图8所示，定位杆222的位置与定位孔2332的位置相匹配，主要用于将插芯盖板22与插芯底座21固定，因此定位孔2331与定位杆222的位置可以同时调整，本发明为了看清插芯盖板22的结构，本发明实施例的其它图示中并未画出相应的定位杆222。

除此之外，如图5所示，本发明所述输入口2312轴向方向对应的顶板211和插芯安装底座21上分别设置有窗口2112，并且呈对称设置，形成窗口对，以便于模块外部设备与所述插芯12耦合对准。本发明实施例在于外部设备耦合的过程中，外部设备(例如：外部连接器)上设置有与窗口对匹配的弹性卡扣，通过外部设备的弹性卡扣与窗口对配合，以便于模块外部设备与插芯12耦合后固定，可以有效的避免外部器件与输入口2312耦合错位的问题。值得注意的是，对于底板上设置的窗口2112，可以从图9中看出。

本发明实施例设置有插芯连接组件2，并在插芯连接组件2内设置支架内腔231，支架内腔231内设置有第一半环形槽2311，插芯单元1的插芯尾座13与第一半环形槽2311相匹配，插芯单元1通过插芯尾座13插入支架内腔231的第一半环形槽2311固定在支架内腔231内，同时，通过插芯尾座13与第一半环形槽2311的作用，使得插芯单元1内的插芯12与支架内腔231的另一端设置的输入口2312对准，以便于插芯单元1内的插芯12与模块外部耦合，可以有效的避免装配公差和金属适配器7外部的金属管6加工误差所导致插芯12与光口耦合不准的问题。除此之外，本发明实施例将插芯单元1完全封闭在插芯支撑架23的支架内腔231里，可以有效降低传输过程的电磁波辐射。

实施例2:

相对于本发明实施例1而言，本发明实施例还提出了一种光模块，包括实施例1中的插芯连接组件2、金属管壳3、电路板4和光器件5；

所述金属管壳3用于提供对所述电路板4和所述光器件5的定位支撑；

所述光器件5包括硅光集成芯片51、跨阻放大器芯片52、光纤阵列组件53、激光器54、透镜55、隔离器56；所述硅光集成芯片51用于调制激光器54产生的光信号，以及解调接收的外部光信号；

所述激光器54、透镜55和隔离器56依次耦合，并设置在所述硅光集成芯片51的预设位置处，以便于将激光器54产生的光信号耦合进入硅光集成芯片51内；

所述跨阻放大器芯片52设置在所述硅光集成芯片51上，用于放大由所述硅光集成芯片51转换的电信号；

所述光纤阵列组件53包括插芯单元1和光纤531，其中，所述插芯单元1包括准直套筒11、插芯12和插芯尾座13；所述准直套筒11的一端与所述插芯尾座13的一端连接，所述插芯12设置在准直套筒11内，所述光纤531的一端与插芯尾座13侧的插芯12连接，所述光纤531的另一端耦合在硅光集成芯片51上；所述插芯单元1插入所述插芯连接组件2内的支架内腔231的第一预设位置上，以便于插芯单元1内的插芯12与模块外部耦合。

本发明实施例2中的插芯连接组件2在实施例1中已经做了详细的解释，在此不做赘述。接下来本发明实施例2仅对光模块内的其它器件或结构、光器件5的原理，以及光模块内的其它器件与插芯连接组件2的连接关系做详细的解释。如图9和图10所示，本发明实施例光模块内的光器件5主要包括硅光集成芯片51、跨阻放大器芯片52、光纤阵列组件53、激光器54、透镜55、隔离器56；其中，硅光集成芯片51内包含有发射单元和接收单元，激光器54提供的光信号经过电光调制后，通过发射单元发射调制后的光信号；光接收单元用于将外部接收的光信号进行光电转换解调。为了与本发明实施例对应的插芯单元1的数量相匹配，本发明的硅光集成芯片51内至少包含有1个光输入端口、2N个光输出端口312，其中N个光口是调制光信号的发射端口，N个光口是调制光信号的接收端口；其中，N的值等于插芯单元1的数量。本发明的跨阻放大器倒装贴片在硅光集成芯片51上，并通过金属丝实现电气连接，跨阻放大器用于将硅光集成芯片51接收单元接收到的光信号光电转换后的光电流转换为电信号，并放大输出给电路板4上，本发明实施例的电路板4上设置有DSP芯片，以便于处理传输到电路板4内的电信号。除此之外，在生产本发明实施例光模块的过程中，本发明实施例还设置有驱动芯片57，驱动芯片57设置在电路板4的表面上，通过键合金属丝的方式与硅光集成芯片51实现电气连接，驱动芯片57用于将电路板4上DSP芯片发出的电信号放大后输出给硅光集成芯片51内的发射单元，并将电信号调制，从而实现电光调制。本发明实施例的透镜55主要用于汇聚激光器54产生的光信号，隔离器56主要应用于隔离发射的光信号，避免对发射的光信号对激光器54造成损伤。本发明的光器件5的位置根据实际情况进行设置，尽可能的设置在硅光集成芯片51上，以提高光器件5的集成度。

接下来详细阐述本发明实施例的插芯连接组件2与光器件5内的连接关系。对于插芯连接组件2而言，主要用于固定插芯单元1内，以确保插芯单元1内的插芯12对准输入口2312并固定插芯单元1内的插芯12。本发明实施例的插芯单元1作为光纤阵列组件53的部分结构，因此插芯连接组件2与光器件5的连接关系，实际上指的是插芯连接组件2与光纤阵列组件53之间的连接。如图11所示，本发明实施例的光纤阵列组件53包括插芯单元1、光纤531、玻璃盖板532和V型槽533；所述V型槽533固定在电路板4上，所述光纤531的另一端插入所述V型槽533，并通过所述玻璃盖板532进行固定，以便于所述光纤531与所述硅光集成芯片51耦合。其中，对于插芯单元1的装配过程，前面已经进行了描述，在此不做赘述。当光纤阵列组件53组装在插芯连接组件2后，通过插芯连接组件2的支架内腔231设置的输入口2312与模块外部器件(例如：外部UCD光纤连接器)耦合。

为了实现本发明实施例的光模块，如图9所示，本发明实施例还包括控制电路41，所述控制电路41设置在电路板4内，所述激光器54、硅光集成芯片51、跨阻放大器芯片52分别与所述控制电路41电性连接。通过控制电路41实现激光器54、硅光集成芯片51、跨阻放大器芯片52等器件之间的电性连接。

除此之外，当插芯连接组件2与光模块内的器件连接组成光器件5后，还需要对光器件5进行封装，如图12和图5所示，本发明实施例所述金属管壳3包括金属盖板31、金属底座32和拉环解锁件33；所述金属盖板31与金属底座32相匹配，用于封装光模块内的各器件；所述插芯连接组件2的第一侧板212和第二侧板213外壁分别设置有轴向的活动槽215，所述金属底座32的一端与所述活动槽215沿轴向活动连接；所述插芯连接组件2和电路板4分别设置在金属底座32上；所述拉环解锁件33与金属底座32的一端连接，以便于解锁金属底座32与插芯连接组件2的连接。

如图12所示，本发明实施例的金属底座32主要用于承载插芯连接组件2、光器件5，以及电路板4。当插芯单元1固定到插芯12连接件的支架内腔231并固定后，将插芯盖板22安装在插芯安装底座21的顶板211上，再通过金属盖板31与金属底座32装配，以实现对光模块内各器件的封装。

本发明实施例设置有插芯连接组件2，并在插芯连接组件2内设置支架内腔231，支架内腔231内设置有第一半环形槽2311，插芯单元1的插芯尾座13与第一半环形槽2311相匹配，插芯单元1通过插芯尾座13插入支架内腔231的第一半环形槽2311固定在支架内腔231内，同时，通过插芯尾座13与第一半环形槽2311的作用，使得插芯单元1内的插芯12与支架内腔231的另一端设置的输入口2312对准，以便于插芯单元1内的插芯12与模块外部耦合，可以有效的避免装配公差和金属适配器7外部的金属管6加工误差所导致插芯12与光口耦合不准的问题。除此之外，本发明实施例将插芯单元1完全封闭在插芯支撑架23的支架内腔231里，可以有效降低传输过程的电磁波辐射。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。